CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片用于最大的物聯(lián)網(wǎng)市場，包括可穿戴設備、智能電表、資產(chǎn)跟蹤和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

　　CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商（NASDAQ：CEVA）宣布，自 2020年初以來，CEVA 授權(quán)許可廠商已經(jīng)交付了超過1億顆CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品。這一重要里程碑的達成基于 LTE Cat-1、LTE-M 和 NB-IoT 標準的可穿戴設備、智能電表、資產(chǎn)跟蹤器和工業(yè)設備快速采用蜂窩連接功能，而CEVA憑借蜂窩IoT DSP和平臺系列（包括 CEVA-Dragonfly NB2 NB-IoT 解決方案）能夠滿足此類需求。

　　根據(jù)最新的愛立信移動市場報告（Ericsson Mobility Report）預測，蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將從 2022 年的24億增長到 2027 年的 55 億，年復合增長率（CAGR）達到18%。而且在緩慢的起步之后，預計大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)連接（LTE-M, NB-IoT）在上述時期的CAGR增長率將會達到驚人的37%，占據(jù)全部蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接的一半以上。CEVA擁有龐大且多樣化的全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)客戶群，目前有十多家獲授權(quán)許可方針對模塊、消費類、工業(yè)和智能電網(wǎng)用例開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片。隨著5G網(wǎng)絡繼續(xù)在全球范圍推廣部署，以及即將發(fā)布面向5G物聯(lián)網(wǎng)用例的標準集版本，CEVA 的蜂窩物聯(lián)網(wǎng) DSP 和平臺降低了半導體企業(yè)和 OEM廠商自行開發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng) SoC的進入門檻以把握新興市場的機會。

　　CEVA無線物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務部門副總裁兼總經(jīng)理Tal Shalev評論道：“我們幫助客戶交付超過1億顆由 CEVA IP 提供支持的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片，這一重要的里程碑使我們非常自豪。無線連接是推動萬事萬物快速實現(xiàn)數(shù)字化的關(guān)鍵性技術(shù)，CEVA與獲授權(quán)許可方共同努力，在越來越多地使用蜂窩網(wǎng)絡來連接物聯(lián)網(wǎng)設備方面，發(fā)揮重要作用。我們很高興看到這一市場大幅增長，并期待下一個1 億顆由CEVA賦能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片為智能互聯(lián)世界帶來重大創(chuàng)新?！?/p>

　　CEVA-Dragonfly NB2 平臺是經(jīng)過預認證的完整 NB-IoT IP 解決方案，可服務于范圍廣泛的應用。該平臺集成了 一個CEVA-BX1 處理器、一個經(jīng)優(yōu)化的射頻收發(fā)器、基帶和協(xié)議棧，提供符合 Release 15 Cat-NB2標準的調(diào)制解調(diào)器解決方案，能夠縮短上市時間并降低進入門檻。CEVA-Dragonfly NB2 是專為超低功耗和低成本設備而設計的完全軟件可配置解決方案，可通過多星座GNSS和傳感器融合功能進行擴展。對于其他大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)和寬帶物聯(lián)網(wǎng)的用例，CEVA-BX1 和 CEVA-BX2 多用途物聯(lián)網(wǎng)處理器在單一指令集架構(gòu)中集成了DSP和控制處理功能，而無需使用單獨的 CPU 內(nèi)核來進行上層堆棧和系統(tǒng)控制。這些處理器非常適合蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶處理和補充工作負載，包括語音、連接、定位和傳感器融合。如要了解有關(guān) CEVA 無線物聯(lián)網(wǎng)平臺的更多信息，請訪問公司網(wǎng)頁https://www.ceva-dsp.com/app/connectivity/。

　　關(guān)于CEVA公司

　　CEVA是無線連接和智能傳感技術(shù)的領(lǐng)先授權(quán)公司，致力于構(gòu)建更高智能、更安全的互聯(lián)世界。我們提供數(shù)字信號處理器、人工智能處理器、無線平臺、加密內(nèi)核和配套軟件，用于傳感器融合、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能用途。CEVA提供這些技術(shù)并結(jié)合Intrinsix交鑰匙芯片設計服務，幫助客戶處理最復雜并且時間緊迫的集成電路設計項目。通過利用我們的技術(shù)和芯片設計技能，許多世界領(lǐng)先的半導體企業(yè)、系統(tǒng)公司和OEM廠商可為包括移動、消費電子、汽車、機器人、工業(yè)、航空航天和國防及物聯(lián)網(wǎng)的終端市場創(chuàng)建低功耗、智能和安全的互聯(lián)設備。

　　CEVA基于 DSP的解決方案包括用于移動、物聯(lián)網(wǎng)和基礎設施之5G 基帶處理的平臺；用于任何帶有攝像頭的設備的先進成像和計算機視覺技術(shù)；適用于多個物聯(lián)網(wǎng)市場的音頻/聲音/語音方案以及超低功耗始終在線/傳感應用。對于傳感器融合，我們的Hillcrest Labs傳感器處理技術(shù)提供了廣泛的傳感器融合軟件和慣性測量單元（“IMU”）解決方案，用于音頻設備、可穿戴設備、AR/VR、PC、機器人、遙控器和物聯(lián)網(wǎng)等市場。對于無線物聯(lián)網(wǎng)，我們的藍牙（低功耗和雙模）、Wi-Fi 4/5/6 （802.11n/ac/ax）、UWB和NB-IoT 平臺是業(yè)界獲得最廣泛授權(quán)的連接平臺。如要了解有關(guān)CEVA的更多信息，請訪問公司網(wǎng)站https://www.ceva-dsp.com/。

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