3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微軟、高通、三星、臺(tái)積電十大行業(yè)巨頭聯(lián)合宣布,成立行業(yè)聯(lián)盟,共同打造小芯片互連標(biāo)準(zhǔn)、推進(jìn)開(kāi)放生態(tài),并制定了標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范“UCIe”。

UCIe標(biāo)準(zhǔn)全稱為“Universal Chiplet Interconnect Express”(通用小芯片互連通道),在芯片封裝層面確立互聯(lián)互通的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)最初由Intel提議并制定,后開(kāi)放給業(yè)界,共同制定而成。

據(jù)悉，UCIe 1.0標(biāo)準(zhǔn)定義了芯片間I/O物理層、芯片間協(xié)議、軟件堆棧等,并利用了PCIe、CXL兩種成熟的高速互連標(biāo)準(zhǔn)。

眾所周知，隨著行業(yè)、技術(shù)的變化,傳統(tǒng)單一工藝、單一芯片的做法難度和成本都越來(lái)越高,亟需變革。為此,芯片巨頭們?cè)谕苿?dòng)先進(jìn)工藝的同時(shí),也在全力開(kāi)發(fā)新的封裝技術(shù),將多顆不同工藝、不同功能的小芯片,通過(guò)2D、2.5D、3D等各種方式,整合在一起,更靈活地制造大型芯片。

AMD目前的銳龍、霄龍?zhí)幚砥?Intel未來(lái)的酷睿、至強(qiáng)處理器,都是典型的小芯片。Intel Ponte Vecchio計(jì)算加速卡更是集大成者,4844平方毫米的空間內(nèi)封裝了多達(dá)63個(gè)Tile小芯片單元,使用五種不同的制造工藝,晶體管總數(shù)超過(guò)1000一個(gè)。

當(dāng)然,以往的小芯片封裝都是各家廠商自行其是,而新的UCIe標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,讓不同廠商的小芯片互通成為可能,允許不同廠商、不同工藝、不同架構(gòu)、不同功能的芯片進(jìn)行混搭,x86、ARM、RISC-V集成在一起也將變成可能。