從2020年疫情引起全球“缺芯”潮后，半導體行業(yè)的資本支出已經連續(xù)兩年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長，人們在震驚于2021年高達1131億美元新紀錄的同時，也驀然發(fā)現(xiàn)資本支出的增長或仍未到停止的時候。據IC Insights 預測，2022年全球半導體的資本支出為 1520 億美元，將創(chuàng)下年度支出新高。

　　與此同時，IC Insights還統(tǒng)計了全球13家資本支出增速不小于40%的半導體企業(yè)，這些企業(yè)2021年總共花費 606 億美元，比 2020 年增長62%，而今年他們預計將花費 918 億美元，比 2021 年增長 52%。

　　這13家資本支出暴漲的半導體企業(yè)又透露出怎樣的未來？

　　模擬芯片來勢洶洶

　　從上表來看，模擬芯片產業(yè)毫無疑問或將成為2022年最大贏家，13家企業(yè)中6家都是模擬芯片企業(yè)，全球前五名模擬 IC 供應商中的四家（TI、AnalogDevices、英飛凌和 ST）皆上榜，此外瑞薩電子，安森美等知名廠商也都位列其中。

　　這似乎也是情理之中的發(fā)展，近幾年汽車、工業(yè)、個人電子、通信和計算機外圍設備等領域發(fā)展迅猛，尤其是汽車領域，隨著傳統(tǒng)汽車向智能網聯(lián)汽車轉型，汽車中包含的半導體元件數(shù)量不斷增加，而模擬芯片作為智能汽車必不可缺的一部分，需求量也是水漲船高。據IHS Markit 預測，模擬芯片的產能預計將會增長，但并不足以滿足汽車芯片需求的增長，因此供應可能在2023年底前后再次收緊，模擬芯片也或將成為未來3年汽車生產的主要限制因素。

　　為了緩解如今模擬芯片供不應求的局面，模擬廠商也是瘋狂加大資本支出以擴充產能。

　　瑞薩電子

　　日本的瑞薩電子是其中漲幅最為迅猛的一家，相比2021年的3.33億美元，瑞薩電子今年預計資本支出達8億美元，漲幅達到了140%，是近3年來最高的的一次漲幅。

　　去年9月，瑞薩電子宣布將在 2021 年投入超過 800 億日元（7.15 億美元）的資本投資，其中部分將用于維修在 3 月份被大火燒毀的Naka 工廠，并計劃在 2022 年再增加 600 億日元的資本支出。

　　去年9月更新的生產戰(zhàn)略顯示，此次資本支出大多應用于擴充產能，瑞薩電子計劃到 2023 年將其汽車和電子產品關鍵部件的供應能力提高 50% 以上。其中，高端微控制器單元的產能提高 50%，達到相當于每月 40,000 片 200mm 晶圓的能力；低端微控制器產能提高約 70%，達到每月 30,000 多片晶圓。

　　Analog Devices

　　AnalogDevices（ADI）2022年預計資本支出和瑞薩電子一樣都是8億美元，增幅達到了115%，與去年114%的增幅相差無幾。

　　2021年，ADI收入達到 73 億美元，增長超30%，和其他芯片廠商一樣，ADI也在提高產量以滿足巨大的需求。據oregonlive近日報道，ADI正在增加位于波特蘭地區(qū)的兩家芯片工廠的產量和員工以應對飆升的需求。

　　據介紹，俄勒岡工廠是 ADI在 2020 年收購競爭對手Maxim Integrated Products時收購的，于 12 月完成了大規(guī)模擴建。ADI 副總裁 Fred Bailey 表示，公司計劃在未來兩年內將華盛頓縣的 700 名員工增加近 40%，此次招聘將持續(xù)到 2024 年。

　　安森美

　　安森美2022年預計資本支出達9.35億美元，增幅為110%。當前，安森美正由傳統(tǒng)IDM模式向Fab-Liter模式轉型，2021年Q2季度財報數(shù)據顯示，其營收的6%做了資本投入，主要投在新技術和產能上。根據安森美的計劃，未來兩年將加大投資力度由6%增加到12%，主要用于擴充300mm晶圓廠的產能和碳化硅供應鏈環(huán)節(jié)，安森美當時指出碳化硅未來5年內的產能將會是現(xiàn)在的1.3倍。

　　此外，為推動未來幾年碳化硅收入的大幅增長，安森美計劃通過收購GTAT擴大設備和模塊產能，以支持在2022年年底將襯底產能增加四倍以上，進而支撐碳化硅22年營收同比21年翻番，到2023年仍能保持每年10億美元的速度。

　　意法半導體

　　意法半導體2022年的預計資本支出在模擬芯片廠商中與TI并列第一，達35億美元，增幅為91%。在2021年第四季度財報會上，意法半導體曾表示，今年的資本支出計劃將達到約34億至36億美元，較2021年的18億美元投資增加近一倍，主要用于進一步提高產能，其中包括在意大利Agrate 12英寸新晶圓廠建設第一條生產線。

　　作為模擬芯片廠商巨頭之一，意法半導體的產能也是十分緊張，截至今年1月底，ST積壓的訂單能見度為18個月左右，遠高于ST目前已規(guī)劃的2022年產能，且今年的車用芯片產能已經銷售一空。

　　德州儀器

　　此前，德州儀器的高管曾明確表示，到2025年每年的支出約為35億美元，從上表來看，增幅約為42%，比分析人士預計的每年高出約10億美元。對此，德州儀器解釋到，由于看到了未來更多的增長前景，因此需要更大的產能。據了解，德州儀器將擴大4家工廠的產能，計劃今年完成前兩家工廠的建設，預計2025年第一家工廠投產，第三和第四家工廠的建設將在 2026 年至 2030 年之間開始。

　　英飛凌

　　英飛凌2022年預計資本支出為23億美元，增幅約為41%。據公司2021 財年（截止至自然年的 9 月 30 日）年報顯示，英飛凌汽車芯片占全球市場13.2%的份額，排名全球第一。

　　日前，英飛凌在漲價通知函中表示，為了應對旺盛的需求，尤其是應對汽車芯片，英飛凌將再次大幅增加投資，在近兩年以每年50％的大額投資進行擴產，預計到2022年達到24億歐元，以此緩和供需緊張的問題。

　　就在2月17日，英飛凌宣布投資20億歐元（折合人民幣約144億元）擴產第三代半導體SiC、GaN。據悉，英飛凌將在馬來西亞居林（Kulim）基地擴建第三個工廠，新工廠預計6月開始建設，設備預計2024年準備就緒。此次擴產將與英飛凌在奧地利菲拉赫（Villach）及德國德累斯頓（Dresden）開展的300mm硅半導體業(yè)務形成互補。

　　吃香的純代工廠

　　缺芯讓汽車廠商飽受“難產”之苦的同時，也讓純晶圓代工廠成為了熱門“香餑餑”，2021年更是成為了代工廠的擴產元年，臺積電、聯(lián)電、格芯、中芯國際、力積電、世界先進等接連宣布擴產，以滿足強勁的上游芯片廠商需求。

　　從上表來看，臺積電、聯(lián)電和格芯前三大純代工廠以及世界先進在2022年資本支出也不容小覷。

　　臺積電

　　臺積電2022年預計資本支出漲幅雖然是13家企業(yè)中最低，但是金額方面卻是“一騎絕塵”，達到了420億美元。

　　在2021Q4業(yè)績說明會上，臺積電表示2022年的資本支出預算將設定在400-440億美元之間，其中70%-80%資本預算將用于先進制程工藝（2nm、3nm、5nm和7nm），10%左右將用于先進封裝，10%-20%左右用于特色工藝。

　　先進制程方面，臺積電2nm 制程技術將在 2025 年量產；3nm預計在2022下半年量產；美國亞利桑那5nm Fab 21廠處于施工階段；高雄7nm廠計劃2024年投產。在成熟制程方面，臺積電南京廠在2021年4月就迎來了一輪擴產，2022年也將繼續(xù)擴大生產規(guī)模；熊本28/22nm廠，計劃2022年開始建設，2024年底開始量產。

　　聯(lián)電

　　聯(lián)電2022年預計資本支出達30億美元，增幅為71%。據了解，聯(lián)電在線上法說會上透露，資本支出將主要用于南科Fab 12A P6廠擴展計劃，其中90%將用于12英寸晶圓、10%用于8英寸晶圓產能。

　　針對主要產區(qū)擴充進度，聯(lián)電表示，南科Fab12AP5廠區(qū)擴產的1萬片產能，將在第2季到位，廈門12英寸廠也將增加1萬片產能。不過，南科P6廠區(qū)擴產進度有些延遲，將會持續(xù)努力、縮短進程，目前仍預計明年第2季陸續(xù)投產，產能則由原先規(guī)劃的2.75萬片，上調至3.25萬片。

　　值得一提的是，近日蘇州疫情使得聯(lián)電蘇州子公司和艦芯片停工，但已于2月24日起恢復生產。TrendForce集邦咨詢認為，從營收來看，由于八英寸晶圓售價相對較低，因此本次事件對聯(lián)電全年影響落在約0.3%內。

　　格芯

　　格芯2022年預計資本支出達45億美元，增幅達到155%，增幅排名第二。

　　據臺灣《經濟日報》此前報道，格芯首席財務官David Reeder預估，到2023年底完成擴大資本支出，根據當前數(shù)據估算，屆時出貨量將達到320萬片左右。2021年的資本支出預估約為20億美元，今年預估45億美元，2023年預估20億美元。

　　為了滿足旺盛的產能，去年3月，格芯宣布2021年將投資 14 億美元幫助美國、新加坡與德國三座晶圓廠，幫助上述工廠在 2022 年提高 12 nm至 90nm芯片產能。6月格芯再次表示將斥資 60 億美元擴大其在新加坡、德國和美國的工廠的產能。

　　世界先進

　　世界先進2022年預計資本支出8.65億美元，增幅達81%，其中75%用于晶圓五廠并購與擴產，20%用于三廠，5%用于其他廠區(qū)維修所需。

　　據鉅亨網今年年初報道，世界先進宣布向友達購入的L3B廠房及廠務設施，已完成交割。據悉，世界先進于去年以9.05億元新臺幣（約合人民幣2.07億元）的價格購買友達位于臺灣竹科的L3B 廠房及廠內相關設施，成為世界先進晶圓五廠。據悉，此次收購L3B將在未來每月提供40000片8英寸產能，世界先進月產能將突破28萬片，更加鞏固全球最大的8英寸純晶圓代工商的地位。

　　不認輸?shù)呐_灣存儲產業(yè)

　　神奇的是，在存儲領域，三星、SK 海力士和美光三大內存供應商皆未上榜，反而兩家中國臺灣存儲“榜上有名”，華邦電子以367%的增幅位列第一，南亞科技則以148%位列第三，從某種層面上說，臺灣存儲產業(yè)或許從未認輸，一直在摸索著前進。

　　中國臺灣存儲產業(yè)在上世紀末也曾有過高光時刻，還下血本試圖發(fā)展存儲產業(yè)，然而2007年全球金融危機爆發(fā)，內存產量供過于求，價格全面崩盤，臺灣DRAM產業(yè)至此崩盤，存儲企業(yè)轉型的轉型，被收購的被收購。雖然已是“一地雞毛”的局面，但臺灣似乎從未放棄過。

　　華邦電子

　　從IC Insights數(shù)據來看，華邦電子2022年預計資本支出達16.45億美元，增幅為367%。

　　去年3月，華邦電子董事會決議通過12英寸晶圓廠資本支出預算案，核準資本預算約新臺幣131.27億元，主要用于項目建設及擴充產能所需生產設備、實驗室設備、測試設備等采購。

　　據臺媒《財經新報》報道，總經理陳沛銘表示，高雄路竹新廠預計2022年1月裝機，第二季試車，第三季開始試產，第四季進入大量生產。整體而言，2022年底將達第一階段1萬片月產能，預計2023年后有大幅產能開出。

　　與此同時，也有消息傳出華邦電子醞釀啟動高雄廠第二階段1萬片的擴產規(guī)劃，但由于第一期投產進度仍在如火如荼推進中，華邦電子也可能采取分階段3,000片、5,000片等分批擴充的模式，具體進度將有待董事會拍板定案。

　　南亞科技

　　南亞科技預計2022年資本支出達10億美元，漲幅達148%。

　　2021年年初，南亞科技曾宣布將斥資新臺幣3000億元在新北市泰山南林科技園區(qū)投資興建12英寸先進晶圓新廠，計劃于2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產。根據相關報道顯示，此座廠房將采用南亞科技自主研發(fā)的10nm級制程技術生產DRAM芯片，及規(guī)劃建置EUV極紫外光微影生產技術，月產能約為45,000片晶圓。

　　欲卷土重來的昔日霸主

　　在上述13家企業(yè)中，英特爾算是比較特殊的存在，從IC Insights數(shù)據來看，2022年英特爾預計資本支出達270億美元，僅次于臺積電的支出，增幅為44%。

　　作為曾經芯片產品的霸主，英特爾近幾年的成績可以說不是很理想理想，在此前IC Insights發(fā)布的全球銷售額超過 100 億美元的17家半導體公司中，只有英特爾一家銷售額是下降的。不僅如此，在2月15日市場收盤時，AMD 以約1977.5 億美元的市值在公司歷史上首次超過英特爾。

　　在Pat Gelsinger于去年重回英特爾擔任CEO之后，英特爾的動態(tài)也是相繼增多，尤其在代工領域，試圖挽回霸主之位。

　　2021年英特爾提出了IDM 2.0策略，并在亞利桑那州投資200億美元建造兩家晶圓代工廠。2022年1月，英特爾再次宣布要在俄亥俄州投資200億美元打造全球最大的晶圓生產基地，在發(fā)布會上，Patrick Gelsinger 表示，未來10年，公司在俄亥俄州的總投資將超過1000億美元，還會再建6家工廠，從而打造世界上最大的芯片制造基地之一。除了建造晶圓廠外，英特爾已以 54 億美元現(xiàn)金從Migdal Haemek 收購世界第九的晶圓代工企業(yè)Tower Semiconductor。

　　據了解，截至目前，英特爾已經買下了以色列公司前 10 名中的四名——2016 年150 億美元的 Mobileye、2019 年 20 億美元的 Habana Labs、2020 年 10 億美元的Moovit 和 近日的Tower。據Calcalist 報道，Pat Gelsinger承諾在不久的將來，英特爾將在以色列購買更多的公司。此外，PatGelsinger還決定公司將停止追尋市場的新趨勢，專注于傳統(tǒng)計算部門。

　　寫在最后

　　從當前局面來看，芯片產業(yè)依舊熱門，供不應求的情勢未有所改善，因此半導體企業(yè)加大資本支出以擴充產能是理所應當?shù)摹５紤]到整體經濟和關鍵電子產品的需求都會影響半導體市場增長率，一旦需求放緩就可能導致產能過剩。因此，目前的情況雖然并不預示近期半導體產能過剩，但未來幾年還有待觀察。