根據(jù)Counterpoint 的最新研究報告，2021 年第四季度，全球智能手機 AP（應(yīng)用處理器）/SoC（片上系統(tǒng)）芯片組出貨量同比增長 5% 。5G 智能手機 SoC 出貨量幾乎占 SoC 總出貨量的一半。

　　Counterpoint 研究總監(jiān) Dale Gai表示：“聯(lián)發(fā)科以 33% 的份額 引領(lǐng)智能手機 SoC 市場。 由于上半年出貨量高以及中國智能手機原始設(shè)備制造商的庫存調(diào)整，其智能手機 SoC 銷量本季度有所下降。許多客戶已經(jīng)建立了芯片組庫存來管理供應(yīng)情況的不確定性?！?/p>

　　關(guān)于增長前景，Gai 補充說：“我們預(yù)計 2022 年，聯(lián)發(fā)科第一季度的收入將在智能手機旗艦芯片組 （Dimensity 9000） 的推動下實現(xiàn)增長。更高的 5G 普及率將抵消較低的季節(jié)性需求。臺積電晶圓漲價后芯片組價格的上漲反映在 2021 年第四季度以后。亞太地區(qū)、MEA 和 LATAM 等地區(qū)的 5G 遷移以及持續(xù)的 LTE 需求將幫助聯(lián)發(fā)科在 2022 年實現(xiàn)強勁增長?！?/p>

　　智能手機AP/SoC出貨量統(tǒng)計 來源：Counterpoint Research

　　高級分析師 Parv Sharma在評論高通的業(yè)績時表示：“盡管組件短缺和代工產(chǎn)能無法滿足需求，但 高通的季度業(yè)績非常強勁，環(huán)比增長 18%，同比增長 33%。 高通能夠優(yōu)先考慮高端驍龍的銷售，與中低端手機相比，驍龍的盈利能力更高，短缺的影響更小。該公司還能夠通過 雙重采購 關(guān)鍵產(chǎn)品來增加其主要代工合作伙伴的供應(yīng)。在蘋果 iPhone 13 和 12 系列以及高端 Android 產(chǎn)品組合推動的 5G 基帶出貨量中，它占據(jù)了 76% 的份額?！?/p>

　　在談到增長機會時，Sharma 補充說：“高通的 驍龍 8 Gen 1 旗艦 移動平臺將從 2022 年第一季度開始出貨。2022 年第一季度的表現(xiàn)將受到 三星 Galaxy S22 系列和農(nóng)歷新年發(fā)布的推動。總體而言，隨著主要 OEM 推出 5G 手機，下一個增長拐點將在 2022 年下半年。隨著越來越多的 OEM 跨層采用高通的調(diào)制解調(diào)器到天線 RFFE 解決方案，高通在Android 市場的收入份額也在增長。”

　　2020年第四季度與2021年第四季度全球5G智能手機基帶出貨量市場份額（%）

　　5G手機基帶出貨量對比，來源：CounterpointResearch

　　蘋果 在 2021 年第四季度以 21% 的份額保持在智能手機 SoC 市場的第三位。iPhone 13 的發(fā)布和節(jié)日旺季推動了出貨量。

　　值得關(guān)注的是，紫光展銳今年的出貨量繼續(xù)增長。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，他們2021年第四季度的份額達到 11%。按年計算，其 SoC 出貨量在 2021 年翻了一番多 。在此期間，他們擴大了客戶群，贏得了榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音和三星的訂單。

　　根據(jù)之前的資料，此前在2018年、2019年占比較小，展銳在手機方面的統(tǒng)計被計入“others”， 2020年開始被單獨統(tǒng)計，市占為4%，2021年第二季度增長翻番，達8.4%，第三季度提升至10%，首次突破兩位數(shù)，第四季度穩(wěn)步上升至11%。

　　今年1月底，展銳公布的2021年經(jīng)營業(yè)績，2021年銷售收入117億元，同比增 長 78%。消費電子業(yè)務(wù)銷售收入同比增長62%。其中智能機業(yè)務(wù)銷售收入同比增長148%，智能機業(yè)務(wù)的快速發(fā)發(fā)展說明展銳一改過去以功能機為主的局面，全面挺進智能機時代。

　　三星 Exynos則以 4% 的份額下滑至第五位，原因是三星正在調(diào)整其智能手機產(chǎn)品組合戰(zhàn)略，即內(nèi)包以及外包給中國 ODM 。因此，聯(lián)發(fā)科和高通在三星智能手機產(chǎn)品組合中的份額一直在增長，這覆蓋了 ODM 制造的中端 4G 和 5G 機型到旗艦機型。

　　由于美國對華為的貿(mào)易禁令，海思無法生產(chǎn)麒麟芯片組。麒麟 SoC 的累積庫存已瀕臨耗盡。因此，華為正在推出其基于高通 SoC的最新系列，但僅限于 4G 功能。