三星將計(jì)劃在越南再新增產(chǎn)線(xiàn)。

2月18日,據(jù)外媒報(bào)道,韓國(guó)三星電子關(guān)聯(lián)企業(yè)三星電機(jī)將在越南建立半導(dǎo)體封裝的尖端基板量產(chǎn)線(xiàn),投資額為8.5億美元(約合53.76億人民幣),將于2023年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。

三星電機(jī)將量產(chǎn)名為“倒裝芯片球柵格陣列(FC-BGA)的高性能半導(dǎo)體封裝基板。這是連接CPU(中央處理器)及GPU(圖像處理器)等半導(dǎo)體芯片與印刷基板的電子零部件。供應(yīng)智能手機(jī)及個(gè)人電腦等使用的高性能基板。

越南政府2月17日批準(zhǔn)了三星電機(jī)的投資計(jì)劃。將在河內(nèi)旁邊的太原省現(xiàn)有工廠(chǎng)設(shè)立新生產(chǎn)線(xiàn)。

該投資計(jì)劃在去年就被報(bào)道進(jìn)度,早在去年12月23日,三星電機(jī)就已向外宣布,三星電機(jī)計(jì)劃從現(xiàn)在到2023年將分階段注入投資資金,其中越南工廠(chǎng)是主要生產(chǎn)基地,而在韓國(guó)京畿道水原市和釜山市的工廠(chǎng)將重點(diǎn)關(guān)注核心技術(shù)開(kāi)發(fā)。

倒裝芯片球柵格陣列是半導(dǎo)體芯片與主板之間傳輸電信號(hào)和電源的連接材料,是半導(dǎo)體封裝基板中最難制造的產(chǎn)品之一。

三星電機(jī)FC-BGA封裝載板據(jù)稱(chēng)將首度供貨亞馬遜,后者與英特爾為三星電機(jī)越南FC-BGA工廠(chǎng)的聯(lián)合投資者,其正在設(shè)計(jì)自己的服務(wù)器CPU,以追趕該行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭英特爾。

據(jù)TheElec報(bào)道,亞馬遜云服務(wù)部門(mén)Amazon Web service(AWS)于2015年收購(gòu)了以色列芯片初創(chuàng)公司Annapurna Labs,后者設(shè)計(jì)了基于Arm架構(gòu)的CPU。AWS于2018年推出了自己的服務(wù)器處理器Graviton,去年12月推出了Graviton 3。

另一方面,除了為英特爾的網(wǎng)絡(luò)和PC芯片提供FC-BGA外,三星電機(jī)自2020年以來(lái)還為蘋(píng)果的M1 PC處理器供貨。

目前,三星電機(jī)的FC-BGA年銷(xiāo)售額約為5000億韓元。隨著新產(chǎn)能落地,預(yù)計(jì)將大大增加其對(duì)亞馬遜和英特爾的供應(yīng)。