《電子技術(shù)應(yīng)用》
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芯源微:訂單充裕

2022-01-27
來(lái)源:半導(dǎo)體風(fēng)向標(biāo)

本文來(lái)自方正證券研究所2022年1月25日發(fā)布的報(bào)告《芯源微(688037):在手訂單充裕,前道設(shè)備放量可期》,欲了解具體內(nèi)容,請(qǐng)閱讀報(bào)告原文,陳杭S1220519110008  

9000頁(yè)·研究框架·系列鏈接:

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機(jī) l EDA

封測(cè) l OLED l LCD l 設(shè)備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導(dǎo)體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC-VIGBT l NOR l Mini-LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機(jī) l MLCC l 電源管理 高通 l 被動(dòng)元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺(tái)積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲(chǔ)能 l 鈉離子 l 電子氣體北方華創(chuàng) l 激光雷達(dá) l SoC l 京東方 l 三安光電

事件:1月25日,公司發(fā)布2021年度業(yè)績(jī)預(yù)告,預(yù)計(jì)全年?duì)I收8.25億元,歸母凈利潤(rùn)區(qū)間0.74-0.80億元。  

全年?duì)I收中值8.25億元,Q4營(yíng)收漲幅明顯。受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好,公司預(yù)計(jì)2021年?duì)I業(yè)收入?yún)^(qū)間為8.10-8.40億元,較2020年增加4.81-5.11億元,同比增加146%-155%。全年?duì)I收中值8.25億元,對(duì)應(yīng)21Q4營(yíng)收中值2.78億元,與20年Q4營(yíng)收1.17億元同比增長(zhǎng)138%,環(huán)比增長(zhǎng)42%。  

全年歸母凈利潤(rùn)中位0.77億元,盈利能力顯著提升。公司預(yù)計(jì)2021年全年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.74-0.80億元,同比增長(zhǎng)51 %-64%。全年歸母凈利潤(rùn)中位值0.77億元,對(duì)應(yīng)21Q4歸母凈利潤(rùn)中位0.24億元,與20Q4歸母凈利潤(rùn)0.04億元同比增長(zhǎng)500%。公司預(yù)計(jì)2021年度實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn)為0.60-0.68億元,與上年同期(法定披露數(shù)據(jù))相比,將增加0.47億元-0.55億元,同比增加 366%-424%,盈利能力顯著提升。 

前道設(shè)備新簽訂單較快增長(zhǎng),在手訂單充裕。公司積極把握市場(chǎng)機(jī)遇,加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度,新簽訂單較去年同期大幅增長(zhǎng)。截至2021年9月30日,公司在手訂單金額為13.31 億元,較 2020年末新增5.63億元,增長(zhǎng)約73%;同時(shí),公司前道設(shè)備新簽訂單金額為3.10億元,同比新增2.10億元,增長(zhǎng)222%,隨著公司前道涂膠顯影設(shè)備以及清洗機(jī)的研發(fā)取得進(jìn)展,未來(lái)新增前道設(shè)備訂單將呈較快增長(zhǎng)趨勢(shì)。 

10億元定增募資完善業(yè)務(wù)布局。公司擬定增募資不超過(guò)10億元,用于新建上海臨港研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化基地和沈陽(yáng)二期項(xiàng)目。其中,上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金4.70萬(wàn)元,主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道ArF光刻工藝涂膠顯影機(jī)、浸沒(méi)式光刻工藝涂膠顯影機(jī)及單片式化學(xué)清洗機(jī)等高端半導(dǎo)體專用設(shè)備;沈陽(yáng)二期高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬投入募集資金2.30億元,主要用于前道I-line與KrF光刻工藝涂膠顯影機(jī)、前道Barc(抗反射層)涂膠機(jī)以及后道先進(jìn)封裝Bumping制備工藝涂膠顯影機(jī)。兩大項(xiàng)目將進(jìn)一步助力公司完善產(chǎn)品布局,增強(qiáng)供貨能力,擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模。 

集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速放量。公司生產(chǎn)的前道涂膠顯影設(shè)備和前道Spin Scrubber清洗機(jī)設(shè)備已在多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)方面取得突破,技術(shù)成果已應(yīng)用到新產(chǎn)品中并獲得國(guó)內(nèi)多家廠商的訂單。通過(guò)建設(shè)上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,公司將在前道先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步突破,進(jìn)一步增強(qiáng)我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。 

盈利預(yù)測(cè):我們預(yù)計(jì)公司2021-2023年?duì)I業(yè)收入8.3/12.5/17.5億元,歸母凈利潤(rùn)0.8/1.4/2.1億元,給予“推薦”評(píng)級(jí)。 

風(fēng)險(xiǎn)提示:1)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn);2)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn);3)下游行業(yè)景氣度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。




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