今日A股市場表現(xiàn)景氣，上證指數(shù)重回3700點上方，多個板塊錄得大漲，半導體芯片股再次走高。截至13：18，半導體板塊指數(shù)漲2．43％，康強電子、立昂微、萬業(yè)企業(yè)漲停，天華超凈、中穎電子漲超15％，南大光電、芯源微、晶瑞電材漲超10％，景嘉微、士蘭微、北方華創(chuàng)等紛紛跟漲。

此前半導體板塊經(jīng)歷了短暫的弱勢運行之后，再次重振旗鼓掀起漲停潮。當前全球半導體需求持續(xù)增加，芯片始終處于供不應求的局面。強勁的需求支撐也推動了半導體行業(yè)的快速發(fā)展。SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）近日發(fā)表全球半導體設備市場報告指出，2021年第2季全球半導體制造設備出貨金額249億美元，年增48％，季增5％，創(chuàng)歷史新高紀錄，SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續(xù)迎來強勁的增長。

芯片短缺問題未能緩解，新一輪汽車“停產(chǎn)潮”再次掀起。在9月5日慕尼黑車展開幕前新聞發(fā)布會上，多家德國汽車高管警告稱，全球芯片短缺的危機在2021年無法完全解決。戴姆勒集團CEO、梅賽德斯－奔馳汽車集團全球總裁卡勒紐斯表示，芯片短缺的問題可能要等到2023年才能解決。而受芯片短缺影響，戴姆勒也在近期下調(diào)了其汽車部門的年度銷售預測，預計其2021年合計汽車交付量將大致與2020年持平，不會大幅上升。 此前，戴姆勒旗下的梅賽德斯－奔馳品牌本季度受到了馬來西亞半導體供應商暫時停廠的沖擊。卡勒紐斯表示，今年三季度似乎是公司受芯片短缺影響最大的一個季度，希望該情況能在第四季度得到緩解，汽車交付量隨之得到一定程度的回升。福特歐洲董事會主席Gunnar Herrmann的看法相比戴姆勒CEO明顯更為悲觀，他認為，芯片短缺的情況可能會持續(xù)到2024年。當然，他又補充道，“很難準確地指出這種情況究竟何時會結束”。與此同時，他還指出市場對于缺芯的看法，他表示，消費者普遍認為，電動汽車的普及加劇了芯片短缺的情況。

此外，疫情也令本就短缺的芯片市場“雪上加霜”。據(jù)外媒報道，在三名員工最近因COVID－19疫情死亡后，馬來西亞半導體公司Unisem將關停部分工廠，為期7天。此舉對汽車制造商和其他依賴芯片供應的企業(yè)造成了新的打擊。 Unisem表示，其位于霹靂州怡保（Ipoh）的工廠將關停至9月15日，以此來遏制疫情的傳播。該公司董事長John Chia表示，截至目前該公司已經(jīng)有多名員工感染了COVID－19，并已有3人死亡。在重新開放工廠后，該公司將限制進入生產(chǎn)設施的人數(shù)。Unisem的營收中，大約12％來自汽車領域，28％來自通信領域，30％來自消費領域。 Unisem是馬來西亞大型芯片組裝商和測試商之一，為英飛凌和意法半導體等公司提供服務，其工廠的停產(chǎn)，對供應鏈造成了進一步影響，尤其是各種低端芯片的供應，包括特斯拉和豐田在內(nèi)的諸多車企都需要這些芯片來生產(chǎn)汽車。

除供應端短缺以及需求端持續(xù)旺盛外，價格端受供需不平影響也持續(xù)走高，8月31日，三星和韓國晶圓代工廠商Key Foundry通知客戶，將在今年下半年提高芯片代工價格，計劃提高15％至20％。而臺積電此前更是宣布，對2022年晶圓代工的價格進行調(diào)整，最高漲幅20％，于明年第一季度開始正式生效。另外，供應鏈傳出消息，聯(lián)電也再次向客戶發(fā)出上調(diào)晶圓代工價格通知，11月平均漲價10％，部分制程漲幅或超15％，28nm制程的報價上調(diào)至2800－3000美元，創(chuàng)出歷史新高，而這已是聯(lián)電今年以來的第4次漲價。聯(lián)電預計，產(chǎn)能利用率超過100％情況將延續(xù)到年底，第四季不排除再度調(diào)漲價格。

當下，半導體行業(yè)前景前景大好，各企業(yè)紛紛推動半導體行業(yè)發(fā)展，加大投入擴充產(chǎn)能。9月9日，TCL在全球生態(tài)合作伙伴大會上宣布，未來5年，在智能終端、半導體顯示及材料、半導體光伏與半導體材料產(chǎn)業(yè)領域，通過參與行業(yè)標準制定、開放技術和數(shù)據(jù)平臺、戰(zhàn)略業(yè)務合作、聯(lián)合研發(fā)、產(chǎn)業(yè)投資等途徑，將投入超過200億元。英特爾宣布將在美國投入約2．2萬億日元，建設新工廠，還將投入約3850億日元實施工廠擴建計劃。此外，卓勝微、韋爾股份等此前也曾表示加大相關投入提升產(chǎn)能。

諾安基金蔡嵩松表示，半導體供給側和需求側的矛盾在疫情等因素影響下，短期之內(nèi)無法緩解。因此，本輪半導體芯片景氣度在時間維度上很可能超預期。隨著國產(chǎn)相關技術產(chǎn)品陸續(xù)攻克，行業(yè)即將步入市場總量和國產(chǎn)市占率雙升紅利期。

中國銀河證券表示，近期臺積電、聯(lián)電、三星相繼傳出漲價消息，一方面反映了當前半導體景氣度持續(xù)向好，主要晶圓廠訂單能見度已經(jīng)看到2022 年底；另一方面將利好國內(nèi)晶圓廠，為行業(yè)進一步漲價打開空間。

天風證券認為，站在三季度的時點，隨著全球半導體需求持續(xù)高漲，供給受到擴產(chǎn)約束在年內(nèi)難以大規(guī)模釋放，預計供不應求的格局至少持續(xù)到年底，高景氣度的持續(xù)性提供了持續(xù)超預期的動力。需求提升和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈帶來的“量”的增長值得被更加關注，判斷擴產(chǎn)和國產(chǎn)化的趨勢將超出預期，持續(xù)看好國產(chǎn)半導體設備材料板塊；該機構判斷車用半導體、IoT、特種IC正在量價齊升的初期，手機、PC、電視等結構性升級帶來的半導體價值量提升也將助力相關國產(chǎn)設計廠商持續(xù)高速增長；國產(chǎn)半導體制造板塊已進入戰(zhàn)略擴產(chǎn)期，高景氣度背景下，下半年有望量價齊升。