2021年12月28日，華為精密制造有限公司成立，經營范圍包含：光通信設備制造;光電子器件制造;電子元器件制造;半導體分立器件制造等。企查查股權穿透顯示，該公司由華為技術有限公司100%控股。

由于華為精密制造有限公司的經營范圍中包含了電子元器件制造、半導體分立器件制造等，因此也引起一些網(wǎng)友猜測“華為要自己造芯片了”。

對此，華為內部人士向媒體回應稱，“精密制造有限公司具備一定規(guī)模的量產和小批量試制 (能力)，但主要用于滿足華為自有產品的系統(tǒng)集成需求。我們不生產芯片，主要業(yè)務是華為無線、數(shù)字能源等產品的部分核心器件、模組、部件的精密制造，包括組裝與封測。”上述人士表示，經營范圍中提及的“半導體分立器件“主要是分立器件的封裝、測試。

眾所周知，自從華為經歷了美國商務部的多輪制裁之后，華為難以從美國獲取先進的芯片設計以及芯片制造的渠道，華為最大的合作伙伴臺積電也在助其完成5nm芯片代工后暫停了先進制程方面的合作。因此，華為旗下海思公司的半導體芯片業(yè)務受到沉重打擊。