《科創(chuàng)板日報》記者獲悉，芯旺微電子完成數億元C1輪融資，由上海賽領資本、中金資本、水木梧桐、中科育成、軒轅友誼聯(lián)合投資，老股東硅港資本繼續(xù)第三輪追加投資。本輪融資資金將用于投入車規(guī)級芯片的研發(fā)和市場推廣。據悉，2021年芯旺微電子基于自研KungFu內核的車規(guī)級MCU產品實現了大規(guī)模量產，已成功與國內外多家大型整車廠達成戰(zhàn)略合作，并進入韓國現代、德國大眾等海外車廠供應鏈體系。
②比亞迪與速騰聚創(chuàng)達成戰(zhàn)略合作 加速汽車智能化布局
比亞迪與智能激光雷達系統(tǒng)科技企業(yè)RoboSense（“速騰聚創(chuàng)”）近日舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。此次雙方強強聯(lián)合，形成全面、長期和穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關系，將依托比亞迪深厚的智能化技術積淀和深度的垂直整合能力，以及速騰聚創(chuàng)領先的激光雷達硬件、智能感知軟件和芯片三大核心技術，通過多領域業(yè)務融合，共同積極探索智能化前沿技術，開發(fā)市場領先的智能汽車產品，并共同引領智能汽車行業(yè)發(fā)展。
③半導體晶圓廠聯(lián)電切入第三代半導體
聯(lián)電將通過旗下聯(lián)穎切入第三代半導體，鎖定6英寸GaN產品，之后計劃向8英寸晶圓發(fā)展，并布局SiC產品。聯(lián)電表示，由于目前業(yè)內較少廠商能夠提供GaN整體解決方案，聯(lián)穎正在構建技術平臺，預計明年將導入驅動IC客戶。
④“?？怂构I(yè)”完成過億元B輪融資
?？怂构I(yè)（廣東）有限公司宣布完成過億元B輪融資，本輪融資由和利資本、諾華資本聯(lián)合領投，華潤潤科微電子基金跟投。埃克斯工業(yè)成立于2017年，是一家專注于為半導體和泛半導體產業(yè)提供智能制造解決方案的供應商。據智慧芽數據顯示，?？怂构I(yè)目前共有近10件已公開的專利申請，其中75％為發(fā)明專利，智能決策、神經網絡等是其主要的技術布局領域。
