12月28日，華為注冊了一家新公司，名為華為精密制造有限公司，該公司注冊資本6億元，經(jīng)營范圍包含光通信設備制造、光電子器件制造、電子元器件制造、半導體分立器件制造等，由華為技術有限公司100%控股。

6億元對于華為來說就是毛毛雨，而且這家新公司主營精密制造，并公開表示不生產(chǎn)芯片，這就讓市場充滿了好奇。

說實話，6億元注冊的公司生產(chǎn)芯片似乎也不現(xiàn)實，但華為卻要注冊一個精密制造業(yè)務的新公司，這和以前的華為制造又有哪些不同?

畢竟目前華為已經(jīng)涉足了光通信設備制造、光電子器件制造、電子元器件制造，如果刨除這些已有的業(yè)務，華為此舉主要是要涉足半導體分立器件的封裝、測試。

半導體分立器件，泛指半導體晶體二極管、半導體三極管及半導體特殊器件。半導體分立器件的封裝、測試是一個大市場，這個市場的資本玩家也有很多，比如上司公司揚杰科技、中環(huán)股份、中晶科技、捷捷微電等。

華為此前主要做ICT(信息與通信技術)，而半導體分立器件應該是ICT的上游。那么，為什么以前華為不去做半導體分立器件，現(xiàn)在卻急著要做?

我們再來看另一件似乎不相關的事。

近日，華為冬季旗艦新品發(fā)布會上正式發(fā)布首款縱向折疊屏手機P50 Pocket，從硬件上看其搭載了全新一代水滴鉸鏈，搭載了驍龍888 4G處理器和一塊擁有442ppi、10.7億色和P3廣色域色彩管理、支持最高120Hz的智能刷新率和300Hz超高觸控采樣率以及1440Hz PWM調(diào)光的屏幕，堪稱驚艷。

但這部近萬元的折疊手機據(jù)說并不像大家想象得那么熱賣，主要原因就是“誰會花近一萬元買一部4G手機”?

這就是華為目前遭遇的尷尬。早在今年8月，搭載麒麟9000頂級旗艦芯片的華為P50 Pro也被嫌棄，就是因為這還是一部4G手機，發(fā)布會上華為余承東甚至只能苦笑。因為在手機射頻芯片上我們被卡了脖子，只能用4G制式。

不僅僅是華為P50 Pro，此次P50 Pocket也用的是高通的驍龍888 4G處理器。而這些痛點，似乎才是華為下決心成立華為精密制造的主要原因，因為功率半導體和射頻芯片目前是分立器件行業(yè)的大頭，華為就是要和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴一起，突破5G射頻領域的技術瓶頸，實現(xiàn)5G射頻器件自主可控。

巧合的是，華為在國內(nèi)的合作伙伴還真跟上了華為的節(jié)奏。

12月21日，華為天線的主要供應商上市公司碩貝德專門設立了一個全資子公司深圳碩貝德科技有限公司，其經(jīng)營范圍就包括研發(fā)、生產(chǎn)、銷售射頻部件器件及模組。碩貝德還不止一次在投資者互動平臺上表示，公司的射頻芯片目前正在和合作伙伴研發(fā)之中，且瞄準的是5G第二階段也就是毫米波射頻芯片，毫米波被認為是5G大規(guī)模商業(yè)應用的鑰匙。

也就在12月，華為宣布已經(jīng)成功通過了所有毫米波技術的測試，再聯(lián)系到最近成立精密制造公司涉足分立器射頻領域，這會不會是華為發(fā)力的新方向?