12月23日消息，近日，證監(jiān)會發(fā)布公告稱，我會按法定程序同意蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，將與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。

東微經(jīng)營狀態(tài)良好，凈利潤增長幅度高達(dá)504．34％

據(jù)了解，蘇州東微半導(dǎo)體最早在2021年11月19日提交了招股說明書（注冊稿），注冊申請科創(chuàng)板IPO上市。

根據(jù)招股說明書內(nèi)容，東微半導(dǎo)體擁有逾 900 種功率半導(dǎo)體產(chǎn)品型號，特別適用于直流大功率新能源汽車充電樁、新能源汽車車載充電器、5G 通信電源、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源、PC電源、適配器、TV 電源板、手機(jī)快速充電器等領(lǐng)域。

并且東微半導(dǎo)體的主要經(jīng)營銷售的產(chǎn)品為 MOSFET 產(chǎn)品，包括高壓超級結(jié)MOSFET 及中低壓屏蔽柵 MOSFET 等。在未來幾年里，東微半導(dǎo)體將繼續(xù)投入新型 MOSFET、IGBT 等功率器件的技術(shù)開發(fā)。

截止2021年9月30日，東微半導(dǎo)體資產(chǎn)總額為56364．37萬元，同比增長28．79％，其2021年前三季度的總營收為為55919．47萬元，同比增長183．11％，增長速度迅猛，凈利潤為9276．86萬元，同比增長504．34％，東微半導(dǎo)體表示，公司的營收和凈利潤出現(xiàn)大幅度增長，主要受益于于新能源汽車充電樁、通信電源、5G基站電源等終端市場需求快速提升，客戶對公司的采購規(guī)模得到大幅度增長。

（圖源東微招股說明書）

本次上市成功后，東微半導(dǎo)體預(yù)計將募集到的資金在金扣除發(fā)行費(fèi)用后，繼續(xù)加碼公司主營產(chǎn)品超級結(jié)與屏蔽柵功率器件，并用于科技與發(fā)展儲備資金項目中，具體情況如下：

MOSFET市場前景良好，東微獲華為哈勃、聚源聚芯增資

據(jù)Omdia統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020 年度全球高壓超級結(jié) MOSFET 產(chǎn)品的市場規(guī)模為 9．4 億美元，并將于 2024 年達(dá)到 10 億美元。采用超級結(jié)結(jié)構(gòu)的高壓 MOSFET 相對于普通高壓MOSFET 具有更高的成長性，預(yù)計在高壓 MOSFET 市場的占比將持續(xù)提升。

目前，東微半導(dǎo)體司在高壓超級結(jié)技術(shù)領(lǐng)域擁有包括優(yōu)化電荷平衡技術(shù)、優(yōu)化柵極設(shè)計及緩變電容核心原胞結(jié)構(gòu)等行業(yè)領(lǐng)先的專利技術(shù)，產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了與國際領(lǐng)先廠商可比的水平。在中低壓領(lǐng)域，公司亦積累了包括優(yōu)化電荷平衡、自對準(zhǔn)加工等核心技術(shù)，產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了國內(nèi)領(lǐng)先水平。

受益于MOSFET產(chǎn)品良好的市場前景以及東微半導(dǎo)體 MOSFET 功率器件的良好表現(xiàn)，中芯國際控股子公司持股的聚源聚芯及華為哈勃紛紛加碼東微半導(dǎo)體。

在2017 年 3 月 20 日，聚源聚芯與東微有限簽署《蘇州東微半導(dǎo)體有限公司投資協(xié)議》，約定由聚源聚芯向東微有限投資 2000萬元，成為東微半導(dǎo)體第四大股東，占股11．3636％。

2020 年 4 月 29 日，哈勃投資與東微有限股東簽署《增資協(xié)議》，約定哈勃投資向東微有限投資 7530萬元，自此華為哈勃成為東微半導(dǎo)體的第6大股東，占股7％。

在經(jīng)歷了多次增資之后，東微半導(dǎo)體的前10股東與股本結(jié)構(gòu)如下所示：

新興產(chǎn)業(yè)助力MOSFET器件迅猛發(fā)展

據(jù)了解，東微半導(dǎo)體是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷售為主的技術(shù)驅(qū)動型半導(dǎo)體企業(yè)，其超級結(jié) MOSFET產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于熱門領(lǐng)域如新能源汽車直流充電樁、5G 基站電源及通信電源等領(lǐng)域。

新能源汽車充電樁

近年來，國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)火熱，在2020年，新能源汽車充電樁更是被列入國家七大“新基建”領(lǐng)域之一。2020 年 5 月兩會期間，《政府工作報告》中強(qiáng)調(diào)“建設(shè)充電樁，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級”。

近幾年來，國內(nèi)充電站保有量已由 2015 年 1069 座增加到 2019 年的 35849 座，復(fù)合年增長率為 140．64％。

而充電站所需要用到的功率器件主要以高壓MOSFET 為主。超級結(jié) MOSFET 因其更低的導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗、高可靠性、高功率密度成為主流的充電樁功率器件應(yīng)用產(chǎn)品。

5G基站

目前全球范圍內(nèi)正火熱興起的5G基站建設(shè)同樣需要用到MOSFET功率器件。

2019年中央經(jīng)濟(jì)工作會議提出要加快5G商用步伐；2020年3月中央政治局常委會會議突出強(qiáng)調(diào)，要加快5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)度；

到了今年的12月20日，全國工業(yè)和信息化工作會議在北京召開。會議介紹，今年以來，我國已建成開通5G基站超過130萬個，5G終端用戶達(dá)到4．97億戶，居于全球第一。

因為5G基站的功率要求較高，且建設(shè)密度密集，需要大量的電源供應(yīng)需求及性能強(qiáng)勁的功率半導(dǎo)體器件，所以5G基站事業(yè)的發(fā)展，將進(jìn)一步拉動功率器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

據(jù)了解，4G 基站所需功率為 6．877kW，而 5G 基站所需功率為 11．577kW，提升幅度達(dá)到 68％。對于多通道基站，功率要求甚至可能達(dá)到 20kW。更高的覆蓋密度、更大的功率需求對 MOSFET 等功率器件產(chǎn)生了更大的需求。

其中，東微半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品超結(jié)級MOSFET功率器件使用了電荷平衡理論，能夠顯著降低高電壓下 MOSFET 單位面積的導(dǎo)通電阻，并且超級結(jié) MOSFET 擁有極低的 FOM 值，可實現(xiàn)極低的開關(guān)能量損耗和驅(qū)動能量損耗，這就使超級結(jié) MOSFET 可以很好地滿足 5G 基站建設(shè)需求。

新能源汽車

同樣的，隨著現(xiàn)在汽車行業(yè)正逐步向著智能化方向推進(jìn)，新能源汽車的發(fā)展勢頭不止，而相較于傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車對于車規(guī)級功率器件的需求量更大。

根據(jù)2020 年 11 月國務(wù)院印發(fā)的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021－2035 年）》數(shù)據(jù)顯示，2025年新能源汽車新車銷售量達(dá)到汽車新車銷售總量的20％左右，年總銷量將達(dá)到500－600 萬輛。以2025年年總銷量600萬輛測算，未來5年新能源汽車新車銷售復(fù)合年均增長率為 34％左右。

新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，代表著汽車行業(yè)對于半導(dǎo)體芯片的需求增加，根據(jù)Strategy Analytics 提供的數(shù)據(jù)分析，傳統(tǒng)燃料汽車中功率半導(dǎo)體芯片的占比僅為 21．0％，而新能源汽車中功率半導(dǎo)體芯片的占比高達(dá) 55％。而IGBT、MOSFET等多項功率半導(dǎo)體是源汽車價值量提升最多的部分。

綜上所述，新能源汽車、5G 通信基站建設(shè)、充電樁等行業(yè)的迅猛發(fā)展，將帶來巨大的功率半導(dǎo)體旗艦需求。

全球功率半導(dǎo)體市場潛力巨大

眾所周知，近幾年來，全球的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢頭良好，半導(dǎo)體芯片市場普遍處于供不應(yīng)求狀態(tài)，多家半導(dǎo)體廠商受益于此，營收大增。根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球功率分立器件市場規(guī)模約為 160 億美元。MOSFET器件是功率分立器件領(lǐng)域中占比最大的產(chǎn)品，全球市場份額達(dá)到 52．51％；

目前，國內(nèi)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還在持續(xù)發(fā)展，市場規(guī)模龐大，是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國，2019 年國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)到 177 億美元，增速為－3．3％，占全球市場比例高達(dá) 38％。預(yù)計未來國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長，2024 年市場規(guī)模有望達(dá)到 206 億美元，

如今，東微半導(dǎo)體即將上市，將募集到大量資金，再加上其自有的高壓超級結(jié)MOSFET技術(shù)，將為其帶來強(qiáng)勁的核心競爭力，在全球及國內(nèi)的功率器件市場里占據(jù)一席之地。