集微網(wǎng)消息，2021年12月18日，由中國半導體投資聯(lián)盟和愛集微聯(lián)合主辦的2022第三屆中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮在北京圓滿落幕。本屆年會以“砥礪匠心，集硅鑄金”為主題，在深化總結前兩屆年會的基礎上，打造了更為優(yōu)質的中國半導體行業(yè)頂級朋友圈。

轉眼間，2021年僅剩下十余天，回顧這一年的發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)用風云變幻這個詞來形容再合適不過，缺芯、漲價儼然成為市場的新常態(tài)，與此同時，美國對我國高新技術企業(yè)的打壓不斷加碼，一家又一家企業(yè)被列入“實體清單”，促使國產(chǎn)替代、打造本土供應鏈等詞匯深入人心。這對于我國企業(yè)來說是機遇，亦是挑戰(zhàn)，2022年適逢深入實施“十四五”規(guī)劃的關鍵之年，也是我國半導體行業(yè)披荊斬棘迎難而上、實現(xiàn)全面突破的良機。

在這個關鍵節(jié)點上，如何迎接挑戰(zhàn)、抓住機遇，助力我國半導體產(chǎn)業(yè)再上一層樓成為了全體IC人深思的課題。2022第三屆中國半導體投資聯(lián)盟年會匯聚了投融資界大咖、行業(yè)頂級企業(yè)家、半導體領域專家學者/分析師，圍繞半導體技術與發(fā)展、行業(yè)投資等多個時下熱門話題，展開多方位對話、對接、交流和合作，為推進中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展建言獻策，堪稱一場思想碰撞的盛宴。

各位與會嘉賓的主題分享也內(nèi)容豐富，干貨滿滿！涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié)，從IC設計到制造再到封裝均有涉獵，最新技術、市場趨勢、投資形勢…應有盡有。

在年會現(xiàn)場，愛集微重磅發(fā)布了2021年度行業(yè)系列榜單，除了往屆的中國半導體企業(yè)專利百強榜、中國半導體投資機構榜單Top100、中國半導體投資人榜單Top20、中國芯上市公司富豪榜、中國芯上市公司市值排行榜、中國芯上市公司收入排行榜等榜單外，今年還新增白皮書發(fā)布環(huán)節(jié)，推出了《中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資白皮書》、《中國集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權白皮書》、《半導體海外并購實務手冊》、《中國集成電路產(chǎn)業(yè)政策匯編》等多個領域的白皮書，對半導體行業(yè)形成深入的多層面解讀剖析。

最后，中國IC風云榜頒獎典禮作為本次年會的壓軸大戲登場，我們集合市場、學研、資方、輿情等綜合視角，打造中國IC風云榜，并以其賽制完整性、維度創(chuàng)新性、評審權威性，深受企業(yè)與市場的認可與青睞。

今年中國IC風云榜迎來了全新升級，首先獎項設置更加豐富，由去年的7大賽道進行拓展，最終形成15大獎項；其次評選規(guī)則更加細化，首次采用評委打分和網(wǎng)絡投票相結合的方式，從專業(yè)的深度與市場的廣度進行綜合評判；最后是評選陣容更加強大，評委會由中國半導體投資聯(lián)盟137家會員單位及超過400位半導體行業(yè)CEO坐鎮(zhèn)，本著公平、客觀的原則來進行案例推薦和評審工作。

在歷經(jīng)兩個月的激烈角逐后，15大獎項獲獎名單出爐！獲獎者站上中國半導體投資界年度最高舞臺，向全行業(yè)和上下游知名企業(yè)展示自己的豐碩成果。也期待獲獎企業(yè)或個人未來能夠取得更加優(yōu)異的成績。

以下為15大獎項獲獎名單：

愛集微立足專業(yè)ICT產(chǎn)業(yè)咨詢服務機構的使命定位，深度賦能產(chǎn)業(yè)，一直致力于與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)展開廣泛、深度的合作，聚合產(chǎn)、學、研、媒各方優(yōu)勢資源，助力更多企業(yè)煥發(fā)新能量，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)健康穩(wěn)定、高質量發(fā)展。