2021年被譽為復合機器人元年，這代表著行業(yè)認可復合型機器人成為未來技術發(fā)展的重要趨勢。如同擁有了人的腿、手、眼，復合機器人能夠滿足工業(yè)運用場景愈發(fā)細分的生產需求。有中國工業(yè)媒體預估，至2025年，本土復合機器人的銷量有望突破1.2萬臺[《復合機器人迎來落地“元年”》，高工機器人，2021年8月21日]。
早在2020年2月，全球移動機器人市場的領導者Mobile Industrial Robots（以下簡稱：MiR）便與優(yōu)傲機器人（Universal Robots，以下簡稱為UR）攜手，投資3,600萬美元在丹麥共同建立協(xié)作機器人中心，強強聯(lián)手開拓復合機器人市場。
何為復合型協(xié)作移動機器人？
復合型機器人，是一種集移動機器人和工業(yè)機器人兩項功能為一身的機器人。以MiR的技術為例，MiR的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot——AMR）通過搭配UR的協(xié)作機器人手臂及相關夾具，即可形成復合型移動協(xié)作機器人。
在工業(yè)制造業(yè)環(huán)境下，AMR行駛底盤的自主導航的能力替代了人類腿腳的行走功能，而協(xié)作機器人手臂主要是替代人類手臂的功能，兩者結合，大幅延展了機器人的功能和可用場景。
配合了UR機械手臂的MiR AMR，能夠完成更多元精細的動作，包括：包裝碼垛、質量檢測、抓放、點膠、焊接、組裝及實驗室分析等。
場景一：半導體行業(yè)晶圓盒運輸
硅晶圓是所有半導體不可或缺的基礎，是微芯片的基礎。其性能從根本上決定了芯片的運行速度。硅晶圓的生產環(huán)境要求極高，所有進入制造空間的人與設備均需要無菌無塵。
而在這一嚴格環(huán)境下，過往晶圓的運輸和上下物料主要由人工完成。這一操作流程存在不穩(wěn)定性，或影響產線的制造效率，甚至可能因為人員走動而帶來產品受到污染的可能。
MiR250 AMR搭配UR10e機械臂，并配置晶圓盒運輸載具模塊，主要解決的就是無塵車間晶圓盒的運輸和上下料自動化的場景。該復合機器人可支持4寸、6寸、8寸、12寸晶圓盒，最多3盒12寸晶圓盒的運輸和上下料工作。
場景二：半導體行業(yè)后道封裝運輸
封裝測試屬于芯片制造的后道工序，主要是將晶圓廠完成的晶圓片切割成裸片，并進行封裝和測試，最后輸出芯片成品給芯片設計公司。
封測是中國在半導體行業(yè)中全球市場份額較高的一個環(huán)節(jié)。封測廠商也需要投資大量的專用設備，一般占半導體設備整體市場的15%。先進的后道工廠，其資本和研發(fā)投入需大量專用設備和工藝支持[《半導體封測設備行業(yè)深度研究》，未來智庫，2021年12月4日]。而封測分為兩個環(huán)節(jié)：封裝與測試。
MiR250 AMR搭配UR10e機械臂，配置后道封裝運輸載具模塊，可通過工業(yè)協(xié)作六軸機器人，將背負的Magazine放入或取出生產設備，一次性可運輸12盒Magazine。
場景三：半導體行業(yè)后道封裝測試
而配置了后道封裝測試載具模塊的MiR250 AMR復合機器人，能夠實現(xiàn)Input Magazine和Output Magazine產品收板及出板自動化機構，復合機器人可直接將Input Magazine中的產品放入生產設備測試，同時可將測試完成的產品收回到Output Magazine。以上應用均配合有無檢測，震動抑制等裝置，可加配RFID讀取或條碼讀取裝置，進行生產追溯。
場景四：智能制造產線上下物料精準自動化
通過采用復合機器人，生產車間、機臺、產線之間便能夠實現(xiàn)物料轉運自動化。復合機器人可以運輸并且抓取各種規(guī)格的產品，在不同工位之間移動，大幅降低生產線對人工物料運輸及上下料的依賴。
MiR目前有六臺搭配UR協(xié)作機械臂的AMR在位于南京的中德智能制造研究院中運行。這六臺復合機器人與中德研究院內的加工中心配合，嵌入其工業(yè)移動協(xié)作分揀系統(tǒng)，展示和培訓產品的上下料、轉移運輸?shù)拳h(huán)節(jié)。
MiR持續(xù)挖掘復合機器人功能，實踐五大制造場景的細分應用
場景五：智能制造精密掃描，質檢樣品揀選自動化
以快銷品行業(yè)為例，面對產品品類繁多，生產周期越來越短的情況，生產制造需要滿足市場交貨期更短、更準時及價格壓力更大的多層次要求。車間作為任何制造型企業(yè)的中心，其效率管理好壞，直接影響著產品“質量、成本、交貨期”各項指標的完成。搭配UR機械臂的MiR AMR，可以肩負起在產線自主移動，實現(xiàn)從生產線到質檢實驗室及存儲區(qū)域的質檢樣本自動揀選與運輸自動化，簡化了相關工作流程，從而幫助產線提升效率。
