《電子技術(shù)應(yīng)用》
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2.4億元南京大學(xué)半導(dǎo)體裝備及電子新材料項(xiàng)目簽約唐山 預(yù)計(jì)明年五月份投產(chǎn)

2021-12-05
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理

據(jù)曹妃甸發(fā)布消息,11月26日,南京大學(xué)半導(dǎo)體裝備及電子新材料項(xiàng)目簽約儀式舉行。

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圖片來源:曹妃甸發(fā)布

曹妃甸發(fā)布消息顯示,南京大學(xué)半導(dǎo)體裝備及電子新材料項(xiàng)目計(jì)劃總投資2.4億元,預(yù)期年產(chǎn)值不低于3.2億元。目前已經(jīng)完成公司注冊,正在進(jìn)行廠房裝修設(shè)計(jì),預(yù)計(jì)明年五月份投產(chǎn)。

據(jù)了解,南京大學(xué)半導(dǎo)體裝備及電子新材料項(xiàng)目由國家級領(lǐng)軍人才南京大學(xué)葛海雄、寧興海兩位教授團(tuán)隊(duì)投資建設(shè)。該團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)的成膜裝備各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)全部達(dá)到國際標(biāo)準(zhǔn),目前首套成膜設(shè)備已在合肥京東方投入使用。該技術(shù)的順利實(shí)施,精準(zhǔn)解決了當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)低電阻成膜設(shè)備全部歐洲進(jìn)口的窘迫現(xiàn)狀。




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