據(jù)曹妃甸發(fā)布消息，11月26日，南京大學半導體裝備及電子新材料項目簽約儀式舉行。
圖片來源：曹妃甸發(fā)布
曹妃甸發(fā)布消息顯示，南京大學半導體裝備及電子新材料項目計劃總投資2.4億元，預期年產(chǎn)值不低于3.2億元。目前已經(jīng)完成公司注冊，正在進行廠房裝修設計，預計明年五月份投產(chǎn)。
據(jù)了解，南京大學半導體裝備及電子新材料項目由國家級領軍人才南京大學葛海雄、寧興海兩位教授團隊投資建設。該團隊自主研發(fā)的成膜裝備各項技術參數(shù)全部達到國際標準，目前首套成膜設備已在合肥京東方投入使用。該技術的順利實施，精準解決了當前國內半導體產(chǎn)業(yè)低電阻成膜設備全部歐洲進口的窘迫現(xiàn)狀。
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