近日，阿里云宣布，達摩院成功研發(fā)出存算一體芯片。騰訊造芯的波瀾還未平復，阿里便再次出招，造芯似乎成為了互聯(lián)網(wǎng)巨頭們的新常態(tài)。

就拿2021年來說，百度宣布昆侖2芯片量產(chǎn)，阿里發(fā)布倚天710，騰訊則是一連拿出“紫霄”“滄海”“玄靈”三款芯片。

實力強的親自下場，技術底子薄一點的互聯(lián)網(wǎng)新貴們也揮舞著支票進行投資布局。美團投資了普渡科技、智砹芯半導體等硬科技企業(yè)；字節(jié)跳動接連投資睿思芯科、希姆計算、摩爾線程等芯片公司，互聯(lián)網(wǎng)造芯大軍已初具雛形。

乍看之下，造芯并不是一門好生意，可大廠卻紛紛下場，背后到底出于怎樣的意味。

一面是機遇，一面是責任

從某一時刻開始，互聯(lián)網(wǎng)巨頭們賴以生存的賺錢邏輯漸漸走不通了，比如流量、算法、燒錢補貼。

現(xiàn)如今，互聯(lián)網(wǎng)市場不再如往日般稚嫩，不管是社交媒體還是音視頻領域，都沒有太多成熟、可復制的模式。

年初，主打音頻社交的Clubhouse火遍全球，一度被認為是下一個極具潛力的模式，短短數(shù)日幾十款國產(chǎn)Clubhouse產(chǎn)品蜂擁而出，試圖在可能的風口中奪得先機。只可惜事與愿違，隨著Clubhouse用戶斷崖式下跌，脆弱的音頻社交模式也不再火熱。

與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)增量難尋的窘境不同，硬科技企業(yè)近年來越發(fā)滋潤。以硬件巨頭英偉達為例，其市值一度超過騰訊、阿里，股價在過去5年間增長了近20倍。另一邊，AMD的增速同樣喜人，市值連翻數(shù)倍之后，距離2000億美元大關也僅一步之遙。

眼看仰仗流量紅利的粗放打法行不通，熱火朝天的硬科技市場突然香了起來。

來自某硬科技企業(yè)的江滿告訴光子星球：“芯片是未來的所有東西的大腦，比如說你的人工智能，你的自動駕駛芯片，包括后續(xù)的生物醫(yī)療的，納米機器人什么的，全都依賴于芯片，如果說你不搞上去，你的這些東西全部被鎖死了?！笨梢姴季钟部萍?，芯片是敲門磚。

值得注意的是，百度發(fā)布昆侖芯片、阿里收購中天微成立平頭哥、騰訊領投燧原科技，巨頭涌入造芯賽道的時間，都集中在2018年這個特殊的時間節(jié)點。同樣是這一年，中興、華為連遭制裁，“硬科技”概念上升到國家話語體系．．．．．．

彼時，國內芯片自給率僅15％左右，因此不管是中興還是華為，被制裁的背后都暴露出了國內芯片自主能力的缺失。在此國際形勢下，國產(chǎn)替代的星星之火逐漸被點燃。

而國產(chǎn)替代浪起，互聯(lián)網(wǎng)大廠作為頭號玩家，一面是機遇，一面是責任。

海比研究院《2021 年中國信創(chuàng)生態(tài)》數(shù)據(jù)顯示，中國信創(chuàng)生態(tài)市場規(guī)模將在5年內翻番，長期增量顯著。某云計算廠商高管也曾在其產(chǎn)品發(fā)布會上表示，現(xiàn)如今各行各業(yè)都正在完成國產(chǎn)化的適配，這其中蘊藏著很大的市場機會。

面對如此機遇，一向敏銳的大廠自然不會袖手旁觀。

另一方面，鼓搗芯片并非易事，既燒錢，又難以獲得短期回報。而互聯(lián)網(wǎng)大廠資本雄厚，資源整合能力出色，正是企業(yè)造芯層面的不二人選，更何況還能順應國家戰(zhàn)略。

形勢所迫之下，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)紛紛回應號召。2019年，阿里平頭哥一連拿出玄鐵910、含光800兩款芯片，而百度則是發(fā)布“百度鴻鵠”，并將前文所提到的昆侖芯片開發(fā)完成。

而從產(chǎn)品層面來看，ARM、x86作為芯片領域兩大架構對壘已久，但翻看近幾年國內互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)造芯歷程，其中基于x86架構的產(chǎn)品寥寥無幾，大廠似乎更為偏愛ARM。

關于這點，投資顧問劉戈談到：“國內廠商基于ARM架構開發(fā)芯片無疑有國際形勢的因素，畢竟x86架構被英特爾攥著，而英特爾又是美國企業(yè)，基于x86開發(fā)隨時可能有授權與專利限制的風險。而ARM架構是英國的，且采用授權模式，風險相對較低，在國產(chǎn)替代的大背景下更適用。”

此外，阿里玄鐵910既非x86架構，也非ARM架構，而是基于開源的RISC－V架構，信創(chuàng)意味更加明顯。

因此，在國產(chǎn)替代潮下，不管是出于生意，亦或響應號召，造芯都逐漸成為了大廠眼里的一劑良藥。

愣頭青只剩獨木橋

此藥雖好，卻難以熬制。

造芯并不能簡單地復制粘貼，而是集中于兩種模式。像英特爾走的是垂直集成模式，集芯片的設計、制造與封測為一體，而像英偉達、AMD、蘋果則是走的垂直分工模式，僅負責芯片設計，制造業(yè)務外包給臺積電、三星等代工廠。

國內互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)作為新玩家并不具備自主造芯的能力，無一例外全為設計者的角色，制造環(huán)節(jié)仍需委托給代工廠解決。而隨著摩爾定律即將觸抵終點，通用芯片制程進化速率放緩，先進制程代工廠供不應求，大廠們不得不就產(chǎn)能問題與各代工廠周旋。

而另一方面，芯片制造領域核心技術壁壘眾多，且極度依賴上下游產(chǎn)業(yè)鏈配合，大廠再怎么砸錢，短期也很難逾越芯片行業(yè)本身的規(guī)律，想要一步到位無異于天方夜譚。

益陽是一位從TMT轉戰(zhàn)硬科技的創(chuàng)業(yè)者，他告訴光子星球：“如果我今天開個拉面館，可能馬上就能融錢。但拉面館能否成為麥當勞？不是不可能，而是沒有那么明確的路徑。像英偉達的GPU產(chǎn)品，它背后的技術積累可能長達十幾年，所以造芯不像互聯(lián)網(wǎng)那樣砸錢就行，需要5－10年，甚至更長時間的積累。”

首先需要明確一點，不論英偉達、AMD，還是英特爾，通用芯片均為其核心業(yè)務的一環(huán)。從英特爾2021Q3財報來看，涉及PC業(yè)務的CCG（客戶端計算事業(yè)部）營收占比高達53．6％，通用芯片對于硬件廠商的重要性可見一斑。

而缺乏經(jīng)驗的大廠們，顯然無法同英偉達、英特爾等老炮在通用戰(zhàn)場鏖戰(zhàn)，即使強行著陸，也會因缺乏市場積淀而無法走量，導致成本難以下探，將戰(zhàn)場拖入敗局。

就拿阿里來說，即便“平頭哥”吸收了中天微的技術積淀，首款芯片也未敢涉足通用芯片領域。而百度作為最先入場的玩家，早在2011年便開始基于CPU、GPU和FPGA研發(fā)AI加速器，但至今都沒能拿出一款真正意義上的通用芯片。

來自某國資的羅立指出，這本質上是先有雞還是先有蛋的問題。

“一款芯片產(chǎn)品，得有足夠長的時間來測試，足夠多的用戶來迭代使用，然后給到反饋，你才能把產(chǎn)品打磨好，但客戶自身也有盈利壓力，所以會產(chǎn)生很多阻礙。”

上述人士還提到，之前很多設備、芯片寄到下游企業(yè)，嘴上說幫忙測試，但實際上就是擱置在一邊。如果是自研芯片，沒有用戶反饋很難發(fā)現(xiàn)Bug，產(chǎn)品就會存在問題。

通用芯片走不通，大廠不得不另辟蹊徑，從專用芯片入場。相較于CPU、GPU等通用芯片，專用芯片設計門檻較低，對通用性與兼容性環(huán)境要求相對不高，且特定場景下的能效與性價比更優(yōu)，這也使得互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)造芯成為了可能。

因此，大廠造芯伊始，便未曾想涉及被通用芯片占據(jù)的2C板塊。最廣闊的業(yè)務走不通，那跑在路上的芯片該被用于何處？

造芯下海，靠To B上岸

就大廠所造芯片而言，如何尋找合適的應用場景始終是難題。

以2019年問世的玄鐵910為例，雖說開源的RISC－V也是國產(chǎn)替代的一大去處，由于采用誕生于2010年的架構，版本生態(tài)方面尚不成熟，直至今年初才實現(xiàn)能流暢的在安卓10系統(tǒng)上運行。

清華大學長聘教授劉雷波曾對媒體表示：“邊做邊找落地場景，這在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)里非常常見，即使沒有需求也要靠自己把需求引導出來。半導體行業(yè)不太一樣，我不認為哪個應用領域可以真的拉動半導體技術的發(fā)展。”

不過，造芯終究不是表面文章，想要真正創(chuàng)造價值，最終還是要落到實處。更何況國際形勢風云變幻，誰也不能保證自己就能長期處于安定狀態(tài)，應用成為了關鍵。

“首先你得去用國產(chǎn)芯片，不管是做各種研究還是拿去跑業(yè)務什么的，才能得到反饋，推進第二代、第三代芯片直到真正符合市場的需求。所以不僅是行業(yè)從業(yè)者，包括資本與市場也得團結起來，給國產(chǎn)芯片機會去用它?！币骊柦忉尩馈?/p>

知之非艱，行之惟艱，誰會為這些芯片買單呢？

“芯片是硬件中最核心的部分，也是產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)最核心的基礎設施?！彬v訊數(shù)字生態(tài)大會上，騰訊高級執(zhí)行副總裁、云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群CEO湯道生一語道破。

產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，正是B端的時代，也是當下互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)僅存的增量空間之一，盡管B端用戶量級不及C端，但其縱深需求卻遠超普通用戶。除自用部署外，將所造芯片配置到To B業(yè)務似乎成為了大廠專用芯片唯一的出路。

To B戰(zhàn)場作為兵家必爭之地，各路玩家較量的除了技術能力，還有著諸多考慮因素。

劉戈告訴光子星球：“某些企業(yè)利潤本就微薄，可能無法負擔產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的成本，所以還是需要市場機制的調和。比如某某技術會帶給企業(yè)何種變化，創(chuàng)造多少價值？成本僅需3元便能創(chuàng)造10元的價值，企業(yè)當然樂意去做，但如果創(chuàng)造10元價值背后的成本就要200元，那產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)肯定搞不成?！?/p>

某證券行業(yè)技術負責人小東也在同光子星球的交流中，報以類似觀點。在他眼里，有的技術是好用，可成本確實太高。

“證券行業(yè)受監(jiān)管要求，客戶數(shù)據(jù)不能傳至公有云，而行業(yè)云往往集中在交易時段使用，不像公有云可以互相錯開，所以還不如自己買設備建虛擬化環(huán)境，成本反而更低一些。”小東坦言。

因此，即使是主打技術的To B板塊，企業(yè)考慮的永遠也是成本與效益的統(tǒng)一，這便為大廠造芯留足了空間。

對此，硬件工程師李曉談到：“過去幾年，通用芯片迭代非常頻繁，每代產(chǎn)品相較上代都有著很大的效能提升，所以如果一味將業(yè)務鋪在上面，未來升級成本很可能覆蓋過去所有的提效成本，并不劃算。因此對于大規(guī)模業(yè)務，專用芯片幾乎是必須的?！?/p>

作為產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的服務方，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)想要俘獲更多市場，依靠自造芯片降本增效成為了關鍵。因此，翻看近幾年大廠所設計的芯片，盡管用途各不相同，但卻有著業(yè)務強相關的共性。

可見，大廠自研芯片大多自身業(yè)務高度耦合，正如阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒所言，阿里做芯片并不是為了進軍半導體，而是聚焦、完善云計算業(yè)務。價值得以體現(xiàn)，大廠們苦于落地的芯片似乎也將由此靠岸。

終

就像前文所說，造芯并不是一門好生意。

即使寒武紀這樣的專業(yè)派玩家，也面臨著持續(xù)虧損的壓力，更何況跨界的互聯(lián)網(wǎng)大廠，就算自研芯片上了岸，也很難賺到錢。

不過，這并不意味著大廠造芯就是噱頭與偽命題，畢竟錢也并非萬能的價值尺度。拿倚天710來說，雖不外售，但卻標志著阿里造芯逐漸從專用芯片過渡為通用芯片，道路已經(jīng)開始向外蔓延。

就像劉雷波所說，大廠造芯這是一種很好的方式，總比不理睬芯片要好，關注半導體總歸是件好事。

而另一方面，一番番反哺與反噬的互聯(lián)網(wǎng)舊事也無時不刻地刺激著大廠們，畢竟沒有人想成為下一個聯(lián)想。

因此，互聯(lián)網(wǎng)巨頭下場造芯，或許少了幾分狡詐，而多了些許饋還的意味。