自從華為被制裁，消費者業(yè)務幾乎到了停滯的狀態(tài)，前期備貨的幾百萬片麒麟9000芯片只出不進，也即將見底，以至于華為高端手機Mate系列、折疊屏系列不能夠大面積鋪貨，好不容易建立起來的高端市場被蘋果瓜分殆盡。10月份國內市場數據顯示，蘋果以650萬臺的出貨量位居第一！

目前，華為雖然可以獲得高通芯片，保證其高端手機可以正常出貨，但芯片無法使用5G功能，芯片拿到的數量也不能根據自己的意愿來定，再加上一直以來優(yōu)化的是自家的麒麟芯片，對高通芯片優(yōu)化能力薄弱，以至于華為 P50系列手機(搭載高通芯片)續(xù)航拉胯，問題頻發(fā)。最重要的一點，在5G信號即將普及的當下，手機不支持5G信號，的確讓不少消費者無法再去支持華為手機。

11月19日，華為官方正式宣布：正式開啟二手機業(yè)務，每一款手機都配備全新電池，搭載鴻蒙系統(tǒng)，并提供一年質保。這也是華為的無奈選擇，只能通過這種方式讓自己的消費者業(yè)務得以正常運營。

目前，蘋果看似在國內已經到了“橫行無阻”，依然有一股“勢力”在沖破層層阻礙向蘋果發(fā)起沖擊！2021年Q2，全球四大知名機構公布數據，小米首次超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商。

隨后，雷軍在小米內部會議上向小米全體員工坦言：對手非常強大，當前任務是站穩(wěn)全球第二。

隨后，小米在第三季度因為芯片極度缺貨，在少出貨1000-2000萬臺智能手機的情況下被蘋果超越，差距很小僅1%。如若不缺芯，全球第二依然是小米的。

12月1日，在高通的技術等會上，雷軍正式官宣：小米12系列全球首發(fā)新一代驍龍8處理器，手機已經進入產能爬坡階段，也是唯一比較容易買到的手機型號。

驍龍8移動平臺，采用三星4nm工藝，AMv9架構，1+3+4設計，CPU性能提升20%，功耗降低30%，GPU性能提升30%，功耗降低20%。

小米是繼華為之后最有能力沖擊蘋果高端市場的手機品牌，已經有了成功經驗，第二次超越的日子也不遠了！