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黑芝麻智能榮膺2021年度高工智能汽車金球獎兩項大獎

2021-11-30
來源:電子創(chuàng)新網

  11月25日-27日,“2021(第五屆)高工智能汽車年會暨金球獎年度評選頒獎典禮”在上海舉行,黑芝麻智能獲頒高工金球獎“年度自動駕駛芯片高成長供應商”以及“商用車智能網聯(lián)TOP50供應商”兩項殊榮。

  

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  由高工智能汽車研究院發(fā)起的年度高工金球獎評選,被譽為“智能汽車行業(yè)奧斯卡”,旨在由業(yè)界共同推薦、評選行業(yè)中具有公信力的技術、產品和供應商品牌,以鼓勵行業(yè)技術創(chuàng)新,增強企業(yè)品牌意識,激發(fā)企業(yè)提升質量和品牌的內生動力。今年榮獲兩項大獎,再次體現(xiàn)了業(yè)內對黑芝麻智能的高度認可,亦將成為促進企業(yè)發(fā)展的新動力。

  本次年會期間,智能網聯(lián)汽車產業(yè)鏈各界代表齊聚一堂,聚焦產業(yè)突破與重構。黑芝麻智能應用工程總監(jiān)王九旭應邀發(fā)表主題演講,分享汽車“智能大腦”的中國式突圍實踐。

  

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  王九旭在演講中指出,汽車智能化發(fā)展的核心是高性能、大算力的芯片,當前傳統(tǒng)的芯片巨頭正在進入汽車領域,也會有新的芯片公司成長的機會。“黑芝麻智能的定位是做異構多核架構的計算芯片,一顆芯片里能擁有各種不同的計算能力。我們一直希望提升芯片整體的綜合計算能力,這是未來支撐汽車智能化發(fā)展的關鍵?!?/p>

  黑芝麻智能認為,汽車電子電器架構將從傳統(tǒng)分布式架構走向域控制器架構,再走向中央計算平臺架構。預計到明后年,國內主流車企的主流車型使用的都將是域控制器架構,而黑芝麻智能已經開始與車廠探討再下一代中央計算架構的需求,提前為車規(guī)級高性能芯片發(fā)展布局。

  軟件定義汽車在技術和商業(yè)模式上給汽車行業(yè)提供了更多的想象力。黑芝麻智能定位Tier2,提供自動駕駛計算平臺,包含芯片、軟件、算法、自動駕駛解決方案以及路端感知系統(tǒng)等。

  從2016年成立至今,黑芝麻智能迅速發(fā)展成行業(yè)領先的車規(guī)級自動駕駛計算芯片和平臺研發(fā)企業(yè),推出了華山系列高性能車規(guī)級自動駕駛計算芯片,能提供從開發(fā)到量產的完整工具鏈,并擁有完善的車規(guī)認證。

  當前,全球正大力推動自動駕駛的發(fā)展,傳統(tǒng)汽車軟硬件供應鏈格局面臨重構,這為中國汽車產業(yè)和產業(yè)鏈參與者尋求突破提供了機會。高性能自動駕駛芯片是自動駕駛的重要技術基礎,黑芝麻智能將持續(xù)發(fā)力,以穩(wěn)健的高速成長步伐助力國產車載大算力芯片發(fā)展。




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