據(jù)合肥日報報道，近日，合肥經(jīng)開區(qū)智能科技園內，深圳瑞識智能科技有限公司（以下簡稱“瑞識科技”）4000平方米芯片封裝廠房及實驗室建設正推進。按計劃，今年12月將實現(xiàn)投產(chǎn)，屆時產(chǎn)值可達2至3億元，研發(fā)中心將于同月正式啟用。

相關報道顯示，在今年10月，瑞識科技完成A2輪融資，本輪融資投資方包括華潤潤科資本和惠友資本。

公開資料顯示，瑞識科技（RAYSEES）成立于2018年，是一家源自硅谷的高科技公司。目前，瑞識科技已打通“芯片設計-光學集成封裝-應用方案”的全產(chǎn)業(yè)鏈條，推出多款高性能VCSEL芯片和光學集成光模塊產(chǎn)品，為消費電子、人臉識別、安防監(jiān)控、激光雷達、智能硬件等超過100家行業(yè)客戶提供服務并已實現(xiàn)kk級別量產(chǎn)交付。目前公司已經(jīng)在深圳光明和安徽合肥市建成超5000㎡芯片封裝測試和光學集成產(chǎn)線，其中芯片封裝產(chǎn)能達到每月3百萬顆。