2021年11月18日，賀利氏電子學術委員會在上海成功舉辦第六屆銀燒結技術研討會，分享其先進的銀燒結連接和電子封裝解決方案，助力中國電力電子領域的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級。這是賀利氏第三次在中國舉辦其在全球范圍內(nèi)深受歡迎的燒結研討會。

隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，汽車電子、消費電子、計算機和工業(yè)控制等領域對功率器件提出了越來越高的要求。燒結銀材料作為功率器件的連接材料，可以有效提升功率器件的操作溫度、功率密度和使用壽命，近年來市場需求持續(xù)增長。

賀利氏電子銀燒結技術研討會：理論與實踐相結合

在本屆銀燒結技術研討會上，來自賀利氏的燒結專家向業(yè)界同仁介紹了銀燒結技術原理、核心工藝技術以及賀利氏適用于高性能應用的mAgic燒結銀解決方案；來自哈爾濱理工大學的劉洋教授分享了銀燒結材料和應用發(fā)展趨勢；來自Boschman、AMX和ASM的技術專家則介紹了燒結設備及相應的技術方案。

此外，與會同仁還于當天下午走進賀利氏上海創(chuàng)新中心，與一線工程師面對面交流，現(xiàn)場觀摩并親身實踐銀燒結的工藝步驟，更深層次地認識賀利氏mAgic燒結銀創(chuàng)新產(chǎn)品組合和工藝技術如何應對燒結工程中的挑戰(zhàn)。

第四屆中國銀燒結技術研討會

出席2021賀利氏電子銀燒結技術研討會的專家在會議上進行了精彩的分享，業(yè)界同仁全程熱情參與，給予賀利氏積極的配合與支持，最終使得本次研討會圓滿舉辦。此外，從行業(yè)趨勢、市場需求、材料工藝到燒結設備，與會同仁也紛紛反饋收益良多，期待賀利氏繼續(xù)舉辦此類技術研討會。賀利氏積極響應市場和客戶的需求，預計將于2022年舉辦中國第四屆銀燒結技術研討會。敬請電子電力產(chǎn)業(yè)的客戶關注。

mAgic無鉛燒結銀材料助力提升功率器件性能

賀利氏mAgic系列燒結銀材料能夠滿足更高的熔化溫度，具有更強的抗疲勞強度，獨特的高導熱性和高導電性優(yōu)勢，能夠助力生產(chǎn)具有更長的壽命、更高的效率、更少的模塊制造步驟和無鉛監(jiān)管的功率器件。

賀利氏電子在電子封裝領域擁有廣泛的產(chǎn)品組合，致力于為電力電子行業(yè)提供能夠滿足應用需求的理想材料和工藝，并通過系統(tǒng)的專業(yè)知識，強大的應用與認證支持，以及定制化的工程服務為客戶提供全方位、本土化的咨詢與研發(fā)服務，助力客戶成功將前沿燒結技術應用于實際生產(chǎn)，滿足市場對高性能功率器件不斷增長的需求。

關于賀利氏

總部位于德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領先的科技集團。公司在1660年從一間小藥房起家，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務的家族企業(yè)，業(yè)務涵蓋環(huán)保、電子、健康及工業(yè)應用等領域。憑借豐富的材料知識和領先技術，賀利氏為客戶提供創(chuàng)新技術和解決方案。

2020年財年，賀利氏的總銷售收入為315億歐元，公司目前在40個國家擁有約14,800名員工。賀利氏還被評選為“德國家族企業(yè)十強”，在全球市場上占據(jù)領導地位。有關賀利氏的更多信息，請訪問：https://www.heraeus.com