今年以來，受惠于5G手機內(nèi)處理器芯片和通訊芯片、高效能運算（HPC）芯片、以及物聯(lián)網(wǎng)和資料中心伺服器芯片、以及車用芯片封裝需求暢旺，封測段產(chǎn)能幾乎滿載運轉(zhuǎn)。

　　綜合多家臺媒最新報道，有供應(yīng)鏈人士分析，雖然車用芯片短缺有望在2022年得到緩解，但封測環(huán)預計將出現(xiàn)新一波供應(yīng)危機，或?qū)⒊掷m(xù)到2023年。

　　臺媒：載板產(chǎn)能遭排擠 車用“長短料”ADAS領(lǐng)缺

　　據(jù)Digitimes引述消息人士消息，盡管臺積電代工支持和封測廠商（OSAT）提供的更多的后端引線鍵合產(chǎn)能有助于縮小汽車MCU和相關(guān)外圍芯片（主要針對成熟制程）的供應(yīng)缺口，由于FC（Flip Chip，覆晶/倒裝芯片基數(shù)）工藝所需的ABF載板短缺，ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）芯片預計將在2022年供應(yīng)不足。

　　據(jù)了解，ADAS的主芯片大多采用ABF載板制程的FC工藝，而目前大多委外封測代工（OSAT）的車用芯片IDM大廠都無法取得足夠的ABF載板產(chǎn)能。

　　主要的原因是，當前臺系幾大ABF載板廠產(chǎn)能幾乎都被美系CPU/GPU龍頭的高效運算（HPC）芯片“大客戶”包下，且車用電子訂單次序不算靠前。換而言之，即便是車用MCU短缺可能在2022年得到緩解，但車廠銷售展望仍將受“長短料”問題影響。

　　該人士還表示，即將到來的新一波汽車芯片供應(yīng)不平衡將如何影響汽車制造商的生產(chǎn)和出貨量還有待觀察，但由于供應(yīng)短缺，ADAS芯片的報價預計將在2022年上漲。

　　高效運算拉高載板需求 相關(guān)業(yè)者后市可期

　　據(jù)了解，封測大廠欣興電子日前表示，蘋果的M1 Pro及M1 Max處理器芯片使用的ABF載板，將由臺積電及欣興合作的山鶯二廠供應(yīng)。

　　臺灣券商富邦預計，受到芯片需求仍持續(xù)增溫，蘋果新款芯片將有助于提高ABF載板需求，加上未來受惠于企業(yè)數(shù)位化需求提高，云端需求將大幅增加，同時也將帶動伺服器上的運算力增加，CPU芯片制程將往更小規(guī)格發(fā)展，先進封裝也將于后續(xù)出現(xiàn)爆發(fā)下，ABF載板需求增溫，將有助于帶動欣興期未來股價表現(xiàn)續(xù)強。

　　值得一提的是，近幾個月來，由于疫情、限電影響 ，一些封測廠商運營受到影響。

　　9月，由于當?shù)匾咔樯郎?，為英飛凌和意法等大型公司提供半導體封裝和測試服務(wù)的馬來西亞封測大廠Uniesm宣布關(guān)閉一周，并表示將在未來幾個月持續(xù)控制幾家工廠的員工人數(shù)。該公司預計，關(guān)閉工廠一周將使得該公司年產(chǎn)量減少約2%。

　　同月，由于地方限電政策，昆山日月光工廠宣布短暫停工4天。