上任不滿一年后，75歲的蔣尚義與中芯國(guó)際揮手告別。

11月11日，中芯國(guó)際公告了一系列人事變動(dòng)，其中蔣尚義辭任副董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員；梁孟松辭任執(zhí)行董事，仍擔(dān)任公司聯(lián)席首席執(zhí)行官。

公開資料顯示，蔣尚義與梁孟松均是半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)頂尖的技術(shù)大神，兩人在中芯國(guó)際也均有多段任職經(jīng)歷，但彼此之間并不算和睦。2020年12月15日，在中芯國(guó)際宣布任命蔣尚義的董事會(huì)上，梁孟松曾無理由投了棄權(quán)票，并旋即遞交書面辭呈，讓業(yè)內(nèi)有關(guān)“梁蔣之爭(zhēng)”的討論此起彼伏。

值得一提的是，11月11日中芯國(guó)際同時(shí)發(fā)布的三季報(bào)顯示，公司營(yíng)收、毛利率均創(chuàng)歷史新高，產(chǎn)能利用率也繼續(xù)滿載，但其在港股和A股的股價(jià)卻出現(xiàn)下跌走勢(shì)。截至11月12日收盤，其市值較A股上市首日開盤最高點(diǎn)已蒸發(fā)超3000億元。

任職臺(tái)積電時(shí)結(jié)下“梁子”

蔣尚義和梁孟松，在個(gè)人的職業(yè)生涯中都有著輝煌的履歷。

蔣尚義1970年獲普林斯頓大學(xué)電子工程學(xué)碩士學(xué)位，1974年獲斯坦福大學(xué)電子工程學(xué)博士學(xué)位。畢業(yè)后，其曾在德州儀器和惠普公司工作，并于1997年開始擔(dān)任臺(tái)積電研發(fā)副總裁。

梁孟松則是加州大學(xué)伯克利分校的電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作，1992年回國(guó)加入臺(tái)積電。

據(jù)悉，在回國(guó)之前，梁孟松已經(jīng)榮譽(yù)等身。美國(guó)專利及商標(biāo)局的資料顯示，梁孟松參與發(fā)明的半導(dǎo)體技術(shù)專利達(dá)181件之多，均為最先進(jìn)和最重要的關(guān)鍵性基礎(chǔ)技術(shù)研究，其署名、發(fā)表的國(guó)際性技術(shù)論文多達(dá)350余篇。

而梁孟松的博士導(dǎo)師胡正明也是業(yè)內(nèi)聞名的“大拿”。上世紀(jì)90年代中期，芯片業(yè)界普遍認(rèn)為以現(xiàn)有的技術(shù)，如果嚴(yán)格遵循摩爾定律，那么在制造上很難滿足25nm以下制程工藝。然而胡正明卻率領(lǐng)自己的團(tuán)隊(duì)發(fā)明了Fin FET晶體管和UTB－SOI技術(shù)，一舉突破了25nm及以下制程的制造，奠定了此后很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)芯片制造行業(yè)的基礎(chǔ)。

梁孟松學(xué)成返臺(tái)后，成為了臺(tái)積電旗下的一員猛將。在他擔(dān)任資深研發(fā)處長(zhǎng)期間，臺(tái)積電請(qǐng)來胡正明坐鎮(zhèn)，師徒二人的合力下，公司跳過150nm，成功完成130nm制程的量產(chǎn)，借此實(shí)現(xiàn)了從落后以IBM為代表的大聯(lián)盟兩個(gè)代次，到并駕齊驅(qū)的跨越性發(fā)展。

2003年，臺(tái)積電以自主技術(shù)擊敗IBM，一舉揚(yáng)名全球的130nm“銅制程”戰(zhàn)役。之后，參與這一技術(shù)研發(fā)，并接受行政院表彰的臺(tái)積電研發(fā)團(tuán)隊(duì)中，彼時(shí)負(fù)責(zé)先進(jìn)模組的梁孟松排名第二，貢獻(xiàn)僅次于他的上司——時(shí)任臺(tái)積電最高研發(fā)主管的蔣尚義。

然而，60歲蔣尚義退休后的一場(chǎng)人事變動(dòng)卻引發(fā)了梁孟松的不滿。

彼時(shí)，臺(tái)積電準(zhǔn)備規(guī)劃兩個(gè)研發(fā)副總。梁孟松本以為自己有機(jī)會(huì)升職，卻沒想到時(shí)任臺(tái)積電CEO的蔡力行挖來了他的學(xué)長(zhǎng)——英特爾前先進(jìn)技術(shù)研發(fā)協(xié)理羅唯仁，負(fù)責(zé)先進(jìn)工藝研發(fā)；另外一個(gè)位置則由與他多年激烈競(jìng)爭(zhēng)的同事孫元成擔(dān)任。

與此同時(shí)，梁孟松被調(diào)任為基礎(chǔ)架構(gòu)的專案處長(zhǎng)，這與他以往對(duì)先進(jìn)制程的研究背道而馳。在外界看來，此次人事變動(dòng)是梁孟松后來離開工作17年的臺(tái)積電的重要原因。

2009年，梁孟松背著“投奔敵營(yíng)的叛將”罵名，帶領(lǐng)百位研發(fā)人員遠(yuǎn)走韓國(guó)，出任三星晶圓代工部門技術(shù)長(zhǎng)。為了彌補(bǔ)梁孟松離開的空缺、繼續(xù)推進(jìn)研發(fā)工作，臺(tái)積電召回了蔣尚義。

自此之后，兩人在公司內(nèi)部的競(jìng)爭(zhēng)升級(jí)為了兩大芯片企業(yè)之間的對(duì)抗，但這次笑到最后的人是梁孟松。

在他的帶領(lǐng)下，三星在14 nm制程技術(shù)實(shí)現(xiàn)大躍進(jìn)，并因此搶下蘋果和高通處理器訂單。而臺(tái)積電不僅在32nm／28nm制程的研發(fā)節(jié)點(diǎn)上出現(xiàn)了推遲，還在迭代16nm制程時(shí)被三星反超。

隨后臺(tái)積電提起競(jìng)業(yè)訴訟，雙方為此打了長(zhǎng)達(dá)4年的官司，梁孟松最終敗訴，被規(guī)定直到競(jìng)業(yè)禁止期限結(jié)束后，才得以重返三星。

在梁孟松出走期間，蔣尚義“牽頭了250nm、180nm、150nm、130nm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm Fin FET等關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，使臺(tái)積電的行業(yè)地位從技術(shù)跟隨者發(fā)展為技術(shù)引領(lǐng)者?！?br/>

中芯國(guó)際再起人事風(fēng)波

梁孟松最終還是回來了。2017年，在與三星合同到期之際，其被周子學(xué)力邀加入了中芯國(guó)際。值得一提的是，此前不久蔣尚義剛剛上任中芯國(guó)際獨(dú)立非執(zhí)行董事，時(shí)隔多年，兩人在中芯國(guó)際完成了“再聚首”，但這次梁孟松是CEO。

入職后很快，梁孟松就展現(xiàn)了自己過人的技術(shù)能力。其接手中芯國(guó)際時(shí)，公司還在28nm制程上舉步維艱，而臺(tái)積電已經(jīng)開始了10nm芯片的量產(chǎn)，兩者相去甚遠(yuǎn)。

于是，梁孟松從28nm制程的良品率開始著手，率領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在不到一年的時(shí)間內(nèi)，將中芯國(guó)際28nm制程良品率從3％提升至85％以上。

在此基礎(chǔ)上，梁孟松又沿襲了自己在三星時(shí)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”的技術(shù)手段——跳代。2018年8月，中芯國(guó)際跳過了代次的20nm／22nm制程和半代次的16nm／18nm半節(jié)點(diǎn)制程，直接研制出14nm制程，并在不到一年的時(shí)間內(nèi)，將該制程的良品率從3％提升至95％以上。

“加盟3年多來，在這1000多個(gè)日子里，我?guī)缀鯊奈葱菁?，甚至?019年6月份，當(dāng)我正在經(jīng)歷著生命中最危險(xiǎn)的時(shí)刻，都從來沒有放棄、也沒有辜負(fù)過諸位對(duì)我的囑托。這期間，我盡心竭力完成了從28nm到7nm，共五個(gè)世代的技術(shù)開發(fā)。這是一般公司需要花10年以上的時(shí)間才能達(dá)成的任務(wù)。”這是梁孟松在2020年12月所提交的辭呈中的一段話，而令他感到不滿的，依然是公司的人事變動(dòng)。

2020年12月15日，中芯國(guó)際對(duì)外宣布蔣尚義獲委任為公司董事會(huì)副董事長(zhǎng)、第二類執(zhí)行董事及戰(zhàn)略委員會(huì)成員。而在2019年6月時(shí)，蔣尚義曾因“個(gè)人原因和其他工作承諾”從公司退隱。

梁孟松表示，對(duì)于此次的蔣尚義出任中芯國(guó)際副董事長(zhǎng)一事自己是12月9日才被董事長(zhǎng)周子學(xué)告知，感到失望，覺得自己已經(jīng)不再被信任。

不過，梁孟松的辭職申請(qǐng)被周子學(xué)壓了下來。中芯國(guó)際2020年年報(bào)顯示，確認(rèn)梁孟松仍為執(zhí)行董事、聯(lián)席CEO。值得注意的是，梁孟松年薪從34萬美元漲到了153萬美元，除此之外，公司還向梁孟松贈(zèng)送了一套價(jià)值2250萬元的房產(chǎn)。

就在業(yè)內(nèi)認(rèn)為此事告一段落后，2021年9月3日，周子學(xué)辭任董事長(zhǎng)職務(wù)，僅留執(zhí)行董事一職；11月11日，蔣尚義、梁孟松雙雙退出中芯國(guó)際董事會(huì)，其中梁孟松仍為聯(lián)席CEO，而蔣尚義則與公司徹底揮別。

對(duì)于辭任原因，蔣尚義表示：“因希望有更多時(shí)間陪伴家人”，而行業(yè)對(duì)其出走原因的解讀是，蔣尚義堅(jiān)持開發(fā)Chiplet小芯片封裝技術(shù)，這在中芯國(guó)際并不受重視，且未能獲得相關(guān)資源支持與研發(fā)投入。

內(nèi)憂外患下，中芯國(guó)際股價(jià)持續(xù)走低

在多位行業(yè)人士看來，梁孟松與蔣尚義的隔閡并不能簡(jiǎn)單總結(jié)為彼此之間的個(gè)人恩怨，而更多是兩人在技術(shù)路線方面的分歧。

具體而言，根據(jù)摩爾定律，半導(dǎo)體的芯片在生產(chǎn)到10nm以下時(shí)，會(huì)受到來自技術(shù)、設(shè)計(jì)和經(jīng)濟(jì)應(yīng)用各方面的挑戰(zhàn)。

梁孟松主張將半導(dǎo)體工藝向3nm更低線寬演進(jìn)的技術(shù)路徑，而這需要耗費(fèi)大量資金進(jìn)行研發(fā)。據(jù)了解，設(shè)計(jì)方面，7nm主流應(yīng)用時(shí)期的單顆芯片研發(fā)成本相比28nm上升了近5倍，而在設(shè)備端，ASML的EUV光刻機(jī)更是一機(jī)難求。

2018年，美國(guó)半導(dǎo)體廠商格羅方德已經(jīng)宣布放棄7nm研發(fā)，聯(lián)電也宣布放棄12nm以下的先進(jìn)制程投資。目前除了臺(tái)積電、英特爾和三星，仍繼續(xù)在先進(jìn)制程方面投資的，僅剩下中芯國(guó)際。

相比之下，蔣尚義則認(rèn)為，當(dāng)集成電路做到極限時(shí)，打破瓶頸的關(guān)鍵在于先進(jìn)封裝技術(shù)。應(yīng)用該技術(shù)，可以將一個(gè)大芯片分成兩個(gè)或三個(gè)芯片再重新組合，如此便可以在對(duì)效能影響不大的前提下，大幅降低成本。

根據(jù)中芯國(guó)際2019年年報(bào)，其2020年計(jì)劃資本開支31億美元，其中20億元用于控股上海300mm晶圓廠，該廠正是中芯國(guó)際先進(jìn)工藝的主要載體。換言之，2020年公司資本開支更加注重先進(jìn)工藝。

然而，在外部環(huán)境的干擾下，中芯國(guó)際在先進(jìn)制程方面的研發(fā)已經(jīng)受到了重大不利影響。2020年12月18日，美國(guó)商務(wù)部宣布將中芯國(guó)際列入“實(shí)體清單”，這意味著中芯生產(chǎn)10nm以下芯片所需要的原料和設(shè)備，美國(guó)原則上都不批準(zhǔn)出口。

另據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)芯謀研究透露，外界熟知的是做7nm的EUV光刻機(jī)買不到，其實(shí)實(shí)際情況遠(yuǎn)比流傳的更為嚴(yán)峻——不僅僅是光刻機(jī)，還有其他用于先進(jìn)工藝的相關(guān)設(shè)備購(gòu)買也同樣受限。在此背景下，如果中芯再執(zhí)著于先進(jìn)工藝的單點(diǎn)突進(jìn)，既不現(xiàn)實(shí)也不科學(xué)。

在此基礎(chǔ)上，再疊加2021年全球“缺芯”的現(xiàn)狀，中芯國(guó)際的技術(shù)路線開始發(fā)生變化。

盡管2021年初時(shí)蔣尚義就曾表示，中芯國(guó)際先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝都會(huì)發(fā)展。但后續(xù)公司披露的2020年年報(bào)顯示，2021年計(jì)劃資本開支約281億元，其中大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，小部分用于先進(jìn)工藝、北京新合資項(xiàng)目土建及其它。

受益于行業(yè)的高景氣度，中芯國(guó)際此舉也在2021年收到了效果。年內(nèi)公司業(yè)績(jī)持續(xù)走高，最新的三季報(bào)顯示，公司營(yíng)收和毛利率均創(chuàng)歷史新高，其中季度收入的提升主要來自于出貨均價(jià)的提升。

此外，報(bào)告期內(nèi)公司產(chǎn)能利用率達(dá)100．3％，連續(xù)兩個(gè)季度超100％，且中國(guó)和香港地區(qū)收入占比已超65％。

目前，中芯國(guó)際正在各地緊鑼密鼓地推進(jìn)成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)聯(lián)席CEO趙海軍介紹，三季度末公司整體折合8英寸產(chǎn)能擴(kuò)充至59．4萬片，較上季度末增加3．2萬片，四季度還將有1萬片新產(chǎn)能釋放。

然而，公司業(yè)績(jī)上的增長(zhǎng)卻沒能反饋到股價(jià)中。年內(nèi)，不同于其他半導(dǎo)體制造公司，中芯國(guó)際A股股價(jià)不漲反跌，如果從上市次日開始計(jì)算，累計(jì)跌幅更是超32％，其中在三季報(bào)公布的單日，就應(yīng)聲下跌3．92％。

行業(yè)人士認(rèn)為，這種現(xiàn)象仍與公司在人事上的頻繁變動(dòng)有關(guān)。自2020年12月至今，包括叢京生、童國(guó)華、吳金剛、周子學(xué)等在內(nèi)的多位高管出現(xiàn)職位變更，其中被視為中芯國(guó)際五大核心技術(shù)人員之一的吳金剛已宣布離職。更有半導(dǎo)體行業(yè)觀察人士用一個(gè)“亂”字總結(jié)中芯國(guó)際的管理模式。

人才的流失不僅體現(xiàn)在管理層層面，財(cái)報(bào)顯示，2020年6月中芯國(guó)際尚有研發(fā)人員2419人，至2021年6月卻僅剩1785人，研發(fā)人員的平均薪酬也有所下降。

值得一提的是，近日有消息稱，臺(tái)積電將于2022年將3nm EUV硅制造節(jié)點(diǎn)商業(yè)化，并將于下半年開始量產(chǎn)，三星也將于2022年年初投入量產(chǎn)3nm工藝的低功耗版。

行業(yè)人士認(rèn)為，這一方面說明梁孟松的愿景有其可行性，另一方面也顯示出，中芯國(guó)際在追逐全球頂尖技術(shù)的過程中，還有很長(zhǎng)的路要走。