博世近日發(fā)表公告表示，當(dāng)今的許多關(guān)鍵項(xiàng)目都集中在同一個(gè)目標(biāo)上——那就是提高能源效率，從而保護(hù)環(huán)境。這些項(xiàng)目通常在電動(dòng)汽車、可再生能源、邊緣計(jì)算和云計(jì)算等領(lǐng)域——包括必要的數(shù)據(jù)中心。專家們一致認(rèn)為，碳化硅 （SiC） 半導(dǎo)體和包含它們的電子元件將確保我們可以最有效地利用電力。

　　為此博世指出，由公共資助的“Transform ”項(xiàng)目（可信賴的歐洲 SiC 綠色經(jīng)濟(jì)價(jià)值鏈）的目標(biāo)是為這項(xiàng)技術(shù)建立一個(gè)彈性的歐洲供應(yīng)鏈，涵蓋范圍從晶圓和其他基礎(chǔ)材料到成品 SiC 功率半導(dǎo)體器件和電源。電子應(yīng)用。

　　在一個(gè)由博世牽頭的財(cái)團(tuán)中，有來(lái)自公司、大學(xué)和來(lái)自七個(gè)歐洲國(guó)家的研究機(jī)構(gòu)的34 家實(shí)體聯(lián)合起來(lái)朝著這個(gè)目標(biāo)努力。

　　“Transform 項(xiàng)目的目標(biāo)是確保歐洲在基于碳化硅的新技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，”擔(dān)任博世汽車電子部門執(zhí)行副總裁的 Jens Fabrowsky 說(shuō)。該公共資助項(xiàng)目計(jì)劃運(yùn)行至 2024 年，重點(diǎn)關(guān)注汽車、工業(yè)、可再生能源和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域的五個(gè)用例。

　　從碳化硅晶圓到超高效電力電子應(yīng)用

　　電力電子應(yīng)用是眾多電子系統(tǒng)的核心。它們控制這些系統(tǒng)中的開(kāi)關(guān)過(guò)程，并將任何功率損耗保持在最低水平。這些應(yīng)用中的功率半導(dǎo)體器件可確保它們盡可能高效地運(yùn)行。通常，這些設(shè)備中的芯片由超純硅制成。然而，在未來(lái)，這將越來(lái)越多地被碳化硅所取代，與純硅相比，碳化硅具有許多優(yōu)勢(shì)。例如，碳化硅半導(dǎo)體顯示出更好的導(dǎo)電性并實(shí)現(xiàn)更高的開(kāi)關(guān)頻率，同時(shí)還確保以熱量形式耗散的能量少得多。

　　此外，使用 SiC 芯片的電力電子應(yīng)用可以在更高的溫度下運(yùn)行，因此需要更簡(jiǎn)單的冷卻系統(tǒng)，這也節(jié)省了能源。

　　最后，碳化硅具有更高的電場(chǎng)強(qiáng)度，這意味著由這種材料制成的組件可以設(shè)計(jì)得更小，同時(shí)提供更高的功率轉(zhuǎn)換效率。

　　與傳統(tǒng)的硅芯片相比，專家認(rèn)為SiC將節(jié)省多達(dá) 30% 的能源，具體取決于組件的使用位置。

　　Transform 項(xiàng)目的目標(biāo)是建立一個(gè)彈性的歐洲供應(yīng)鏈，以生產(chǎn)基于創(chuàng)新 SiC 功率半導(dǎo)體器件的電力電子應(yīng)用?，F(xiàn)在，市場(chǎng)對(duì)此類技術(shù)的需求將迅速增長(zhǎng)，尤其是在能源密集型應(yīng)用方面，例如電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)、電動(dòng)汽車充電站和供電基礎(chǔ)設(shè)施。

　　市場(chǎng)研究和咨詢公司 Yole 的預(yù)測(cè)表明，從現(xiàn)在到 2025 年，整個(gè) SiC 市場(chǎng)將平均每年增長(zhǎng) 30%，那就意味著屆時(shí)SiC的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 25 億美元以上。因此，轉(zhuǎn)型項(xiàng)目還將涵蓋新 SiC 技術(shù)的開(kāi)發(fā)以及必要的生產(chǎn)工藝和方法。

　　該項(xiàng)目的預(yù)算超過(guò) 8900 萬(wàn)歐元，由歐盟和國(guó)家機(jī)構(gòu)資助。它匯集了奧地利、捷克共和國(guó)、法國(guó)、德國(guó)、意大利、西班牙和瑞典 SiC 價(jià)值鏈上的主要參與者。合作伙伴公司包括Aixtron, Danfoss, EV Group, Premo, Saint-Gobain, Semikron, Soitec, STMicroelectronics, and Valeo-Siemens AutomotiveAixtron, Danfoss, EV Group, Premo, Saint-Gobain, Semikron, Soitec, STMicroelectronics和Valeo-Siemens Automotive。參與的各種科學(xué)組織包括布爾諾理工大學(xué)、CEA Leti、Fraunhofer IISB 和塞維利亞大學(xué)。