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3D視覺芯片廠商中科融合,獲姑蘇人才二期基金千萬級別投資

2021-11-06
來源:全球半導(dǎo)體觀察整理
關(guān)鍵詞: 3D視覺 芯片 中科融合

中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱“中科融合”)宣布,公司獲得姑蘇人才二期基金千萬級別投資。本輪融資資金將主要用于芯片的研發(fā)優(yōu)化、流片和市場拓展等方面。

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圖片來源:中科融合

據(jù)官方介紹,中科融合成立于2018年,是國內(nèi)一家基于AI的3D視覺芯片和模組廠商。公司總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)園,依托蘇州園區(qū)MEMS芯片研發(fā)線,中科融合具有完整的光機(jī)電研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,芯片組裝超凈實(shí)驗(yàn)室和深度學(xué)習(xí)算法實(shí)驗(yàn)室等完備研發(fā)條件。

中科融合指出,公司依托全自有的MEMS底層核心制造工藝、驅(qū)動控制技術(shù)、頂層核心架構(gòu)和深度學(xué)習(xí)算法與低功耗SOC設(shè)計的全感知智能技術(shù),打造了純國產(chǎn)化的MEMS感知芯片(眼睛)和超低功耗3D-VDPU處理器(大腦)。通過MEMS感知芯片(眼睛)和超低功耗專用AI處理器(頭腦),實(shí)現(xiàn)高速度和高精度3D重構(gòu)和識別,完成從三維物理世界到3D數(shù)字世界的轉(zhuǎn)化。

此外,中科融合表示,將持續(xù)推動以3D視覺芯片為核心的“開放”3D視覺生態(tài)圈,通過為下游企業(yè)開放低成本、易開發(fā)的軟硬件模組方案,加速推動下游伙伴協(xié)同開發(fā)。




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