繼前不久臺積電宣布將會按照美國要求，在11月8日前提交供應(yīng)鏈資料后，近日韓媒再傳出消息，原本堅定持有反對態(tài)度的三星電子已決定配合美國的要求，此外SK海力士也將作出同樣抉擇，在11月8日期限內(nèi)上交資料。

三星電子副會長暨設(shè)備解決方案部（DS）負責(zé)人金奇南（Kim Ki－nam）在上周的韓國電子展上表示，公司正在仔細審議美方的要求，“冷靜地”思考應(yīng)如何回復(fù)。一位不愿意透露名字的三星高管表明，三星別無選擇，只可以遵循規(guī)定。

而SK海力士首席執(zhí)行官李錫熙（Lee Seok－h(huán)ee）也稱，正針對此事進行內(nèi)部審核，并與韓國政府密切談判中。而韓國貿(mào)易部門也曾對此要求表示擔(dān)憂，“美國政府要求提交的數(shù)據(jù)范圍巨大，其中包括許多商業(yè)機密?！?0月21日，韓國貿(mào)易部長Moon Sung－wook稱，韓國企業(yè)正準備審核數(shù)據(jù)，希望能在不違反合同保密條款或國內(nèi)法律的情況下提交數(shù)據(jù)。

眾所周知，今年9月23日，美國白宮邀請包括汽車廠商、半導(dǎo)體廠商等相關(guān)企業(yè)召開線上半導(dǎo)體峰會，并要求臺積電、英特爾、英飛凌、三星電子、SK海力士、美光等半導(dǎo)體企業(yè)交出供應(yīng)鏈機密數(shù)據(jù)，涉及企業(yè)庫存深度、產(chǎn)量、訂單和客戶等，原因是為了“解決半導(dǎo)體芯片缺貨的問題”。

美國商務(wù)部長雷蒙多對此表示，政府需要更多的信息，需要知道芯片要運往哪里，瓶頸在哪里，這樣才能防患于未然。雷蒙多還稱，如果他們（指半導(dǎo)體大廠）不自愿分享信息，她可能會援引冷戰(zhàn)時期的《國防生產(chǎn)法》，迫使他們分享信息。

雖然美國表示信息共享是“自愿的”，但顯然韓國公司所面臨的壓力絕非“自愿”，如何回答這些敏感問題才能不被美國抓到把柄，同時又遵守上市公司所需的備案和信息披露規(guī)則，這是個兩難的問題。

臺積電的態(tài)度引人關(guān)注

在整個事件發(fā)生至今，臺積電被推到了風(fēng)口浪尖的位置。作為全球規(guī)模最大，并且掌握了最先進芯片制造工藝的晶圓代工廠，臺積電的客戶包括了蘋果、AMD、高通、NVIDIA等公司，許多中國大陸的芯片設(shè)計公司也依賴臺積電代工，因此臺積電的態(tài)度尤為重要。

9月底，臺積電表示，一定不會損及客戶及股東權(quán)益。10月6日，臺積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華再度強調(diào)，“客戶是臺積電成功的要素之一，臺積電不會泄露敏感資料，尤其是客戶的機密資料。公司目前正在研究對策”。后來，臺積電又在一份聲明中表示，“臺積電一直積極支持與所有利益相關(guān)方的合作，共同克服全球半導(dǎo)體供應(yīng)的挑戰(zhàn)?！?/p>

直到今天，距離11月8日只剩下不到一周，臺積電所透露的態(tài)度依然耐人尋味。畢竟樹大招風(fēng)，在國際經(jīng)貿(mào)關(guān)系緊張的大背景下，臺積電無論如何也無法脫離美國的視野。一直以來，美國都在強烈邀請臺積電在美國建立芯片工廠，臺積電也多次表盛情難卻，只要滿足符合經(jīng)濟效應(yīng)、成本有優(yōu)勢、人員及供應(yīng)鏈要完備的三大條件，便會考慮在美國建廠。

2020年5月15日，臺積電正式宣布在美國亞利桑那州投資120億美元建立5納米晶圓代工廠，2021年動工，2024年量產(chǎn)。臺積電表示，亞利桑那州的新廠規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓，如今臺積電亞利桑那州工廠已開工半年。值得注意的是，臺積電董事長劉德音在接受媒體采訪時表示，這是由“我們客戶的政治驅(qū)動”促成的。劉德音認為在美建廠成本遠高于預(yù)期，原本計劃在未來三年內(nèi)投資1000億美元用于擴張產(chǎn)能，但現(xiàn)在“越看越覺得還不夠”。

回到此次美國要求大廠上交機密數(shù)據(jù)這一話題，各大半導(dǎo)體到此是需要提交什么樣的一份資料，會令此事在業(yè)界掀起這么大的波瀾呢？

根據(jù)美國聯(lián)邦公報官網(wǎng)公布的資料顯示，對于參與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的廠商，所需要提交的自來也有所區(qū)別。對于半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計、前端和后端制造商、微電子組裝商及其供應(yīng)商和分銷商，他們所需要提交的問題包括：

1、公司在半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈當中承擔(dān)什么樣的角色？

2、公司能夠提供（設(shè)計或制造）的納米技術(shù)節(jié)點、半導(dǎo)體材料類型和器件類型是什么？

3、公司所生產(chǎn)的集成電路產(chǎn)品類型（自產(chǎn)的或是其他地方制造的）、相關(guān)技術(shù)節(jié)點（以納米為單位）以及2019、2020和2021年的實際年銷售額或估計年銷售額，基于預(yù)期的產(chǎn)品最終用途是什么？

4、公司銷售的半導(dǎo)體產(chǎn)品，哪些產(chǎn)品訂單積壓最多？確定每種產(chǎn)品屬性，過去一個月的銷售額以及制造和封裝／組裝的位置在哪？

5、每種產(chǎn)品的前三位現(xiàn)有客戶是誰？每個客戶在該產(chǎn)品銷售額中所占的百分比是多少？

6、公司生產(chǎn)流程的每個階段是在內(nèi)部還是在外部執(zhí)行？對于公司的頂級半導(dǎo)體產(chǎn)品，以天為單位估計每個產(chǎn)品的2019年交付周期和當前交付周期，并對當前任何交付延遲或瓶頸解釋原因。

7、公司的頂級半導(dǎo)體產(chǎn)品，每種產(chǎn)品的典型和當前庫存、成品、在制品和入庫品是多少？如有發(fā)生變化，請解釋原因。

8、在過去一年中，哪些主要的中斷或瓶頸影響了公司向客戶交付產(chǎn)品的能力？

9、在過去的三年里，公司的訂單與出貨比率是多少？請解釋發(fā)生變化的原因。

10、如果公司產(chǎn)品需求超過可交付的產(chǎn)能，那么分配可用產(chǎn)能的主要方法是什么？

11、公司是否還有可用的產(chǎn)能？如果是，是什么阻止了該產(chǎn)能的提升？

12、公司是否正在考慮提高產(chǎn)能？如果是，以什么方式，在什么時間范圍內(nèi)，這種增加存在哪些障礙？公司在評估是否增加產(chǎn)能時考慮哪些因素？

13、在過去三年中，公司是否改變了其材料和／或設(shè)備采購水平或做法？

14、在接下來的六個月中，哪一個變化（以及供應(yīng)鏈的哪個部分）最能顯著提高公司供應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的能力？

顯然，以上14個問題是針對像臺積電這種大規(guī)模半導(dǎo)體制造商的機密數(shù)據(jù)，這些問題涵蓋了對一個半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品、產(chǎn)能、客戶、訂單、市場等等各方面的數(shù)據(jù)，一旦上交，無疑是被人“看個通透”。

而對于半導(dǎo)體產(chǎn)品或集成電路的中間用戶和最終用戶，美國商務(wù)部也提出了以下問題：

1、公司的業(yè)務(wù)類型和銷售的產(chǎn)品類型是什么？

2、公司購買的半導(dǎo)體產(chǎn)品和集成電路的（一般）應(yīng)用是什么？

3、在公司購買的所有半導(dǎo)體產(chǎn)品，哪些對公司采購構(gòu)成最大挑戰(zhàn)？對于每種產(chǎn)品，確定2019年至2021年的采購的產(chǎn)品屬性和采購量，以及2021年的平均每月訂單。并預(yù)計公司在未來六個月內(nèi)將購買的每種產(chǎn)品的數(shù)量，除非有任何生產(chǎn)限制以及數(shù)量公司希望能夠?qū)嶋H購買。公司每個頂級半導(dǎo)體產(chǎn)品，估計每個產(chǎn)品的交貨時間和公司在2019年和當前（以天為單位）的庫存。并對任何當前延遲或瓶頸解釋原因。

4、去年影響公司向客戶提供產(chǎn)品的能力的主要中斷或瓶頸是什么？

5、公司是否因缺乏可用的半導(dǎo)體而生產(chǎn)受限？

6、在過去的一年中，公司不得不推遲、延遲、拒絕或暫停當前生產(chǎn)的百分比是多少？

7、公司是否正在考慮或進行新的投資以緩解半導(dǎo)體采購困難？

8、哪些半導(dǎo)體產(chǎn)品類型最短缺，相對于公司的需求估計百分比是多少？公司對短缺的根本原因的看法是什么？

9、在過去三年中，公司是否改變了其材料和／或設(shè)備采購水平或做法？

10、在接下來的六個月中，哪一項變更（以及供應(yīng)鏈的哪個部分）最能顯著提高公司購買半導(dǎo)體的能力？

11、與通過直接向半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商采購訂單相比，分銷商履行的訂單百分比是多少？

12、對于公司采購的半導(dǎo)體產(chǎn)品，典型的采購承諾是多長時間（以月為單位）？對于供不應(yīng)求的產(chǎn)品，公司的采購承諾有何不同（如果有的話）？

13、公司最近幾個月是否面臨供應(yīng)商通知預(yù)期或承諾的供應(yīng)將無法在商定的時間和數(shù)量內(nèi)交付的情況，如果有請解釋原因。

按照部分行業(yè)人士的說法，臺積電等廠商可以試圖在提交的回答中，對敏感信息及客戶的機密資料進行脫敏或模糊化處理。但需要指出的是，此前美國明確指出，不僅要看有多少企業(yè)回應(yīng)，同時還要看“提供資料的品質(zhì)”。這意味著只要美國覺得這個回答品質(zhì)不足，那就還有可能強制讓廠商繼續(xù)提供“符合品質(zhì)”的機密。

美國能借此解決“缺芯”問題？

假如名單之內(nèi)的企業(yè)最終選擇了接受提交數(shù)據(jù)，那美國又是否真如此前所言，有能耐解決“缺芯”的問題？筆者認為，一定程度上或許真能緩解“美國缺芯”的問題，但對于全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈而言，似乎沒有好處可言。

就目前來看，美國在之前曾宣布籌集370億美元資金立法為美國芯片制造提供動力，但情況也沒有得到改善。美國還鼓勵國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)嚴格審查供應(yīng)鏈漏洞，優(yōu)先滿足內(nèi)需為主。

實際上，全球芯片短缺發(fā)展到現(xiàn)在，新冠肺炎疫情最初造成的停工潮基本宣告結(jié)束，如今最大的困境是市場需求拉動，而芯片產(chǎn)能供應(yīng)不足的情況。顯然無論哪個國家都不可能試圖通過抑制市場需求來暫緩芯片短缺的局面，而美國現(xiàn)在最缺的，是芯片生產(chǎn)力，因為大多數(shù)芯片廠商的制造工廠都不在美國，這也是美國芯片供應(yīng)鏈的主要風(fēng)險，要不然為什么大舉邀請三星、臺積電在美建廠，或者提供資金援助讓原本在美有廠的英特爾等企業(yè)再度擴產(chǎn)呢？如今距離11月8日只剩不到一周了，接下來各大廠商會作何抉擇，我們將共同關(guān)注后續(xù)進展。