在數(shù)據(jù)中心設(shè)備中，使用可插拔光模塊實(shí)現(xiàn)外部高速信號(hào)連接非常常見(jiàn)。然而，隨著數(shù)據(jù)速率的增加，電損耗也在增加，減少了中板發(fā)射機(jī)的有效距離，需要重新計(jì)時(shí)或使用更重規(guī)格的銅電纜到達(dá)機(jī)箱端口。通過(guò)將E－to－O轉(zhuǎn)換置于更靠近處理器的位置，LIGHTPASS? 系列可以縮短系統(tǒng)板上的銅跡長(zhǎng)度，減少電子傳輸損耗。

機(jī)架間互聯(lián)解決方案

當(dāng)前解決方案與 I－PEX 下一代解決方案

LIGHTPASS?　系列特點(diǎn)

LIGHTPASS?－EOB 100G ： 通過(guò)利用LIGHTPASS?－EOB 100G的超小超薄的特點(diǎn)，在接近處理器的部位的電光轉(zhuǎn)換和光電轉(zhuǎn)換就能簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)，并且可以大大減少以往產(chǎn)品中處理器和板邊緣之間的走線(xiàn)中發(fā)生的傳輸損耗。該模塊提供的高速數(shù)據(jù)傳輸性能，可以高效的解決數(shù)據(jù)處理量急劇增加的問(wèn)題。

LIGHTPASS?－EOM 100G：雖然LIGHTPASS?－EOB 100G將在超薄封裝中內(nèi)置一個(gè)微處理器，但LIGHTPASS?－EOM 100G省略了微處理器，以盡量減少占板面積。

I－PEX機(jī)架間互連的下一代解決方案

LIGHTPASS?　系列外觀(guān)

LIGHTPASS?－EOB 

100G

LIGHTPASS?－EOM 100G

LIGHTPASS? 系列發(fā)展藍(lán)圖

I－PEX將繼續(xù)開(kāi)發(fā)產(chǎn)品，以滿(mǎn)足未來(lái)對(duì)基于硅光子集成電路光學(xué)I／O內(nèi)核的有源光模塊的需求。

關(guān)于 I－PEX

I－PEX是一家獨(dú)特的高品質(zhì)制造商，生產(chǎn)全球范圍內(nèi)先進(jìn)的連接器、傳感器、復(fù)雜模塑件和其他產(chǎn)品，我們?cè)谶^(guò)去50年中不斷完善超精密制造工藝。作為創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和工程解決方案專(zhuān)家，我們致力于通過(guò)全球團(tuán)隊(duì)合作超越世界各地客戶(hù)的期望，致力于成為客戶(hù)首選的公司。

關(guān)于A(yíng)IO Core 公司．和“光纖 I／O內(nèi)核”AIO Core 公司是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)部門(mén)（METI）批準(zhǔn)的第一家公司制分立公司。 AIO Core繼承了光子學(xué)電子技術(shù)研究協(xié)會(huì)（PETRA）的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和部分技術(shù)，并從該組織中分離出來(lái)。 這些進(jìn)展由PETRA在新能源和工業(yè)技術(shù)發(fā)展組織（NEDO）的信任下完成。AIO Core量產(chǎn)的光纖I／O芯具有的特點(diǎn)是： 5平方毫米，采用“硅光子學(xué)技術(shù)”制造的光收發(fā)芯片，在硅基板上形成的光學(xué)元件。光纖I／O內(nèi)核在4個(gè)通道上的傳輸速率為25 Gbps／ch，提供了總雙向傳輸速率為100 Gbps。