近日，在聯(lián)想財(cái)報(bào)發(fā)布后的業(yè)績(jī)交流會(huì)上，聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶針對(duì)外界關(guān)于“聯(lián)想不達(dá)標(biāo)科創(chuàng)板IPO標(biāo)準(zhǔn)”的傳聞進(jìn)行了回應(yīng)，楊元慶表示，聯(lián)想在科創(chuàng)板上市綽綽有余，外界“不達(dá)標(biāo)”的猜測(cè)沒有根據(jù)。

楊元慶強(qiáng)調(diào)，聯(lián)想是一家科技公司，尤為重視研發(fā)投入。楊元慶指出，過去三年以來，聯(lián)想研發(fā)投入年均持續(xù)超過100億元，“這大大跨越了科創(chuàng)板相關(guān)的研發(fā)門檻”。

根據(jù)聯(lián)想科創(chuàng)板上市申請(qǐng)資料顯示，聯(lián)想最近三個(gè)財(cái)年研發(fā)投入分別為102．03億元、115．17億元以及120．38億元，累計(jì)超過300億元，年均研發(fā)投入超過100億元，研發(fā)資金規(guī)格遠(yuǎn)超任何一家科創(chuàng)板企業(yè)。

楊元慶還表示，聯(lián)想將在研發(fā)投入方面持續(xù)發(fā)力，爭(zhēng)取未來三年研發(fā)投入再翻番。未來三年，聯(lián)想將在全球范圍內(nèi)招賢納士，要招聘1．2萬名硬核科技人才，全面提升公司在各個(gè)層面的創(chuàng)新能力，構(gòu)建創(chuàng)新體系。公開數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想年均超百億元的研發(fā)投入規(guī)模，是目前科創(chuàng)板已掛牌和已申請(qǐng)企業(yè)中最高的。