近日，初創(chuàng)公司xMEMS Labs宣布，公司研發(fā)的世界上第一款單片 MEMS 微型揚(yáng)聲器 Montara正是量產(chǎn)。據(jù)他們介紹，Montara 與世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電密切合作，已通過(guò)所有要求的性能和可靠性認(rèn)證。

　　據(jù)介紹，xMEMS 的 Montara 是世界上第一款單片 MEMS 揚(yáng)聲器，在硅中實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動(dòng)和振膜，從而在頻率響應(yīng)和相位方面實(shí)現(xiàn)了無(wú)與倫比的部件間一致性。Montara 的快速機(jī)械響應(yīng)導(dǎo)致業(yè)界最低的群延遲和相移。對(duì)于制造商而言，這些特性減少了校準(zhǔn)和揚(yáng)聲器匹配。

　　得益于其1 毫米外形、SMT 就緒封裝和 IP58 防塵/防水等級(jí)的設(shè)計(jì)，該芯片極大程度地簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)、集成和組裝。Montara 符合 IEC 和更嚴(yán)格的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)，以提高質(zhì)量和可靠性。消費(fèi)者將受益于令人驚嘆的空間音頻體驗(yàn)、增強(qiáng)的音頻保真度以及更高的清晰度和細(xì)節(jié)水平，以及防水耳塞。

　　xMEM推出的全球首款單片式MEMS揚(yáng)聲器

　　在過(guò)去的幾年里，半導(dǎo)體制造變得更加普遍和容易獲得，MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到我們可以設(shè)計(jì)出具有與傳統(tǒng)動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)器或平衡電樞單元根本不同特性的揚(yáng)聲器。

　　xMEMS是一家新成立的公司，成立于2017年，總部位于加州圣克拉拉，在臺(tái)灣設(shè)有分公司。到目前為止，該公司一直處于隱身模式，直到今天才公開(kāi)發(fā)布任何產(chǎn)品。據(jù)悉，該公司的動(dòng)機(jī)是利用創(chuàng)始人多年來(lái)在不同MEMS設(shè)計(jì)公司積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，打破數(shù)十年來(lái)的揚(yáng)聲器技術(shù)壁壘，用全新的創(chuàng)新純硅解決方案重塑聲音。

　　xMEMS純硅揚(yáng)聲器的制造與傳統(tǒng)揚(yáng)聲器的制造有很大不同。揚(yáng)聲器本質(zhì)上只是一個(gè)單片，通過(guò)典型的光刻制造工藝制造，就像其他硅芯片的設(shè)計(jì)一樣。由于這種單片設(shè)計(jì)方面的原因，與音圈設(shè)計(jì)相比，生產(chǎn)線的復(fù)雜性大大降低，因?yàn)橐羧υO(shè)計(jì)需要大量精密組裝，需要數(shù)千名工廠工人。

　　該公司不想透露該設(shè)計(jì)的實(shí)際工藝節(jié)點(diǎn)，但他們只確認(rèn)了這是一項(xiàng)200mm晶圓技術(shù)。除了制造線的簡(jiǎn)化，MEMS揚(yáng)聲器光刻方面的另一大優(yōu)勢(shì)是其制造精度和重復(fù)性明顯優(yōu)于變化較大的音圈設(shè)計(jì)。機(jī)械方面的設(shè)計(jì)也有關(guān)鍵的優(yōu)勢(shì)，例如更高的膜運(yùn)動(dòng)一致性，可以實(shí)現(xiàn)更高的響應(yīng)性和更低的THD的主動(dòng)降噪。

　　xMEMS的Montara設(shè)計(jì)采用8.4 x 6.06 mm的硅模（50.9mm?），有6個(gè)所謂的揚(yáng)聲器 “單元”，即在整個(gè)芯片上重復(fù)出現(xiàn)的單個(gè)揚(yáng)聲器MEMS元件。揚(yáng)聲器的頻率響應(yīng)覆蓋了從10Hz到20KHz的全部范圍，這是目前的動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)器或平衡電樞驅(qū)動(dòng)器所存在的問(wèn)題，也是為什么我們看到采用多個(gè)這樣的揚(yáng)聲器來(lái)覆蓋頻率范圍的不同部分。

　　據(jù)稱，這種設(shè)計(jì)具有極好的失真特性，能夠與平面磁性設(shè)計(jì)相媲美，并承諾在200Hz-20KHz范圍內(nèi)僅有0.5%的THD。由于這些揚(yáng)聲器是電容式壓電驅(qū)動(dòng)而非電流驅(qū)動(dòng)，因此能夠?qū)⒐慕档偷降湫鸵羧︱?qū)動(dòng)器的零頭，僅使用42?W的功率。

　　尺寸也是新技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。目前xMEMS正在生產(chǎn)一種標(biāo)準(zhǔn)封裝方案，聲音垂直地從封裝中傳出，其占地面積為上述的8.4×6.05×0.985mm，但我們還將看到一種側(cè)面發(fā)射的方案，它具有相同的尺寸，然而允許制造商更好地管理內(nèi)部耳機(jī)設(shè)計(jì)和組件定位。