半導體硅晶圓上一波景氣高峰約是2017至2018年，之后兩年回檔，今年又看到春燕飛來跡象，讓業(yè)者加快動作迎接榮景。

　　環(huán)球晶目前滿載生產(chǎn)，公司已規(guī)劃投資約8億美元擴增12吋月產(chǎn)能約10％至15％，主要是增加較高單價的絕緣上覆硅（SOI）晶圓產(chǎn)量。

　　環(huán)球晶是全球第三大半導體硅晶圓廠，如果下半年順利完成取得德國世創(chuàng)（Siltronic）股權案，可望躋身全球第二大廠，屆時不論產(chǎn)能、產(chǎn)品線、研發(fā)實力、人才等方面都可望透過整合，發(fā)揮綜效。

　　臺勝科目前同樣滿載生產(chǎn)，不但今年全產(chǎn)全銷，不畏近來記憶體應用方面雜音，明年也樂觀看待，有機會延續(xù)全產(chǎn)全銷。臺勝科持續(xù)去瓶頸，12吋矽晶圓月產(chǎn)能有機會增加5％左右，該公司正評估興建12吋新廠，相關規(guī)劃尚未定案。

　　至于合晶也是滿載運轉(zhuǎn)，透過去瓶頸小幅增加產(chǎn)出，目前桃園龍?zhí)稄S8吋月產(chǎn)能超過30萬片，年底前可增為33萬至34萬片。合晶旗下上海合晶生產(chǎn)4吋至6吋小尺寸產(chǎn)品，營運動能持續(xù)提升，預計今年底月產(chǎn)能可達約15萬片。

　　晶圓三雄Q4營運更旺

　　半導體下游IC設計、記憶體最近陸續(xù)傳出景氣雜音，不過上游的硅晶圓市況依然火熱，報價趨勢向上，成為推升相關廠商營運表現(xiàn)的有力動能，包括環(huán)球晶、臺勝科與合晶等不只本季表現(xiàn)受到期待，法人認為，第4季營運還會更好，明年成長可期，整體硅晶圓明年報價可望高于今年。

　　環(huán)球晶前八月合併營收399.93億元，年增10.7％，上半年每股純益15.27元，法人估計，該公司全年應可賺進超過三個股本。

　　環(huán)球晶目前以長約銷售居多，也有一部分採現(xiàn)貨價銷售，后者報價隨市況起伏，現(xiàn)階段是季季高的局面。

　　長約部分，環(huán)球晶會先收取一定比例預付款，第2季底時該公司累計預收款已近190億元，接到的訂單金額約是預付款的五倍，大概已達千億元規(guī)模。

　　據(jù)了解，環(huán)球晶陸續(xù)有長約到期，將與客戶更新合約，由于硅晶圓報價趨勢向上，若續(xù)約時點越接近現(xiàn)在，報價條件對環(huán)球晶越有利。

　　臺塑集團與日本大廠勝高（Sumco）合資的硅晶圓廠臺勝科，第2季營運表現(xiàn)受歲修影響，前八月業(yè)績比去年同期小幅衰退，不過法人評估，第2季營收應是全年谷底，本季業(yè)績將優(yōu)于第2季，第4季還會更好。

　　臺勝科8吋硅晶圓銷售以長約為主，據(jù)指出，該公司正與客戶洽商新一年度報價，最晚可于10月底敲定，價格趨勢走升，市場估計報價漲幅可達雙位數(shù)百分比。

　　另一方面，臺勝科12吋硅晶圓銷售以現(xiàn)貨為主，除了少數(shù)長約客戶，其余客戶報價都是逐季調(diào)整，第3季已有小幅上漲，據(jù)了解，第4季有可能持續(xù)調(diào)升。

　　合晶是全球第六大半導體硅晶圓供應商，也是全球前三大偏重車用、工業(yè)用的重摻硅晶圓業(yè)者，從7月開始陸續(xù)與客戶協(xié)商調(diào)漲報價。

　　據(jù)了解，該公司已談妥的漲幅，大致都有雙位數(shù)百分比，帶動8月營收沖到歷史次高，9月營收挑戰(zhàn)單月新高，第3季業(yè)績有望為歷史次高，第4季營運也持續(xù)升溫。合晶前八月合併營收64.82億元，年增幅34.1％，為歷年同期新高。