根據(jù)國(guó)信證券的調(diào)研報(bào)告顯示，在2020 年前8個(gè)月中國(guó)有近萬(wàn)家（9335 家）企業(yè)轉(zhuǎn)投芯片行業(yè)，同比增長(zhǎng)1.2倍。A股半導(dǎo)體上市公司目前62家，新轉(zhuǎn)型做半導(dǎo)體的企業(yè)數(shù)量是存量的150倍。

　　從投資方面來(lái)看，根據(jù)云岫資本發(fā)布的《2021中國(guó)半導(dǎo)體投資深度分析與展望》顯示，過(guò)去一年，市場(chǎng)上有534個(gè)半導(dǎo)體公司獲得融資，總?cè)谫Y金額達(dá)1536億；其中融資額超過(guò)5億的大項(xiàng)目數(shù)量是46個(gè)，數(shù)量上僅占8.6%，但總?cè)谫Y金額達(dá)992億，占據(jù)總?cè)谫Y金額的64.6%，龍頭效應(yīng)明顯。

　　從營(yíng)收方面來(lái)看，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額從2016年的4335.5億元增長(zhǎng)至2020年的8848億元，5年增長(zhǎng)了超過(guò)一倍；2021年第一季度繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額1739.3億元，同比增長(zhǎng)率達(dá)18.1%。

　　無(wú)論從那個(gè)角度去觀察，都說(shuō)了同一件事——國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)的正在爆發(fā)。而促進(jìn)這個(gè)市場(chǎng)成長(zhǎng)的則是每一個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)。在眾多類(lèi)型的半導(dǎo)體企業(yè)當(dāng)中，又可以將之粗略地劃分為三類(lèi)，由此也逐漸形成了中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的三股力量。

　　耀眼的初創(chuàng)企業(yè)

　　初創(chuàng)企業(yè)是國(guó)內(nèi)這輪半導(dǎo)體熱潮的主角之一，尤其是在市場(chǎng)環(huán)境和政策的雙重推動(dòng)下，大筆的資金也砸向了這些初創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)。

　　根據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》不完全統(tǒng)計(jì)，2021年上半年，包括地平線、燧原科技、壁仞科技、瀚博半導(dǎo)體等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外芯片公司融資達(dá)27起，總?cè)谫Y金額超過(guò)200億。在這其中，云端AI芯片和GPU是這些初創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)的主旋律。

　　而這些初創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)之所以能夠在創(chuàng)立初期便受到資本市場(chǎng)的青睞，一方面是由于在人工智能技術(shù)的推動(dòng)下，新興應(yīng)用市場(chǎng)的崛起對(duì)GPU、云端AI芯片等產(chǎn)品需求的增加，另一方面則是因?yàn)樵谶@些賽道中，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)有機(jī)會(huì)與國(guó)際企業(yè)一爭(zhēng)高下，蘊(yùn)藏在他們身上的這些潛在價(jià)值，使得這些初創(chuàng)公司成為了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展當(dāng)中一股不可忽視的力量。

　　新興應(yīng)用的崛起，并不是也并不是憑空出現(xiàn)的，他們更像是踩在巨人肩上的一輪技術(shù)升級(jí)。例如，我們看到，傳統(tǒng)的無(wú)線技術(shù)經(jīng)過(guò)不斷的升級(jí)，已經(jīng)發(fā)展到了WiFi 6時(shí)代，受惠于未來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)的發(fā)展前景，WiFi 6芯片也成為了眾多初創(chuàng)企業(yè)的選擇。

　　同時(shí)，隨著WiFi 6芯片的成長(zhǎng)，與此相關(guān)的射頻前端產(chǎn)品也同樣面臨著升級(jí)，我們?cè)凇稛狒[的WiFi 6芯片賽道》中曾提到過(guò)，WiFi 6芯片未來(lái)將面臨著越來(lái)越細(xì)分化的局勢(shì)，因此，這些領(lǐng)域也為初創(chuàng)企業(yè)帶來(lái)了機(jī)會(huì)，包括朗力半導(dǎo)體、三伍微等企業(yè)都是這個(gè)賽道中值得關(guān)注的初創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)。

　　此外，汽車(chē)領(lǐng)域?qū)τ诘谌雽?dǎo)體的需求，也促使大量的資金流向了于此相關(guān)初創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)。以華為旗下的哈勃投資和湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)投資基金為代表的產(chǎn)業(yè)基金就投了多家涉及SiC、GaN的半導(dǎo)體公司，其中更是有一些公司正在準(zhǔn)備登錄科創(chuàng)板，而引起了行業(yè)的關(guān)注。

　　迎合新興市場(chǎng)的需求是國(guó)內(nèi)初創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量增多的原因之一，除此之外，國(guó)產(chǎn)替代是促使國(guó)內(nèi)初創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量增多的另一個(gè)原因。

　　由此，也出現(xiàn)了一些在傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)尋找機(jī)會(huì)的初創(chuàng)企業(yè)。受到近些年來(lái)，貿(mào)易環(huán)境的變化和缺芯的影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展為這類(lèi)公司提供了一個(gè)機(jī)會(huì)——根據(jù)投資界的報(bào)道顯示，專(zhuān)注等離子體技術(shù)應(yīng)用的半導(dǎo)體設(shè)備初創(chuàng)公司稷以科技完成數(shù)千萬(wàn)元戰(zhàn)略融資。

　　除此之外，越來(lái)越細(xì)分化的芯片市場(chǎng)和定制化的需求為向傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)軍的初創(chuàng)企業(yè)提供了很多個(gè)選擇。例如，細(xì)分市場(chǎng)繁多的模擬芯片市場(chǎng)，就推動(dòng)了一大批相關(guān)的初創(chuàng)企業(yè)的出現(xiàn)。

　　轉(zhuǎn)型的“芯”勢(shì)力

　　如果說(shuō)，初創(chuàng)公司是由一群在半導(dǎo)體領(lǐng)域有著相當(dāng)經(jīng)驗(yàn)的有志之士來(lái)推動(dòng)的，他們的出現(xiàn)為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了新的力量，那么，在我國(guó)還存在著另外一股向半導(dǎo)體領(lǐng)域做轉(zhuǎn)型的企業(yè)，他們同樣是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新力量。

　　以聞泰科技和富士康為代表的手機(jī)代工龍頭開(kāi)始跨界涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域，芯片制造是他們進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域的突破點(diǎn)，而收購(gòu)則是他們所采用的方式。

　　同時(shí)，通過(guò)對(duì)安世半導(dǎo)體的收購(gòu)，聞泰科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域的營(yíng)收也出現(xiàn)明顯的進(jìn)步。根據(jù)其2020年年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，2020年聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入98.9 億元，同比暴增521.96%。

　　在此基礎(chǔ)之上，去年7月，聞泰科技發(fā)布公告稱(chēng)，其58億元定增項(xiàng)目溢價(jià)完成。根據(jù)其定增計(jì)劃顯示，聞泰科技募集資金主要應(yīng)用于安世中國(guó)先進(jìn)封測(cè)平臺(tái)及工藝升級(jí)項(xiàng)目、云硅智谷4G/5G半導(dǎo)體通信模組封測(cè)和終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（聞泰昆明智能 制造產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目（一期））。從中便可以看出，聞泰科技正在試圖擴(kuò)大其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。

　　在今年，聞泰科技旗下的安世半導(dǎo)體將獲得NWF晶圓廠的100%所有權(quán)，也是他們擴(kuò)大在半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其是汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一新動(dòng)作。根據(jù)NWF官網(wǎng)資料顯示，目前NWF，最大產(chǎn)能可擴(kuò)充至每月44000片8吋晶圓，主要從事0.18μm-0.7μm工藝制程的半導(dǎo)體芯片制造，主要產(chǎn)品為應(yīng)用于汽車(chē)行業(yè)的MOSFET、IGBT芯片，以及CMOS、模擬芯片。此外，NWF還具備化合物半導(dǎo)體（主要是SiC和GaN）開(kāi)發(fā)能力。

　　富士康近些年來(lái)也在晶圓制造和封測(cè)領(lǐng)域新動(dòng)作頻頻。在今年當(dāng)中，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)的報(bào)道顯示，富士康宣布收購(gòu)宏旺6英寸晶圓廠進(jìn)而布局車(chē)用芯片領(lǐng)域，據(jù)悉，該工廠生產(chǎn)的6英寸晶圓主要用于制造電動(dòng)汽車(chē)中關(guān)鍵的SiC功率組件。

　　提到轉(zhuǎn)型，在這里就不得不提到韋爾股份，在收購(gòu)豪威及思比科等芯片廠商以后，韋爾股份就形成了以圖像傳感器產(chǎn)品、觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片和其他半導(dǎo)體器件產(chǎn)品為大三核心產(chǎn)品的企業(yè)。

　　通過(guò)收購(gòu)，韋爾股份也在營(yíng)收上實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)——根據(jù)韋爾股份所發(fā)布的2020年財(cái)報(bào)顯示，從2018年到2020年，韋爾股份的營(yíng)業(yè)收入從97.02億元上升至198.24億元，每年的營(yíng)收增長(zhǎng)都在保持在40%以上。就2020年的營(yíng)收構(gòu)成來(lái)看，韋爾股份轉(zhuǎn)型后的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的營(yíng)收也超過(guò)了其傳統(tǒng)業(yè)務(wù)（半導(dǎo)體分銷(xiāo)業(yè)務(wù)）的營(yíng)收，實(shí)現(xiàn)了172.67億元的收入，占總營(yíng)收的87.42%。顯然，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)已然成為了韋爾股份的主要營(yíng)收來(lái)源。

　?。f爾股份盈利情況 圖片來(lái)源：豪威科技官方微信）

       除了這些類(lèi)型的企業(yè)以外，國(guó)內(nèi)也有不少家電企業(yè)也在試圖向芯片領(lǐng)域靠攏，其中，TCL也是向半導(dǎo)體領(lǐng)域做轉(zhuǎn)型的代表之一。半導(dǎo)體行業(yè)觀察在此前發(fā)布的《TCL的泛半導(dǎo)體野心》一文當(dāng)中，也曾盤(pán)點(diǎn)過(guò)這家公司在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面的布局。

　　從這些轉(zhuǎn)型發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的新力量來(lái)說(shuō)，他們之前在各個(gè)領(lǐng)域中的積累，為他們提供了進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè)資本，借以收購(gòu)的方式，這些轉(zhuǎn)型企業(yè)也迅速在半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得了看得見(jiàn)的盈利。而對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，這些系統(tǒng)廠商向半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展，或?qū)O大地促進(jìn)芯片的國(guó)產(chǎn)化發(fā)展。

　　除了這些重心業(yè)務(wù)開(kāi)始向半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展的跨界企業(yè)外，本身就涉及一些半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的公司也在做轉(zhuǎn)型，這部分的企業(yè)的轉(zhuǎn)型多是為了適應(yīng)新興應(yīng)用的發(fā)展，在新需求的推動(dòng)下，這類(lèi)公司開(kāi)始進(jìn)行多線布局。

　　三安光電是其中之一，他們?cè)?020年半年報(bào)中表示，國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體集成電路具有廣闊的市場(chǎng)空間，發(fā)展?jié)摿薮?，?dāng)前正處于產(chǎn)業(yè)的起飛階段。因此，他們也針對(duì)化合物半導(dǎo)體進(jìn)行了全面的布局——去年，三安光電發(fā)布公告稱(chēng)，公司將以投資160億元現(xiàn)金在長(zhǎng)沙成立子公司投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園。

　　結(jié)合當(dāng)前國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體主要由國(guó)外公司主導(dǎo)的市場(chǎng)情況，三安發(fā)展化合物半導(dǎo)體也被視為是能夠促進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代的一個(gè)機(jī)會(huì)——根據(jù)公司去年的中報(bào)顯示，公司出貨客戶數(shù)量實(shí)現(xiàn)突破，截至 2020 年上半年，公司 GaAs 出貨客戶累計(jì)將近100家，氮化鎵射頻產(chǎn)品重要客戶產(chǎn)能正逐步爬坡。

　　從這些轉(zhuǎn)型的“芯”力量中看，這些企業(yè)在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上的發(fā)展有著較為明顯的進(jìn)步，從另外一方面看，他們的出現(xiàn)也為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展按下了快進(jìn)鍵。

　　不容忽視的傳統(tǒng)半導(dǎo)體企業(yè)

　　當(dāng)然國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除了新力量之外，市場(chǎng)需求也為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇。傳統(tǒng)半導(dǎo)體公司的升級(jí)，也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的中流砥柱。

　　我國(guó)傳統(tǒng)半導(dǎo)體企業(yè)的升級(jí)，可以分為兩個(gè)部分來(lái)看，一方面是他們?yōu)檫m應(yīng)新興領(lǐng)域的發(fā)展，基于自身的實(shí)力，在技術(shù)和產(chǎn)品方面的升級(jí)，另一方面則是在芯片制造方面的升級(jí)。

　　技術(shù)的升級(jí)是這個(gè)時(shí)代賦予在每個(gè)半導(dǎo)體廠商身上的重任，在晶圓代工領(lǐng)域，以中芯國(guó)際為代表的國(guó)內(nèi)廠商正在向更先進(jìn)的工藝發(fā)起進(jìn)攻；在封測(cè)領(lǐng)域，以長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天為代表的國(guó)內(nèi)廠商也在布局當(dāng)下市場(chǎng)所重視的先進(jìn)封裝技術(shù)；在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，以華為、紫光集團(tuán)等企業(yè)為代表的廠商也在逐漸縮小與國(guó)際芯片巨頭之間的差距……而在更加細(xì)分的市場(chǎng)，我國(guó)芯片廠商也在多個(gè)領(lǐng)域得以不斷突破，例如在模擬芯片領(lǐng)域、MCU領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商也都基于其原有產(chǎn)品，開(kāi)始向更多的領(lǐng)域做拓展，他們也均有不俗的表現(xiàn)。在我們此前發(fā)布的《中國(guó)芯片廠商的突圍》一文當(dāng)中，我們也看到一些傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商在細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展，已經(jīng)搶占到了一定的份額，而這也說(shuō)明了，我國(guó)芯片廠商的實(shí)力被市場(chǎng)所認(rèn)可。

　　在芯片制造方面，我們?cè)谶@里所講的不是晶圓代工廠或是封測(cè)廠商的進(jìn)步，而是國(guó)內(nèi)一些芯片廠商正在向IDM模式靠攏，他們?cè)谛酒圃旆矫娴牟季帧?/p>

　　促使國(guó)內(nèi)廠商布局芯片制造能力的原因，在《缺芯時(shí)代，IDM優(yōu)勢(shì)凸顯》一文中曾有專(zhuān)家指出，對(duì)于某些領(lǐng)域而言，芯片短缺預(yù)計(jì)將至少持續(xù)到2023年，這意味著我們?cè)诤荛L(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)都需應(yīng)對(duì)全球供應(yīng)短缺的困境。IDM（垂直整合制造工廠）模式是一個(gè)可行的解決方案，能幫助緩解一定程度上的壓力。

　　而從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，國(guó)內(nèi)芯片廠商開(kāi)始布局芯片制造能力的原因更在于定制化芯片的增多。從目前市場(chǎng)的情況來(lái)看，許多公司自研芯片的目的不是為了降成本，而是通過(guò)自研芯片為主業(yè)務(wù)帶來(lái)量質(zhì)的提升和能夠差異化競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品。而我們都知道，在先進(jìn)工藝發(fā)展遇到瓶頸之時(shí)，封裝技術(shù)已經(jīng)成為了能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品差異化的重要技術(shù)之一，因此，發(fā)展垂直整合制造或許能夠更好地發(fā)揮產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)。

　　尤其對(duì)于某些細(xì)分領(lǐng)域來(lái)說(shuō)，例如CIS、功率器件等領(lǐng)域，在這些不需要最先進(jìn)的工藝做支持的領(lǐng)域當(dāng)中，他們所采用的特殊工藝，也是近年來(lái)代工廠的營(yíng)收來(lái)源之一。而隨著新興應(yīng)用對(duì)于功率器件等產(chǎn)品的需求增加，也這些廠商帶來(lái)了走向IDM的機(jī)會(huì)。

　　以功率器件領(lǐng)域?yàn)槔诎雽?dǎo)體行業(yè)觀察此前發(fā)布的《代工廠轉(zhuǎn)型IDM的“反潮流”》一文當(dāng)中就曾寫(xiě)過(guò)華潤(rùn)微轉(zhuǎn)向IDM模式背后的理由——華潤(rùn)微電子公開(kāi)資料顯示，其采用 IDM 經(jīng)營(yíng)模式，主要原因?yàn)楣β拾雽?dǎo)體等產(chǎn)品更加需要設(shè)計(jì)研發(fā)與制造工藝及封裝工藝緊密結(jié)合，IDM 經(jīng)營(yíng)模式能夠更好整合內(nèi)部資源優(yōu)勢(shì)，更有利于積淀技術(shù)及形成產(chǎn)品群，并根據(jù)客戶需求進(jìn)行高效的特色工藝定制。同時(shí)，基于晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的雄厚生產(chǎn)資源，其還能滿足自身產(chǎn)品生產(chǎn)需要外的產(chǎn)能用于服務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)。

　　寫(xiě)在最后

　　從整體上看，新興應(yīng)用的出現(xiàn)促進(jìn)了全球半導(dǎo)體行業(yè)的再次繁榮，其中，中國(guó)作為可以為新興應(yīng)用提供發(fā)展條件的市場(chǎng)之一，也對(duì)半導(dǎo)體有了更大的需求，進(jìn)而促進(jìn)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，由此也刺激了一批初創(chuàng)公司在新興應(yīng)用的需求下尋找機(jī)會(huì)。

　　另一方面，向數(shù)字化方向發(fā)展已經(jīng)成為了一種趨勢(shì)，而數(shù)字化的到來(lái)更為依賴半導(dǎo)體，這也使得圍繞著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈，國(guó)產(chǎn)化的呼聲也越加高漲。伴隨著這種聲音的出現(xiàn)，也意味著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)將迎來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，而借以此，更有可能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一些改變。因此，在這種趨勢(shì)之下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)無(wú)論是從數(shù)量上還是投資上都得到了增長(zhǎng)。

　　回過(guò)頭來(lái)看，無(wú)論是初創(chuàng)企業(yè)和轉(zhuǎn)型企業(yè)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的新力量，還是國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商的中堅(jiān)力量，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)從多條路徑進(jìn)行追擊，都為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了新的活力，或許他們?cè)趪?guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域所扮演的角色有所不同，但不能否認(rèn)的是，他們?cè)诎雽?dǎo)體領(lǐng)域的諸多嘗試，都將是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)得以發(fā)展的機(jī)會(huì)。但這條路，道阻且長(zhǎng)。