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VIVO X70系列手機(jī)將搭載其自研芯片

2021-08-29
來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: VIVOX70 芯片

  此前有報(bào)道稱(chēng),VIVO 正在開(kāi)發(fā)其自主研發(fā)的圖像信號(hào)處理器 (ISP) 芯片,我們最近報(bào)道稱(chēng),該公司的第一款內(nèi)部芯片將被稱(chēng)為 VIVO S1,目前已經(jīng)得到了 VIVO 執(zhí)行副總裁胡柏山的確認(rèn)。

  他還確認(rèn)即將推出的 VIVO X70 系列智能手機(jī)將配備這款全新的 VIVO V1 ISP 芯片。此外,他還透露,該品牌即將推出的旗艦智能手機(jī)將于下個(gè)月即 9 月正式發(fā)布。

  胡柏山補(bǔ)充說(shuō),公司在從自研ISP起步的同時(shí),也在考慮將芯片布局在去年VIVO成立的設(shè)計(jì)、圖像、性能和系統(tǒng)等其他軌道上。

  據(jù)悉,該公司自開(kāi)發(fā)ISP芯片歷時(shí)約兩年,現(xiàn)已完成量產(chǎn)。據(jù)報(bào)道,VIVO 的芯片部門(mén)擁有一支由 300 多名成員組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì),該公司還希望填補(bǔ)同一部門(mén)的更多職位空缺。

  正如 VIVO 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈煒今年早些時(shí)候透露的那樣,這一發(fā)展符合公司的長(zhǎng)期愿景。該公司將在技術(shù)創(chuàng)新和戰(zhàn)略資源方面進(jìn)行大量投資,以改進(jìn)設(shè)計(jì)、成像和性能,以及用戶(hù)更關(guān)注的其他領(lǐng)域。

  到目前為止,我們知道這家中國(guó)公司有兩個(gè)與芯片相關(guān)的商標(biāo)——VIVO SoC 和 VIVO Chip。這兩個(gè)商標(biāo)涵蓋的產(chǎn)品類(lèi)別包括中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、計(jì)算機(jī)芯片、印刷電路和計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器。

  在華為被美國(guó)禁止后面臨的問(wèn)題之后,中國(guó)智能手機(jī)制造商現(xiàn)在在創(chuàng)新上投入更多資金并變得自力更生,由此也出現(xiàn)了一些變化——VIVO 的姊妹公司 OPPO 也在開(kāi)發(fā)自己的芯片,預(yù)計(jì)將于明年初與 Find X4 智能手機(jī)正式發(fā)布。




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