8月27日，據(jù)企查查消息，初創(chuàng)半導體封測企業(yè)江蘇芯德科技半導體公司（以下簡稱：芯德科技）新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）。

　　據(jù)公司官網(wǎng)信息顯示，江蘇芯德科技半導體公司，成立于2020年9月11日，位于中國江蘇南京浦口開發(fā)園區(qū)，總投資60億。芯德科技可以提供全流程的系統(tǒng)級技術(shù)解決方案、測試方案，晶圓凸塊封裝、方形扁平無引腳封裝、球柵陣列封裝、晶圓級封裝等多種封裝解決方案。

　　今年4月21日，芯德科技高端封裝項目一期竣工投產(chǎn)儀式在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。芯德科技歷時6個月從建設(shè)到投產(chǎn)，成為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路先進封裝廠。

　　浦口經(jīng)開區(qū)信息顯示，江蘇芯德半導體科技有限公司封裝基地項目總投資9.5億元。其中，項目一期占地面積約6萬平米，引進各種國內(nèi)外先進工藝設(shè)備超1000臺套，帶動周邊就業(yè)約1000人。該項目2021年產(chǎn)值規(guī)模將達3億元，2022年產(chǎn)值規(guī)模將進入10億元序列，計劃三年內(nèi)進入上市階段，五年內(nèi)達到50億元的產(chǎn)值規(guī)模。