8月27日，據(jù)企查查消息，初創(chuàng)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)江蘇芯德科技半導(dǎo)體公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯德科技）新增湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）。

　　據(jù)公司官網(wǎng)信息顯示，江蘇芯德科技半導(dǎo)體公司，成立于2020年9月11日，位于中國(guó)江蘇南京浦口開(kāi)發(fā)園區(qū)，總投資60億。芯德科技可以提供全流程的系統(tǒng)級(jí)技術(shù)解決方案、測(cè)試方案，晶圓凸塊封裝、方形扁平無(wú)引腳封裝、球柵陣列封裝、晶圓級(jí)封裝等多種封裝解決方案。

　　今年4月21日，芯德科技高端封裝項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)儀式在南京浦口經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。芯德科技?xì)v時(shí)6個(gè)月從建設(shè)到投產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路先進(jìn)封裝廠。

　　浦口經(jīng)開(kāi)區(qū)信息顯示，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司封裝基地項(xiàng)目總投資9.5億元。其中，項(xiàng)目一期占地面積約6萬(wàn)平米，引進(jìn)各種國(guó)內(nèi)外先進(jìn)工藝設(shè)備超1000臺(tái)套，帶動(dòng)周邊就業(yè)約1000人。該項(xiàng)目2021年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)3億元，2022年產(chǎn)值規(guī)模將進(jìn)入10億元序列，計(jì)劃三年內(nèi)進(jìn)入上市階段，五年內(nèi)達(dá)到50億元的產(chǎn)值規(guī)模。