與非網(wǎng)7月29日訊 廣州硅芯材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“硅芯材料”）在奧松電子（廣州）產(chǎn)業(yè)園舉行揭牌儀式。

　　硅芯材料作為廣州奧松電子股份有限公司的控股子公司，將開(kāi)拓高端電子封裝材料、電子膠黏劑兩大領(lǐng)域，已成立材料研發(fā)中心、半導(dǎo)體光刻以及封裝驗(yàn)證中心、產(chǎn)品材料分析測(cè)試中心、先進(jìn)工藝生產(chǎn)基地等，主要為半導(dǎo)體、芯片封裝、LED光電、智能傳感器等眾多領(lǐng)域提供優(yōu)質(zhì)的功能性電子材料和有效解決方案，涉及芯片固晶及封裝、電子密/灌封、粘接、高導(dǎo)熱、高折光、高透光等場(chǎng)景。

　　據(jù)介紹，面對(duì)國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)欠缺的現(xiàn)狀，在MEMS IDM領(lǐng)域深耕近20年的奧松電子，成立硅芯材料子公司，打造了一支資深的核心研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。憑借奧松電子在材料合成和電子領(lǐng)域應(yīng)用豐富經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)勢(shì)，硅芯材料快速掌握了電子封裝材料的自主技術(shù)，研發(fā)制造出獨(dú)特的核心材料，在行業(yè)內(nèi)形成獨(dú)具特色的專(zhuān)用電子材料產(chǎn)品，為（微）電子和光學(xué)行業(yè)提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新產(chǎn)品和系統(tǒng)化解決方案。

　　奧松電子成立于2003年9月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體化的傳感器高新技術(shù)企業(yè)，擁有自主研發(fā)制造的傳感器芯片和先進(jìn)的MEMS半導(dǎo)體制造工藝生產(chǎn)線(xiàn)。

　　今年4月29日，奧松電子8英寸MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）特色半導(dǎo)體IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目合作協(xié)議簽約儀式舉行。珠海高新區(qū)當(dāng)時(shí)的消息顯示，這標(biāo)志珠海市首家晶圓廠(chǎng)正式在高新區(qū)落地。

　　資料顯示，2016年，奧松電子被評(píng)為“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”、被廣州市科創(chuàng)委評(píng)定為“廣州市企業(yè)研究開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)”；2018年，被廣東省科技廳評(píng)定為“廣東省MEMS傳感器工程技術(shù)研究中心”；2020年，奧松電子被廣東省工信廳評(píng)定為“廣東省專(zhuān)精特新中小企業(yè)”；2018年，奧松電子研發(fā)項(xiàng)目“絕對(duì)濕度傳感器”項(xiàng)目獲得“廣州開(kāi)發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才”申報(bào)項(xiàng)目的專(zhuān)家評(píng)審成功立項(xiàng)，項(xiàng)目負(fù)責(zé)人張賓先生被評(píng)為“廣州開(kāi)發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才”。

　　隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，與之配套的電子材料產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)高速發(fā)展期，層出不窮的電子新材料更是新材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中的焦點(diǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年電子材料行業(yè)營(yíng)收超過(guò)7500億元，且每年還在快速增長(zhǎng)，市場(chǎng)容量不可小覷。但我國(guó)在高端電子材料領(lǐng)域的原始創(chuàng)新能力不足，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所涉及的光刻、芯片封裝等工序所需的電子專(zhuān)用材料，仍高度依賴(lài)進(jìn)口，存在被“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)，成為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)。

　　面對(duì)國(guó)內(nèi)電子材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)欠缺的現(xiàn)狀，在MEMS IDM領(lǐng)域深耕近20年的奧松電子，迎接時(shí)代挑戰(zhàn)，成立硅芯材料子公司，打造了一支資深的核心研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。憑借奧松電子在材料合成和電子領(lǐng)域應(yīng)用豐富經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)勢(shì)，硅芯材料快速掌握了電子封裝材料的自主技術(shù)，研發(fā)制造出獨(dú)特的核心材料，在行業(yè)內(nèi)形成獨(dú)具特色的專(zhuān)用電子材料產(chǎn)品，為（微）電子和光學(xué)行業(yè)提供具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新產(chǎn)品和系統(tǒng)化解決方案。

　　硅芯材料的成立是奧松電子進(jìn)軍電子材料領(lǐng)域的一大重要戰(zhàn)略部署，承載著奧松電子打破壟斷、替代進(jìn)口、滿(mǎn)足高端制造業(yè)需求的重大使命。未來(lái)，奧松電子將瞄準(zhǔn)國(guó)際電子材料前沿技術(shù)，不斷提高自主創(chuàng)新水平，助力中國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量快速發(fā)展，為增強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控能力貢獻(xiàn)一份力量。