7月22日消息，Mini LED板塊午后再度拉升，三安光電大漲超9％，連續(xù)3日累漲超30％，股價(jià)創(chuàng)歷史新高！瑞豐光電封漲停，中微公司、華燦光電等漲超10％，明微電子、國(guó)星光電、聚飛光電、乾照光電等繼續(xù)走高。

通常來(lái)說(shuō)，MiniLED是LED屏幕的一種，但其芯片尺寸介于50－200um之間，是LED微縮化和矩陣化后的技術(shù)產(chǎn)物。簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，MiniLED就是在一個(gè)芯片上集成了高密度微小尺寸的LED陣列，與普通LED相比，其單元小于50微米，僅為1％，但其畫面表現(xiàn)及性質(zhì)要優(yōu)于普通LED數(shù)倍。

隨著終端廠商加速布局和產(chǎn)業(yè)鏈的持續(xù)加碼，MiniLED技術(shù)在2021年迎來(lái)商用元年，并有望在未來(lái)幾年有望催生一系列投資機(jī)會(huì)，將對(duì)LED行業(yè)和半導(dǎo)體顯示行業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈有哪些？

Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈，包括上游（芯片制造）、中游制造（封裝＋模組）以及下游終端應(yīng)用三部分。

上游：芯片制造

MiniLED上游芯片制造是在藍(lán)寶石、SiC或者硅片等襯底上制造GaN基／GaAs基外延片，再經(jīng)過(guò)刻蝕、清洗等環(huán)節(jié)得到不同類別的LED芯片。

由于LED產(chǎn)業(yè)的多年的發(fā)展，設(shè)備與工藝已較為成熟，且MiniLED對(duì)切割和轉(zhuǎn)移精度的要求還未達(dá)到MicroLED那么嚴(yán)苛的程度，因此其芯片制造難度相對(duì)較低，芯片廠僅需通過(guò)改進(jìn)和優(yōu)化工藝即可實(shí)現(xiàn)從常規(guī)尺寸到Mini尺寸的跨越。

2021年MiniLED產(chǎn)品有望消耗134．7萬(wàn)片LED4寸片，在目前芯片總產(chǎn)能中占比5．6％，成為L(zhǎng)ED芯片新一輪增長(zhǎng)動(dòng)能。

中游：封裝＋模組

中游封裝端是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機(jī)械保護(hù)、加強(qiáng)散熱、提高LED性能和出光效率以及優(yōu)化光束分布等作用。

封裝由多種技術(shù)路徑并存，其中直顯封裝IMD／COB方案共存；背光封裝COB／COG方案并行，背光驅(qū)動(dòng)存在PM／AM兩種模式。

SMD封裝技術(shù)是目前工藝成熟、成本低廉的封裝搭配，其將在中低端MiniLED產(chǎn)品推廣中使用。而倒裝COB技術(shù)，則是面向未來(lái)的新型封裝技術(shù)，長(zhǎng)期來(lái)看，其發(fā)光效果優(yōu)勢(shì)、可靠性優(yōu)勢(shì)和高密度排列優(yōu)勢(shì)將被進(jìn)一步放大，有望實(shí)現(xiàn)對(duì)SMD技術(shù)的替代。

傳統(tǒng)LED中游封裝環(huán)節(jié)技術(shù)要求較低，廠商格局較為分散，相關(guān)公司營(yíng)收規(guī)模和體量較小，MiniLED技術(shù)加成下，上游芯片端指數(shù)級(jí)增量，帶來(lái)模組價(jià)值顯著提升，相關(guān)市場(chǎng)空間和技術(shù)彈性較大。

下游：終端應(yīng)用

MiniLED技術(shù)主要有LCD背光和RGB直顯兩種應(yīng)用方向，并將首先在中大屏顯示市場(chǎng)打開(kāi)應(yīng)用空間。直顯和背光模組制造是MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用端。

背光端

MiniLED背光是將MiniLED作為L(zhǎng)CD面板的背光源，使其具有超高對(duì)比度、高色域、高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）的優(yōu)勢(shì)，從而大幅提升顯示效果。

相比于傳統(tǒng)背光，MiniLED背光能在更小的混光距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)更好的亮度均勻性，且由于采用局部調(diào)光設(shè)計(jì)，其擁有更精細(xì)的HDR分區(qū)，并大幅提升液晶顯示的對(duì)比度。

Mini背光是在室內(nèi)市場(chǎng)中對(duì)LCD技術(shù)的提升與增強(qiáng)，成長(zhǎng)邏輯主要在中大尺寸（10－110寸）高端市場(chǎng)先替代OLED等，成本下降后有望再逐步下沉至中高端市場(chǎng)。

直顯端

MiniLED直顯已于2018年量產(chǎn)，起初主要用于商業(yè)廣告與戶外大型顯示等，目前在LED產(chǎn)業(yè)鏈廠商布局下已具備技術(shù)、產(chǎn)能、良率條件，有望進(jìn)入4K／8K大尺寸LED顯示領(lǐng)域。

MiniLED直顯具有高亮度、寬色域、高對(duì)比度、高速響應(yīng)、低功耗和長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于辦公會(huì)議顯示等室內(nèi)商業(yè)顯示市場(chǎng)。

MiniLED顯示面板的設(shè)計(jì)理念是將MiniLED芯片直接作為顯示像素點(diǎn)，以此提供成像的基本單位，從而實(shí)現(xiàn)圖像顯示。其具有高亮度、寬色域、高對(duì)比度、高速響應(yīng)、低功耗和長(zhǎng)壽命等優(yōu)勢(shì)。

受限于芯片尺寸，MiniLED面板無(wú)法做到百寸以下，因此消費(fèi)類顯示市場(chǎng)仍需靜待MicroLED技術(shù)成熟后開(kāi)啟。