每個成功人士的背后都有貴人相助。

　　三星手機，毫無爭議地成為中國射頻芯片產(chǎn)業(yè)背后的貴人。

　　中國射頻芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了近10多年的艱難發(fā)展，直到射頻芯片龍頭企業(yè)卓勝微的出現(xiàn)，才給整個產(chǎn)業(yè)和投資界帶來希望和沖擊。卓勝微作為最耀眼的明星，市值一度高達約1500億。

　　射頻前端芯片賽道是成長最快，方向確定性最高的賽道之一，也是未來市場規(guī)模最大的芯片賽道之一，2025年射頻前端市場有望達到258億美金。

　　雖然三星手機失去了中國市場，但在全球的出貨量仍高居榜首。三星手機采用中國射頻芯片，重新定義了高性價比和高品質(zhì)。三星手機正在從中國射頻芯片產(chǎn)業(yè)背后的貴人變?yōu)橛讶?，成為?zhàn)略合作伙伴。

　　三星手機與中國射頻芯片往事

　　2013年5月15日，銳迪科（RDA）宣布該公司的RDASW36 Switch被2G Samsung Galaxy Star和 3G Samsung Galaxy Pocket Neo這兩款智能手機采用。三星這兩款手于2013年Q2在韓國、歐洲以及新興市場推出。這是一個標志性事件，中國射頻前端芯片第一次走進國際市場。

　　后來，2015年8月，銳迪科（RDA）推出超小尺寸開關產(chǎn)品SW292，該產(chǎn)品被韓國三星手機選定，一直持續(xù)出貨至今。

　　2014年5月5日，卓勝微宣布其GPS LNA芯片產(chǎn)品MXD LN16S在三星累計出貨超過2000萬顆。這是卓勝微第一次對外官宣，也讓卓勝微重新獲得希望和自信。

　　“卓勝微電子的GPS LNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現(xiàn)了我們產(chǎn)品的卓越性能?！弊縿傥㈦娮涌偨?jīng)理許志翰表示：“作為全球智能手機市場的領先者，三星對產(chǎn)品的創(chuàng)新和品質(zhì)有著不懈追求，同時它對合作伙伴也有著非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩(wěn)定出貨證明了我們的能力。”

　　終于，卓勝微從生死的泥潭掙扎出來，從此一馬平川，勢不可擋。同年2014年，卓勝微射頻開關也進入三星手機，最終成為三星手機最大的射頻開關供應商。

　　卓勝微2014年的凈利潤還是-16.58萬元，而2015年的凈利潤已達1125.22萬元，且隨后繼續(xù)猛漲。卓勝微之所以能扭虧為盈離不開三星電子。

　　根據(jù)招股說明書顯示，卓勝微2014年-2016年和2017年1-9月的前五大客戶中，大客戶變動較大，但第一大客戶始終為三星電子及其關聯(lián)公司，它們帶來的銷售收入分別為1365.51萬元、4438.28萬元、29364.62萬元、32657.01萬元，分別占當期營業(yè)收入的31.25%、40.01%、76.23%、68.01%，其中2016年和2017年1-9月卓勝微對三星電子及其關聯(lián)公司的銷售收入已超六成。

　　▲數(shù)據(jù)來源：招股說明書

　　銳迪科與卓勝微在三星手機的業(yè)務一直在爭搶中進行，主要業(yè)績來源是射頻開關，LNA相對要少。到了2017年，卓勝微與銳迪科在三星手機的業(yè)務份額差距越拉越大。

　　2017年筆者在銳迪科作為產(chǎn)品線的負責人，辦了五年多次往返韓國簽證，立了一個Flag，目標是2019年開關出貨量要追上卓勝微。并制定了四個細分目標：

　　1.在韓國三星爭取更多的份額，但拒絕采用殺價的方式。2.捆綁展訊手機平臺，打包射頻開關3.利用價格戰(zhàn)，在ODM公司爭取更多訂單4.爭奪品牌手機客戶，利用銳迪科WiFi FEM已導入華為，借機導入射頻開關。

　　隨著在2018年底離職創(chuàng)業(yè)三伍微，射頻開關目標也化為泡影。如果射頻開關導入華為，中國射頻芯片產(chǎn)業(yè)的格局將是如何？畢竟銳迪科的WiFi FEM是自己一手導入華為，再把射頻開關做進華為順理成章。有遺憾，也無憾。

　　2019年卓勝微射頻開關正式進入華為，乘風破浪正當時，一騎絕塵至此始。

　　三星手機首次采用中國5G PA

　　三星手機在導入中國射頻開關和LNA兩年之后，接著導入中國2G PA。直到今年，三星在5G手機上直接采用中國5G PA，在經(jīng)歷了10年多年的努力后，中國射頻前端芯片從低端走向高端，中國5G射頻前端技術緊追國際廠商，被三星主流手機采用就是最好的認可和證明。

　　2016年，漢天下（現(xiàn)更名為昂瑞微）成為三星手機2G PA直供客戶。從射頻開關到2G PA，三星手機是中國射頻前端芯片發(fā)展的支持者和見證者。

　　2021年6月，三星Galaxy F52 （5G） 發(fā)布，這是一款僅限于中國市場銷售的5G手機，搭載高通驍龍750G，120Hz刷新率的6.6英寸TFT屏，8GB+128GB售價1999元。在這款主板的正反面可以看到三顆來自飛驤科技的射頻芯片F(xiàn)X5627H、FX5627K、FX5805A。支持Sub-3GHz的n41/n3/n1/n8/n5等，是在原來4G頻段上做的重耕，稱之為5G重耕頻段的Phase5N射頻前端模組。Phase5N射頻前端架構與4G分立方案類似，模組中集成PA、開關，但濾波器等器件采用外置。

　　飛驤科技Phase5N射頻前端模組導入三星手機，是其技術能力和供應鏈能力的一個展現(xiàn)，也是中國射頻前端技術全面爆發(fā)的一個縮影。

　　2021年6月，三星在歐洲、韓國等地區(qū)做了新一代A系列5G手機Galaxy A22的全球發(fā)布。在這款支持5G全球頻段的手機中，5G Sub-6GHz新頻段射頻前端采用了慧智微完整5G解決方案。這也是三星首次采用大陸廠商的高集成度5G L-PAMiF射頻模組。

　　根據(jù)eWiseTech拆機報告顯示，此次三星Galaxy A22采用慧智微全套5G新頻段解決方案，包含四顆芯片：一顆n77/78/79 L-PAMiF S55255用于發(fā)射及接收，三顆n77/78/79 L-FEM S15728用于接收。四顆芯片高集成度模組均為慧智微第二代5G射頻前端AgiFEM5G2.0系列產(chǎn)品，集成PA、LNA、濾波器、SRS開關、天線開關等模塊，是集成度最高的5G模組。四顆模組采用可重構技術架構及全Flipchip工藝，有高性能、高集成、全頻段的特點。AgiFEM5G 2.0系列產(chǎn)品是慧智微在2019年與國際廠商同時推出的高集成5G射頻前端模組。

　　慧智微堅持技術創(chuàng)新和高舉高打的策略，在推廣5G Sub-3G重耕頻段射頻前端模組和5G Sub-6GHz新頻段射頻前端模組的同時，重點放在5G Sub-6GHz新頻段射頻前端模組的技術研發(fā)和新產(chǎn)品推廣上?；壑俏⒁彩菄鴥?nèi)唯一能量產(chǎn)5G L-PAMiF射頻模組的廠商。

　　中國射頻前端芯片在積極地進行著國產(chǎn)替代，更可喜的是，中國射頻前端芯片企業(yè)也在放眼于全球市場，敢于參與國際市場競爭，讓中國芯成為世界芯。

　　筆者試圖從網(wǎng)上找到三星Galaxy F52 （5G）和三星Galaxy A22（5G）手機的銷售預測數(shù)據(jù)，只找到統(tǒng)計機構Canalys之前的一份統(tǒng)計，在2020年第三季度全球10大暢銷手機中，三星Galaxy A系列手機獨占5席。其中，三星GalaxyA21s表現(xiàn)最為亮眼，單季度銷量達1千萬部以上，在除iPhone之外的所有手機出貨中，排名全球第一。

　　2020年第三季度全球手機出貨排名（來源：Canalys）

　　三星手機給與卓勝微射頻開關機會，成就卓勝微千億市值。三星手機給與中國射頻PA公司5G PA機會，尤其是在三星全球暢銷手機中采用慧智微5G Sub-6GHz新頻段射頻前端模組，將助推中國射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也將有機會再一次成就一家千億市值的中國射頻前端芯片企業(yè)。

　　崛起的中國射頻芯片封測產(chǎn)業(yè)

　　全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模一直保持著個位數(shù)增長的態(tài)勢（除2015年數(shù)據(jù)略降外），約占半導體行業(yè)整體收入的13%，保持4~5%的增速。從中國大陸來看，根據(jù)中國半導體協(xié)會統(tǒng)計，2019年，大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了120家，中國大陸封裝測試業(yè)的市場規(guī)模也從2012年的1034億元，增長到了2018年的2196億元，復合增速為13.38%。

　　根據(jù)前25名封測廠商所在區(qū)域統(tǒng)計，中國臺灣以53%的銷售額占據(jù)了封測行業(yè)的半壁江山，緊隨其后的為中國大陸和美國，分別以21%和15%的份額排名第二、第三。馬來西亞、韓國、新加坡、日本則分別占據(jù)4%、3%、2%、2%的份額。從市場占比來看，中國大陸集成電路封測企業(yè)已經(jīng)進入全球第一梯隊。

　　5G時代的到來將推動AI、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等新興應用市場，這些新興應用對電子硬件提出更高的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先進封裝技術是解決各種性能需求和復雜結構集成需求的最佳選擇。

　　在先進封裝方面，中國占比低但成長迅速。近年中國封測領先企業(yè)在先進封裝領域取得較大突破，先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力基本形成，但在高密度集成等先進封裝方面中國封裝企業(yè)與國際先進水平仍有一定差距。目前我國IC封裝市場中，還是DIP、QFP、QFN/DFN等傳統(tǒng)封裝技術占主體。

　　中國大陸前三大封測企業(yè)，長電科技、通富微電和華天科技已進入全球封測企業(yè)前十強，中低端產(chǎn)品封測技術上已實現(xiàn)進口替代。2019年中國大陸集成電路封測銷售額達2349.70億元，同比增長7.10%。

　　在早期的時候，射頻前端芯片封測屬于中高端封測，中國大陸封測企業(yè)還沒有這個能力。后來，長電科技成為中國大陸第一家涉足射頻前端芯片封測業(yè)務的企業(yè)，國內(nèi)的射頻PA公司都聚集在長電科技封測。隨著國內(nèi)射頻前端芯片業(yè)務越來越大，華天科技和通富微電隨后也積極布局射頻前端芯片封測，射頻前端芯片封測業(yè)務現(xiàn)已經(jīng)成為他們主要的業(yè)務板塊。

　　隨著5G射頻前端模組的到來，射頻前端對半導體的多芯片封裝工藝要求很高。射頻前端芯片內(nèi)部一般由多種工藝的芯片，以及SMD、濾波器等器件共封裝形成模組。在“后摩爾時代”大家經(jīng)常提到的SIP（系統(tǒng)級集成）技術，在射頻前端領域已經(jīng)得到廣泛的應用。利用系統(tǒng)級集成技術，將SOI工藝與GaAs工藝進行系統(tǒng)集成。采用Flipchip、Micro Shielding等技術，實現(xiàn)射頻前端產(chǎn)品性能的突破。因此我們能看到，中國大陸系統(tǒng)級集成技術正在變的越來越成熟，通過FlipChip技術使射頻前端產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性得到很大提高。FlipChip的優(yōu)勢主要在于：小尺寸，性能增強（互聯(lián)短，寄生效應好），散熱能力高（芯片正面通過銅柱與基板直接互聯(lián)），高可靠性（相較于打線工藝更穩(wěn)定）。

　　在中國大陸射頻芯片封測產(chǎn)業(yè)，我們不得不要提到嘉盛半導體（蘇州）有限公司，全球超過一半以上的射頻開關產(chǎn)品在這里完成封測。公司隸屬于馬來西亞豐隆集團，主要從事集成電路芯片的封裝及測試服務，主要的封裝形式有MLP（QFN/DFN）、 LGA 和FC QFN/FC LGA /CuClip QFN的封裝。目前日產(chǎn)能達四千六百萬顆集成電路芯片，主要客戶遍布歐美、日韓、中國大陸及港澳臺地區(qū)，封測業(yè)務涉及傳感器、汽車電子、射頻及WIFI6，CuClip銅芯片電源管理等。另外，預計在2023年在蘇州新增一個產(chǎn)能達到兩倍以上的廠房。

　　結語

　　問渠那得清如許 為有源頭活水來。信息知識時代，企業(yè)只有不斷拓展和進步，不斷積累，就像水源頭一樣，才能使自己永葆先進和活力。三星手機在上海有一個物料采購資源中心，在中國大陸積極尋找芯片器件資源，很意外的是三星上海公司在三伍微剛成立的時候就邀請我們?nèi)ニ麄冝k公室做公司和產(chǎn)品介紹，看看未來是否有合作的機會。三星上海公司的負責人以他的視野與格局，專業(yè)與務實，幫助三星手機獲得更多競爭力，也幫助更多的中國公司走向成功。

　　三星手機，是中國射頻芯片產(chǎn)業(yè)背后當之無愧的貴人。