在芯片領(lǐng)域有三張王牌,分別是EDA/IP工具,半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料。誰掌握了這三張王牌,在芯片領(lǐng)域就有著主導(dǎo)權(quán)。

而EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備這兩張王牌是被美國掌握著的,而半導(dǎo)體材料是被日本掌握著的,其它國家和地區(qū),在這三張王牌上面,基本上只能依賴這兩個國家。

我這里以半導(dǎo)體設(shè)備為例,放上幾個數(shù)據(jù),大家看看就明白了。

在所有的半導(dǎo)體設(shè)備中,有4種設(shè)備占比最高,分別是光刻、刻蝕、薄膜沉積和過程檢測,大約占所有設(shè)備成本的74%左右,其中光刻占比約為21%、薄膜沉積類約為22%、刻蝕為20%、過程檢測約為11%。

而國產(chǎn)比例有多高?光刻機(jī)低于1%,過程檢測設(shè)備大約在2%,而刻蝕類大約在7%,薄膜沉積類大約在8%。

也許其它國家和地區(qū),在這樣的情況下并不要緊,反正買美國的也行,但中國大陸真不行,只要落后就會被卡脖子,就會受制于人,并且這不是表面的威脅,是已經(jīng)被卡了,先進(jìn)的設(shè)備我們買不到。

所以這些年以來,國產(chǎn)廠商們也在努力,不斷的提高半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率,減少對國外產(chǎn)品的依賴。比如中微的刻蝕機(jī)等,就達(dá)到了世界先進(jìn)水平。

近日又傳出了好消息,那就是在集成電路制造裝備之一的化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備領(lǐng)域,中電科電子裝備集團(tuán)有限公司(以下簡稱“電科裝備”)便實現(xiàn)了大程度地國產(chǎn)替代。

甚至中芯國際還給出了極高的評價,稱這是當(dāng)前唯一置換率100%的國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。

另外不只是中芯國際,像臺積電、聯(lián)電、華虹宏力等芯片制造巨頭的大生產(chǎn)線,都已經(jīng)用上了電科裝備200mm拋光設(shè)備,甚至在8英寸化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備市場,電科裝備已經(jīng)搶回了70%的市場占有率。

當(dāng)然,化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備并不算特別核心的設(shè)備,但只要能夠?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代,也算是好消息,畢竟半導(dǎo)體設(shè)備幾十上百種,任何一種都必須要突破才行。