從2017到2020年，全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入了一個(gè)前所未有的“亂世”，因?yàn)樵诩夹g(shù)、市場(chǎng)、應(yīng)用、重組、供應(yīng)鏈等多方面都出現(xiàn)了很大的變化，且都聚集在這4年里。

　　首先，2017和2018年，全球進(jìn)入了存儲(chǔ)器缺貨和漲價(jià)上行周期，且規(guī)模和幅度都達(dá)到了歷史高點(diǎn)；2019年，以TWS藍(lán)牙芯片和CMOS圖像傳感器為代表的“爆品”大面積覆蓋了全球市場(chǎng)，出現(xiàn)了嚴(yán)重的供不應(yīng)求狀況，前所未見(jiàn)，這給相關(guān)芯片企業(yè)，無(wú)論是設(shè)計(jì)，還是制造，無(wú)論是老牌企業(yè)，還是市場(chǎng)新星，帶來(lái)了絕佳的機(jī)遇，都大賺了一筆，而且，這種需求還在延續(xù)；2019和2020年，全球半導(dǎo)體業(yè)并購(gòu)繼2015和2016年之后，又一次掀起了高潮，其涉及的資金總額（包括已發(fā)起，但還未完成的并購(gòu)案）甚至超過(guò)了2015和2016年；進(jìn)入2020年以后，百年難遇的疫情突如其來(lái)，使得行業(yè)措手不及，本以為全年衰退，豈料2020下半年市場(chǎng)迅速反彈，業(yè)界嚴(yán)重低估了這種回升之力，致使全球出現(xiàn)大規(guī)模芯片缺貨狀況。

　　而在這4年內(nèi)，與上述現(xiàn)象同時(shí)進(jìn)行的，就是半導(dǎo)體制程進(jìn)入了10nm時(shí)代，且每年都會(huì)有更高制程水平的芯片量產(chǎn)，到了2021年，產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入3nm試產(chǎn)階段。

　　所有以上這些，都在較短的4年內(nèi)發(fā)生，這應(yīng)該是半導(dǎo)體史上第一次，算是大變革時(shí)期了。而產(chǎn)業(yè)在平穩(wěn)發(fā)展期，更有利于傳統(tǒng)企業(yè)，特別是傳統(tǒng)龍頭，而一旦出現(xiàn)較大的變化，后來(lái)者就有了趕超的機(jī)會(huì)，特別是原來(lái)處于行業(yè)第二、第三位置的企業(yè)，具備了拉近、甚至是反超龍頭的客觀條件。實(shí)際上，這樣的事情也確實(shí)在這4年中發(fā)生了，且遍布產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，包括IDM、IC設(shè)計(jì)、晶圓代工，以及上游的半導(dǎo)體設(shè)備等。

　　索尼被迫改變

　　2019年，隨著多攝像頭手機(jī)的普及，全球CMOS圖像傳感器市場(chǎng)大爆發(fā)，芯片嚴(yán)重供不應(yīng)求，這給行業(yè)二哥三星追趕霸主索尼創(chuàng)造了條件，而華為禁令又給三星送上了助攻。

　　來(lái)自Yole的數(shù)據(jù)顯示，索尼在2020年受到華為銷售禁令的影響，與一年前相比，CMOS圖像傳感器市場(chǎng)份額下降，雖然索尼仍以207億美元規(guī)模占據(jù)市場(chǎng)領(lǐng)先地位，但其40%的市場(chǎng)份額低于2019年的42%。三星仍居第二位，但市場(chǎng)份額從2019年的21%增至22%。中國(guó)廠商OmniVision（豪威科技）也獲得了額外的市場(chǎng)份額，市占率攀升至11%。

　　圖1：2019和2020年，按市場(chǎng)份額劃分的CMOS圖像傳感器廠商（資料來(lái)源：Yole）

　　今年3月，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在智能手機(jī)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)，2020年索尼以46%的市占率位列全球第一，緊隨其后的是三星和豪威科技，兩家份額分別為29%和10%。相比2019年數(shù)據(jù)，索尼市場(chǎng)份額同比下滑3.2個(gè)百分點(diǎn)，三星市場(chǎng)份額增長(zhǎng)9.2個(gè)百分點(diǎn)。

　　三星步步緊逼，在這種情況下，6月初，索尼半導(dǎo)體解決方案公司社長(zhǎng)清水照士坦言，由于主力智能手機(jī)業(yè)務(wù)市場(chǎng)環(huán)境發(fā)生變化，該公司恢復(fù)盈利要推遲至2022財(cái)年（截至2023年3月）。2020財(cái)年，索尼集團(tuán)總營(yíng)收為89,994億日元，較去年增長(zhǎng)9%。但是，CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)收入同比下降5%，主要原因是用于移動(dòng)產(chǎn)品的圖像傳感器銷售收入減少。

　　為了保證利潤(rùn)，索尼半導(dǎo)體業(yè)務(wù)必須增加供貨數(shù)量，并且不斷提高附加值高的產(chǎn)品銷量，所以索尼在積極爭(zhēng)取小米與OV等中國(guó)手機(jī)廠商的訂單。

　　索尼半導(dǎo)體社長(zhǎng)清水表示，面向新客戶，該公司正在推進(jìn)微細(xì)像素產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，并提出了加快開(kāi)發(fā)更高像素傳感器的想法，因?yàn)楦呦袼厝菀紫蛳M(fèi)者宣傳，在中等價(jià)位手機(jī)上不斷被采用。

　　但高像素傳感器所需的微細(xì)化技術(shù)是索尼競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域。清水坦承，索尼在高像素方面落后于三星，希望“加上通過(guò)我們有優(yōu)勢(shì)的‘高畫質(zhì)’積累的圖像信號(hào)處理技術(shù)，創(chuàng)造新的附加值”。

　　另外，自動(dòng)駕駛的火爆，也讓索尼開(kāi)始將目光對(duì)準(zhǔn)車載CMOS圖像傳感器業(yè)務(wù)，目前索尼已經(jīng)設(shè)立了車載傳感器業(yè)務(wù)部。

　　來(lái)自Yole的數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，疫情對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈影響減弱，因此，與2020年第一季度相比，CMOS圖像傳感器市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了7%的增長(zhǎng)。Yole估計(jì)，2021年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到214億美元，比2020年增長(zhǎng)3.2%，2022年和2023年將會(huì)有更強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。

　　這樣不斷壯大的市場(chǎng)，會(huì)在未來(lái)幾年給追趕者提供更多的機(jī)會(huì)，三星機(jī)會(huì)多多，索尼壓力山大。

　　英偉達(dá)直逼高通

　　6月中旬，集邦科技（TrendForce）統(tǒng)計(jì)顯示，受到晶圓代工吃緊影響，刺激IC設(shè)計(jì)廠商積極爭(zhēng)取晶圓產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)各類終端應(yīng)用的訂單需求，從而推升了2021年第一季度全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營(yíng)收表現(xiàn)。其中，高通第一季度手機(jī)部門，偕同射頻前端、物聯(lián)網(wǎng)與車用部門皆有增長(zhǎng)表現(xiàn)，營(yíng)收達(dá)62.8億美元、年增長(zhǎng)53.2％，穩(wěn)居全球第一。而看點(diǎn)是排名第二的英偉達(dá)（NVIDIA），受惠于加密貨幣與宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)的市場(chǎng)需求，游戲顯卡部門成為推動(dòng)整體營(yíng)收的關(guān)鍵，加上數(shù)據(jù)中心部門的貢獻(xiàn)，以51.7億美元的營(yíng)收超越了博通。

　　最近這些年，全球IC設(shè)計(jì)廠商榜單的前兩名一直是高通和博通，且高通長(zhǎng)期處于龍頭位置，博通只是偶爾會(huì)超越，大部分時(shí)間都是第二名。此次，英偉達(dá)憑借其強(qiáng)勁的表現(xiàn)，來(lái)到了第二的位置，也從一個(gè)側(cè)面體現(xiàn)出近幾年產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、應(yīng)用方面的變化與變革對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生了較大的影響，從而使設(shè)計(jì)相應(yīng)芯片的產(chǎn)商實(shí)現(xiàn)了逆襲。

　　具體來(lái)看，博通代表的是傳統(tǒng)技術(shù)和勢(shì)力，特別是網(wǎng)絡(luò)通信方面，是博通的強(qiáng)項(xiàng)，另外就是射頻芯片和模塊，也是其業(yè)務(wù)的重頭。但這些都偏傳統(tǒng)，相對(duì)而言，英偉達(dá)的GPU在高性能計(jì)算與AI結(jié)合方面如魚得水，而這正是近些年最大的市場(chǎng)增長(zhǎng)點(diǎn)。另外，英偉達(dá)消費(fèi)類GPU產(chǎn)品在游戲機(jī)應(yīng)用方面，趕上了疫情后的市場(chǎng)大爆發(fā)期，收入可觀。

　　總之、博通更像是傳統(tǒng)技術(shù)和應(yīng)用勢(shì)力的代表，而英偉達(dá)則是新興技術(shù)和應(yīng)用的代表，勢(shì)頭越來(lái)越猛，要不是高通擅長(zhǎng)的智能手機(jī)主戰(zhàn)場(chǎng)規(guī)模廣大，估計(jì)英偉達(dá)用不了多長(zhǎng)時(shí)間就會(huì)實(shí)現(xiàn)對(duì)其的超越。

　　當(dāng)下，IC設(shè)計(jì)業(yè)也處于變化期，英偉達(dá)異軍突起，AMD崛起令人刮目相看，且收購(gòu)了賽靈思，體量進(jìn)一步壯大，在內(nèi)因和外因共同作用下，未來(lái)在IC設(shè)計(jì)江湖恐怕會(huì)掀起一波后浪。另外，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器市場(chǎng)的搶眼表現(xiàn)，一度搶了高通的風(fēng)頭，也是當(dāng)下最炙手可熱的IC設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　這種情況下，今后幾年，IC設(shè)計(jì)江湖也是看點(diǎn)多多。

　　聯(lián)電更上一層樓

　　在晶圓代工領(lǐng)域，聯(lián)電長(zhǎng)期排在第四，而到了2020年底，聯(lián)電一舉超越格芯，排在了第三的位置。

　　圖2：2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠商營(yíng)收和排名預(yù)測(cè)（來(lái)源：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院）

　　而就純晶圓代工廠商來(lái)看，聯(lián)電僅次于臺(tái)積電，排第二。可以說(shuō)，聯(lián)電近一年多以來(lái)的強(qiáng)勁表現(xiàn)，主要得益于這一波以CMOS圖像傳感器和TWS藍(lán)牙芯片為代表的“爆品”市場(chǎng)井噴，以及疫情引起的全球性芯片短缺，這些使得以臺(tái)積電和聯(lián)電為代表的晶圓代工廠商迎來(lái)了史上最佳業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)期。

　　2020下半年，聯(lián)電拿下了高通和英偉達(dá)的成熟制程大單，加上德州儀器、意法半導(dǎo)體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴(kuò)大下單，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產(chǎn)品大多為模擬芯片。

　　另外，由于5G手機(jī)的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對(duì)MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC及低像素監(jiān)控CMOS圖像傳感器供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電及其他8英寸晶圓代工產(chǎn)能在2020下半年都供不應(yīng)求。

　　由于驅(qū)動(dòng)IC、PMIC（電源管理IC）、RF、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計(jì)定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，去年第四季度28nm及以下制程營(yíng)收同比增長(zhǎng)達(dá)60%，整體營(yíng)收同比增長(zhǎng)為13%。

　　這使得聯(lián)電產(chǎn)能處于滿負(fù)荷狀態(tài)，其2021上半年的產(chǎn)能也已經(jīng)全面滿載，實(shí)際上，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年。隨之而來(lái)的就是漲價(jià)。

　　可見(jiàn)，聯(lián)電遇上了行業(yè)發(fā)展的巨大紅利期，市場(chǎng)和相關(guān)產(chǎn)品對(duì)成熟制程芯片的需求量暴增。而這種狀況還在持續(xù)，今后幾年，作為純晶圓代工業(yè)二哥的聯(lián)電，向上勢(shì)頭還將繼續(xù)。

　　ASML“一招鮮”

　　無(wú)論是以上的哪家企業(yè)，芯片最終都要落實(shí)到生產(chǎn)環(huán)節(jié)，而全球性的芯片荒，給上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠商帶來(lái)了巨大商機(jī)，特別是頭部企業(yè)，更受矚目。

　　在這一波缺芯潮中，既包括成熟制程的，也包括先進(jìn)制程的。而在先進(jìn)制程方面，特別是10nm及以下節(jié)點(diǎn)，對(duì)設(shè)備的要求非常高，相應(yīng)的廠商也較少，特別是EUV設(shè)備，只有ASML一家能夠生產(chǎn)，這為其提供了巨大的商機(jī)。

　　2020下半年，知名半導(dǎo)體行業(yè)分析師Robert Castellano表示，應(yīng)用材料將在2020年超過(guò)ASML，重新成為半導(dǎo)體設(shè)備的頭羊。按照Castellano在2019年的統(tǒng)計(jì)，ASML在當(dāng)年超過(guò)了應(yīng)用材料，登上了全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商排名榜首位置。憑借在EUV光刻機(jī)市場(chǎng)呼風(fēng)喚雨的絕對(duì)實(shí)力，近兩年，ASML的營(yíng)收逐漸趕上了半導(dǎo)體設(shè)備傳統(tǒng)霸主應(yīng)用材料，從而產(chǎn)生了頭名之爭(zhēng)。

　　應(yīng)用材料長(zhǎng)期穩(wěn)坐在半導(dǎo)體設(shè)備第一供應(yīng)商的位置，憑借的就是其全面而強(qiáng)大的產(chǎn)品線，特別是具有更高技術(shù)含量的半導(dǎo)體制造前道設(shè)備，該公司具有深厚的技術(shù)功底。

　　ASML方面，據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，該公司在全球光刻機(jī)市場(chǎng)中的份額超過(guò)80%，營(yíng)收中，深紫外光光刻機(jī)（DUV）占比最高，達(dá)到55%，但隨著臺(tái)積電7nm+和5nm制程的量產(chǎn)，其EUV光刻機(jī)的需求量明顯上升。

　　EUV光刻機(jī)方面，ASML絕大部分TWINSCAN NXE:3400B 系統(tǒng)在客戶處同時(shí)進(jìn)行了生產(chǎn)率模組的升級(jí)。ASML公布了TWINSCAN NXE：3600D的最終規(guī)格，這是 EUV 路線圖上的新機(jī)型，計(jì)劃于2021年中期開(kāi)始發(fā)貨。

　　2020年，ASML出貨了超過(guò)100臺(tái)EUV設(shè)備，而且訂單還在增加當(dāng)中。

　　應(yīng)用材料和ASML，一個(gè)全面均衡，一個(gè)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)突出，而處在當(dāng)下這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展節(jié)點(diǎn)上，ASML的增長(zhǎng)速度更勝一籌。而隨著英特爾和三星不斷發(fā)展先進(jìn)制程，爭(zhēng)取縮小與臺(tái)積電之間的芯片制造技術(shù)差距，未來(lái)幾年，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)二哥ASML進(jìn)一步挑戰(zhàn)傳統(tǒng)霸主的機(jī)會(huì)將持續(xù)增加。

　　結(jié)語(yǔ)

　　除了以上提到的半導(dǎo)體各領(lǐng)域二哥業(yè)績(jī)爆紅，甚至是逆襲龍頭的示例之外，憑借2017和2018年存儲(chǔ)器市場(chǎng)的異常火爆，三星在那兩年的營(yíng)收超越了英特爾，成為了全球半導(dǎo)體霸主，但隨著2019年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)恢復(fù)平靜，三星又讓出了龍頭位置，英特爾依然是目前的行業(yè)霸主。顯然，與前文提到的企業(yè)或技術(shù)領(lǐng)域相比，三星逆襲英特爾具有較強(qiáng)的偶然性。

　　從各大市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，在今后幾年，以上提到的大部分技術(shù)或應(yīng)用，依然會(huì)保持良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，因此，依然看好這些產(chǎn)業(yè)二哥，且在某些領(lǐng)域二哥反超傳統(tǒng)霸主并穩(wěn)定在龍頭位置的可能性大增。