021年6月29日,摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心啟動(dòng)儀式在重慶市渝北區(qū)仙桃數(shù)據(jù)谷隆重舉行,該創(chuàng)新中心是繼摩爾精英合肥快速封裝工程中心開(kāi)業(yè)兩年之后,摩爾精英在先進(jìn)封裝方向的又一次突破。重慶市經(jīng)信委電子處處長(zhǎng)林耕、重慶仙桃數(shù)據(jù)谷董事長(zhǎng)汪小平、啟英泰倫董事長(zhǎng)何云鵬、摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)、近百位摩爾精英客戶(hù)和投資人、上下游合作伙伴親臨現(xiàn)場(chǎng),共同見(jiàn)證。
摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心主要提供QFP/SOP/陶瓷封裝/金屬封裝工程及小量產(chǎn)服務(wù),是在一期快速封裝工程中心(主打QFN/BGA/LGA/SiP系列產(chǎn)品)運(yùn)營(yíng)滿(mǎn)產(chǎn)、服務(wù)近500家客戶(hù)的成功基礎(chǔ)之上,進(jìn)行的差異化技術(shù)布局和產(chǎn)能擴(kuò)容,致力于服務(wù)好中西部及全國(guó)客戶(hù)的需求。中心從方案準(zhǔn)備到建設(shè)完成歷時(shí)5個(gè)月,摩爾速度,為黨的百年華誕獻(xiàn)禮!
作為一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái),摩爾精英一直在努力解決1500家芯片客戶(hù)快速封裝打樣產(chǎn)能問(wèn)題。繼一期合肥封裝廠(chǎng)投產(chǎn)之后,我們精心打造的重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心聚焦“快封設(shè)計(jì)、量產(chǎn)封裝、SiP設(shè)計(jì)”等領(lǐng)域,為芯片企業(yè)的封裝需求提供高性?xún)r(jià)比的解決方案。
今天摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心正式投產(chǎn),通過(guò)自建工廠(chǎng)和產(chǎn)能,保證產(chǎn)品驗(yàn)證調(diào)試期快速響應(yīng)客戶(hù)需求。隨著多期產(chǎn)線(xiàn)陸續(xù)投產(chǎn),2022年摩爾精英將能夠提供年產(chǎn)近億顆的SiP封裝產(chǎn)能。我們會(huì)把快封工程批,和20%左右的早期量產(chǎn)留在自建的封裝基地,快速響應(yīng)客戶(hù)需求,產(chǎn)品驗(yàn)證充分后的大規(guī)模量產(chǎn)外包到大型封裝廠(chǎng),無(wú)縫對(duì)接大規(guī)模量產(chǎn),不讓芯片公司操心封裝產(chǎn)能調(diào)配。
重慶仙桃數(shù)據(jù)谷董事長(zhǎng)汪小平出席活動(dòng),充分肯定了摩爾精英對(duì)重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的貢獻(xiàn)。他表示,渝北區(qū)是重慶內(nèi)陸開(kāi)放高地建設(shè)主陣地、兩江新區(qū)開(kāi)發(fā)建設(shè)的主戰(zhàn)場(chǎng),仙桃數(shù)據(jù)谷是渝北區(qū)千億級(jí)軟件和信息服務(wù)業(yè)集群的核心承載地。2018年底,摩爾精英落戶(hù)仙桃數(shù)據(jù)谷,圍繞“芯片設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊,助力渝北區(qū)千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群建設(shè);今天,摩爾精英“重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心”正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng),希望摩爾精英能夠一如既往用最專(zhuān)業(yè)、最高效的服務(wù),為重慶、為渝北的創(chuàng)新生態(tài)建設(shè)發(fā)展提質(zhì)增效。
重慶仙桃數(shù)據(jù)谷董事長(zhǎng)汪小平
摩爾精英客戶(hù)代表啟英泰倫董事長(zhǎng)何云鵬對(duì)摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心的開(kāi)業(yè)表示了熱烈的祝賀,他表示,摩爾精英通過(guò)提供一站式的芯片設(shè)計(jì)與供應(yīng)鏈服務(wù),為啟英泰倫人工智能語(yǔ)音芯片的制造供應(yīng)提供了良好的支持。創(chuàng)業(yè)艱辛,他很高興地看到摩爾精英和啟英泰倫都在時(shí)間的歷練中飛速成長(zhǎng),互相成就,最后祝愿這家有情懷的企業(yè)早日實(shí)現(xiàn)“讓中國(guó)沒(méi)有難做的芯片”。
啟英泰倫董事長(zhǎng)何云鵬
摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)對(duì)啟動(dòng)儀式現(xiàn)場(chǎng)的各位領(lǐng)導(dǎo)和優(yōu)秀企業(yè)家朋友們表示由衷的感謝,領(lǐng)導(dǎo)的支持是項(xiàng)目高效執(zhí)行的保障,中國(guó)芯創(chuàng)業(yè)者是鞭策摩爾精英前進(jìn)的動(dòng)力。2020年他來(lái)到重慶啟動(dòng)這個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目時(shí),恰逢華為芯片被禁,當(dāng)時(shí)的心情復(fù)雜,也更加感受到半導(dǎo)體人身上的責(zé)任,進(jìn)而思考如何更好地服務(wù)中國(guó)芯創(chuàng)業(yè)者,努力提升芯片供應(yīng)鏈安全。
摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)
這一年,摩爾精英全力以赴,啟動(dòng)了幾項(xiàng)重大資產(chǎn)投資,在芯片測(cè)試領(lǐng)域,為了突破美日公司對(duì)測(cè)試設(shè)備全球市場(chǎng)的絕對(duì)壟斷,打造國(guó)產(chǎn)中高端替代測(cè)試設(shè)備,為國(guó)內(nèi)芯片公司提供安全、有保障的測(cè)試服務(wù),我們從德州儀器收購(gòu)了全球領(lǐng)先的ATE芯片測(cè)試設(shè)備,吸引包含2位外籍院士在內(nèi)的多位外籍資深團(tuán)隊(duì)加盟,打造具備獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的測(cè)試創(chuàng)新平臺(tái),彌補(bǔ)了這一細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)設(shè)備的空白,力爭(zhēng)突破集成電路核心測(cè)試設(shè)備“卡脖子”瓶頸。目前已經(jīng)在國(guó)內(nèi)前三的芯片設(shè)計(jì)公司投入量產(chǎn),也成功打入全球前三的射頻國(guó)際巨頭。
摩爾精英芯片ATE測(cè)試機(jī)臺(tái)
在芯片封裝方面,首期快速封裝中心早已滿(mǎn)產(chǎn),服務(wù)了超500家客戶(hù),交付了近3000款芯片。2020年我們?cè)谙商覕?shù)據(jù)谷的地標(biāo)建筑“指環(huán)王”大樓里,啟動(dòng)建設(shè)先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心,定位SOP/QFP/SiP/陶瓷/金屬系列產(chǎn)品,努力服務(wù)好中西部和全國(guó)客戶(hù)的需求。今天,摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心正式投產(chǎn),就是我們?cè)谟灞?、在中西部交出的一份漂亮答卷?/p>
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商,不管是晶圓代工,封裝測(cè)試還是EDA/IP廠(chǎng)商,營(yíng)收體量普遍在10億人民幣以上,比90%的芯片公司都大1-2個(gè)數(shù)量級(jí),對(duì)于中小芯片公司來(lái)說(shuō),一顆芯片的產(chǎn)品化過(guò)程中,產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)有供給和客戶(hù)的需求之間有一道鴻溝,因?yàn)榻?jīng)驗(yàn)的不足、規(guī)模的差距,很難得到大型供應(yīng)商的配套服務(wù),太多精力浪費(fèi)在試錯(cuò)和踩坑。
摩爾精英希望成為抗美援朝戰(zhàn)場(chǎng)“金剛川”上的那座橋,以芯片公司的需求為中心,用解決方案整合供應(yīng)商,幫助芯片公司跨過(guò)“金剛川”。成立六年以來(lái),摩爾精英以“芯片設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊為抓手,打造“一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈服務(wù)平臺(tái)”,打通芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),降低交易成本,提高研發(fā)效率。
過(guò)去的2020年,華為等中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)的遭遇,一次又一次提醒我們擁有半導(dǎo)體核心技術(shù)和供應(yīng)鏈的重要性,這既是所有中國(guó)半導(dǎo)體人的機(jī)會(huì),也是義不容辭的責(zé)任。摩爾精英的使命是“讓中國(guó)沒(méi)有難做的芯片”,張競(jìng)揚(yáng)表示,希望和大家一起,在重慶、在渝北,把夢(mèng)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。
摩爾精英封裝業(yè)務(wù)副總裁唐偉煒主持了投產(chǎn)啟動(dòng)儀式,并介紹了摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心的服務(wù)內(nèi)容、技術(shù)定位、團(tuán)隊(duì)搭建和建設(shè)歷程。
重慶市經(jīng)信委電子處處長(zhǎng)林耕、重慶仙桃數(shù)據(jù)谷董事長(zhǎng)汪小平、啟英泰倫董事長(zhǎng)何云鵬、摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)、摩爾精英封裝業(yè)務(wù)副總裁唐偉煒,共同開(kāi)啟啟動(dòng)裝置,祝福摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心揚(yáng)帆啟航,為“讓中國(guó)沒(méi)有難做的芯片”再添助力。
啟動(dòng)儀式嘉賓:
重慶市經(jīng)信委電子處處長(zhǎng)林耕(右二)
重慶仙桃數(shù)據(jù)谷董事長(zhǎng)汪小平(右三)
啟英泰倫董事長(zhǎng)何云鵬(左二)
摩爾精英董事長(zhǎng)兼CEO張競(jìng)揚(yáng)(右一)
摩爾精英封裝業(yè)務(wù)副總裁唐偉煒(左一)
啟動(dòng)儀式過(guò)后,現(xiàn)場(chǎng)嘉賓一起參觀(guān)了摩爾精英重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心的產(chǎn)線(xiàn)。