從6月初發(fā)布到今天，華為鴻蒙OS 2．0推出已經(jīng)有半個月時間了，作為繼iOS、Android之后的第三大操作系統(tǒng)，其熱度居高不下，依然是大家關(guān)注的焦點。系統(tǒng)和芯片，是大多數(shù)科技公司發(fā)展的基礎(chǔ)，鴻蒙系統(tǒng)之外，華為的另外一大重點板塊——芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展也傳出了新消息。

據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，華為董事兼高級副總裁陳黎芳在接受采訪時表示，海思半導體在2020年的員工數(shù)量超過了7000人，其中這7000名員工的薪資成本是一個非常龐大的財務(wù)負擔，但得益于華為是一家私人控股的公司，不會受到來自股市的影響，因此高管也在內(nèi)部明確表示要保留海思部門。

陳黎芳還提到，他們內(nèi)部仍繼續(xù)在開發(fā)領(lǐng)先世界的半導體組件，海思部門不會進行任何重組或裁員的決定。現(xiàn)階段海思仍展開半導體開發(fā)，最近2、3年將處于困難的局面，但能跨過難關(guān)。實際上，海思半導體5月宣布涉足超高清的“8K”電視的普及計劃，可以看出推進新業(yè)務(wù)的情形。

陳黎芳列舉了世界各國開始振興半導體產(chǎn)業(yè)，努力推動自己的半導體產(chǎn)業(yè)升級，這將有助于海思獲得不依賴美國技術(shù)的新供應(yīng)鏈合作伙伴。她預計海思半導體的困難時期將會在幾年后好轉(zhuǎn)。

事實上，這并不是華為第一次對外透露要堅持保留海思。

HAS 2021 華為全球分析師大會上，華為輪值董事長徐直軍指出，“海思是華為重要的芯片設(shè)計部門，不是盈利的公司，對它沒有盈利的訴求?，F(xiàn)在是養(yǎng)著這支隊伍，繼續(xù)向前，只要我們養(yǎng)得起。這支隊伍可以不斷研究、開發(fā)，為未來做準備。”

在去年華為心聲社區(qū)公布的《不要浪費一場危機的機會》座談會的紀要中，也曾有人問到，在芯片問題上如果遇到最極端的情況，華為海思將來的戰(zhàn)略地位會發(fā)生怎樣的變化？華為輪值董事長郭平回答表示，“會繼續(xù)保持對海思的投資，同時會幫助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我們會有一個更強大的海思?！蓖瑫r郭平還表示，美國追加的直接產(chǎn)品規(guī)則給華為增加了一些困難，但并非不可克服，其本質(zhì)上是工藝、成本和時間問題。雖然華為面臨在美國各種先進要素不可獲取的情況下，想如何生產(chǎn)且壯大確實是挑戰(zhàn)，但是也并不是不可完成。

高端芯片成絕版，今年有望見到麒麟9010？

提到華為海思，很多人可能都是因為近幾年崛起的麒麟芯片才認識到這家芯片設(shè)計公司。但實際上海思比很多人想象的成立時間要早得多，它的前身是華為集成電路設(shè)計中心，成立于1991年。從最早做SIM卡芯片到視頻監(jiān)控芯片和機頂盒芯片再到后來的編解碼芯片和系統(tǒng)芯片，海思也曾研發(fā)出了多款經(jīng)典產(chǎn)品。

直到2013年底，海思推出首款SoC芯片麒麟910，首次集成海思自研的基帶Balong710。這也是海思首次實現(xiàn)盈利。發(fā)展到現(xiàn)在，麒麟系列芯片最高端的產(chǎn)品已經(jīng)來到麒麟9000系列，采用臺積電5nm制程，采用1＊A77，3＊2．54GHz A77，4＊2．04GHz A55的八核心設(shè)計，最高主頻可達3．13GHz。

但好景不長，作為海斯旗下最高端的SoC產(chǎn)品，麒麟9000自誕生以來就面臨重重挑戰(zhàn)。由于美國制裁禁令加劇，2020年5月份，華為的芯片限制再次被擴大，臺積電、中芯國際等接連對外宣布，9月15日后可能無法在為其代工芯片。這意味著去年發(fā)售的華為旗艦智能手機Mate 40搭載的麒麟9000芯片將成為“絕版一代”。

很多人以為，在美國禁令影響下，華為會像此前出售榮耀一般，減少或放棄芯片研究以減少運營成本，但華為似乎沒有這樣做。多家媒體消息爆料稱，華為內(nèi)部依舊在研發(fā)下一代手機芯片，命名為麒麟9010，有望在今年完成芯片設(shè)計，采用3nm工藝打造。

關(guān)于華為3nm芯片的消息，知名推特博主Teme早在今年一月份就爆料：華為下代旗艦處理器將命名為麒麟9010，并將采用3nm工藝制程；5月22日該播主又再一次轉(zhuǎn)發(fā)了這條推文。

海思高端芯片無法送交制造，不等于研發(fā)也跟著“死亡”，因此我們完全有理由相信華為海思3nm芯片還會有“重見天日”的一天。不過其中的關(guān)鍵問題仍然在于代工廠身上，按照目前臺積電的進度來看，臺積電計劃將在明年下半年試產(chǎn)3nm制程，相比5nm工藝，3nm工藝將使芯片的晶體管密度提升70％，速度提升10％－15％之間，能效提升25％－30％。且不說臺積電是否取得了與華為的供貨許可，前者的3nm也尚未達到成熟量產(chǎn)的階段，至少2020年才能見到3nm制程的芯片。結(jié)合目前尚未解除的美國禁令，除非美國方面的態(tài)度能來個180度大轉(zhuǎn)彎，否則華為最新一代的麒麟9010哪怕是設(shè)計出來了，但什么時候可以生產(chǎn)還完全是一個未知數(shù)。

殺入前十到落榜，華為海思近況不容樂觀

一直以來，海思堪稱國產(chǎn)芯片設(shè)計公司的一大“奇跡”。IC Insights統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導體銷售額十五強中，還從沒有過中國大陸企業(yè)上榜，隨著海思芯片的崛起，海思的銷售額由2018年Q1的12．5億美元增長到2019年Q1的17．55億美元，其半導體銷售額排名成功從全球第25位躍升至11位；2020年Q1，華為海思以26．7億美元的銷售額正式殺入前十榜單，讓中國大陸企業(yè)首次在該榜單上留下了足跡。

在美國四輪制裁之后，華為海思最大合作伙伴臺積電受禁令影響不能為其生產(chǎn)最高端的麒麟芯片，加上多方供應(yīng)商也因為禁令等原因不得不斷供華為海思，導致海思在2021年Q1跌出了銷售額前15名的榜單。

（數(shù)據(jù)源自IC Insights）

具體來看，海思在智能手機應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)方面下降極其嚴重。根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的《2021年Q1智能手機應(yīng)用處理器市場份額追蹤》報告顯示，華為海思雖然榜上有名，但2021年Q1季度在智能手機應(yīng)用處理器方面的出貨量卻下滑了88％，跌至榜單第五。

不難發(fā)現(xiàn)，與2020年第一季度到第四季度分別占比12％、16％、12％、7％相比，海思智能手機應(yīng)用處理器市場占比在2020年第二季度達到頂峰，那時正處于美國禁令的緩沖期，華為海思因為受到限制，在接下里的幾個季度里被迫退出智能手機應(yīng)用處理器市場，市場份額自然也就被其他廠商瓜分。

（數(shù)據(jù)源自Strategy Analytics）

從目前種種消息與傳言來看，華為不會放棄芯片業(yè)務(wù)，更不會放棄海思。還是那句話，期待鳳凰涅槃，也期待國產(chǎn)芯片自主可控的那天盡早到來。