2021年6月9日，奧地利圣弗洛里安－－微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)（EVG）今天推出下一代分步重復(fù)光刻納米壓?。∟IL）系統(tǒng)EVG?770 NT。EVG770 NT能夠精確復(fù)制用于增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）波導(dǎo)、晶圓級光學(xué)器件（WLO）和先進(jìn)晶片實驗室設(shè)備等批量生產(chǎn)應(yīng)用中的大面積母版拼版的微納圖形。到目前為止，由于大面積精確母版供應(yīng)有限，分步重復(fù)NIL的進(jìn)一步發(fā)展和生產(chǎn)規(guī)模仍然受到制約。EV集團(tuán)（EVG）利用NIL和分步重復(fù)制造領(lǐng)域的數(shù)十年經(jīng)驗，將EVG770 NT設(shè)計為完全的生產(chǎn)導(dǎo)向型系統(tǒng)，以最大限度地提升性能、生產(chǎn)率和過程可控性。EVG770 NT具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的覆蓋精度和分辨率，最大能夠擴(kuò)展至300毫米晶圓和第二代面板尺寸。利用這種先進(jìn)系統(tǒng)，客戶能夠更好地實現(xiàn)批量生產(chǎn)高成本效益、高保真NIL圖案的承諾。

EVG?770 NT分步重復(fù)光刻納米壓印系統(tǒng)

分步重復(fù)NIL的優(yōu)勢

晶圓級光學(xué)元件（WLO）是推動NIL普及的主要市場之一。從改進(jìn)手機(jī)數(shù)碼相機(jī)自動對焦功能，到用于提升智能手機(jī)安全性的面部識別，再到用于增強(qiáng)現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實（VR）耳機(jī)的3D建模與成像技術(shù)改進(jìn)，WLO為移動消費電子產(chǎn)品開啟了多種全新應(yīng)用。分步重復(fù)NIL采用以電子束或其他技術(shù)寫入的單片晶圓母模，在基板上進(jìn)行多次復(fù)制，制造出全面積母版和模版，從而實現(xiàn)WLO生產(chǎn)以及用于微流控器件中使用的小型結(jié)構(gòu)的高成本效益。由此產(chǎn)生的分步重復(fù)母版，可用于生產(chǎn)后續(xù)晶圓級和面板級制造的工作模版。

用于晶圓級光學(xué)器件的300毫米分步重復(fù)母版

NIL能夠在更大的基板上復(fù)制更大的母模，因此能夠同時生產(chǎn)更多器件，擴(kuò)展單個大型器件的生產(chǎn)規(guī)模，且無需拼接。金剛石鉆削、激光直寫和電子束直寫等傳統(tǒng)母版制作工藝產(chǎn)量低，安裝成本高昂，因此很難用于大型基板。與這些技術(shù)相比，NIL具有明顯的產(chǎn)量和成本優(yōu)勢。采用分步重復(fù)工藝，既能使用最佳性能的晶片，還能夠有效地將這些優(yōu)質(zhì)圖形引入生產(chǎn)線。

EV集團(tuán)(EVG)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士表示：“EVG十年磨一劍，不斷開發(fā)和完善分步重復(fù)母版拼版技術(shù)，旨在使更廣泛的市場和應(yīng)用都得益于NIL的制造優(yōu)勢。在EVG的不懈努力下，EVG770 NT應(yīng)運而生，實現(xiàn)了自由曲面微光學(xué)器件或高保真納米圖形與高經(jīng)濟(jì)效益大規(guī)模生產(chǎn)的無縫連接。利用突破性的分步重復(fù)解決方案，客戶能夠自由創(chuàng)建自己的母版，在內(nèi)部完成整個NIL工藝流程，從而提高靈活性，加快生產(chǎn)周轉(zhuǎn)速度。對于希望探索將NIL用于新產(chǎn)品或小生產(chǎn)需求的客戶，EVG在NILPhotonics?能力中心內(nèi)提供分步重復(fù)母版服務(wù)，該中心是我們面向客戶和合作伙伴的開放式創(chuàng)新孵化器，可縮短創(chuàng)新光子器件和應(yīng)用程序的上市時間。”

性能與規(guī)模的突破

EVG770 NT擁有多種有助于工藝開發(fā)和生產(chǎn)效率提升的特性，包括：

將最大80毫米 x 80毫米的單鏡頭/晶片模板無針角復(fù)制到最大300毫米晶圓基板和第二代面板（370x470毫米）上

250納米以下校準(zhǔn)精度和50納米以下分辨率

支持工作模版批量生產(chǎn)，避免磨損昂貴的原始模版

采用高劑量新型曝光源設(shè)計，顯著縮短曝光時間

為檢驗顯微鏡和實時過程攝像機(jī)提供輸入信息，對工藝成果進(jìn)行移動驗證和監(jiān)視

非接觸式空氣軸承，最大程度地減少顆粒污染

配備自動基板裝載和模板更換單元，以及可容納五部模板的存儲緩沖區(qū)

壓印和剝離力原位控制和表征

軟件可以升級為EVG最新計算機(jī)集成制造（CIM）框架平臺，能夠在EVG大批量生產(chǎn)流程設(shè)備上使用

產(chǎn)品上市信息

EVG770 NT已交付給部分客戶，目前EVG正在接收新訂單。EVG在位于總部的NILPhotonics能力中心提供設(shè)備演示和分步重復(fù)母版拼版服務(wù)。

EVG參加SPIE 數(shù)字光學(xué)技術(shù)會議

EVG將在6月21-25日在線舉行的SPIE 數(shù)字光學(xué)技術(shù)會議上發(fā)表發(fā)表一篇特邀論文，介紹NIL在制造高折射率波導(dǎo)方面的優(yōu)勢。

關(guān)于 EV 集團(tuán)(EVG)

EV集團(tuán)（EVG）是為半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、化合物半導(dǎo)體、功率器件和納米技術(shù)器件制造提供設(shè)備與工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其主要產(chǎn)品包括：晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻/光刻納米壓?。∟IL）與測量設(shè)備，以及光刻膠涂布機(jī)、清洗機(jī)和檢測系統(tǒng)。EV集團(tuán)成立于1980年，能夠為全球各地的客戶和合作伙伴網(wǎng)絡(luò)提供服務(wù)與支持。