《電子技術(shù)應(yīng)用》
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EV集團(tuán)(EVG)通過下一代分步重復(fù)光刻納米壓印系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)敏捷高效的規(guī)模生產(chǎn)

2021-06-10
來源:21ic

2021年6月9日,奧地利圣弗洛里安--微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)今天推出下一代分步重復(fù)光刻納米壓?。∟IL)系統(tǒng)EVG?770 NT。EVG770 NT能夠精確復(fù)制用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)波導(dǎo)、晶圓級(jí)光學(xué)器件(WLO)和先進(jìn)晶片實(shí)驗(yàn)室設(shè)備等批量生產(chǎn)應(yīng)用中的大面積母版拼版的微納圖形。到目前為止,由于大面積精確母版供應(yīng)有限,分步重復(fù)NIL的進(jìn)一步發(fā)展和生產(chǎn)規(guī)模仍然受到制約。EV集團(tuán)(EVG)利用NIL和分步重復(fù)制造領(lǐng)域的數(shù)十年經(jīng)驗(yàn),將EVG770 NT設(shè)計(jì)為完全的生產(chǎn)導(dǎo)向型系統(tǒng),以最大限度地提升性能、生產(chǎn)率和過程可控性。EVG770 NT具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的覆蓋精度和分辨率,最大能夠擴(kuò)展至300毫米晶圓和第二代面板尺寸。利用這種先進(jìn)系統(tǒng),客戶能夠更好地實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)高成本效益、高保真NIL圖案的承諾。


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EVG?770 NT分步重復(fù)光刻納米壓印系統(tǒng)

分步重復(fù)NIL的優(yōu)勢

晶圓級(jí)光學(xué)元件(WLO)是推動(dòng)NIL普及的主要市場之一。從改進(jìn)手機(jī)數(shù)碼相機(jī)自動(dòng)對(duì)焦功能,到用于提升智能手機(jī)安全性的面部識(shí)別,再到用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)耳機(jī)的3D建模與成像技術(shù)改進(jìn),WLO為移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品開啟了多種全新應(yīng)用。分步重復(fù)NIL采用以電子束或其他技術(shù)寫入的單片晶圓母模,在基板上進(jìn)行多次復(fù)制,制造出全面積母版和模版,從而實(shí)現(xiàn)WLO生產(chǎn)以及用于微流控器件中使用的小型結(jié)構(gòu)的高成本效益。由此產(chǎn)生的分步重復(fù)母版,可用于生產(chǎn)后續(xù)晶圓級(jí)和面板級(jí)制造的工作模版。

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用于晶圓級(jí)光學(xué)器件的300毫米分步重復(fù)母版

NIL能夠在更大的基板上復(fù)制更大的母模,因此能夠同時(shí)生產(chǎn)更多器件,擴(kuò)展單個(gè)大型器件的生產(chǎn)規(guī)模,且無需拼接。金剛石鉆削、激光直寫和電子束直寫等傳統(tǒng)母版制作工藝產(chǎn)量低,安裝成本高昂,因此很難用于大型基板。與這些技術(shù)相比,NIL具有明顯的產(chǎn)量和成本優(yōu)勢。采用分步重復(fù)工藝,既能使用最佳性能的晶片,還能夠有效地將這些優(yōu)質(zhì)圖形引入生產(chǎn)線。

EV集團(tuán)(EVG)技術(shù)總監(jiān)Thomas Glinsner博士表示:“EVG十年磨一劍,不斷開發(fā)和完善分步重復(fù)母版拼版技術(shù),旨在使更廣泛的市場和應(yīng)用都得益于NIL的制造優(yōu)勢。在EVG的不懈努力下,EVG770 NT應(yīng)運(yùn)而生,實(shí)現(xiàn)了自由曲面微光學(xué)器件或高保真納米圖形與高經(jīng)濟(jì)效益大規(guī)模生產(chǎn)的無縫連接。利用突破性的分步重復(fù)解決方案,客戶能夠自由創(chuàng)建自己的母版,在內(nèi)部完成整個(gè)NIL工藝流程,從而提高靈活性,加快生產(chǎn)周轉(zhuǎn)速度。對(duì)于希望探索將NIL用于新產(chǎn)品或小生產(chǎn)需求的客戶,EVG在NILPhotonics?能力中心內(nèi)提供分步重復(fù)母版服務(wù),該中心是我們面向客戶和合作伙伴的開放式創(chuàng)新孵化器,可縮短創(chuàng)新光子器件和應(yīng)用程序的上市時(shí)間?!?/p>

性能與規(guī)模的突破

EVG770 NT擁有多種有助于工藝開發(fā)和生產(chǎn)效率提升的特性,包括:

將最大80毫米 x 80毫米的單鏡頭/晶片模板無針角復(fù)制到最大300毫米晶圓基板和第二代面板(370x470毫米)上

250納米以下校準(zhǔn)精度和50納米以下分辨率

支持工作模版批量生產(chǎn),避免磨損昂貴的原始模版

采用高劑量新型曝光源設(shè)計(jì),顯著縮短曝光時(shí)間

為檢驗(yàn)顯微鏡和實(shí)時(shí)過程攝像機(jī)提供輸入信息,對(duì)工藝成果進(jìn)行移動(dòng)驗(yàn)證和監(jiān)視

非接觸式空氣軸承,最大程度地減少顆粒污染

配備自動(dòng)基板裝載和模板更換單元,以及可容納五部模板的存儲(chǔ)緩沖區(qū)

壓印和剝離力原位控制和表征

軟件可以升級(jí)為EVG最新計(jì)算機(jī)集成制造(CIM)框架平臺(tái),能夠在EVG大批量生產(chǎn)流程設(shè)備上使用

產(chǎn)品上市信息

EVG770 NT已交付給部分客戶,目前EVG正在接收新訂單。EVG在位于總部的NILPhotonics能力中心提供設(shè)備演示和分步重復(fù)母版拼版服務(wù)。

EVG參加SPIE 數(shù)字光學(xué)技術(shù)會(huì)議

EVG將在6月21-25日在線舉行的SPIE 數(shù)字光學(xué)技術(shù)會(huì)議上發(fā)表發(fā)表一篇特邀論文,介紹NIL在制造高折射率波導(dǎo)方面的優(yōu)勢。

關(guān)于 EV 集團(tuán)(EVG)

EV集團(tuán)(EVG)是為半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、化合物半導(dǎo)體、功率器件和納米技術(shù)器件制造提供設(shè)備與工藝解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。其主要產(chǎn)品包括:晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻/光刻納米壓?。∟IL)與測量設(shè)備,以及光刻膠涂布機(jī)、清洗機(jī)和檢測系統(tǒng)。EV集團(tuán)成立于1980年,能夠?yàn)槿蚋鞯氐目蛻艉秃献骰锇榫W(wǎng)絡(luò)提供服務(wù)與支持。




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