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25億元加碼碳化硅材料項目,又一家半導(dǎo)體公司正式闖關(guān)科創(chuàng)板

2021-06-01
來源:全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 山東天岳

  5月31日,上交所正式受理了山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(以下簡稱“山東天岳”)科創(chuàng)板上市申請。

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  △Source:上交所截圖

  當(dāng)前,全球碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場快速發(fā)展并已迎來爆發(fā)期,國際巨頭紛紛加大投入實施擴(kuò)產(chǎn)計劃。其中,碳化硅國際標(biāo)桿企業(yè)美國科銳公司于2019年宣布投資10億美元擴(kuò)產(chǎn)30倍,以滿足未來市場需求,美國貳陸公司、日本羅姆公司等也陸續(xù)公布了相應(yīng)擴(kuò)產(chǎn)計劃。

  為把握國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步自主化發(fā)展機遇,山東天岳擬在上海臨港新片區(qū)建設(shè)碳化硅襯底生產(chǎn)基地,以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。據(jù)披露,山東天岳此次擬募集資金20億元,扣除發(fā)行費用后將投資于碳化硅半導(dǎo)體材料項目。

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  △Source:招股書截圖

  據(jù)悉,碳化硅半導(dǎo)體材料項目由上海天岳半導(dǎo)體材料有限公司負(fù)責(zé)實施,項目總投資25億元,擬投入募集資金20億元,項目計劃內(nèi)容包括但不限于新建生產(chǎn)廠房、配電和倉儲設(shè)施,引進(jìn)國內(nèi)外先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,儲備生產(chǎn)所需的碳粉、石墨件等關(guān)鍵原材料,聘請工程師、專家及其他技術(shù)人才,最終形成數(shù)字化和自動化生產(chǎn)線。

  目前,該項目已被上海市發(fā)改委列入《2021年上海市重大建設(shè)項目清單》。

  招股書顯示,山東天岳成立于2010年,主營業(yè)務(wù)是寬禁帶半導(dǎo)體(第三代半導(dǎo)體)碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,掌握涵蓋了設(shè)備設(shè)計、熱場設(shè)計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術(shù),自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導(dǎo)電型碳化硅襯底制備技術(shù)。

  目前,該公司主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底,產(chǎn)品可應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。

  此外,山東天岳還承擔(dān)了國家核高基重大專項(01專項)項目、國家新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)重大專項(03專項)項目、國家新材料專項、國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(863計劃)項目、國家重大科技成果轉(zhuǎn)化專項等多項國家和省部級項目。



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