5月31日，上交所正式受理了山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“山東天岳”）科創(chuàng)板上市申請。

　　△Source：上交所截圖

　　當前，全球碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)市場快速發(fā)展并已迎來爆發(fā)期，國際巨頭紛紛加大投入實施擴產(chǎn)計劃。其中，碳化硅國際標桿企業(yè)美國科銳公司于2019年宣布投資10億美元擴產(chǎn)30倍，以滿足未來市場需求，美國貳陸公司、日本羅姆公司等也陸續(xù)公布了相應擴產(chǎn)計劃。

　　為把握國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)的進一步自主化發(fā)展機遇，山東天岳擬在上海臨港新片區(qū)建設碳化硅襯底生產(chǎn)基地，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。據(jù)披露，山東天岳此次擬募集資金20億元，扣除發(fā)行費用后將投資于碳化硅半導體材料項目。

　　△Source：招股書截圖

　　據(jù)悉，碳化硅半導體材料項目由上海天岳半導體材料有限公司負責實施，項目總投資25億元，擬投入募集資金20億元，項目計劃內(nèi)容包括但不限于新建生產(chǎn)廠房、配電和倉儲設施，引進國內(nèi)外先進的生產(chǎn)設備，儲備生產(chǎn)所需的碳粉、石墨件等關鍵原材料，聘請工程師、專家及其他技術人才，最終形成數(shù)字化和自動化生產(chǎn)線。

　　目前，該項目已被上海市發(fā)改委列入《2021年上海市重大建設項目清單》。

　　招股書顯示，山東天岳成立于2010年，主營業(yè)務是寬禁帶半導體（第三代半導體）碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，掌握涵蓋了設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。

　　目前，該公司主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底，產(chǎn)品可應用于微波電子、電力電子等領域。

　　此外，山東天岳還承擔了國家核高基重大專項（01專項）項目、國家新一代寬帶無線移動通信網(wǎng)重大專項（03專項）項目、國家新材料專項、國家高技術研究發(fā)展計劃（863計劃）項目、國家重大科技成果轉化專項等多項國家和省部級項目。