芯片代工廠聯(lián)華電子4月在其官網(wǎng)上宣布,將與全球眾多客戶合作,擴大12A工廠的產(chǎn)能。參與的客戶將按約定的價格提前支付押金。確保擴建后的長期生產(chǎn)能力。
隨后,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,聯(lián)電的8大客戶已承諾了長達6年的長期產(chǎn)能需求。上周,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,高通與聯(lián)電達成了為期六年多的長期芯片代工協(xié)議。繼高通之后,有消息稱,專注于工業(yè)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品的恩智浦半導(dǎo)體與聯(lián)電達成長期芯片代工協(xié)議。
恩智浦半導(dǎo)體與聯(lián)電達成長期芯片代工協(xié)議的消息也被英國媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士披露的信息報道。
從產(chǎn)業(yè)鏈消息人士披露的信息來看,恩智浦半導(dǎo)體與聯(lián)電達成的代工協(xié)議為期6年。
不過,目前尚不清楚產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露的高通和恩智浦半導(dǎo)體與聯(lián)電達成長期芯片代工協(xié)議的消息是否屬實。目前還不清楚高通和恩智浦半導(dǎo)體是否參與聯(lián)電的擴張。成為具有12A工廠產(chǎn)能的客戶。
聯(lián)電八大客戶名單揭曉
晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象愈演愈烈,各大晶圓廠相繼宣布擴產(chǎn)計劃因應(yīng)市場需求。28 納米成熟制程儼然成為當(dāng)中的關(guān)鍵。晶圓代工龍頭臺積電核準(zhǔn)28.87 億美元資本支出,預(yù)計提升中國南京廠的28 納米制程月產(chǎn)能2 萬片之后,另一家晶圓代工大廠聯(lián)電也宣布,將與8 家客戶共同攜手,藉由全新雙贏合作模式,擴充南科12 吋廠Fab 12A P6 廠區(qū)產(chǎn)能。
據(jù)聯(lián)電與8 家客戶簽訂的協(xié)議,雙方新合作模式是客戶以議定價格先預(yù)付訂金,確保取得聯(lián)電P6 長期產(chǎn)能,估計整體產(chǎn)能擴建計劃總投資金額將達到新臺幣1,000 億元。與聯(lián)電簽訂協(xié)議的8 家客戶名單也曝光,包括IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)等,國外客戶則是三星與高通兩家。市場預(yù)估,未來這些與聯(lián)電新合作模式的客戶,除了有較充足產(chǎn)能,也能以較穩(wěn)定的代工價格取得價格與利潤優(yōu)勢。
就聯(lián)電與8 家客戶的合作狀況來看,聯(lián)發(fā)科、瑞昱部分,受惠于疫情意外帶來的遠(yuǎn)距應(yīng)用商機,筆電、平板等終端裝置大熱賣,智慧物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)硬體需求提升。聯(lián)發(fā)科因應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求強,緊急增加對聯(lián)電下單量,瑞昱則主動式降噪無線藍(lán)牙耳機IC、擴充底座控制IC 訂單涌入,都是主要訂單來源。聯(lián)詠、奇景、奕力方面,因驅(qū)動IC 持續(xù)供不應(yīng)求,3 家公司都是DDI 產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),一直呈現(xiàn)供應(yīng)吃緊,期待未來透過與聯(lián)電長約合作,借穩(wěn)定產(chǎn)能確保產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位,并提供營運動能。
記憶體控制IC 廠群聯(lián)雖然并非聯(lián)家軍一員,但由于與聯(lián)電關(guān)系密切,加上產(chǎn)品需求暢旺,因此成為這次參與合作的客戶之一。目前群聯(lián)有大量NAND Flash 控制IC 在聯(lián)電投片量產(chǎn),不僅如此,群聯(lián)還受惠于固態(tài)硬碟(SSD)需求持續(xù)成長,加上NAND Flash 控制IC 出貨量大增,先前董事長潘健成表示,隨著疫情下宅經(jīng)濟起飛,各項產(chǎn)品對記憶體需求提升,展望未來是否有機會再創(chuàng)佳績的關(guān)鍵,就在供貨狀況。聯(lián)電產(chǎn)能挹注下,市場預(yù)估群聯(lián)可借供貨順利,對未來營運樂觀看待。
國外廠商部分,自2020 以來與聯(lián)電向來合作關(guān)系密切的南韓三星,除了下單聯(lián)電,以成熟制程代工生產(chǎn)CMOS 圖像感測器,以及電視顯示驅(qū)動芯片等通用芯片,還因2021 年2月德州奧斯汀暴風(fēng)雪,導(dǎo)致三星晶圓廠因缺水缺電停產(chǎn)后,市場也傳出持續(xù)增加下單聯(lián)電生產(chǎn)的消息。對三星結(jié)合聯(lián)電,更被市場解讀為反制臺積電與SONY 結(jié)盟CIS 產(chǎn)業(yè)。市場對三星參與聯(lián)電新模式擴產(chǎn)計劃,多表示可預(yù)期。
近期媒體傳出移動處理器大廠高通會參與聯(lián)電擴產(chǎn)計劃,法人指出,高通因晶圓代工產(chǎn)能問題造成出貨不順,與聯(lián)電簽訂長約以取得新增的28 納米產(chǎn)能,改變過去常更換代工廠以提升議價能力,這除了顯示出產(chǎn)能問題的重要性,也可看出28 納米將成為更多元應(yīng)用的制程。另外,由于美國政府制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際,使高通為分散相關(guān)風(fēng)險,曾派遣高層來臺拜訪各大晶圓代工廠,為的就是若中芯國際遭制裁,高通8 吋訂單能順利轉(zhuǎn)至臺系廠商,拜訪代工廠就有聯(lián)電。
據(jù)了解,過去高通占中芯國際整體營收比重約13%,高通在中芯國際下訂單以8 吋廠0.18 微米制程的電源管理IC,以及12 吋廠28 納米到14 納米制程的入門及手機移動處理器為主。中芯國際受制裁后,雖然成熟制程不受影響,但市場仍傳出美國可能進一步收緊制裁,將DUV 曝光設(shè)備也納入出口黑名單。為避免風(fēng)險,加上預(yù)估本波晶圓代工吃緊至少到2021 年底至2022 上半年,為解決穩(wěn)定產(chǎn)能問題,這次高通也首次加入聯(lián)電擴產(chǎn)計劃。
聯(lián)電表示,南科P6 廠投資計劃,3 年共投資新臺幣1,000 億元,以解決產(chǎn)能吃緊問題。聯(lián)電P6 廠預(yù)計2023 年第2 季量產(chǎn)。即便2023 年P(guān)6 量產(chǎn),也不會影響公司折舊每年下降趨勢。據(jù)供應(yīng)鏈消息指出,南科P6 廠投資計劃預(yù)計產(chǎn)能將增加每個月2.7 萬片。就目前8 家客戶計算,每家約分配3 千至4 千片產(chǎn)能,屆時能為客戶帶來多少挹注,還有待觀察。