從電子行業(yè)開始，缺芯的影響迅速蔓延，并發(fā)展成了波及全球經(jīng)濟(jì)的重大問題。隨著今年全球許多地區(qū)逐漸從新冠疫情中恢復(fù)，各地政府迫切關(guān)注如何重啟國家經(jīng)濟(jì)。同時，消費(fèi)者們也摩拳擦掌，試圖通過“報復(fù)性消費(fèi)”滿足積攢已久的需求。但隨著芯片短缺危機(jī)的加深，越來越多的制造商和行業(yè)受到了沖擊，一定程度上阻礙了全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇。

　　長時間的居家隔離，改變了人們的生活方式，許多消費(fèi)者選擇投入更多的資金購買或升級家用電子產(chǎn)品，無論是用于休閑娛樂還是居家辦公。同時，購車需求也在疫情后出現(xiàn)了反彈。這些消費(fèi)需求本可以成為重啟經(jīng)濟(jì)的天賜良機(jī)，但實(shí)際上面對這個機(jī)遇，整個行業(yè)都因缺芯而變得措手不及。

　　在經(jīng)濟(jì)低迷時期，市場對半導(dǎo)體的需求遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過預(yù)期，這是史無前例的。人們很容易將缺芯歸咎于疫情期間晶圓廠被迫關(guān)閉，產(chǎn)能減少。但實(shí)際上，許多晶圓廠在此期間一直處在全面運(yùn)作的狀態(tài)，不過市場對集成電路的需求一直高于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的晶圓廠的供應(yīng)能力。新冠疫情當(dāng)年的銷售額已經(jīng)高于前一年，同時，市場需求仍在增長。據(jù)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）估計，2021年1月，全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到400億美元，比2020年1月的353億美元增長了13.2%。SIA還指出，2020年全年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為4390億美元，相較2019年增長了6.5%。

　　舉例來說，在經(jīng)歷了十年的持續(xù)下滑之后，PC銷量在2020年創(chuàng)下新高。根據(jù)IDC的調(diào)研報告，2020年第四季度，全球PC（包括筆記本電腦）出貨量達(dá)到9160萬臺，比2019年第四季度增長26%。2020年全年出貨量為3.026億臺，同比增長13.1%。隨著零售店的重新開業(yè)，消費(fèi)者可以在店內(nèi)實(shí)際感受新產(chǎn)品的外觀和使用體驗(yàn)，這些數(shù)字還將繼續(xù)增長。其他消費(fèi)性電子領(lǐng)域也出現(xiàn)了類似的增長，市場如此龐大，如果供應(yīng)商能滿足需求，那將是經(jīng)濟(jì)回暖的絕佳機(jī)會。

　　然而，芯片短缺正蔓延到各個行業(yè)，網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)性電子和工業(yè)應(yīng)用的組件也受到影響。汽車行業(yè)受到的打擊尤其嚴(yán)重，因?yàn)榇蠖嗥囍圃焐淘谝咔槌跗诙碱A(yù)計新車的需求量將下降，取消或減少了零部件的訂單。但與預(yù)期結(jié)果截然不同，消費(fèi)者需求反彈，訂單暴增，如今制造商們正在面臨嚴(yán)重的零部件缺貨困境。車規(guī)級零部件的交貨期通常比其他應(yīng)用的交貨期更長，這意味著制造商必須在交貨期之前重新提交已取消的訂單。盡管汽車制造商們手握著數(shù)額巨大的汽車訂單，但由于零部件的短缺，寶馬、通用和福特等多家車廠都選擇暫停了生產(chǎn)線。

　　面對數(shù)額龐大的訂單需求，世界各地的晶圓廠幾乎都恢復(fù)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，但市場需求仍大大超過了工廠所能供應(yīng)的最高限額。由于許多客戶為了確保自己能夠拿到零部件，選擇向兩個或兩個以上的工廠下相同的訂單，這就造成了在一個工廠完成交付之后，客戶轉(zhuǎn)而向另外一家工廠取消訂單。這大大的影響了工廠的規(guī)劃和運(yùn)營，很難計算出累積的訂單積壓總量?？蛻魺o法控制他們在隊(duì)列中的位置，工廠會衡量出適合其利益的方式來完成全部訂單——高批量訂單和利潤更高的訂單優(yōu)先。

　　為了滿足市場需求，有些公司為了增加產(chǎn)能選擇注資投辦廠。美國和歐盟也宣布計劃向半導(dǎo)體制造業(yè)撥款，試圖減少對其他國家的依賴。然而，要想在新的領(lǐng)域建立起一個成功先進(jìn)的工廠，僅僅依靠資金是不夠的。建立新工廠還需要大量時間進(jìn)行高質(zhì)量、專業(yè)化的人力資源開發(fā)，以及密集的產(chǎn)業(yè)集群構(gòu)建，這些也是高效的半導(dǎo)體制造業(yè)基礎(chǔ)。

　　與此同時，對某些領(lǐng)域而言，芯片短缺預(yù)計將至少持續(xù)到2023年，這意味著我們在很長一段時間內(nèi)都需應(yīng)對全球供應(yīng)短缺的困境。IDM（垂直整合制造工廠）模式是一個可行的解決方案，能幫助緩解一定程度上的壓力。IDMs集設(shè)計、制造、封裝測試和銷售自有品牌芯片于一體，擁有自己的工廠，大多集中在特定的電子領(lǐng)域。例如，華邦是一個專門研究內(nèi)存技術(shù)的IDM。華邦表示，在內(nèi)存市場，DRAM、SLC NAND Flash、SPI NAND Flash和SPI NOR Flash的產(chǎn)能僅為當(dāng)前市場需求的七成。這些特定產(chǎn)品的短缺可能至少持續(xù)到2022年底，直到新投資的產(chǎn)能上線。擁有自己的工廠可以讓IDM變得更加靈活，并與客戶共同成長。例如，華邦定期投資于額外的產(chǎn)能擴(kuò)充以及滿足未來客戶需求的技術(shù)遷移與更新。只有與客戶密切合作，IDMs才能對未來的需求做出準(zhǔn)確的把控。

　　IDM與客戶的關(guān)系是雙向的，客戶也能通過與IDM建立密切聯(lián)系獲得額外收益。在大型代工廠面前，小型客戶顯得勢單力薄，而作為IDM的客戶，你可以在競爭對手之前，直接與IDM接觸并獲得供應(yīng)鏈變化的消息。在去年秋天，一些大型主流的供應(yīng)商決定退出DDR3和SLC/SPI NAND領(lǐng)域。在同一時間段，隨著新型電視、機(jī)頂盒、WiFi和IP攝像頭設(shè)計上線，DDR3的需求猛增50%。通過與客戶建立的密切聯(lián)系，華邦發(fā)現(xiàn)這些產(chǎn)品的新設(shè)計正在醞釀中，而主流供應(yīng)商已經(jīng)準(zhǔn)備離開市場。這讓華邦意識到，在未來一段時間內(nèi)，這些專用的 SLC/SPI NAND閃存將面臨供應(yīng)短缺的狀況。華邦選擇及時告知客戶，同時增加產(chǎn)能，調(diào)整工廠結(jié)構(gòu)，加快DRAM技術(shù)的采用。這種快速行動使客戶在短缺發(fā)生之前就可以確保供應(yīng)，并加速客戶進(jìn)入市場的時間，搶占先機(jī)。SPI NOR閃存也發(fā)生了類似的狀況，SPI NOR IC的設(shè)計公司和代工廠決定將邏輯IC產(chǎn)品的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到新應(yīng)用上，例如5G、AIoT、TWS和Chromebooks。同樣的，華邦的客戶很早就收到了來自華邦的提醒，并有充足的時間確保障供應(yīng)鏈，而競爭對手仍在苦苦掙扎。

　　不過IDMs也受到了芯片短缺的影響。目前的市場需求大概是華邦滿載產(chǎn)能的1.5倍，在此狀況下，華邦將優(yōu)先考慮現(xiàn)有客戶，這有益于客戶長久關(guān)系的建立。而對于大型的晶圓廠來說，這樣的優(yōu)先級并不會出現(xiàn)，因?yàn)樗鼈兒苌倥c較小的客戶建立密切的關(guān)系。與其說這對新客戶不利，不如說這使現(xiàn)有客戶看到了在規(guī)定交付時間內(nèi)獲得產(chǎn)能的希望，也為后續(xù)合作提供保障，建立更密切的合作關(guān)系，這一切都不斷壯大了華邦的客戶群。此外，華邦也會密切關(guān)注新客戶，盡可能幫助他們以此促進(jìn)未來的合作。同時，華邦還將極力防止產(chǎn)能分配不均，導(dǎo)致一些客戶庫存過剩，而其他人在焦灼等待。

　　芯片短缺的影響將一直持續(xù)。它破壞了原先的供應(yīng)鏈關(guān)系，迫使企業(yè)為適應(yīng)新情況而采取及時制度（just-in-time philosophy）。沒有人能確定未來的情況將如何發(fā)展，可能一切會恢復(fù)正常，又或者供應(yīng)鏈的變化將繼續(xù)。無論如何，與供應(yīng)商建立密切的合作關(guān)系始終是一個良好的商業(yè)戰(zhàn)略。并且，將IDM視為未來的資源將多方面有益于產(chǎn)品設(shè)計師，不僅是擁有一個可靠的供應(yīng)商。IDM可以讓你“芯”風(fēng)暴中排在前列，并將第一時間確保你了解行業(yè)的變化。