為了使長期失去存在感的日本半導(dǎo)體企業(yè)恢復(fù)其地位，日本政府正在努力把握最后的機(jī)遇。

　　據(jù)日本共同社報導(dǎo)，日本政府本月內(nèi)將匯整出半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略，以強(qiáng)化開發(fā)和生產(chǎn)體系；在先進(jìn)產(chǎn)品方面，將與歐美及全球市占率高的臺灣合作，并致力吸引海外企業(yè)赴日設(shè)立生產(chǎn)基地。

　　報導(dǎo)進(jìn)一步指出，日本政府要制定半導(dǎo)體國家戰(zhàn)略、強(qiáng)化供應(yīng)鏈的原因，包括5G移動通訊技術(shù)等將使半導(dǎo)體需求擴(kuò)大，加上美中對抗，使半導(dǎo)體在國家安全保障方面顯得更為重要。

　　報導(dǎo)分析，日本的半導(dǎo)體在1980年代后半期，全球市場占有率超過了50%。之后，由于日方誤判了開發(fā)與生產(chǎn)分開的世界潮流，貫徹高效率化的海外廠商崛起。2019年的日本半導(dǎo)體，占有率跌至約10%，再加上技術(shù)落后，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省官員指出，未來市占率有可能為零。

　　基于此，日本提出了最新的半導(dǎo)體藍(lán)圖。

　　雖然日本政府描繪的半導(dǎo)體藍(lán)圖中包含了全球最大的FOUNDRY廠家一一臺積電等公司，但海外的競爭對手也正以政府的巨額支援為后盾，參與投資“戰(zhàn)爭”。如今的日本企業(yè)夾在中美問題之間無法動彈、而政府的支援又相形見絀，可以活動的空間實(shí)在受限。

　　邏輯半導(dǎo)體落后于海外廠家

　　日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省商務(wù)信息政策局元件·半導(dǎo)體戰(zhàn)略室的刀禰正樹室長表示：“如今的日本半導(dǎo)體所缺失的是邏輯半導(dǎo)體”。

　　數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體市場規(guī)模龐大，據(jù)預(yù)測，到2030年，半導(dǎo)體市場規(guī)模將會達(dá)到現(xiàn)在的兩倍，即1約人民幣59,000億元。如今的日本政府之間存在著以下危機(jī)感：在數(shù)字化和綠色化在全球范圍內(nèi)迅猛發(fā)展之際，日本要想乘上這股“順風(fēng)”，就必須與支撐技術(shù)發(fā)展的半導(dǎo)體并駕齊驅(qū)。

　　日本雖然有瑞薩電子、鎧俠（原東芝半導(dǎo)體）、索尼集團(tuán)等半導(dǎo)體廠家，然而，負(fù)責(zé)邏輯計算處理、且為數(shù)碼設(shè)備中樞元素的邏輯半導(dǎo)體的主要廠家有美國的英特爾和NVIDIA、英國的ARM、韓國的三星電子等海外企業(yè)。

　　在中美貿(mào)易摩擦的大環(huán)境之下，也許美國政府在設(shè)想：在不久的將來，臺灣可能靠不住。某位政府相關(guān)人士表示：“中美貿(mào)易摩擦打破了原來的結(jié)構(gòu)模式，即：制造業(yè)在中國，應(yīng)用（APPLICATION）和軟件（SOFTWARE）等領(lǐng)域在于發(fā)達(dá)國家”，并指出從經(jīng)濟(jì)安全保障方面來看，如果本國沒有基礎(chǔ)生產(chǎn)，將會面臨很大的風(fēng)險。

　　全球各家半導(dǎo)體公司在線寬上正展開如火如荼的競爭。線寬越細(xì)，越能夠在有限的面積內(nèi)埋入更多的線路，也就能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)等電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展和低功耗化做出貢獻(xiàn)，因此在邏輯半導(dǎo)體、存儲半導(dǎo)體方面以上傾向十分明顯。

　　要進(jìn)行微縮化競爭需要巨額投資，因此很多日本企業(yè)都放棄了競爭。比方說，瑞薩的一部分邏輯半導(dǎo)體的線寬停留在40納米（一納米為一米的十億分之一），且將線寬更細(xì)的產(chǎn)品外包給TSMC生產(chǎn)。海外企業(yè)已經(jīng)開始量產(chǎn)十納米以下的產(chǎn)品，而日本企業(yè)要想追趕并非易事。

　　以半導(dǎo)體設(shè)備/材料為杠桿

　　雖然日本在半導(dǎo)體先進(jìn)邏輯方面有所缺失，但他們在半導(dǎo)體的材料和設(shè)備方面，都擁有極大的領(lǐng)先優(yōu)勢，即在所謂的“黑子”技術(shù)方面，日本企業(yè)是全球的主要供應(yīng)商。日本政府計劃將以上這些轉(zhuǎn)為日本的“杠桿”。

　　根據(jù)日經(jīng)統(tǒng)計，日本在半導(dǎo)體設(shè)備方面于全球名列前茅，例如日本的半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域代表性企業(yè)東京電子是僅次于美國應(yīng)用材料公司與荷蘭ASML控股，在營業(yè)收入上排在世界第3位的“前工序”設(shè)備企業(yè)。值得一提的是，東京電子在晶圓上涂布光刻膠（感光材料）、呈現(xiàn)電子電路的“涂布顯影設(shè)備”領(lǐng)域掌握9成全球份額。

　　在前道工序之中，雖然光刻設(shè)備由ASML壟斷。但日本的LASERTEC。在光刻工序的應(yīng)用方面領(lǐng)先全球，它能利用照相技術(shù)在晶圓上轉(zhuǎn)印電路圖，相當(dāng)于原板的是“光掩膜”。LASERTEC還涉足檢測光掩膜是否有缺陷的設(shè)備，這也是他們獨(dú)步全球的技術(shù)。

　　在后道工序方面，日本也優(yōu)勢明顯，例如在切割燒制電路的晶圓、制成芯片的切割設(shè)備領(lǐng)域，日本DISCO擁有最大份額。在測試設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)ADVANTEST是世界2強(qiáng)之一。

　　材料方面更不用說。日經(jīng)表示，日本提供了全球九成的光刻膠，他們的信越化學(xué)工業(yè)和SUMCO合計掌握約全球6成份額的硅片供應(yīng)。

　　基于此，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在今年三月份將東京電子、佳能、SCREEN半導(dǎo)體解決方案（日本京都市）等公司劃分為刻畫晶圓線路（半導(dǎo)體的前段工序）的研發(fā)支援企業(yè)名目。這是由于日本政府預(yù)測到未來的競爭方向，確立線寬為兩納米的生產(chǎn)技術(shù)，以完善日本能夠提供半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的體制。

　　就半導(dǎo)體的后段工序（即，從晶圓切割為芯片）的研發(fā)而言，日本政府也在牽頭。日本政府認(rèn)為微縮化競爭會達(dá)到極限，屆時將會是以3D形式（即堆疊線路）提高單位面積集成度的新一代技術(shù)競爭。

　　預(yù)計TSMC在日本茨城縣筑波市新設(shè)的尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)研發(fā)據(jù)點(diǎn)將會成為技術(shù)的中心點(diǎn)，日本的揖斐電、新光電氣工業(yè)等此領(lǐng)域內(nèi)的拔尖企業(yè)預(yù)計都會參與進(jìn)來。

　　日本政府計劃將以上尖端技術(shù)的量產(chǎn)據(jù)點(diǎn)安排在日本國內(nèi)，而生產(chǎn)的中堅(jiān)力量不限于日本的國內(nèi)企業(yè)，也計劃延伸到海外企業(yè)。

　　實(shí)現(xiàn)難度很大

　　要實(shí)現(xiàn)日本政府的構(gòu)想，存在一些障礙。首先是資金方面的差距。就半導(dǎo)體業(yè)務(wù)而言，投資金額都是百億元級別的。全球各國考慮到數(shù)字化潮流、經(jīng)濟(jì)安全保障的必要性，采取了不同于以往的措施。

　　美國也在推進(jìn)整備國內(nèi)的供應(yīng)鏈，且計劃對基礎(chǔ)設(shè)施投資約2兆美元（約人民幣130,000億元），其中，其中500億美元（約人民幣3,250億元）是用于推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回歸美國。歐盟準(zhǔn)備了92兆日元（約人民幣54,280億元）的復(fù)興基金，其中包括半導(dǎo)體在內(nèi)的數(shù)字化投資為1,350億歐元（2-3年內(nèi)，約人民幣10,620億元）。

　　再來看看日本，“后5G（第五代移動通信系統(tǒng)）”基金為2,000億日元（約人民幣118億元），2020年供應(yīng)鏈補(bǔ)助金為3,000億日元（約人民幣177億元）左右，2021年為2,000億日元（約人民幣118億元）。

　　半導(dǎo)體行業(yè)有聲音指出，日本政府的支援正如字面所示，與歐美不可同日而語。英國的市場調(diào)查公司OMIDIA的高級總監(jiān)南川明先生指出：“如果沒有相應(yīng)的預(yù)算，企業(yè)很難行動的”。

　　其中最大的難關(guān)是開拓日本國內(nèi)需求。日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)八十年代后半期席卷了全球。但是，受到日本、美國半導(dǎo)體摩擦的影響，日本在從大型計算機(jī)到個人電腦的轉(zhuǎn)換方面失敗了。隨著家電的發(fā)展越來越成熟，日本企業(yè)在價格競爭中掉隊(duì)，再加上日本國內(nèi)的半導(dǎo)體需求的減退，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸萎縮。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的某位領(lǐng)導(dǎo)指出：“半導(dǎo)體的用途才是決定勝負(fù)的關(guān)鍵，數(shù)字化的失敗與半導(dǎo)體的失敗是聯(lián)動的”。

　　基于過去失敗的經(jīng)驗(yàn)，日本政府在半導(dǎo)體、數(shù)字化戰(zhàn)略決議的研討會上表示，也需要同時支持半導(dǎo)體的各個主要市場，如5G、數(shù)字中心、電動汽車、智能城市（SMART CITY）等。日本政府計劃在五月份匯總，并記入六月份的政府發(fā)展戰(zhàn)略中。

　　電裝、NTT等企業(yè)也聯(lián)名出席了研討會，但作為日本制造業(yè)的代表一一豐田汽車、索尼集團(tuán)卻并未出席，因此有聲音指出“作為國家戰(zhàn)略，還缺乏向世界宣傳的魄力”。

　　就半導(dǎo)體國產(chǎn)化生產(chǎn)的必要性而言，政府和半導(dǎo)體行業(yè)之間的存在認(rèn)識鴻溝。一些在美國、中國等汽車消費(fèi)地設(shè)有生產(chǎn)基地的日本企業(yè)認(rèn)為：“國產(chǎn)半導(dǎo)體的自給率雖然很重要，但是我們希望政治問題不要阻礙全球化生產(chǎn)、銷售”。

　　OMDIA的南川先生指出：“如果能將尖端半導(dǎo)體的生產(chǎn)中心設(shè)在國內(nèi)，這是最好不過的，但并不是絕對的”?！暗共蝗缯f，受到中美貿(mào)易摩擦的影響，一些進(jìn)軍海外的日本企業(yè)難以預(yù)測與中國企業(yè)的業(yè)績情況、前景不透明，因此正落后于海外的競爭對手”。因此，“日本政府的指導(dǎo)方針（GUIDE LINE）是先決條件”。

　　寫在最后

　　據(jù)相關(guān)資料顯示， 在巔峰時期的1988年和1989年，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)全球半壁江山，令歐美望塵莫及。 在排名前十位的公司中，日本占有6席， NEC、東芝和日立囊括前三。1989年日本芯片全球市占率高達(dá)51%，遠(yuǎn)高于美國的36%，同期歐洲占11%，韓國僅占1%。

　　但在歷經(jīng)美國的打擊下，日本半導(dǎo)體的形式急轉(zhuǎn)直下。雖然他們在材料和設(shè)備方面獨(dú)步全球，但也不能掩蓋他們的失落。

　　據(jù)OMDIA 的最新統(tǒng)計顯示，在2020年的全球前十半導(dǎo)體廠商中，并沒有日本廠商的身影。

　　他們進(jìn)一步指出，與全球半導(dǎo)體營收都在增長不一樣，日本前十的半導(dǎo)體廠商中，有一半在去年?duì)I收下滑了。由此可以看到日本半導(dǎo)體的一些不合時宜。考慮到現(xiàn)在的半導(dǎo)體市場格局，終端設(shè)備現(xiàn)狀，加上全球競爭態(tài)勢。對于日本而言，想回到曾經(jīng)的半導(dǎo)體榮光時代，將注定是一件艱難任務(wù)，