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比亞迪子公司比亞迪半導體擬分拆至創(chuàng)業(yè)板上市

2021-05-12
來源:OFweek電子工程網(wǎng)

5月11日晚間,比亞迪公布《比亞迪股份有限公司關于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預案》公告,擬將子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。

分拆完成后,比亞迪仍將維持對比亞迪半導體的控制權。比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制 IC、智 能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來,比亞迪半導體將以車規(guī)級半 導體為核心,同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。

比亞迪半導體在半導體領域?qū)嵙Φ降子卸鄰??資料顯示,比亞迪主要從事新能源汽車及傳統(tǒng)燃油汽車在內(nèi)的汽車業(yè)務、手機部件及組裝業(yè)務、二次充電電池及光伏業(yè)務,并積極拓展城市軌道交通業(yè)務領域。作為司所屬控股子公司,比亞迪半導體主營業(yè)務為功率半導體、智能控制 IC、 智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

比亞迪半導體主營業(yè)務聚焦于汽車、工業(yè)、消費電子和家電領域幾大板塊。

在汽車領域,依托在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累,比亞迪半導體在行業(yè)快速發(fā)展的背景下能夠持續(xù)為客戶提供領先的車規(guī)級半導體整體解決方案,率先制造并批量生產(chǎn)了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、 電磁及壓力傳感器、LED 光源、車載 LED 顯示等多種車規(guī)級半導體產(chǎn)品,應用于新能源汽車電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)等核心領域,致力于打破國產(chǎn)車規(guī)級半導體的下游應用瓶頸,助力我國車規(guī)級半導體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

在工業(yè)、消費電子和家電領域,比亞迪半導體已成功量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護 IC、AC-DC IC、LED 光源、LED 照明、LED 顯示等產(chǎn)品,掌握先進的設計技術,產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級,在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源并建立了長期穩(wěn)定的合作關系,與下游優(yōu)質(zhì)客戶共同成長。

公告還稱,比亞迪半導體與公司其他業(yè)務保持較高的獨立性,本次分拆不會對公司其他業(yè)務板塊的持續(xù)經(jīng)營運作造成實質(zhì)性影響。

對上市公司影響幾何?公告透露,本次分拆完成后,比亞迪股份仍為比亞迪半導體控股股東,比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合并報表中。盡管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄,但是通過本次分拆,(1)有利于提升比亞迪半導體的品牌知名度和市場影響力,保持企業(yè)創(chuàng)新活力,增強核心競爭力,實現(xiàn)其業(yè)務板塊的做大做強。(2)本次發(fā)行上市將為比亞迪半導體提供獨立的資金募集平臺,其可直接從資本市場獲得股權或債務融資以應對現(xiàn)有及未來業(yè)務擴張的資金需求,拓寬融資渠道、提高融資靈活性、提升融資效率,從而有效降低資金成本,提升經(jīng)營及財務表現(xiàn),為比亞迪半導體后續(xù)發(fā)展提供充足的資金保障。(3)分拆上市后,比亞迪半導體潛在價值在資本市場得到充分體現(xiàn)的同時,可以借助資本市場進一步優(yōu)化公司治理結(jié)構。(4)有利于提升比亞迪半導體經(jīng)營與財務透明度及公司治理水平,向股東及其他潛在投資者展現(xiàn)比亞迪股份和比亞迪半導體各自更為清晰的業(yè)務及財務狀況,有利于資本市場對公司不同業(yè)務進行合理估值,使公司優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)價值得以在資本市場充分體現(xiàn),實現(xiàn)全體股東利益的最大化。


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