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車載以太網(wǎng)物理層芯片扼住汽車電子架構(gòu)的咽喉

2021-04-27
來源: 佐思產(chǎn)研

  無論是軟件定義汽車,還是分布式ECU抑或是自適應Autosar,都離不開智能汽車時代的基礎技術車載以太網(wǎng),對于硬件工程師來說,車載以太網(wǎng)物理層和交換機是其最關注的芯片,這也是利潤率遠超過高算力芯片的領域,也是基本上被歐美企業(yè)壟斷的領域。

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  上圖是整個車載以太網(wǎng)的7層OSI模型與標準分布圖,我們最常提到的是TSN或EAVB,而物理層標準鮮少有人提及。因為絕大多數(shù)工程師都不會和物理層打交道。

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  很多人都在說域控制器、服務導向架構(gòu)、分布式計算或軟件定義汽車,殊不知關鍵的1G車載以太網(wǎng)物理層芯片在2020年才SOP,而多G帶寬的車載以太網(wǎng)物理層標準才剛剛在去年完成,SOP還得一年或兩三年左右。沒有這個芯片,什么域控制器、服務導向架構(gòu)、分布式計算或軟件定義汽車都是空中樓閣。 全面使用域控制器、服務導向架構(gòu)、分布式計算或軟件定義汽車都需要以太網(wǎng)做骨干網(wǎng),也就是多G以太網(wǎng),而第一個支持多G車載以太網(wǎng)物理層的芯片在2020年11月才正式推出,量產(chǎn)估計要到2021年底或2022年初,也有可能到2022年底才量產(chǎn)。使用單一域控制器,也離不開1G車載以太網(wǎng)物理層芯片,而1G車載以太網(wǎng)物理層芯片量產(chǎn)是在2019年。

  首先一個問題,為什么要獨立制定一個車載以太網(wǎng)物理層標準?沿用傳統(tǒng)以太網(wǎng)物理層不更好么?

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  傳統(tǒng)以太網(wǎng)與車載以太網(wǎng)最大不同是傳統(tǒng)以太網(wǎng)需要2-4對線,車載以太網(wǎng)只需一對,且是非屏蔽的,僅此一項,可以減少70-80%的連接器成本,可以減少30%的重量。這是車載以太網(wǎng)誕生的最主要原因。同時也是為了滿足車內(nèi)的EMC電磁干擾

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  常見汽車傳輸界面特性一覽表。

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  四個車載以太網(wǎng)物理層標準,車載以太網(wǎng)野心勃勃,10Base-T1S是試圖取代傳統(tǒng)的CAN網(wǎng)絡的。第一個1000Base-T1標準的物理層芯片是Marvell的88Q2112,雖然其推出時間是2015年10月,但在2019年才量產(chǎn),典型應用如英偉達的旗艦盒子Pegasus。

  特斯拉最新的HW3.0使用Marvell的88EA1512,是20年前的傳統(tǒng)以太網(wǎng)物理層標準。2020年10月,Marvell推出第三代產(chǎn)品,實際上88Q2112有兩代,第一代沒有量產(chǎn),只是占個第一的位置。所以Marvell第三代型號是88Q222xM。 第三代特別增加對Open Alliance TC10,用于睡眠模式和喚醒。能夠滿足最嚴苛的ASIL-D級標準,在AEC-Q100溫度上達到1級標準,也就是最高可承受125°高溫,通常物理層芯片都是2級標準,即105°高溫。除了Marvell,還有德州儀器、博通能提供1000Base-T1標準的物理層芯片。

  臺灣Realtek有支持1000Base-T1標準物理層的交換機芯片。 博通在NGBase-T1的物理層芯片領域拔得頭籌,2020年11月,博通宣布推出BCM8989X 和BCM8957X,BCM8989X是業(yè)內(nèi)第一個對應NGBase-T1(即IEEE 802.3ch)標準的MACsec 物理層芯片,到目前為止,博通是唯一能提供NGBase-T1芯片的廠家。BCM8957X則是業(yè)內(nèi)第一個支持10Mbps 到10Gbps速率的L2/L3級車載以太網(wǎng)交換機芯片。

  特斯拉與博通在下一代FSD芯片上有合作,但不大可能將多G物理層嵌入FSD中,因為物理層芯片一般都是獨立的。還有一個IEEE 802.3cy,也就是10G以上車載以太網(wǎng)物理層標準,分別支持25、50、100G。

  IEEE的車載以太網(wǎng)物理層基本上是全部照搬OPEN Alliance的標準,OPEN Alliance是非盈利性的汽車行業(yè)和技術聯(lián)盟,旨在鼓勵大規(guī)模使用以太網(wǎng)作為車聯(lián)網(wǎng)標準。OPEN Alliance成員單位利用以太網(wǎng)的可擴展性和靈活性實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)低成本通信,減少通訊復雜性。以太網(wǎng)通信網(wǎng)絡也是實現(xiàn)未來自動駕駛和智能網(wǎng)聯(lián)汽車功能的重要組成部分。

  自建立以來,OPEN Alliance的成員單位已增至近400家。 10BASE-T1S即IEEE 802.3cg也就是 OPEN Alliance 的TC14 ,100BASE-T1即IEEE802.3bw也就是OPEN Alliance TC1,100/1000BASE-T1 ECU測試標準即OPEN Alliance的TC8, 1000BASE-T1即IEEE802.3bp也就是OPEN Alliance 的TC12,2.5/5/10GBASE-T1即IEEE802.3ch也就是OPEN Alliance 的TC15標準。

  OPEN Alliance有18家發(fā)起(Promote)會員單位,2011年11月,寶馬、博通和NXP成立OPEN Alliance,后來還有Marvell(原是Adopter會員,后提升)、通用、豐田、沃爾沃、大眾、捷豹路虎(曾經(jīng)是,目前退出)、現(xiàn)代、博世、瑞薩、大眾、雷諾(曾經(jīng)是,目前退出)、大陸汽車、奔馳(曾經(jīng)是,目前退出)、三星哈曼(曾經(jīng)是,目前退出)、現(xiàn)代、中國臺灣瑞昱(曾經(jīng)是,目前退出)。Promoter會員單位只能有原始的三家邀請才能成為Promoter會員單位。

  另外每年交1500美元就能成為的Adopter會員,其中包括20家中國企業(yè)(可能有遺漏),這20家中國企業(yè)是:北汽、北京汽車研究總院、北汽福田、華晨汽車、一汽集團、航盛電子、臺灣HTC、惠州華陽、豪恩、恒潤科技、東軟、寧波卡倍億、泛亞汽車、臺灣和碩、沈陽東信創(chuàng)智、深圳鵬毅實業(yè)、臺灣凌陽創(chuàng)新、臺灣凌陽科技、信利光電、信利半導體。雖然IEEE制定了標準,但車載以太網(wǎng)ECU測試標準是OPEN Alliance制定的。這里面涵蓋了行業(yè)的全部有影響力的企業(yè)。

  物理層標準再分為三層,即PCS、PMA和PMD。

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  PMA比較關鍵,變化也比較多。PCS子層負責3B2T(千兆車載以太網(wǎng))編碼,它可以把從GMII口接收到的8位并行的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成10位并行的數(shù)據(jù)輸出。因為10比特的數(shù)據(jù)能有效地減小直流分量,降低誤碼率,另外采用3B2T編碼便于在數(shù)據(jù)中提取時鐘和進行首發(fā)同步。可以把PCS兩頭看成GMII接口和TBI接口。PMA子層進一步將PCS子層的編碼結(jié)果向各種物理媒體傳送,主要是負責完成串并轉(zhuǎn)換。PCS層以125M的速率并行傳送10位代碼到PMA層,由PMA層轉(zhuǎn)換為1.25Gbps的串行數(shù)據(jù)流進行發(fā)送,以便實際能得到1Gbps的千兆以太網(wǎng)傳送速率??梢园裀MA子層的兩頭分別看做TBI接口和SGMII接口。PMD子層將對各種實際的物理媒體完成接口,完成真正的物理連接。

  因為是非屏蔽單對線,擔心有RF泄露,因此美國FCC會對此類產(chǎn)品做檢驗。車載以太網(wǎng)的測試是大麻煩,直到2021年2月,泰科才第一個推出滿足IEEE 802.3ch MultiGBASE-T1規(guī)范的車載以太網(wǎng)測試系統(tǒng)。 全雙工通信及 PAM3 信令為在真實世界條件下驗證 ECU 增加了復雜度。大多數(shù)串行標準都在單工模式下工作,一次只有一臺設備通信,有些通信標準對發(fā)送和接收使用一條單獨的鏈路,而在汽車以太網(wǎng)中,主設備和從設備可以通過同一條鏈路同時通信。因此,來自主設備的信號與來自從設備的信號相互疊加。主設備知道它發(fā)送的是哪些數(shù)據(jù),它可以從疊加的信號中確定從設備的信號,反之亦然。盡管收發(fā)機是為處理這種情況而設計的,但在示波器上隔離信號,進行信號完整性測試或協(xié)議解碼幾乎是不可能的。

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  測試需要昂貴的硬件和軟件,還要有足夠強的學習能力,幾乎沒有人熟悉這個領域。這個在開發(fā)后期需要頻繁測試調(diào)整,租一套設備測試幾乎是不可能的。硬件昂貴,像高帶寬的示波器是很昂貴的,13G的示波器,大概200萬人民幣左右,硬件工程師得人手一個,可不是只買一個就行得,110G的示波器價格是百萬美元。頻譜儀,射頻信號源,網(wǎng)絡分析儀這些一旦上G帶寬,都是數(shù)百萬元價格。

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  主要測試內(nèi)容如上表。物理層芯片是一個技術門檻非常高的領域,全球只有NXP、博通、Marvell、瑞昱、Microchip、德州儀器六家能夠完成,因為物理層芯片是模擬領域。物理層芯片在發(fā)送數(shù)據(jù)的時候,收到MAC過來的數(shù)據(jù)(對物理層芯片來說,沒有幀的概念,對它來說,都是數(shù)據(jù)而不管什么地址,數(shù)據(jù)還是CRC),每4bit就增加1bit的檢錯碼,然后把并行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為串行流數(shù)據(jù),再按照物理層的編碼規(guī)則(10Based-T的NRZ編碼或100based-T的曼徹斯特編碼)把數(shù)據(jù)編碼,再變?yōu)槟M信號把數(shù)據(jù)送出去。

  網(wǎng)線上的到底是模擬信號還是數(shù)字信號呢?答案是模擬信號,因為它傳出和接收是采用的模擬的技術。雖然它傳送的信息是數(shù)字的,并不是傳送的信號是數(shù)字的。

  眾所周知,模擬IC處理的信號都具有連續(xù)性,可以轉(zhuǎn)換為正弦波研究,而數(shù)字IC處理的是非連續(xù)性信號,都是脈沖方波。模擬電路比較注重經(jīng)驗,設計門檻高,學習周期10-15年;數(shù)字電路則有EDA工具輔助,學習周期2-3年。模擬IC強調(diào)的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性。產(chǎn)品一旦達到設計目標就具備長久的生命力,生命周期長達30年以上的模擬IC產(chǎn)品也不在少數(shù)。如運算放大器NE5532,生命周期超過50年,現(xiàn)在還在用。

  數(shù)字IC多采用低壓CMOS工藝,而模擬IC少采用CMOS工藝。因為模擬IC通常要輸出高電壓或者大電流來驅(qū)動其他元件,而CMOS工藝的驅(qū)動能力很差。此外,模擬IC最關鍵的是低失真和高信噪比,這兩者都是在高電壓下比較容易做到的。而CMOS工藝主要用在5V以下的低電壓環(huán)境,并且持續(xù)朝低電壓方向發(fā)展。

  對于數(shù)字電路來說是沒有噪音和失真的,數(shù)字電路設計者完全不用考慮這些因素。此外由于工藝技術的限制,模擬電路設計時應盡量少用或不用電阻和電容,特別是高阻值電阻和大容量電容,只有這樣才能提高集成度和降低成本。某些射頻IC在電路板的布局也必須考慮在內(nèi),而這些是數(shù)字IC設計所不用考慮的。因此模擬IC的設計者必須熟悉幾乎所有的電子元器件特性,非15年以上經(jīng)驗不可。

  另一個門檻是CDR,即時鐘數(shù)據(jù)恢復,對于高速的串行總線來說,一般情況下都是通過數(shù)據(jù)編碼把時鐘信息嵌入到傳輸?shù)臄?shù)據(jù)流里,然后在接收端通過時鐘恢復把時鐘信息提取出來,并用這個恢復出來的時鐘對數(shù)據(jù)進行采樣,因此時鐘恢復電路對于高速串行信號的傳輸和接收至關重要。

  對于高速的串行總線來說,一般情況下都是通過數(shù)據(jù)編碼把時鐘信息嵌入到傳輸?shù)臄?shù)據(jù)流里,然后在接收端通過時鐘恢復把時鐘信息提取出來,并用這個恢復出來的時鐘對數(shù)據(jù)進行采樣,因此時鐘恢復電路對于高速串行信號的傳輸和接收至關重要。

  CDR接口的主要設計挑戰(zhàn)是抖動,即實際數(shù)據(jù)傳送位置相對于所期望位置的偏移??偠秳樱═J)由確定性抖動(DJ)和隨機抖動(RJ)組成。大多數(shù)抖動是確定的,其分量包括碼間干擾、串擾、占空失真和周期抖動(例如來自開關電源的干擾)。而隨機抖動是半導體發(fā)熱問題的副產(chǎn)品,無法科學預測,只能憑經(jīng)驗猜測。傳送參考時鐘、傳送PLL、串化器和高速輸出緩沖器都對會傳送抖動造成影響。一般來說對低頻的抖動容忍度很高,PLL電路能夠很好地跟蹤,恢復出來的時鐘和被測信號一起抖動。高頻比較麻煩,要設置PLL電路過濾掉,如何設置,沒有電腦輔助,全靠經(jīng)驗,沒有15年左右的經(jīng)驗是做不好的。


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