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聯(lián)發(fā)科
據(jù)國外媒體報道,已推出了多款天璣系列5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科,在準備推出4nm處理器天璣2000。
外媒在報道中表示,聯(lián)發(fā)科是計劃在業(yè)內(nèi)率先推出4nm的處理器,預(yù)計會在今年年底或者明年年初開始生產(chǎn),多家智能手機廠商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科預(yù)訂了4nm處理器。
在報道中,外媒還提到,聯(lián)發(fā)科已從臺積電獲得了4nm工藝的產(chǎn)能,4nm處理器的價格,較目前他們高端的5G智能手機處理器也會有明顯提高,預(yù)計在80美元左右,而他們目前高端的5G智能手機處理器的價格在30-35美元。
聯(lián)發(fā)科目前的天璣系列5G智能手機處理器中,天璣1200和天璣1100采用的都是6nm工藝,尚未有采用5nm制程工藝的5G處理器,專家此前也曾預(yù)計,聯(lián)發(fā)科在準備推出5nm工藝的處理器,但外媒在報道中表示,聯(lián)發(fā)科希望跳過5nm,直接采用4nm工藝,以便能在處理器的性能方面獲得優(yōu)勢。
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