根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,進(jìn)入后疫情時(shí)代,加上5G、WiFi6/6E的通訊世代交替,以及隨之帶動(dòng)的HPC(高效能運(yùn)算)應(yīng)用蓬勃發(fā)展下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變。
即便如筆電、電視等宅經(jīng)濟(jì)需求,在全球施打疫苗普及后,疫情獲得控制后將使得需求回到常態(tài),但通訊世代更迭所帶動(dòng)的產(chǎn)品規(guī)格轉(zhuǎn)換,仍將支撐半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率維持在相對(duì)高檔的水平。2021年部分廠商將陸續(xù)擴(kuò)增新產(chǎn)能,預(yù)期今年整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將以945億美元再次創(chuàng)下歷史新高,年增11%。
從各類終端需求表現(xiàn)來看,在5G與HPC驅(qū)動(dòng)下,預(yù)估今年服務(wù)器與工作站的出貨年成長率將有所提升;其次,5G手機(jī)的滲透率將上升到37%,出貨年成長率約113%;第三,筆電出貨動(dòng)能將持續(xù)受宅經(jīng)濟(jì)挹注,預(yù)估出貨年成長率約15%;最后,隨著疫情期間各國政府祭出的消費(fèi)補(bǔ)貼,再加上多元影音串流服務(wù),超高分辨率面板(4K/8K)與智能型聯(lián)網(wǎng)電視(Smart TV)換機(jī)潮顯著,預(yù)估全球電視的出貨量,年成長率約3%。
由于終端需求不墜,帶動(dòng)各類應(yīng)用IC,如CIS、DDI、PMIC等需求出現(xiàn)暴增,而以HPC平臺(tái)為基礎(chǔ)的云端運(yùn)算服務(wù),如IaaS、PaaS、SaaS等,亦對(duì)于各類高端處理器與內(nèi)存產(chǎn)生大量需求。
整體而言,TrendForce認(rèn)為,在各類終端需求穩(wěn)健成長下,相應(yīng)IC制程技術(shù)平臺(tái)仍受到晶圓產(chǎn)能配置的排擠影響,短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變,2021年部分廠商將陸續(xù)擴(kuò)增產(chǎn)能
觀察各半導(dǎo)體廠商今年的發(fā)展計(jì)劃,第一梯隊(duì)的臺(tái)積電(TSMC)及三星(Samsung)將針對(duì)5nm及以下制程的研發(fā)、擴(kuò)廠及擴(kuò)產(chǎn),以支持HPC相關(guān)應(yīng)用的蓬勃發(fā)展;而第二梯隊(duì)中芯(SMIC)、聯(lián)電(UMC)、格芯 (GF)等則主要擴(kuò)充14~40nm等成熟制程,以支持如5G、WiFi6/6E等通訊技術(shù)更迭的龐大需求,以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元應(yīng)用。
目前,中芯雖受到限制,但于北京新廠的計(jì)劃持續(xù),且在8英寸及12英寸現(xiàn)有工廠也都有積極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,因此仍有相關(guān)資金可用于非美系設(shè)備的采購及新廠建設(shè)等。
值得一提的是,由于45/40nm(含)以下制程需使用DUV Immersion設(shè)備,資本支出相對(duì)較高,以45nm為分界點(diǎn),65/55nm(含)以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的擴(kuò)產(chǎn)對(duì)晶圓代工廠來說是較具經(jīng)濟(jì)效益的投資。
因此,包括力積電(PSMC)、高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)、世界先進(jìn)(Vanguard)、華虹半導(dǎo)體(HHGrace)等則以55nm以上或8吋廠的擴(kuò)產(chǎn)為主,以滿足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。