2014年6月隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布，全國各地政府發(fā)展集成電路熱情高漲，中國投入了轟轟烈烈的半導體建設大潮。

　　各級地方政府針對當?shù)氐膶嶋H情況制定了相應的集成電路產業(yè)相關發(fā)展目標、規(guī)劃和定位，旨在充分把握新一輪國內外集成電路產業(yè)變革的歷史機遇期，主動對接國家集成電路產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加快發(fā)展集成電路產業(yè)，助力各地產業(yè)的轉型升級。

　　各地制定的目標完成時間節(jié)點不同，集成電路產業(yè)產值或主營業(yè)務收入的提法也各不相同。本文針對各地發(fā)展目標情況進行梳理，一方面看產業(yè)規(guī)模完成情況，一方面看各地的產業(yè)布局情況。本文中各地的產業(yè)規(guī)模包括芯片設計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)、設備材料業(yè)的合計數(shù)據(jù)，有的省市還包括其他如光電子的數(shù)據(jù)。

　　有些省市2020年公布的數(shù)據(jù)，不管你信不信，反正我是不信。

　　根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計，位居全國省區(qū)市前三位的都是兩千億級，分別是江蘇省、上海市和廣東??；第四到第九名是四川省、陜西省、浙江省、北京市、安徽省、山東??；遼寧省和福建省并列第十名。

　　位居全國城市前三位分別是上海市、深圳市、無錫市；其他千億級的城市還有成都市、西安市、北京市。

　　北京市

　　2020年北京集成電路產業(yè)規(guī)模約1000億元。

　　2017年《北京市加快科技創(chuàng)新發(fā)展集成電路產業(yè)的指導意見》發(fā)布，提出以集成電路產業(yè)“承載國家戰(zhàn)略、布局新興前沿、支撐轉型升級”為主線，集中資源、重點投入，實施“核心企業(yè)—關鍵領域—重點產品”突破戰(zhàn)略，不斷提高集成電路產業(yè)發(fā)展水平，為加快構建高精尖經(jīng)濟結構提供有力支撐。

　　到2020年，建成具有國際影響力的集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新基地，推動產業(yè)規(guī)模不斷提升，產業(yè)結構不斷優(yōu)化，關鍵技術不斷突破；重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，先進制造工藝對國產高端芯片支撐能力進一步提升，實現(xiàn)量產的國產核心裝備國際競爭力顯著增強；一批骨干企業(yè)成長為行業(yè)領軍企業(yè)，人才引進與培養(yǎng)體系基本滿足行業(yè)發(fā)展需要。

　　設計業(yè)：芯片設計能力達到7至10納米，3至5家企業(yè)成長為國際先進企業(yè)或國內龍頭企業(yè)。

　　制造業(yè)：推進12英寸晶圓產線產能規(guī)模提升，加快先進、特色工藝平臺建設，努力滿足本地設計企業(yè)代工需求。支持8英寸晶圓產線、8英寸微機電系統(tǒng)（MEMS）產線及第二、三代半導體產線建設。堅持市場需求與技術開發(fā)相結合，推動存儲器、圖像傳感器等細分領域特色工藝研發(fā)與產業(yè)化，支持細分領域垂直整合制造（IDM）項目建設。

　　設備業(yè)：以組織實施國家科技重大專項為抓手，全力推動在京企業(yè)完成關鍵技術研發(fā)，核心裝備產品進入生產線應用，達到國際先進水平。支持開展光刻機光學系統(tǒng)、光源、工件臺等核心部件研發(fā)及產業(yè)化，為國內光刻機整機研制提供支撐。支持裝備骨干企業(yè)并購重組國際國內相關企業(yè)，提升我國集成電路裝備產業(yè)整體實力。支持制造企業(yè)建設基于國產先進裝備的中試線、生產線。

　　北京市集成電路產業(yè)發(fā)展目標沒有提出具體的數(shù)字，但北京集成電路產業(yè)近年來的發(fā)展有目共睹。特別是北方集成電路技術創(chuàng)新中心（北京）有限公司，就定位于立足自主創(chuàng)新，補齊短板，以制造平臺為基礎，以工藝研發(fā)為核心，承擔“雙肩挑”的創(chuàng)新任務，一肩挑設計企業(yè)做大做強，一肩挑晶圓制造和廠務系統(tǒng)所需的國產裝備、材料及零部件進口替代，成為以產品工藝研發(fā)為主要特色的國家集成電路創(chuàng)新中心，推動集成電路產業(yè)鏈縱向整合，聚集發(fā)展，為中國集成電路產業(yè)發(fā)展作出了巨大貢獻。

　　據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，近五年，北京各相關部門共投入財政支持資金約32億元；通過亦莊國投、中關村發(fā)展集團等投資平臺投資產業(yè)基金和項目超過300億元；帶動國家集成電路產業(yè)投資基金及其它社會資金投資北京項目規(guī)模超過1000億元。在多方推動下，北京已經(jīng)成為支撐我國集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的一個支柱力量。

　　北京布局集成電路由來已久，是我國最早的三大微電子基地之一。自2000年國務院18號文頒布以來，北京市集成電路產業(yè)進入了快速發(fā)展階段，經(jīng)過20年的謀劃、布局、發(fā)展，初步建立起產業(yè)鏈相對完備的產業(yè)格局，形成“亦莊制造、海淀設計、順義化合物”的空間發(fā)展格局，呈現(xiàn)出制造帶動、設計引領、裝備材料穩(wěn)步成長的態(tài)勢。北京產業(yè)規(guī)模和技術水平一直在全國占據(jù)著舉足輕重的地位，集成電路產業(yè)已成為北京構建首都“高精尖”經(jīng)濟結構、全面實現(xiàn)科技創(chuàng)新中心的龍頭產業(yè)。

　　北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)（亦莊）

　　北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)（亦莊）作為當前國內集成電路產業(yè)聚集度最高、技術水平最先進的區(qū)域之一，已初步形成涵蓋“芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關鍵材料”等較為完備的集成電路產業(yè)鏈生態(tài)，集成電路產業(yè)規(guī)模占到北京市集成電路產業(yè)規(guī)模的一半。北方華創(chuàng)、屹唐半導體、中電科（爍科中科信、爍科精微）、華卓精科、國望光學、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業(yè)均在亦莊聚集，亦莊已成為全國最重要的集成電路裝備產業(yè)集聚區(qū)。集創(chuàng)北方、矽成半導體（ISSI）成為全國顯示驅動芯片、汽車電子領域的龍頭企業(yè)。

　　2020年11月北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝在北京國際微電子論壇上透露了亦莊的芯布局規(guī)劃，投入1000億元，努力培育100家龍頭企業(yè)，打造10平方公里的集成電路生態(tài)產業(yè)園。2021年2月集中簽約129個“兩區(qū)”建設項目，集成電路項目投資額就超過2000億元。

　　到2025年，亦莊將打造成為全球領先的先進新型存儲器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領域的研發(fā)制造中心，真正成為中國集成電路產業(yè)“芯”力量崛起的核心區(qū)與承載地。

　　目前中芯北京/中芯北方已成為全國產能最大的12英寸代工企業(yè)，產能超過10萬片/月，工藝水平覆蓋28納米-130納米多個技術節(jié)點

　　中關村集成電路設計園（IC Park）從規(guī)劃初始就遵循“高標準、專業(yè)化、智慧化”的原則建設，計劃以集成電路設計為核心，聚集集成電路產業(yè)上下游企業(yè)，形成一體化產業(yè)鏈條，并延伸到軟件應用、智能硬件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)，構建“泛集成電路設計園”。如今有包括兆芯、兆易創(chuàng)新、君正、比特大陸、同源微等一大批優(yōu)秀的設計企業(yè)入駐。

　　順義是國家批準建設的第一個化合物半導體基地。目前已聚集化合物半導體企業(yè)140余家，初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應用的全產業(yè)鏈格局。

　　目前北京的集成電路產業(yè)有兩個矛盾：一是集成電路企業(yè)特別是設計企業(yè)外流非常嚴重；二是封裝測試這個短板一直沒法得到有效解決。

　　上海市

　　根據(jù)上海集成電路行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年上海集成電路產業(yè)規(guī)模已經(jīng)達2071億元。扣除裝備材料支撐業(yè)外，設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三業(yè)合計1852億元，占全國的20.93%。

　　2017年4月上海市在《關于本市進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》中提出，將集成電路產業(yè)作為上海具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心建設和戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展的核心領域，推動集成電路全產業(yè)鏈自主創(chuàng)新發(fā)展，提升產業(yè)規(guī)模和能級，打造具有國際影響力的集成電路產業(yè)集群和創(chuàng)新源。目前，上海集成電路產業(yè)已經(jīng)形成了以張江科技園為主、以嘉定區(qū)、楊浦區(qū)、青浦區(qū)、漕河涇開發(fā)區(qū)、松江經(jīng)開區(qū)、金山區(qū)和臨港地區(qū)為輔的產業(yè)格局。

　　2018年6月15日，在上海市經(jīng)信委、發(fā)改委和科委的指導下，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會和上海集成電路產業(yè)投資基金管理有限公司攜手召開“聚焦高端芯片，形成自主可控的產業(yè)集群”高峰論壇。上海市經(jīng)濟信息化委傅新華副主任為論壇致辭，他表示今后幾年，上海將堅持“全面發(fā)展與重點突破相結合、自主創(chuàng)新與開放合作相結合、政府推動與市場驅動相結合”，更加注重產業(yè)鏈布局，更加注重先導技術研發(fā)，更加注重規(guī)模化發(fā)展，力爭2020年產業(yè)規(guī)模突破2000億元，部分指標達到世界一流。他希望上下游企業(yè)堅持開放合作，加強縱向和橫向的產業(yè)協(xié)同，實現(xiàn)共贏發(fā)展，為制造強國和網(wǎng)絡強國做出更大貢獻。

　　上海在設計領域，部分企業(yè)研發(fā)能力已達7納米，紫光展銳手機基帶芯片市場份額位居世界第三。在制造領域，中芯國際、華虹集團年銷售額在國內位居前兩位，中芯國際14納米工藝已經(jīng)量產。在裝備材料領域，中微、上微處于國內領先水平，刻蝕機、光刻機等戰(zhàn)略產品已達到或接近國際先進水平。

　　上海集成電路產業(yè)投資基金總額500億元，分為100億元的裝備材料基金、100億元的設計基金、300億元的制造基金?；饘⒓涌齑龠M汽車芯片、智能移動芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、AI儲存器芯片、安全芯片以及智能儲存器芯片等高端芯片的研發(fā)和生產。

　　張江

　　自1992后開園以來，經(jīng)過30年的發(fā)展，張江已成為國內集成電路產業(yè)最集中、綜合技術水平最高、產業(yè)鏈最為完整的產業(yè)集聚區(qū)，匯集200余家芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關鍵材料等領域的企業(yè)；芯片設計有紫光展銳、海思、格科、豪威、概倫電子等250多家；晶圓制造包括中芯國際、華虹集團（華虹宏力、上海華力）等10家；封裝測試有日月光、安靠等40多家；裝備材料有上海微電子裝備（光刻機）、中微半導體（刻蝕設備）、凱世通（離子注入）、安集科技（拋光液）等100多家。

　　2020年張江高科技園區(qū)的集成電路產業(yè)營收規(guī)模達1027.88億元，占據(jù)上海的半壁江山。

　　臨港新片區(qū)

　　繼張江之后，上海又在打造產業(yè)第二增長點。2019年10月18日，中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集聚發(fā)展集成電路產業(yè)若干措施，其中提出了10項支持條款。臨港新片區(qū)也成為浦東集成電路發(fā)展的又一重要集聚地。目前集聚集成電路億元以上規(guī)模企業(yè)40余家，包括上海新昇、國微思爾芯、格科、聞泰、積塔半導體、新微半導體。2020年10月27日，上海自貿區(qū)臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產業(yè)基地正式啟動，目標是打造國內第一的芯片制造高地，預計2025年產業(yè)規(guī)模達到1000億元。

　　天津市

　　2020年集成電路產業(yè)規(guī)模約180億元，其中設計業(yè)約40億元。

　　《天津市建設全國先進制造研發(fā)基地實施方案（2015—2020年）》中提到，到2020年全市集成電路產業(yè)規(guī)模達到600億元，年均增速保持在30%以上。

　　經(jīng)過20年的發(fā)展，目前天津已經(jīng)形成芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關鍵材料等較完整的集成電路產業(yè)鏈，集成電路企業(yè)超過120家，其中設計企業(yè)近100家，構成了“濱海新區(qū)以芯片設計為主導，西青區(qū)主攻晶圓制造、封裝測試，津南區(qū)聚焦裝備材料”的分布發(fā)展格局。芯片設計有唯捷創(chuàng)芯、飛騰科技等40余家；制造領域有中芯國際（8英寸）、中環(huán)半導體（6英寸）等；封裝測試有恩智浦；裝備材料則有華海清科、中環(huán)領先、中電科半導體材料等。

　　目前天津正在積極爭取國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）落地，天津希望以“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）建設為契機，圍繞集成電路設計、制造、封測等企業(yè)發(fā)展的重點、難點問題，切實做好接鏈、補鏈、強鏈工作，增強產業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，進一步夯實集成電路產業(yè)發(fā)展基礎。

　　濱海新區(qū)（2020年設計業(yè)目標200億元）

　　按照《天津市濱海新區(qū)集成電路產業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃（2014-2020）》和《天津市濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設計產業(yè)的意見》，到2020年集成電路設計產業(yè)產值達200億元，設計水平達到14納米，集成電路設計企業(yè)數(shù)量達到80-100家，其中1家銷售收入超過50億元，3-5家銷售收入超過10億元。

　　2020年天津全市設計業(yè)營收僅僅40億元。

　　重慶市

　　2020年重慶市集成電路產業(yè)規(guī)模260億元。

　　2019年4月，《重慶市推動制造業(yè)高質量發(fā)展專項行動方案（2019—2022年）（渝府發(fā)〔2019〕14號）》發(fā)布，規(guī)劃到2022年力爭成為中國集成電路創(chuàng)新高地。《行動方案》提出加大對集成電路相關IP（知識產權）、Know-How（技術訣竅）的積累、引進和保護力度，引進培育圖形處理、人工智能、智能傳感、汽車電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領域FabLess（無晶圓）企業(yè)，提升芯片設計供給能力。推動現(xiàn)有功率半導體領域IDM企業(yè)（整合元件制造商）加快產能建設和新品研發(fā)，發(fā)展高端電源管理芯片。提升模擬及數(shù)模混合集成電路發(fā)展水平。聚焦大尺寸、窄線寬晶圓制造環(huán)節(jié)，與國內外集成電路龍頭企業(yè)共建IDM模式為主的存儲芯片生產線，繼續(xù)做好國際先進工藝Foundry（晶圓代工線）引進，推動MEMS（微機電系統(tǒng)）、化合物半導體等多品種、小批量特殊工藝線建設。發(fā)展CSP（芯片尺寸封裝）、WLP（晶圓級芯片封裝）和MCP（多芯片封裝）等先進封裝工藝，形成與設計、制造相匹配的封測能力。加快PCB（印刷電路板）、襯底片、靶材、電子級化學品等原材料發(fā)展，構建完整的集成電路產業(yè)鏈條。

　　集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心建設工程：聚焦現(xiàn)有基礎較好領域，在2019年啟動集成電路特色工藝及封裝測試、功率半導體等市級制造業(yè)創(chuàng)新中心建設，推動創(chuàng)建集成電路特色工藝及封裝測試國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心。

　　集成電路設計業(yè)集聚區(qū)建設工程：建設市級集成電路公共服務平臺，提供EDA（電子設計自動化）工具、仿真和檢測等公共服務，到2020年力爭累計引進培育集成電路設計企業(yè)50家，到2022年力爭累計引進培育集成電路設計企業(yè)100家。

　　多規(guī)格晶圓線建設工程：推動現(xiàn)有企業(yè)規(guī)劃晶圓線盡快啟動建設，加大在談項目跟進，到2020年力爭累計建成3條晶圓線、到2022年力爭累計建成4-5條晶圓線。

　　2018年以來，重慶陸續(xù)出臺《重慶市加快集成電路產業(yè)發(fā)展若干支持政策》《重慶市集成電路技術創(chuàng)新實施方案（2018-2022）》、《重慶市集成電路產業(yè)發(fā)展指導意見》等，進一步理清了產業(yè)發(fā)展思路及實現(xiàn)路徑，將重點聚焦電源管理芯片、存儲芯片、先進工藝生產線、汽車電子芯片、驅動芯片、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片、集成電路設計等領域。重慶經(jīng)信委表示，到2022年重慶市集成電路產業(yè)規(guī)模達1000億，其中設計企業(yè)200億元、生產制造400億元、封裝測試300億元、裝備材料100億元。

　　重慶一直是我國重要的電子信息產業(yè)基地，但電子信息產業(yè)需要高水平集成電路技術支撐產業(yè)發(fā)展。重慶將著重培育高端功率半導體芯片項目，重點解決制約集成電路產業(yè)發(fā)展的技術問題和創(chuàng)新生態(tài)問題，實現(xiàn)重慶產芯片產品全面支撐重慶市智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能制造、儀器儀表、5G通信等電子信息領域應用需求。

　　經(jīng)過多年發(fā)展，重慶集成電路的主要聚集區(qū)域是西永微電園和兩江新區(qū)。

　　西永微電園

　　西永微電園是重慶集成電路的高地。在十三五期間，成立聯(lián)合微電子中心（CUMEC），投資100億元打造世界一流的先進產品設計與高端工藝制造協(xié)同研發(fā)平臺；華潤微電子在重慶打造全國最大功率半導體基地、建設先進的基板級扇出芯片封裝項目和12英寸功率半導體芯片制造項目；英特爾全球規(guī)模最大、亞洲唯一的FPGA創(chuàng)新中心落戶在此；SK海力士設立封測中心。2020年西永微電園集成電路產業(yè)營收約170億元，

　　兩江新區(qū)

　　兩江新區(qū)已聚集和涵蓋了IC設計、晶圓制造、半導體封裝測試以及材料、半導體應用研發(fā)、半導體支撐平臺等集成電路產業(yè)鏈各個關鍵環(huán)節(jié)的企業(yè)，現(xiàn)已形成了較為完整的集成電路產業(yè)生態(tài)體系。

　　重慶超硅8英寸和12英寸大硅片基地、萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試基地、奧特斯IC載板項目和高密度印制電路板基地是兩江新區(qū)集成電路產業(yè)的助推劑。

　　安徽省

　　2020年安徽省集成電路產業(yè)規(guī)模650億元。

　　2014年安徽發(fā)布《加快集成電路產業(yè)發(fā)展的意見》，提出到2020年集成電路產業(yè)總產值600億元。

　　安徽省的產業(yè)布局可謂是步步推進。安徽省繼布局全國最大家電研發(fā)和制造基地后，再度打造完成國內規(guī)模最大、產業(yè)鏈最完整的自主面板產業(yè)基地，在兩線的推進下，開始突出集成電路產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略位置，大力完善產業(yè)鏈條，加強補鏈型項目建設，推動芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關鍵材料等全產業(yè)鏈發(fā)展。2018年發(fā)布的《安徽省半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018-2021年）》中指出，堅持立足優(yōu)勢、統(tǒng)籌規(guī)劃、突出重點、集聚發(fā)展的原則，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產業(yè)發(fā)展弧，構建“一核一弧”的半導體產業(yè)空間分布格局。發(fā)展規(guī)劃提出，到2021年，安徽省半導體產業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元（芯片設計業(yè)產業(yè)規(guī)模達到150億元、芯片制造業(yè)產業(yè)規(guī)模超過500億元、封裝測試業(yè)產業(yè)規(guī)模超過300億元、裝備和材料業(yè)產業(yè)規(guī)模超過50億元），半導體產業(yè)鏈相關企業(yè)達到300家，芯片設計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達到2-3家。

　　合肥市

　　2020年合肥市集成電路產業(yè)規(guī)模約400億元。

　　《合肥市“十三五”戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出到2020年成為國內有影響力的綜合型產業(yè)園區(qū)，納入國家集成電路產業(yè)發(fā)展布局。在芯片制造方面，建設2-3條、8-12英寸高水平芯片生產線和封測線，工藝水平達到28納米。芯片設計方面，產值城市測算進入國內前五。《發(fā)展規(guī)劃》中的核心布局中寫道，合肥市要發(fā)揮現(xiàn)有產業(yè)基礎優(yōu)勢，以重大項目為引領，積極推進面板驅動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產化，打造集成電路設計、制造、封裝測試、裝備和材料全產業(yè)鏈，完善產業(yè)配套，輻射帶動全省半導體產業(yè)發(fā)展?！栋l(fā)展規(guī)劃》提出到2020年集成電路產值突破500億元，500億元目標中，設計業(yè)100億元、制造業(yè)300億元、封測業(yè)60億元、設備材料40億元。

　　《規(guī)劃》也彰顯出特色，全市將以點（晶圓廠）帶線（芯片設計），以線帶面（集成電路產業(yè)），以面帶體（串聯(lián)合肥面板、家電和汽車等高技術產業(yè)），著力打造中國最具實力的特色集成電路設計產業(yè)集聚區(qū)。數(shù)年間，合肥的集成電路產業(yè)從無到有、從有到多，現(xiàn)形成涵蓋設計、制造、封測、設備、材料等較完整的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

　　合肥發(fā)揮產業(yè)基礎優(yōu)勢，以重大項目為引領，積極推進存儲芯片、面板驅動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片國產化，打造芯片設計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關鍵材料全產業(yè)鏈。合肥集成電路布局主要是新站區(qū)、高新區(qū)、經(jīng)開區(qū)。

　　合肥新站高新區(qū)搭建“芯屏器合”的高質量發(fā)展格局?；谌珖畲蟮男滦惋@示產業(yè)基地，大力發(fā)展集成電路產業(yè)，引入晶合集成12英寸晶圓制造項目，依托龍頭項目，向上下游拓展，大力推動半導體材料產業(yè)集聚，炬芯智能、瑞昱、江豐電子、新陽、至純科技、奕斯偉、新匯成等一批知名企業(yè)迅速集聚，快速行成設計、材料、制造，封測，到智能終端的產業(yè)生態(tài)，驅動芯片等細分產品在區(qū)內行成完整閉關。同時，新站高新區(qū)正在向化合物半導體領域邁進，將堅持主題集中、技術多元的方向，不斷壯大產業(yè)規(guī)模，提升綜合競爭力。

　　合肥高新區(qū)按照市場驅動、應用牽引原則，以聯(lián)發(fā)科技、君正、全芯智造、富芯微、矽邁微、芯碁微裝為代表的一批知名企業(yè)快速集聚，初步形成從芯片設計到晶圓制造到封裝測試以及裝備材料等較為完善的產業(yè)鏈。在成功獲批國家“芯火”雙創(chuàng)基地后，合肥高新區(qū)將繼續(xù)圍繞全產業(yè)鏈，著力布局第三代半導體，以發(fā)展“深科技”、穩(wěn)定產業(yè)鏈為抓手，努力實現(xiàn)集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

　　合肥經(jīng)開區(qū)以打造國際一流的集成電路全產業(yè)鏈基地為目標，長鑫存儲、通富微電、沛頓科技、格易、思特威、龍迅、上海至純等一批知名企業(yè)迅速集聚，已初步形成設計、制造、封測、裝備及材料各個環(huán)節(jié)較完整的產業(yè)鏈。目前經(jīng)開區(qū)已聚積集成電路企業(yè)62家，總投資約1275億元，2020年掛牌“合肥半導體裝備及材料產業(yè)園”?！笆奈濉逼陂g，經(jīng)開區(qū)將借助智能家電、新能源汽車、生物醫(yī)藥等優(yōu)勢產業(yè)，重點布局第三代半導體、汽車電子、醫(yī)療電子等爆發(fā)式增長的未來新興領域，促進集成電路產業(yè)鏈進一步完善。

　　福建省

　　2020年福建省集成電路產業(yè)規(guī)模約400億元。

　　福建打造涵蓋全產業(yè)鏈的集成電路產業(yè)集群，已經(jīng)形成“一帶、雙核、多園”的集成電路產業(yè)空間格局，“一帶”是指福州、莆田、泉州、廈門沿海集成電路產業(yè)帶，“雙核”是指以廈門和泉州為雙核心輻射發(fā)展，多園是指各地的集成電路產業(yè)園區(qū)。

　　2016年4月發(fā)布的《福建省“十三五”戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展專項規(guī)劃》指出，著力發(fā)展芯片設計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產品；壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強先進和特色工藝能力，大力支持計算機及網(wǎng)絡、智能電視、通信、數(shù)字對講機SOC等芯片設計，發(fā)展系統(tǒng)級封裝（SIP）、芯片級封裝（CSP）等集成電路新型封裝測試工藝與技術，推進芯片設計的知識產權布局及產業(yè)化。以專用芯片設計為突破口，重點支持電子整機與裝備產品專用芯片的設計和應用。加快推進12英寸集成電路規(guī)模生產，形成28納米工藝技術的加工能力。配合晶圓廠建立配套封裝測試能力，完善我省集成電路設計、制造、封裝測試鏈條。集成電路設計，重點研發(fā)、設計平板電腦、智能手機、智能電視、高速光通信、微波通信、智能家電、移動支付終端及微電子機械系統(tǒng)（MEMS）等芯片產品及其解決方案。集成電路芯片制造，著力發(fā)展8英寸和12英寸硅基集成電路生產線，6英寸Ⅲ-Ⅴ族化合物集成電路生產線、存儲芯片（DRAM）生產線等，形成高端芯片和特色功率芯片規(guī)模制造和封裝、測試能力，促進先進工藝和特色工藝協(xié)同發(fā)展。集成電路封裝測試，以現(xiàn)有晶圓制造廠為主，引進為輔，重點發(fā)展3D封裝、MEMS封裝、SIP系統(tǒng)級封裝等當前國際先進封裝技術，建立與省內集成電路制造產能配套的封裝測試能力。

　　經(jīng)過5年的發(fā)展，福建集成電路產業(yè)獲得了長足的發(fā)展。

　　芯片設計方面，瑞芯微鎖定物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）轉型，目前已經(jīng)成長為國內智能應用處理器芯片龍頭企業(yè)，在人工智能芯片領域國內排名前列，供貨華為、三星、英特爾、谷歌等客戶；自研芯片表現(xiàn)亮眼，高端芯片營收占比的持續(xù)提升；最新布局的電源管理芯片將成為公司新的業(yè)績增長點。

　　晶圓制造方面，主要集中在廈門，聯(lián)芯集成已經(jīng)實現(xiàn)12英寸28納米工藝量產；2020年士蘭集科順利投產。

　　廈門市

　　2020年廈門集成電路產業(yè)合計約270億元。

　　2016年廈門發(fā)布《廈門集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》?！毒V要》指出到2025年，廈門集成電路產業(yè)產值將達到1500億元，以集成電路產業(yè)支撐的信息技術產業(yè)和相關產業(yè)規(guī)模超4500億元，成為我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重點集聚地區(qū)之一，形成具有國內龍頭地位的化合物半導體研發(fā)、產業(yè)化基地，構建較為完整的產業(yè)鏈，在部分領域占有國際半導體產業(yè)版圖中的一席之地。

　　2018年4月《廈門市加快發(fā)展集成電路產業(yè)實施細則》出臺，引來無數(shù)龍頭企業(yè)紛紛落戶；2019年廈門市建設“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）獲批，為廈門市打造半導體產業(yè)基地注入新動能。

　　十三五期間，經(jīng)過細心布局，廈門市已形成火炬高新區(qū)、海滄區(qū)、自貿片區(qū)三大集成電路重點集聚區(qū)域?；鹁娓咝聟^(qū)形成“一園一區(qū)一平臺”的集成電路產業(yè)空間載體布局；海滄集成電路產業(yè)園包括廈門中心集成電路設計產業(yè)園和海滄信息產業(yè)園制造園區(qū)兩個園區(qū)；自貿片區(qū)依托產業(yè)平臺，打造“芯火”雙創(chuàng)核心功能區(qū)。

　　廈門初步形成了芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料為主的產業(yè)鏈布局，集成電路產業(yè)集群模型顯現(xiàn)，代表企業(yè)包括云天半導體（先進封裝）、通富微電、聯(lián)芯集成、士蘭微（特色工藝）、恒坤（光刻膠）。

　　甘肅省

　　2020年甘肅省集成電路產業(yè)規(guī)模約150億元。

　　甘肅的集成電路產業(yè)發(fā)展較早，建成以天水、蘭州、平?jīng)鰹楹诵牡奈㈦娮?、電真空器件、軍工電子等３大科研生產基地。天水華天電子集團是甘肅集成電路產業(yè)的領頭羊。

　　2018年《甘肅省先進制造產業(yè)發(fā)展專項行動計劃》發(fā)布。《行動計劃》指出，重點發(fā)展集成電路、電子元器件及電子專用設備，打造西北地區(qū)具有影響力的電子產品制造基地。延伸帶動集成電路設計業(yè)、制造業(yè)的發(fā)展，打造集成電路產業(yè)集群。到2020年，力爭實現(xiàn)主營業(yè)務收入200億元以上，年均增長20%。

　　打造集成電路封裝測試產業(yè)基地。發(fā)揮天水華天科技股份有限公司、天水天光半導體有限責任公司、天水華洋電子科技股份有限公司等企業(yè)的骨干作用，加大新一代半導體材料和元器件工藝技術研發(fā)，提升集成電路芯片設計制造、新型功率器件和集成電路封裝測試能力，延伸發(fā)展集成電路專用封測設備模具、高端引線框架、半導體封裝材料等配套產品，加快集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展，掌握倒裝芯片（FC）、系統(tǒng)級封裝（SIP）、芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術。

　　加快集成電路設計與制造業(yè)發(fā)展。跟蹤支持數(shù)模混合集成電路基礎研發(fā)能力建設，大力推進模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機電系統(tǒng)（MEMS）、射頻電路、新型存儲芯片等重要產品的生產線建設與投產。

　　重點實施天水華天科技股份有限公司集成電路高密度封裝擴大規(guī)模、天水華洋電子科技股份有限公司光學蝕刻集成電路引線框架、天水天光半導體有限責任公司超大規(guī)模集成電路生產線能力建設及系列肖特基產品研發(fā)與產業(yè)化等項目。

　　華天科技已經(jīng)成為全球封裝測試業(yè)世界前十強，2020年排名第六。華天電子集團2020年完成營收115億元。

　　廣東省

　　廣東省2020年集成電路產業(yè)規(guī)模約2000億元。

　　廣東作為我國電子信息產業(yè)大省，芯片消耗量相當驚人。2020年我國集成電路進口額超過3500億美元，約有一半在廣東消耗，這是一個驚人的數(shù)據(jù)。

　　2020年廣東首次提出實施“廣東強芯”行動，支持電子信息重點領域生產企業(yè)工程研發(fā)及產業(yè)化，引進建設芯片設計、晶圓制造、封裝測試等重大項目。

　　廣東省集成電路產業(yè)涵蓋了產業(yè)鏈前端研發(fā)設計、后端封裝測試及應用環(huán)節(jié)。

　　2020年廣東先后發(fā)布了一系列和集成電路相關的文件，2月發(fā)布《廣東省加快半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展的若干意見（粵府辦〔2020〕2號）》，5月份發(fā)布《廣東省人民政府關于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群的意見（粵府函〔2020〕82號）》，10月3日，發(fā)布《廣東省半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群行動計劃（2021-2025年）》。

　　《行動計劃》指出，到2025年，年主營業(yè)務收入突破4000億元，年均增長超過20%。其中，集成電路設計業(yè)超2000億元，形成3家以上銷售收入超100億元和一批銷售收入超10億元的設計企業(yè)；集成電路制造業(yè)超1000億元，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產線。先進封測比例顯著提升，部分化合物半導體材料、器件生產能力國內領先，特種裝備及零部件發(fā)展初具規(guī)模。EDA（電子設計自動化）軟件具備國產替代能力，集成電路設計水平進入國際先進行列。

　　《行動計劃》指出，廣東將推動產業(yè)集聚發(fā)展，以廣州、深圳、珠海為核心區(qū)域，積極推進特色制程和先進制程集成電路制造，加快培育化合物半導體，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數(shù)?；旌闲酒⒛M信號鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關鍵IP核等領域實現(xiàn)突破，打造涵蓋設計、制造、封測等環(huán)節(jié)的全產業(yè)鏈。中山、東莞、梅州、肇慶等城市的集成電路產業(yè)規(guī)模都較小。

　　廣州市

　　2020年集成電路產業(yè)規(guī)模約100億元。

　　2018年12月25日，廣州發(fā)布《廣州市加快發(fā)展集成電路產業(yè)的若干措施》，提出到2022年，廣州市爭取納入國家集成電路重大生產力布局規(guī)劃，建設國內先進的晶圓生產線，引進、培育集成電路設計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭取打造出千億級的集成電路產業(yè)集群。

　　《若干措施》在主要任務中提出七大工程：芯片制造提升工程、芯片設計躍升工程、封裝測試強鏈工程、配套產業(yè)補鏈工程、創(chuàng)新能力突破工程、產業(yè)協(xié)同發(fā)展工程、人才引進培育工程。

　　《若干措施》提出引進國內外骨干企業(yè)布局建設2-3條12英寸集成電路制造生產線，支持建設第三代半導體生產線，盡快形成產能規(guī)模。以生產線建設帶動關鍵裝備和材料配套發(fā)展，建立起以芯片制造為核心的產業(yè)生態(tài)圈。

　　廣州粵芯是國內第一座以虛擬IDM（Virtual IDM）為營運策略的12英寸晶圓廠，也是廣東第一條量產的12英寸晶圓生產線。廣州粵芯的建設也帶動一批集成電路設計企業(yè)落戶廣州。

　　深圳市

　　2020年深圳市集成電路產業(yè)規(guī)模約1700億元。

　　2019年5月15日，深圳市發(fā)布了《進一步推動集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃（2019－2023年）》和《加快集成電路產業(yè)發(fā)展若干措施的通知》。《若干措施》從健全完善產業(yè)鏈、核心技術攻關、新技術新產品研發(fā)應用、加大投融資力度、完善人才體系等多方面制定具體措施，為深圳市集成電路產業(yè)發(fā)展提供強有力支持。

　　《行動計劃》對未來5年集成電路產業(yè)發(fā)展做出詳細規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業(yè)集群，計劃到2023年集成電路產業(yè)規(guī)模達2000億元，其中設計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元。引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)。

　　2020年深圳集成電路產業(yè)規(guī)模約在1720億元。根據(jù)ICCAD2020年公布的數(shù)據(jù)，深圳2020年設計業(yè)收入約1300億元，國內城市排名第1位。制造業(yè)約20億元，封測業(yè)約200億元，裝備材料業(yè)約200億元。

　　《行動計劃》還提出，支持集成電路制造龍頭企業(yè)聯(lián)合設計企業(yè)和高校共同成立深圳集成電路先進制造技術研究院，合作研發(fā)16/14納米和10納米先進制造工藝。

　　2021年3月12日，中芯國際公告稱，和深圳政府（透過深圳重投集團）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進行項目發(fā)展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發(fā)展和營運，重點生產28納米及以上的集成電路和提供技術服務，旨在實現(xiàn)最終每月約40,000片12吋晶圓的產能，預期將于2022年開始生產。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產線的啟動建設，未來深圳的制造業(yè)有望提升，也將促進深圳集成電路產業(yè)的進一步發(fā)展。

　　裝備材料方面，深圳的封裝材料頗具實力，包括深南電路的封裝基板、化訊半導體的臨時鍵合材料。

　　珠海市

　　2020年珠海市集成電路產業(yè)規(guī)模約100億元。

　　2020年，珠海市先后發(fā)布《珠海市大力支持集成電路產業(yè)發(fā)展的意見》、《關于促進珠海市集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策措施》。

　　《意見》提出到2025年，珠海集成電路產業(yè)集群規(guī)模達到1000億元，初步建成高端引領、協(xié)同發(fā)展、特色突出的具有國際競爭力的集成電路產業(yè)集群?！兑庖姟愤€提出壯大芯片設計產業(yè)規(guī)模、引進培育設計龍頭企業(yè)、建設產業(yè)技術公共服務平臺、建設粵澳集成電路產業(yè)示范園區(qū)等15項具體工作措施。

　　2020年珠海集成電路產業(yè)營收約100億元，到2025年要達到1000億，要保持年均增幅60%，難度非常大。

　　珠海高新區(qū)：2020年珠海高新區(qū)發(fā)布《珠海高新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2020—2025年）》《珠海高新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃（2020—2022年）》以及產業(yè)發(fā)展辦公室工作方案陸續(xù)出臺。根據(jù)相關部署，珠海高新區(qū)將通過實施芯片設計突破、化合物半導體提升、產業(yè)鏈延伸、打造人才高地四大工程，做大做強集成電路產業(yè)鏈。《發(fā)展規(guī)劃》提出以芯片設計為主力，以化合物半導體生產研發(fā)為突破點，形成與深圳南山區(qū)隔珠江東西呼應的珠江西岸集成電路設計業(yè)和化合物半導體集聚區(qū)。到2025年，高新區(qū)集成電路企業(yè)年度總營收突破300億元；形成一個兩百億級設計研發(fā)型集群（芯片設計）、一個百億級制造型集群（化合物半導體、封裝測試、模組制造）。

　　湖南省

　　《湖南省集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2015—2020年）》提出到2020年，建成擁有國際先進水平的以IGBT、SiC器件等新一代電力電子器件為重點的集成電路特色工藝生產基地。引進和培育與制造聯(lián)動的設計公司超過30家，主流集成電路設計企業(yè)進入14nm水平，骨干企業(yè)年收入超過100億元。工業(yè)控制、軌道交通、數(shù)字電視、汽車電子、衛(wèi)星導航、網(wǎng)絡監(jiān)控和部分高端通用領域的芯片競爭力達到全國領先水平。通過制造、設計和市場的聯(lián)動，推動至少8家集成電路公司上市，實現(xiàn)產業(yè)產值突破400億元，成為國家重點集成電路產業(yè)基地。同時要做到產業(yè)體系基本健全，業(yè)務形態(tài)較為齊備，創(chuàng)新能力顯著增強，培育和集聚一批具有較強創(chuàng)新能力和市場競爭力的集成電路企業(yè)，基本建立適應集成電路產業(yè)發(fā)展的公共服務體系、融資平臺和政策環(huán)境。

　　優(yōu)化產業(yè)空間布局，提升株洲市在電力電子器件、長沙經(jīng)開區(qū)和長沙高新區(qū)在集成電路制造和設計等方面的核心競爭力，進一步增強產業(yè)集聚效應。

　　湖南省目前已擁有集成電路產業(yè)已經(jīng)涵蓋集成電路設計、制造、封測、設備以及材料等產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。國防科大高性能微處理器創(chuàng)新團隊研發(fā)的“飛騰”系列芯片已成功應用于“天河”高性能計算機及多種型號武器裝備；中國電子科技集團第48研究所研制的離子注入機等集成電路關鍵裝備全國領先；中車時代電氣公司建設了國內首條、世界第二條8英寸高壓絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）生產線……這些創(chuàng)新成果代表了湖南集成電路產業(yè)的技術研發(fā)實力。

　　湖南第三代半導體產業(yè)布局中地位已逐漸凸顯，長沙三安第三代半導體項目、天岳碳化硅材料項目、泰科天潤碳化硅芯片及器件項目紛紛落地建設。

　　2020年1月，湖南省工信廳印發(fā)的《湖南省數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》中提出，預計到2025年，湖南集成電路產業(yè)規(guī)模達到300億元，成為全國功率器件中心、第三代半導體重要基地、集成電路設計和裝備特色集聚區(qū)。

　　湖北省

　　2020年湖北省集成電路產業(yè)規(guī)模約250億元。

　　2014年國務院出臺《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》以后，湖北省先后出臺了《湖北省集成電路產業(yè)發(fā)展行動方案》、《湖北省集成電路產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等文件推動集成電路產業(yè)發(fā)展，如今湖北在集成電路領域已經(jīng)取得了良好的成績。《行動方案》在主要目標中指出，到2017年全省集成電路產業(yè)規(guī)模超過500億元；到2020年全省集成電路產業(yè)規(guī)模超過1000億元。

　　隨著產業(yè)布局的變化，2014年的《行動方案》中提出的產業(yè)規(guī)模隨著改變。2019年湖北省委省政府出臺《關于推進全省十大重點產業(yè)高質量發(fā)展的意見》，提出到2022年，十大重點產業(yè)引領帶動全省形成4個萬億元產業(yè)、10個5000億元產業(yè)，集成電路產業(yè)在湖北十大重點產業(yè)中名列榜首?！兑庖姟窞檫M一步推動集成電路產業(yè)發(fā)展，培育國之重器的“芯”產業(yè)集群。未來四年，湖北還將依托國家存儲器基地，重點發(fā)展存儲芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導航芯片，形成完整的集成電路產業(yè)鏈，并力爭在2022年湖北集成電路產業(yè)主營收入達到1000億元以上。

　　集成電路統(tǒng)籌布局上，湖北將以武漢為核心發(fā)展區(qū)，建設武漢國家存儲器基地、國家先進存儲產業(yè)創(chuàng)新中心、武漢光谷集成電路產業(yè)園，并籌建長江芯片研究院。襄陽、宜昌、黃石、荊州、黃岡、隨州為發(fā)展區(qū)，重點布局光通信芯片、車用元器件及配套產業(yè)等。

　　目前湖北省已擁有芯片設計、芯片制造、封裝材料等企業(yè)70多家。

　　武漢市

　　經(jīng)過10多年的發(fā)展，武漢已聚集了集成電路企業(yè)100多家，正形成存儲、光電、紅外檢測、北斗導航定位等四大特色優(yōu)勢。2020年集成電路產值規(guī)模近200億元。

　　2019年《武漢市人民政府關于推進重點產業(yè)高質量發(fā)展的意見》發(fā)布?！兑庖姟访鞔_重點發(fā)展集成電路產業(yè)、光電子信息產業(yè)、汽車產業(yè)、大健康產業(yè)、數(shù)字產業(yè)、航空航天產業(yè)、智能制造及高端裝備產業(yè)、新能源與新材料產業(yè)八大重點產業(yè)。

　　《意見》中對集成電路產業(yè)的描述：依托國家存儲器基地，重點發(fā)展存儲芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導航芯片，形成以芯片設計為引領、芯片制造為核心、封裝測試與材料為配套較完整的集成電路產業(yè)鏈。2022年主營業(yè)務收入力爭達到1000億元。

　　武漢市被列為國內集成電路產業(yè)集聚區(qū)，打造世界級半導體產業(yè)基地，武漢是中國重要電子信息產業(yè)基地，入列國家四大集成電路基地城市之一，2019年武漢集成電路產業(yè)集群入選首批國家戰(zhàn)略新興產業(yè)集群名單。

　　自2006年投資建設武漢新芯項目后一直致力于集成電路產業(yè)發(fā)展，武漢新芯及長江存儲承擔的國家存儲器基地項目，是湖北省集成電路產業(yè)的發(fā)展重點，在全國產業(yè)均擁有舉足輕重的地位。

　　如今長江存儲國家存儲器基地項目已取得較大進展，2017年10月推出32層三維閃存芯片問世；2019年9月推出Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存；2020年4月13日推出128層QLC 3D NAND閃存研發(fā)成功，并已經(jīng)在多家控制器廠商SSD等終端存儲產品上通過驗證。

　　江蘇省

　　2015年6月，江蘇省在《加快全省集成電路產業(yè)發(fā)展的意見》中提出，到2020年，全省集成電路產業(yè)銷售收入超3000億元，產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一方陣，成為國內外知名的集成電路產業(yè)高地。

　　江蘇省是我國集成電路產業(yè)第一大省。根據(jù)江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年江蘇省集成電路產業(yè)銷售收入為2820億元，離3000億元的目標相當接近?？鄢b備材料支撐業(yè)外，設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三業(yè)合計2200億元，占全國三業(yè)規(guī)模的的24.86%。

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