2014年6月隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布，全國各地政府發(fā)展集成電路熱情高漲，中國投入了轟轟烈烈的半導體建設(shè)大潮。

　　各級地方政府針對當?shù)氐膶嶋H情況制定了相應(yīng)的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)發(fā)展目標、規(guī)劃和定位，旨在充分把握新一輪國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)變革的歷史機遇期，主動對接國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，助力各地產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。

　　各地制定的目標完成時間節(jié)點不同，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值或主營業(yè)務(wù)收入的提法也各不相同。本文針對各地發(fā)展目標情況進行梳理，一方面看產(chǎn)業(yè)規(guī)模完成情況，一方面看各地的產(chǎn)業(yè)布局情況。本文中各地的產(chǎn)業(yè)規(guī)模包括芯片設(shè)計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)、設(shè)備材料業(yè)的合計數(shù)據(jù)，有的省市還包括其他如光電子的數(shù)據(jù)。

　　有些省市2020年公布的數(shù)據(jù)，不管你信不信，反正我是不信。

　　根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計，位居全國省區(qū)市前三位的都是兩千億級，分別是江蘇省、上海市和廣東??；第四到第九名是四川省、陜西省、浙江省、北京市、安徽省、山東??；遼寧省和福建省并列第十名。

　　位居全國城市前三位分別是上海市、深圳市、無錫市；其他千億級的城市還有成都市、西安市、北京市。

　　北京市

　　2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約1000億元。

　　2017年《北京市加快科技創(chuàng)新發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的指導意見》發(fā)布，提出以集成電路產(chǎn)業(yè)“承載國家戰(zhàn)略、布局新興前沿、支撐轉(zhuǎn)型升級”為主線，集中資源、重點投入，實施“核心企業(yè)—關(guān)鍵領(lǐng)域—重點產(chǎn)品”突破戰(zhàn)略，不斷提高集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，為加快構(gòu)建高精尖經(jīng)濟結(jié)構(gòu)提供有力支撐。

　　到2020年，建成具有國際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基地，推動產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，關(guān)鍵技術(shù)不斷突破；重點領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，先進制造工藝對國產(chǎn)高端芯片支撐能力進一步提升，實現(xiàn)量產(chǎn)的國產(chǎn)核心裝備國際競爭力顯著增強；一批骨干企業(yè)成長為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，人才引進與培養(yǎng)體系基本滿足行業(yè)發(fā)展需要。

　　設(shè)計業(yè)：芯片設(shè)計能力達到7至10納米，3至5家企業(yè)成長為國際先進企業(yè)或國內(nèi)龍頭企業(yè)。

　　制造業(yè)：推進12英寸晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能規(guī)模提升，加快先進、特色工藝平臺建設(shè)，努力滿足本地設(shè)計企業(yè)代工需求。支持8英寸晶圓產(chǎn)線、8英寸微機電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)線及第二、三代半導體產(chǎn)線建設(shè)。堅持市場需求與技術(shù)開發(fā)相結(jié)合，推動存儲器、圖像傳感器等細分領(lǐng)域特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細分領(lǐng)域垂直整合制造（IDM）項目建設(shè)。

　　設(shè)備業(yè)：以組織實施國家科技重大專項為抓手，全力推動在京企業(yè)完成關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，核心裝備產(chǎn)品進入生產(chǎn)線應(yīng)用，達到國際先進水平。支持開展光刻機光學系統(tǒng)、光源、工件臺等核心部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，為國內(nèi)光刻機整機研制提供支撐。支持裝備骨干企業(yè)并購重組國際國內(nèi)相關(guān)企業(yè)，提升我國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)整體實力。支持制造企業(yè)建設(shè)基于國產(chǎn)先進裝備的中試線、生產(chǎn)線。

　　北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標沒有提出具體的數(shù)字，但北京集成電路產(chǎn)業(yè)近年來的發(fā)展有目共睹。特別是北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司，就定位于立足自主創(chuàng)新，補齊短板，以制造平臺為基礎(chǔ)，以工藝研發(fā)為核心，承擔“雙肩挑”的創(chuàng)新任務(wù)，一肩挑設(shè)計企業(yè)做大做強，一肩挑晶圓制造和廠務(wù)系統(tǒng)所需的國產(chǎn)裝備、材料及零部件進口替代，成為以產(chǎn)品工藝研發(fā)為主要特色的國家集成電路創(chuàng)新中心，推動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合，聚集發(fā)展，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了巨大貢獻。

　　據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，近五年，北京各相關(guān)部門共投入財政支持資金約32億元；通過亦莊國投、中關(guān)村發(fā)展集團等投資平臺投資產(chǎn)業(yè)基金和項目超過300億元；帶動國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及其它社會資金投資北京項目規(guī)模超過1000億元。在多方推動下，北京已經(jīng)成為支撐我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的一個支柱力量。

　　北京布局集成電路由來已久，是我國最早的三大微電子基地之一。自2000年國務(wù)院18號文頒布以來，北京市集成電路產(chǎn)業(yè)進入了快速發(fā)展階段，經(jīng)過20年的謀劃、布局、發(fā)展，初步建立起產(chǎn)業(yè)鏈相對完備的產(chǎn)業(yè)格局，形成“亦莊制造、海淀設(shè)計、順義化合物”的空間發(fā)展格局，呈現(xiàn)出制造帶動、設(shè)計引領(lǐng)、裝備材料穩(wěn)步成長的態(tài)勢。北京產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平一直在全國占據(jù)著舉足輕重的地位，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為北京構(gòu)建首都“高精尖”經(jīng)濟結(jié)構(gòu)、全面實現(xiàn)科技創(chuàng)新中心的龍頭產(chǎn)業(yè)。

　　北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)（亦莊）

　　北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)（亦莊）作為當前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進的區(qū)域之一，已初步形成涵蓋“芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料”等較為完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占到北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的一半。北方華創(chuàng)、屹唐半導體、中電科（爍科中科信、爍科精微）、華卓精科、國望光學、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業(yè)均在亦莊聚集，亦莊已成為全國最重要的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。集創(chuàng)北方、矽成半導體（ISSI）成為全國顯示驅(qū)動芯片、汽車電子領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

　　2020年11月北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主任梁勝在北京國際微電子論壇上透露了亦莊的芯布局規(guī)劃，投入1000億元，努力培育100家龍頭企業(yè)，打造10平方公里的集成電路生態(tài)產(chǎn)業(yè)園。2021年2月集中簽約129個“兩區(qū)”建設(shè)項目，集成電路項目投資額就超過2000億元。

　　到2025年，亦莊將打造成為全球領(lǐng)先的先進新型存儲器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，真正成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”力量崛起的核心區(qū)與承載地。

　　目前中芯北京/中芯北方已成為全國產(chǎn)能最大的12英寸代工企業(yè)，產(chǎn)能超過10萬片/月，工藝水平覆蓋28納米-130納米多個技術(shù)節(jié)點

　　中關(guān)村集成電路設(shè)計園（IC Park）從規(guī)劃初始就遵循“高標準、專業(yè)化、智慧化”的原則建設(shè)，計劃以集成電路設(shè)計為核心，聚集集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，形成一體化產(chǎn)業(yè)鏈條，并延伸到軟件應(yīng)用、智能硬件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)，構(gòu)建“泛集成電路設(shè)計園”。如今有包括兆芯、兆易創(chuàng)新、君正、比特大陸、同源微等一大批優(yōu)秀的設(shè)計企業(yè)入駐。

　　順義是國家批準建設(shè)的第一個化合物半導體基地。目前已聚集化合物半導體企業(yè)140余家，初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測及下游應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈格局。

　　目前北京的集成電路產(chǎn)業(yè)有兩個矛盾：一是集成電路企業(yè)特別是設(shè)計企業(yè)外流非常嚴重；二是封裝測試這個短板一直沒法得到有效解決。

　　上海市

　　根據(jù)上海集成電路行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達2071億元?？鄢b備材料支撐業(yè)外，設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三業(yè)合計1852億元，占全國的20.93%。

　　2017年4月上海市在《關(guān)于本市進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》中提出，將集成電路產(chǎn)業(yè)作為上海具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心建設(shè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心領(lǐng)域，推動集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模和能級，打造具有國際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群和創(chuàng)新源。目前，上海集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了以張江科技園為主、以嘉定區(qū)、楊浦區(qū)、青浦區(qū)、漕河涇開發(fā)區(qū)、松江經(jīng)開區(qū)、金山區(qū)和臨港地區(qū)為輔的產(chǎn)業(yè)格局。

　　2018年6月15日，在上海市經(jīng)信委、發(fā)改委和科委的指導下，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會和上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司攜手召開“聚焦高端芯片，形成自主可控的產(chǎn)業(yè)集群”高峰論壇。上海市經(jīng)濟信息化委傅新華副主任為論壇致辭，他表示今后幾年，上海將堅持“全面發(fā)展與重點突破相結(jié)合、自主創(chuàng)新與開放合作相結(jié)合、政府推動與市場驅(qū)動相結(jié)合”，更加注重產(chǎn)業(yè)鏈布局，更加注重先導技術(shù)研發(fā)，更加注重規(guī)模化發(fā)展，力爭2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破2000億元，部分指標達到世界一流。他希望上下游企業(yè)堅持開放合作，加強縱向和橫向的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，實現(xiàn)共贏發(fā)展，為制造強國和網(wǎng)絡(luò)強國做出更大貢獻。

　　上海在設(shè)計領(lǐng)域，部分企業(yè)研發(fā)能力已達7納米，紫光展銳手機基帶芯片市場份額位居世界第三。在制造領(lǐng)域，中芯國際、華虹集團年銷售額在國內(nèi)位居前兩位，中芯國際14納米工藝已經(jīng)量產(chǎn)。在裝備材料領(lǐng)域，中微、上微處于國內(nèi)領(lǐng)先水平，刻蝕機、光刻機等戰(zhàn)略產(chǎn)品已達到或接近國際先進水平。

　　上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額500億元，分為100億元的裝備材料基金、100億元的設(shè)計基金、300億元的制造基金?；饘⒓涌齑龠M汽車芯片、智能移動芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、AI儲存器芯片、安全芯片以及智能儲存器芯片等高端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

　　張江

　　自1992后開園以來，經(jīng)過30年的發(fā)展，張江已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最集中、綜合技術(shù)水平最高、產(chǎn)業(yè)鏈最為完整的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，匯集200余家芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料等領(lǐng)域的企業(yè)；芯片設(shè)計有紫光展銳、海思、格科、豪威、概倫電子等250多家；晶圓制造包括中芯國際、華虹集團（華虹宏力、上海華力）等10家；封裝測試有日月光、安靠等40多家；裝備材料有上海微電子裝備（光刻機）、中微半導體（刻蝕設(shè)備）、凱世通（離子注入）、安集科技（拋光液）等100多家。

　　2020年張江高科技園區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模達1027.88億元，占據(jù)上海的半壁江山。

　　臨港新片區(qū)

　　繼張江之后，上海又在打造產(chǎn)業(yè)第二增長點。2019年10月18日，中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集聚發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)若干措施，其中提出了10項支持條款。臨港新片區(qū)也成為浦東集成電路發(fā)展的又一重要集聚地。目前集聚集成電路億元以上規(guī)模企業(yè)40余家，包括上海新昇、國微思爾芯、格科、聞泰、積塔半導體、新微半導體。2020年10月27日，上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地正式啟動，目標是打造國內(nèi)第一的芯片制造高地，預計2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到1000億元。

　　天津市

　　2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約180億元，其中設(shè)計業(yè)約40億元。

　　《天津市建設(shè)全國先進制造研發(fā)基地實施方案（2015—2020年）》中提到，到2020年全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到600億元，年均增速保持在30%以上。

　　經(jīng)過20年的發(fā)展，目前天津已經(jīng)形成芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料等較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路企業(yè)超過120家，其中設(shè)計企業(yè)近100家，構(gòu)成了“濱海新區(qū)以芯片設(shè)計為主導，西青區(qū)主攻晶圓制造、封裝測試，津南區(qū)聚焦裝備材料”的分布發(fā)展格局。芯片設(shè)計有唯捷創(chuàng)芯、飛騰科技等40余家；制造領(lǐng)域有中芯國際（8英寸）、中環(huán)半導體（6英寸）等；封裝測試有恩智浦；裝備材料則有華海清科、中環(huán)領(lǐng)先、中電科半導體材料等。

　　目前天津正在積極爭取國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）落地，天津希望以“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）建設(shè)為契機，圍繞集成電路設(shè)計、制造、封測等企業(yè)發(fā)展的重點、難點問題，切實做好接鏈、補鏈、強鏈工作，增強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，進一步夯實集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。

　　濱海新區(qū)（2020年設(shè)計業(yè)目標200億元）

　　按照《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃（2014-2020）》和《天津市濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的意見》，到2020年集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達200億元，設(shè)計水平達到14納米，集成電路設(shè)計企業(yè)數(shù)量達到80-100家，其中1家銷售收入超過50億元，3-5家銷售收入超過10億元。

　　2020年天津全市設(shè)計業(yè)營收僅僅40億元。

　　重慶市

　　2020年重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模260億元。

　　2019年4月，《重慶市推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項行動方案（2019—2022年）（渝府發(fā)〔2019〕14號）》發(fā)布，規(guī)劃到2022年力爭成為中國集成電路創(chuàng)新高地?！缎袆臃桨浮诽岢黾哟髮呻娐废嚓P(guān)IP（知識產(chǎn)權(quán)）、Know-How（技術(shù)訣竅）的積累、引進和保護力度，引進培育圖形處理、人工智能、智能傳感、汽車電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域FabLess（無晶圓）企業(yè)，提升芯片設(shè)計供給能力。推動現(xiàn)有功率半導體領(lǐng)域IDM企業(yè)（整合元件制造商）加快產(chǎn)能建設(shè)和新品研發(fā)，發(fā)展高端電源管理芯片。提升模擬及數(shù)模混合集成電路發(fā)展水平。聚焦大尺寸、窄線寬晶圓制造環(huán)節(jié)，與國內(nèi)外集成電路龍頭企業(yè)共建IDM模式為主的存儲芯片生產(chǎn)線，繼續(xù)做好國際先進工藝Foundry（晶圓代工線）引進，推動MEMS（微機電系統(tǒng)）、化合物半導體等多品種、小批量特殊工藝線建設(shè)。發(fā)展CSP（芯片尺寸封裝）、WLP（晶圓級芯片封裝）和MCP（多芯片封裝）等先進封裝工藝，形成與設(shè)計、制造相匹配的封測能力。加快PCB（印刷電路板）、襯底片、靶材、電子級化學品等原材料發(fā)展，構(gòu)建完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條。

　　集成電路特色工藝及封裝測試制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)工程：聚焦現(xiàn)有基礎(chǔ)較好領(lǐng)域，在2019年啟動集成電路特色工藝及封裝測試、功率半導體等市級制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)，推動創(chuàng)建集成電路特色工藝及封裝測試國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心。

　　集成電路設(shè)計業(yè)集聚區(qū)建設(shè)工程：建設(shè)市級集成電路公共服務(wù)平臺，提供EDA（電子設(shè)計自動化）工具、仿真和檢測等公共服務(wù)，到2020年力爭累計引進培育集成電路設(shè)計企業(yè)50家，到2022年力爭累計引進培育集成電路設(shè)計企業(yè)100家。

　　多規(guī)格晶圓線建設(shè)工程：推動現(xiàn)有企業(yè)規(guī)劃晶圓線盡快啟動建設(shè)，加大在談項目跟進，到2020年力爭累計建成3條晶圓線、到2022年力爭累計建成4-5條晶圓線。

　　2018年以來，重慶陸續(xù)出臺《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干支持政策》《重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實施方案（2018-2022）》、《重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導意見》等，進一步理清了產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路及實現(xiàn)路徑，將重點聚焦電源管理芯片、存儲芯片、先進工藝生產(chǎn)線、汽車電子芯片、驅(qū)動芯片、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片、集成電路設(shè)計等領(lǐng)域。重慶經(jīng)信委表示，到2022年重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1000億，其中設(shè)計企業(yè)200億元、生產(chǎn)制造400億元、封裝測試300億元、裝備材料100億元。

　　重慶一直是我國重要的電子信息產(chǎn)業(yè)基地，但電子信息產(chǎn)業(yè)需要高水平集成電路技術(shù)支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展。重慶將著重培育高端功率半導體芯片項目，重點解決制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)問題和創(chuàng)新生態(tài)問題，實現(xiàn)重慶產(chǎn)芯片產(chǎn)品全面支撐重慶市智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能制造、儀器儀表、5G通信等電子信息領(lǐng)域應(yīng)用需求。

　　經(jīng)過多年發(fā)展，重慶集成電路的主要聚集區(qū)域是西永微電園和兩江新區(qū)。

　　西永微電園

　　西永微電園是重慶集成電路的高地。在十三五期間，成立聯(lián)合微電子中心（CUMEC），投資100億元打造世界一流的先進產(chǎn)品設(shè)計與高端工藝制造協(xié)同研發(fā)平臺；華潤微電子在重慶打造全國最大功率半導體基地、建設(shè)先進的基板級扇出芯片封裝項目和12英寸功率半導體芯片制造項目；英特爾全球規(guī)模最大、亞洲唯一的FPGA創(chuàng)新中心落戶在此；SK海力士設(shè)立封測中心。2020年西永微電園集成電路產(chǎn)業(yè)營收約170億元，

　　兩江新區(qū)

　　兩江新區(qū)已聚集和涵蓋了IC設(shè)計、晶圓制造、半導體封裝測試以及材料、半導體應(yīng)用研發(fā)、半導體支撐平臺等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個關(guān)鍵環(huán)節(jié)的企業(yè)，現(xiàn)已形成了較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

　　重慶超硅8英寸和12英寸大硅片基地、萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試基地、奧特斯IC載板項目和高密度印制電路板基地是兩江新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的助推劑。

　　安徽省

　　2020年安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模650億元。

　　2014年安徽發(fā)布《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，提出到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值600億元。

　　安徽省的產(chǎn)業(yè)布局可謂是步步推進。安徽省繼布局全國最大家電研發(fā)和制造基地后，再度打造完成國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的自主面板產(chǎn)業(yè)基地，在兩線的推進下，開始突出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略位置，大力完善產(chǎn)業(yè)鏈條，加強補鏈型項目建設(shè)，推動芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料等全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。2018年發(fā)布的《安徽省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018-2021年）》中指出，堅持立足優(yōu)勢、統(tǒng)籌規(guī)劃、突出重點、集聚發(fā)展的原則，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧，構(gòu)建“一核一弧”的半導體產(chǎn)業(yè)空間分布格局。發(fā)展規(guī)劃提出，到2021年，安徽省半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達到1000億元（芯片設(shè)計業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到150億元、芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元、封裝測試業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過300億元、裝備和材料業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過50億元），半導體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達到300家，芯片設(shè)計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達到2-3家。

　　合肥市

　　2020年合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約400億元。

　　《合肥市“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出到2020年成為國內(nèi)有影響力的綜合型產(chǎn)業(yè)園區(qū)，納入國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局。在芯片制造方面，建設(shè)2-3條、8-12英寸高水平芯片生產(chǎn)線和封測線，工藝水平達到28納米。芯片設(shè)計方面，產(chǎn)值城市測算進入國內(nèi)前五?！栋l(fā)展規(guī)劃》中的核心布局中寫道，合肥市要發(fā)揮現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢，以重大項目為引領(lǐng)，積極推進面板驅(qū)動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片模塊國產(chǎn)化，打造集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、裝備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈，完善產(chǎn)業(yè)配套，輻射帶動全省半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！栋l(fā)展規(guī)劃》提出到2020年集成電路產(chǎn)值突破500億元，500億元目標中，設(shè)計業(yè)100億元、制造業(yè)300億元、封測業(yè)60億元、設(shè)備材料40億元。

　　《規(guī)劃》也彰顯出特色，全市將以點（晶圓廠）帶線（芯片設(shè)計），以線帶面（集成電路產(chǎn)業(yè)），以面帶體（串聯(lián)合肥面板、家電和汽車等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)），著力打造中國最具實力的特色集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。數(shù)年間，合肥的集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有、從有到多，現(xiàn)形成涵蓋設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料等較完整的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

　　合肥發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢，以重大項目為引領(lǐng)，積極推進存儲芯片、面板驅(qū)動芯片、家電核心芯片、汽車電子芯片國產(chǎn)化，打造芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、專用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料全產(chǎn)業(yè)鏈。合肥集成電路布局主要是新站區(qū)、高新區(qū)、經(jīng)開區(qū)。

　　合肥新站高新區(qū)搭建“芯屏器合”的高質(zhì)量發(fā)展格局?；谌珖畲蟮男滦惋@示產(chǎn)業(yè)基地，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，引入晶合集成12英寸晶圓制造項目，依托龍頭項目，向上下游拓展，大力推動半導體材料產(chǎn)業(yè)集聚，炬芯智能、瑞昱、江豐電子、新陽、至純科技、奕斯偉、新匯成等一批知名企業(yè)迅速集聚，快速行成設(shè)計、材料、制造，封測，到智能終端的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，驅(qū)動芯片等細分產(chǎn)品在區(qū)內(nèi)行成完整閉關(guān)。同時，新站高新區(qū)正在向化合物半導體領(lǐng)域邁進，將堅持主題集中、技術(shù)多元的方向，不斷壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提升綜合競爭力。

　　合肥高新區(qū)按照市場驅(qū)動、應(yīng)用牽引原則，以聯(lián)發(fā)科技、君正、全芯智造、富芯微、矽邁微、芯碁微裝為代表的一批知名企業(yè)快速集聚，初步形成從芯片設(shè)計到晶圓制造到封裝測試以及裝備材料等較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈。在成功獲批國家“芯火”雙創(chuàng)基地后，合肥高新區(qū)將繼續(xù)圍繞全產(chǎn)業(yè)鏈，著力布局第三代半導體，以發(fā)展“深科技”、穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈為抓手，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

　　合肥經(jīng)開區(qū)以打造國際一流的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈基地為目標，長鑫存儲、通富微電、沛頓科技、格易、思特威、龍迅、上海至純等一批知名企業(yè)迅速集聚，已初步形成設(shè)計、制造、封測、裝備及材料各個環(huán)節(jié)較完整的產(chǎn)業(yè)鏈。目前經(jīng)開區(qū)已聚積集成電路企業(yè)62家，總投資約1275億元，2020年掛牌“合肥半導體裝備及材料產(chǎn)業(yè)園”?！笆奈濉逼陂g，經(jīng)開區(qū)將借助智能家電、新能源汽車、生物醫(yī)藥等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，重點布局第三代半導體、汽車電子、醫(yī)療電子等爆發(fā)式增長的未來新興領(lǐng)域，促進集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善。

　　福建省

　　2020年福建省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約400億元。

　　福建打造涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，已經(jīng)形成“一帶、雙核、多園”的集成電路產(chǎn)業(yè)空間格局，“一帶”是指福州、莆田、泉州、廈門沿海集成電路產(chǎn)業(yè)帶，“雙核”是指以廈門和泉州為雙核心輻射發(fā)展，多園是指各地的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

　　2016年4月發(fā)布的《福建省“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項規(guī)劃》指出，著力發(fā)展芯片設(shè)計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品；壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強先進和特色工藝能力，大力支持計算機及網(wǎng)絡(luò)、智能電視、通信、數(shù)字對講機SOC等芯片設(shè)計，發(fā)展系統(tǒng)級封裝（SIP）、芯片級封裝（CSP）等集成電路新型封裝測試工藝與技術(shù)，推進芯片設(shè)計的知識產(chǎn)權(quán)布局及產(chǎn)業(yè)化。以專用芯片設(shè)計為突破口，重點支持電子整機與裝備產(chǎn)品專用芯片的設(shè)計和應(yīng)用。加快推進12英寸集成電路規(guī)模生產(chǎn)，形成28納米工藝技術(shù)的加工能力。配合晶圓廠建立配套封裝測試能力，完善我省集成電路設(shè)計、制造、封裝測試鏈條。集成電路設(shè)計，重點研發(fā)、設(shè)計平板電腦、智能手機、智能電視、高速光通信、微波通信、智能家電、移動支付終端及微電子機械系統(tǒng)（MEMS）等芯片產(chǎn)品及其解決方案。集成電路芯片制造，著力發(fā)展8英寸和12英寸硅基集成電路生產(chǎn)線，6英寸Ⅲ-Ⅴ族化合物集成電路生產(chǎn)線、存儲芯片（DRAM）生產(chǎn)線等，形成高端芯片和特色功率芯片規(guī)模制造和封裝、測試能力，促進先進工藝和特色工藝協(xié)同發(fā)展。集成電路封裝測試，以現(xiàn)有晶圓制造廠為主，引進為輔，重點發(fā)展3D封裝、MEMS封裝、SIP系統(tǒng)級封裝等當前國際先進封裝技術(shù)，建立與省內(nèi)集成電路制造產(chǎn)能配套的封裝測試能力。

　　經(jīng)過5年的發(fā)展，福建集成電路產(chǎn)業(yè)獲得了長足的發(fā)展。

　　芯片設(shè)計方面，瑞芯微鎖定物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）轉(zhuǎn)型，目前已經(jīng)成長為國內(nèi)智能應(yīng)用處理器芯片龍頭企業(yè)，在人工智能芯片領(lǐng)域國內(nèi)排名前列，供貨華為、三星、英特爾、谷歌等客戶；自研芯片表現(xiàn)亮眼，高端芯片營收占比的持續(xù)提升；最新布局的電源管理芯片將成為公司新的業(yè)績增長點。

　　晶圓制造方面，主要集中在廈門，聯(lián)芯集成已經(jīng)實現(xiàn)12英寸28納米工藝量產(chǎn)；2020年士蘭集科順利投產(chǎn)。

　　廈門市

　　2020年廈門集成電路產(chǎn)業(yè)合計約270億元。

　　2016年廈門發(fā)布《廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》?！毒V要》指出到2025年，廈門集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到1500億元，以集成電路產(chǎn)業(yè)支撐的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超4500億元，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點集聚地區(qū)之一，形成具有國內(nèi)龍頭地位的化合物半導體研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化基地，構(gòu)建較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，在部分領(lǐng)域占有國際半導體產(chǎn)業(yè)版圖中的一席之地。

　　2018年4月《廈門市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)實施細則》出臺，引來無數(shù)龍頭企業(yè)紛紛落戶；2019年廈門市建設(shè)“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）獲批，為廈門市打造半導體產(chǎn)業(yè)基地注入新動能。

　　十三五期間，經(jīng)過細心布局，廈門市已形成火炬高新區(qū)、海滄區(qū)、自貿(mào)片區(qū)三大集成電路重點集聚區(qū)域?；鹁娓咝聟^(qū)形成“一園一區(qū)一平臺”的集成電路產(chǎn)業(yè)空間載體布局；海滄集成電路產(chǎn)業(yè)園包括廈門中心集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)園和海滄信息產(chǎn)業(yè)園制造園區(qū)兩個園區(qū)；自貿(mào)片區(qū)依托產(chǎn)業(yè)平臺，打造“芯火”雙創(chuàng)核心功能區(qū)。

　　廈門初步形成了芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料為主的產(chǎn)業(yè)鏈布局，集成電路產(chǎn)業(yè)集群模型顯現(xiàn)，代表企業(yè)包括云天半導體（先進封裝）、通富微電、聯(lián)芯集成、士蘭微（特色工藝）、恒坤（光刻膠）。

　　甘肅省

　　2020年甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約150億元。

　　甘肅的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較早，建成以天水、蘭州、平?jīng)鰹楹诵牡奈㈦娮?、電真空器件、軍工電子等３大科研生產(chǎn)基地。天水華天電子集團是甘肅集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊。

　　2018年《甘肅省先進制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項行動計劃》發(fā)布?！缎袆佑媱潯分赋?，重點發(fā)展集成電路、電子元器件及電子專用設(shè)備，打造西北地區(qū)具有影響力的電子產(chǎn)品制造基地。延伸帶動集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)的發(fā)展，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。到2020年，力爭實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入200億元以上，年均增長20%。

　　打造集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)基地。發(fā)揮天水華天科技股份有限公司、天水天光半導體有限責任公司、天水華洋電子科技股份有限公司等企業(yè)的骨干作用，加大新一代半導體材料和元器件工藝技術(shù)研發(fā)，提升集成電路芯片設(shè)計制造、新型功率器件和集成電路封裝測試能力，延伸發(fā)展集成電路專用封測設(shè)備模具、高端引線框架、半導體封裝材料等配套產(chǎn)品，加快集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展，掌握倒裝芯片（FC）、系統(tǒng)級封裝（SIP）、芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進封裝和測試技術(shù)。

　　加快集成電路設(shè)計與制造業(yè)發(fā)展。跟蹤支持數(shù)?；旌霞呻娐坊A(chǔ)研發(fā)能力建設(shè)，大力推進模擬及數(shù)模混合電路、微機電系統(tǒng)（MEMS）、射頻電路、新型存儲芯片等重要產(chǎn)品的生產(chǎn)線建設(shè)與投產(chǎn)。

　　重點實施天水華天科技股份有限公司集成電路高密度封裝擴大規(guī)模、天水華洋電子科技股份有限公司光學蝕刻集成電路引線框架、天水天光半導體有限責任公司超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線能力建設(shè)及系列肖特基產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等項目。

　　華天科技已經(jīng)成為全球封裝測試業(yè)世界前十強，2020年排名第六。華天電子集團2020年完成營收115億元。

　　廣東省

　　廣東省2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約2000億元。

　　廣東作為我國電子信息產(chǎn)業(yè)大省，芯片消耗量相當驚人。2020年我國集成電路進口額超過3500億美元，約有一半在廣東消耗，這是一個驚人的數(shù)據(jù)。

　　2020年廣東首次提出實施“廣東強芯”行動，支持電子信息重點領(lǐng)域生產(chǎn)企業(yè)工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，引進建設(shè)芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等重大項目。

　　廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)設(shè)計、后端封裝測試及應(yīng)用環(huán)節(jié)。

　　2020年廣東先后發(fā)布了一系列和集成電路相關(guān)的文件，2月發(fā)布《廣東省加快半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見（粵府辦〔2020〕2號）》，5月份發(fā)布《廣東省人民政府關(guān)于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見（粵府函〔2020〕82號）》，10月3日，發(fā)布《廣東省半導體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2021-2025年）》。

　　《行動計劃》指出，到2025年，年主營業(yè)務(wù)收入突破4000億元，年均增長超過20%。其中，集成電路設(shè)計業(yè)超2000億元，形成3家以上銷售收入超100億元和一批銷售收入超10億元的設(shè)計企業(yè)；集成電路制造業(yè)超1000億元，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線。先進封測比例顯著提升，部分化合物半導體材料、器件生產(chǎn)能力國內(nèi)領(lǐng)先，特種裝備及零部件發(fā)展初具規(guī)模。EDA（電子設(shè)計自動化）軟件具備國產(chǎn)替代能力，集成電路設(shè)計水平進入國際先進行列。

　　《行動計劃》指出，廣東將推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，以廣州、深圳、珠海為核心區(qū)域，積極推進特色制程和先進制程集成電路制造，加快培育化合物半導體，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數(shù)?；旌闲酒?、模擬信號鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關(guān)鍵IP核等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計、制造、封測等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈。中山、東莞、梅州、肇慶等城市的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模都較小。

　　廣州市

　　2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約100億元。

　　2018年12月25日，廣州發(fā)布《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》，提出到2022年，廣州市爭取納入國家集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，建設(shè)國內(nèi)先進的晶圓生產(chǎn)線，引進、培育集成電路設(shè)計、封裝、測試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭取打造出千億級的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

　　《若干措施》在主要任務(wù)中提出七大工程：芯片制造提升工程、芯片設(shè)計躍升工程、封裝測試強鏈工程、配套產(chǎn)業(yè)補鏈工程、創(chuàng)新能力突破工程、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展工程、人才引進培育工程。

　　《若干措施》提出引進國內(nèi)外骨干企業(yè)布局建設(shè)2-3條12英寸集成電路制造生產(chǎn)線，支持建設(shè)第三代半導體生產(chǎn)線，盡快形成產(chǎn)能規(guī)模。以生產(chǎn)線建設(shè)帶動關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展，建立起以芯片制造為核心的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

　　廣州粵芯是國內(nèi)第一座以虛擬IDM（Virtual IDM）為營運策略的12英寸晶圓廠，也是廣東第一條量產(chǎn)的12英寸晶圓生產(chǎn)線。廣州粵芯的建設(shè)也帶動一批集成電路設(shè)計企業(yè)落戶廣州。

　　深圳市

　　2020年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約1700億元。

　　2019年5月15日，深圳市發(fā)布了《進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2019－2023年）》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》。《若干措施》從健全完善產(chǎn)業(yè)鏈、核心技術(shù)攻關(guān)、新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用、加大投融資力度、完善人才體系等多方面制定具體措施，為深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強有力支持。

　　《行動計劃》對未來5年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計劃到2023年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2000億元，其中設(shè)計業(yè)銷售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷售收入達到400億元。引進和培育10家銷售收入20億元以上的骨干企業(yè)。

　　2020年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約在1720億元。根據(jù)ICCAD2020年公布的數(shù)據(jù)，深圳2020年設(shè)計業(yè)收入約1300億元，國內(nèi)城市排名第1位。制造業(yè)約20億元，封測業(yè)約200億元，裝備材料業(yè)約200億元。

　　《行動計劃》還提出，支持集成電路制造龍頭企業(yè)聯(lián)合設(shè)計企業(yè)和高校共同成立深圳集成電路先進制造技術(shù)研究院，合作研發(fā)16/14納米和10納米先進制造工藝。

　　2021年3月12日，中芯國際公告稱，和深圳政府（透過深圳重投集團）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進行項目發(fā)展和營運。依照計劃，中芯深圳將開展項目的發(fā)展和營運，重點生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實現(xiàn)最終每月約40,000片12吋晶圓的產(chǎn)能，預期將于2022年開始生產(chǎn)。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線的啟動建設(shè)，未來深圳的制造業(yè)有望提升，也將促進深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。

　　裝備材料方面，深圳的封裝材料頗具實力，包括深南電路的封裝基板、化訊半導體的臨時鍵合材料。

　　珠海市

　　2020年珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約100億元。

　　2020年，珠海市先后發(fā)布《珠海市大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》、《關(guān)于促進珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》。

　　《意見》提出到2025年，珠海集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達到1000億元，初步建成高端引領(lǐng)、協(xié)同發(fā)展、特色突出的具有國際競爭力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群?！兑庖姟愤€提出壯大芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模、引進培育設(shè)計龍頭企業(yè)、建設(shè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)公共服務(wù)平臺、建設(shè)粵澳集成電路產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)等15項具體工作措施。

　　2020年珠海集成電路產(chǎn)業(yè)營收約100億元，到2025年要達到1000億，要保持年均增幅60%，難度非常大。

　　珠海高新區(qū)：2020年珠海高新區(qū)發(fā)布《珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2020—2025年）》《珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2020—2022年）》以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦公室工作方案陸續(xù)出臺。根據(jù)相關(guān)部署，珠海高新區(qū)將通過實施芯片設(shè)計突破、化合物半導體提升、產(chǎn)業(yè)鏈延伸、打造人才高地四大工程，做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。《發(fā)展規(guī)劃》提出以芯片設(shè)計為主力，以化合物半導體生產(chǎn)研發(fā)為突破點，形成與深圳南山區(qū)隔珠江東西呼應(yīng)的珠江西岸集成電路設(shè)計業(yè)和化合物半導體集聚區(qū)。到2025年，高新區(qū)集成電路企業(yè)年度總營收突破300億元；形成一個兩百億級設(shè)計研發(fā)型集群（芯片設(shè)計）、一個百億級制造型集群（化合物半導體、封裝測試、模組制造）。

　　湖南省

　　《湖南省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2015—2020年）》提出到2020年，建成擁有國際先進水平的以IGBT、SiC器件等新一代電力電子器件為重點的集成電路特色工藝生產(chǎn)基地。引進和培育與制造聯(lián)動的設(shè)計公司超過30家，主流集成電路設(shè)計企業(yè)進入14nm水平，骨干企業(yè)年收入超過100億元。工業(yè)控制、軌道交通、數(shù)字電視、汽車電子、衛(wèi)星導航、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控和部分高端通用領(lǐng)域的芯片競爭力達到全國領(lǐng)先水平。通過制造、設(shè)計和市場的聯(lián)動，推動至少8家集成電路公司上市，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破400億元，成為國家重點集成電路產(chǎn)業(yè)基地。同時要做到產(chǎn)業(yè)體系基本健全，業(yè)務(wù)形態(tài)較為齊備，創(chuàng)新能力顯著增強，培育和集聚一批具有較強創(chuàng)新能力和市場競爭力的集成電路企業(yè)，基本建立適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公共服務(wù)體系、融資平臺和政策環(huán)境。

　　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)空間布局，提升株洲市在電力電子器件、長沙經(jīng)開區(qū)和長沙高新區(qū)在集成電路制造和設(shè)計等方面的核心競爭力，進一步增強產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。

　　湖南省目前已擁有集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)涵蓋集成電路設(shè)計、制造、封測、設(shè)備以及材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。國防科大高性能微處理器創(chuàng)新團隊研發(fā)的“飛騰”系列芯片已成功應(yīng)用于“天河”高性能計算機及多種型號武器裝備；中國電子科技集團第48研究所研制的離子注入機等集成電路關(guān)鍵裝備全國領(lǐng)先；中車時代電氣公司建設(shè)了國內(nèi)首條、世界第二條8英寸高壓絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）生產(chǎn)線……這些創(chuàng)新成果代表了湖南集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)實力。

　　湖南第三代半導體產(chǎn)業(yè)布局中地位已逐漸凸顯，長沙三安第三代半導體項目、天岳碳化硅材料項目、泰科天潤碳化硅芯片及器件項目紛紛落地建設(shè)。

　　2020年1月，湖南省工信廳印發(fā)的《湖南省數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》中提出，預計到2025年，湖南集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到300億元，成為全國功率器件中心、第三代半導體重要基地、集成電路設(shè)計和裝備特色集聚區(qū)。

　　湖北省

　　2020年湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約250億元。

　　2014年國務(wù)院出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》以后，湖北省先后出臺了《湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動方案》、《湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等文件推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，如今湖北在集成電路領(lǐng)域已經(jīng)取得了良好的成績。《行動方案》在主要目標中指出，到2017年全省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元；到2020年全省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元。

　　隨著產(chǎn)業(yè)布局的變化，2014年的《行動方案》中提出的產(chǎn)業(yè)規(guī)模隨著改變。2019年湖北省委省政府出臺《關(guān)于推進全省十大重點產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見》，提出到2022年，十大重點產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)帶動全省形成4個萬億元產(chǎn)業(yè)、10個5000億元產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)在湖北十大重點產(chǎn)業(yè)中名列榜首?！兑庖姟窞檫M一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，培育國之重器的“芯”產(chǎn)業(yè)集群。未來四年，湖北還將依托國家存儲器基地，重點發(fā)展存儲芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導航芯片，形成完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并力爭在2022年湖北集成電路產(chǎn)業(yè)主營收入達到1000億元以上。

　　集成電路統(tǒng)籌布局上，湖北將以武漢為核心發(fā)展區(qū)，建設(shè)武漢國家存儲器基地、國家先進存儲產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、武漢光谷集成電路產(chǎn)業(yè)園，并籌建長江芯片研究院。襄陽、宜昌、黃石、荊州、黃岡、隨州為發(fā)展區(qū)，重點布局光通信芯片、車用元器件及配套產(chǎn)業(yè)等。

　　目前湖北省已擁有芯片設(shè)計、芯片制造、封裝材料等企業(yè)70多家。

　　武漢市

　　經(jīng)過10多年的發(fā)展，武漢已聚集了集成電路企業(yè)100多家，正形成存儲、光電、紅外檢測、北斗導航定位等四大特色優(yōu)勢。2020年集成電路產(chǎn)值規(guī)模近200億元。

　　2019年《武漢市人民政府關(guān)于推進重點產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見》發(fā)布。《意見》明確重點發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、光電子信息產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)、大健康產(chǎn)業(yè)、數(shù)字產(chǎn)業(yè)、航空航天產(chǎn)業(yè)、智能制造及高端裝備產(chǎn)業(yè)、新能源與新材料產(chǎn)業(yè)八大重點產(chǎn)業(yè)。

　　《意見》中對集成電路產(chǎn)業(yè)的描述：依托國家存儲器基地，重點發(fā)展存儲芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導航芯片，形成以芯片設(shè)計為引領(lǐng)、芯片制造為核心、封裝測試與材料為配套較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。2022年主營業(yè)務(wù)收入力爭達到1000億元。

　　武漢市被列為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，打造世界級半導體產(chǎn)業(yè)基地，武漢是中國重要電子信息產(chǎn)業(yè)基地，入列國家四大集成電路基地城市之一，2019年武漢集成電路產(chǎn)業(yè)集群入選首批國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群名單。

　　自2006年投資建設(shè)武漢新芯項目后一直致力于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，武漢新芯及長江存儲承擔的國家存儲器基地項目，是湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點，在全國產(chǎn)業(yè)均擁有舉足輕重的地位。

　　如今長江存儲國家存儲器基地項目已取得較大進展，2017年10月推出32層三維閃存芯片問世；2019年9月推出Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存；2020年4月13日推出128層QLC 3D NAND閃存研發(fā)成功，并已經(jīng)在多家控制器廠商SSD等終端存儲產(chǎn)品上通過驗證。

　　江蘇省

　　2015年6月，江蘇省在《加快全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》中提出，到2020年，全省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超3000億元，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一方陣，成為國內(nèi)外知名的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

　　江蘇省是我國集成電路產(chǎn)業(yè)第一大省。根據(jù)江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2020年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為2820億元，離3000億元的目標相當接近。扣除裝備材料支撐業(yè)外，設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三業(yè)合計2200億元，占全國三業(yè)規(guī)模的的24.86%。

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