2014年6月隨著《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的發(fā)布，全國(guó)各地政府發(fā)展集成電路熱情高漲，中國(guó)投入了轟轟烈烈的半導(dǎo)體建設(shè)大潮。

　　各級(jí)地方政府針對(duì)當(dāng)?shù)氐膶?shí)際情況制定了相應(yīng)的集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)發(fā)展目標(biāo)、規(guī)劃和定位，旨在充分把握新一輪國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)變革的歷史機(jī)遇期，主動(dòng)對(duì)接國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，助力各地產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

　　各地制定的目標(biāo)完成時(shí)間節(jié)點(diǎn)不同，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值或主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的提法也各不相同。本文針對(duì)各地發(fā)展目標(biāo)情況進(jìn)行梳理，一方面看產(chǎn)業(yè)規(guī)模完成情況，一方面看各地的產(chǎn)業(yè)布局情況。本文中各地的產(chǎn)業(yè)規(guī)模包括芯片設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)、設(shè)備材料業(yè)的合計(jì)數(shù)據(jù)，有的省市還包括其他如光電子的數(shù)據(jù)。

　　有些省市2020年公布的數(shù)據(jù)，不管你信不信，反正我是不信。

　　根據(jù)芯思想研究院的統(tǒng)計(jì)，位居全國(guó)省區(qū)市前三位的都是兩千億級(jí)，分別是江蘇省、上海市和廣東省；第四到第九名是四川省、陜西省、浙江省、北京市、安徽省、山東??；遼寧省和福建省并列第十名。

　　位居全國(guó)城市前三位分別是上海市、深圳市、無(wú)錫市；其他千億級(jí)的城市還有成都市、西安市、北京市。

　　北京市

　　2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約1000億元。

　　2017年《北京市加快科技創(chuàng)新發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)意見(jiàn)》發(fā)布，提出以集成電路產(chǎn)業(yè)“承載國(guó)家戰(zhàn)略、布局新興前沿、支撐轉(zhuǎn)型升級(jí)”為主線(xiàn)，集中資源、重點(diǎn)投入，實(shí)施“核心企業(yè)—關(guān)鍵領(lǐng)域—重點(diǎn)產(chǎn)品”突破戰(zhàn)略，不斷提高集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，為加快構(gòu)建高精尖經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)提供有力支撐。

　　到2020年，建成具有國(guó)際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新基地，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，關(guān)鍵技術(shù)不斷突破；重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，先進(jìn)制造工藝對(duì)國(guó)產(chǎn)高端芯片支撐能力進(jìn)一步提升，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的國(guó)產(chǎn)核心裝備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力顯著增強(qiáng)；一批骨干企業(yè)成長(zhǎng)為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，人才引進(jìn)與培養(yǎng)體系基本滿(mǎn)足行業(yè)發(fā)展需要。

　　設(shè)計(jì)業(yè)：芯片設(shè)計(jì)能力達(dá)到7至10納米，3至5家企業(yè)成長(zhǎng)為國(guó)際先進(jìn)企業(yè)或國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)。

　　制造業(yè)：推進(jìn)12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能規(guī)模提升，加快先進(jìn)、特色工藝平臺(tái)建設(shè)，努力滿(mǎn)足本地設(shè)計(jì)企業(yè)代工需求。支持8英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)、8英寸微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)線(xiàn)及第二、三代半導(dǎo)體產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)。堅(jiān)持市場(chǎng)需求與技術(shù)開(kāi)發(fā)相結(jié)合，推動(dòng)存儲(chǔ)器、圖像傳感器等細(xì)分領(lǐng)域特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持細(xì)分領(lǐng)域垂直整合制造（IDM）項(xiàng)目建設(shè)。

　　設(shè)備業(yè)：以組織實(shí)施國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)為抓手，全力推動(dòng)在京企業(yè)完成關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，核心裝備產(chǎn)品進(jìn)入生產(chǎn)線(xiàn)應(yīng)用，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。支持開(kāi)展光刻機(jī)光學(xué)系統(tǒng)、光源、工件臺(tái)等核心部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，為國(guó)內(nèi)光刻機(jī)整機(jī)研制提供支撐。支持裝備骨干企業(yè)并購(gòu)重組國(guó)際國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)，提升我國(guó)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力。支持制造企業(yè)建設(shè)基于國(guó)產(chǎn)先進(jìn)裝備的中試線(xiàn)、生產(chǎn)線(xiàn)。

　　北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)沒(méi)有提出具體的數(shù)字，但北京集成電路產(chǎn)業(yè)近年來(lái)的發(fā)展有目共睹。特別是北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心（北京）有限公司，就定位于立足自主創(chuàng)新，補(bǔ)齊短板，以制造平臺(tái)為基礎(chǔ)，以工藝研發(fā)為核心，承擔(dān)“雙肩挑”的創(chuàng)新任務(wù)，一肩挑設(shè)計(jì)企業(yè)做大做強(qiáng)，一肩挑晶圓制造和廠(chǎng)務(wù)系統(tǒng)所需的國(guó)產(chǎn)裝備、材料及零部件進(jìn)口替代，成為以產(chǎn)品工藝研發(fā)為主要特色的國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈縱向整合，聚集發(fā)展，為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出了巨大貢獻(xiàn)。

　　據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，近五年，北京各相關(guān)部門(mén)共投入財(cái)政支持資金約32億元；通過(guò)亦莊國(guó)投、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)等投資平臺(tái)投資產(chǎn)業(yè)基金和項(xiàng)目超過(guò)300億元；帶動(dòng)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及其它社會(huì)資金投資北京項(xiàng)目規(guī)模超過(guò)1000億元。在多方推動(dòng)下，北京已經(jīng)成為支撐我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的一個(gè)支柱力量。

　　北京布局集成電路由來(lái)已久，是我國(guó)最早的三大微電子基地之一。自2000年國(guó)務(wù)院18號(hào)文頒布以來(lái)，北京市集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了快速發(fā)展階段，經(jīng)過(guò)20年的謀劃、布局、發(fā)展，初步建立起產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)完備的產(chǎn)業(yè)格局，形成“亦莊制造、海淀設(shè)計(jì)、順義化合物”的空間發(fā)展格局，呈現(xiàn)出制造帶動(dòng)、設(shè)計(jì)引領(lǐng)、裝備材料穩(wěn)步成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。北京產(chǎn)業(yè)規(guī)模和技術(shù)水平一直在全國(guó)占據(jù)著舉足輕重的地位，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為北京構(gòu)建首都“高精尖”經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、全面實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新中心的龍頭產(chǎn)業(yè)。

　　北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（亦莊）

　　北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（亦莊）作為當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一，已初步形成涵蓋“芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、專(zhuān)用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料”等較為完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占到北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的一半。北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體、中電科（爍科中科信、爍科精微）、華卓精科、國(guó)望光學(xué)、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業(yè)均在亦莊聚集，亦莊已成為全國(guó)最重要的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。集創(chuàng)北方、矽成半導(dǎo)體（ISSI）成為全國(guó)顯示驅(qū)動(dòng)芯片、汽車(chē)電子領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

　　2020年11月北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝在北京國(guó)際微電子論壇上透露了亦莊的芯布局規(guī)劃，投入1000億元，努力培育100家龍頭企業(yè)，打造10平方公里的集成電路生態(tài)產(chǎn)業(yè)園。2021年2月集中簽約129個(gè)“兩區(qū)”建設(shè)項(xiàng)目，集成電路項(xiàng)目投資額就超過(guò)2000億元。

　　到2025年，亦莊將打造成為全球領(lǐng)先的先進(jìn)新型存儲(chǔ)器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，真正成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”力量崛起的核心區(qū)與承載地。

　　目前中芯北京/中芯北方已成為全國(guó)產(chǎn)能最大的12英寸代工企業(yè)，產(chǎn)能超過(guò)10萬(wàn)片/月，工藝水平覆蓋28納米-130納米多個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)

　　中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園（IC Park）從規(guī)劃初始就遵循“高標(biāo)準(zhǔn)、專(zhuān)業(yè)化、智慧化”的原則建設(shè)，計(jì)劃以集成電路設(shè)計(jì)為核心，聚集集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，形成一體化產(chǎn)業(yè)鏈條，并延伸到軟件應(yīng)用、智能硬件、互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)，構(gòu)建“泛集成電路設(shè)計(jì)園”。如今有包括兆芯、兆易創(chuàng)新、君正、比特大陸、同源微等一大批優(yōu)秀的設(shè)計(jì)企業(yè)入駐。

　　順義是國(guó)家批準(zhǔn)建設(shè)的第一個(gè)化合物半導(dǎo)體基地。目前已聚集化合物半導(dǎo)體企業(yè)140余家，初步形成了從裝備到材料、芯片、模組、封裝檢測(cè)及下游應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈格局。

　　目前北京的集成電路產(chǎn)業(yè)有兩個(gè)矛盾：一是集成電路企業(yè)特別是設(shè)計(jì)企業(yè)外流非常嚴(yán)重；二是封裝測(cè)試這個(gè)短板一直沒(méi)法得到有效解決。

　　上海市

　　根據(jù)上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)2071億元?？鄢b備材料支撐業(yè)外，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三業(yè)合計(jì)1852億元，占全國(guó)的20.93%。

　　2017年4月上海市在《關(guān)于本市進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》中提出，將集成電路產(chǎn)業(yè)作為上海具有全球影響力的科技創(chuàng)新中心建設(shè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心領(lǐng)域，推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈自主創(chuàng)新發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)規(guī)模和能級(jí)，打造具有國(guó)際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群和創(chuàng)新源。目前，上海集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了以張江科技園為主、以嘉定區(qū)、楊浦區(qū)、青浦區(qū)、漕河涇開(kāi)發(fā)區(qū)、松江經(jīng)開(kāi)區(qū)、金山區(qū)和臨港地區(qū)為輔的產(chǎn)業(yè)格局。

　　2018年6月15日，在上海市經(jīng)信委、發(fā)改委和科委的指導(dǎo)下，上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)和上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司攜手召開(kāi)“聚焦高端芯片，形成自主可控的產(chǎn)業(yè)集群”高峰論壇。上海市經(jīng)濟(jì)信息化委傅新華副主任為論壇致辭，他表示今后幾年，上海將堅(jiān)持“全面發(fā)展與重點(diǎn)突破相結(jié)合、自主創(chuàng)新與開(kāi)放合作相結(jié)合、政府推動(dòng)與市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)相結(jié)合”，更加注重產(chǎn)業(yè)鏈布局，更加注重先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)，更加注重規(guī)?；l(fā)展，力爭(zhēng)2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破2000億元，部分指標(biāo)達(dá)到世界一流。他希望上下游企業(yè)堅(jiān)持開(kāi)放合作，加強(qiáng)縱向和橫向的產(chǎn)業(yè)協(xié)同，實(shí)現(xiàn)共贏發(fā)展，為制造強(qiáng)國(guó)和網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)做出更大貢獻(xiàn)。

　　上海在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，部分企業(yè)研發(fā)能力已達(dá)7納米，紫光展銳手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)份額位居世界第三。在制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)年銷(xiāo)售額在國(guó)內(nèi)位居前兩位，中芯國(guó)際14納米工藝已經(jīng)量產(chǎn)。在裝備材料領(lǐng)域，中微、上微處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，刻蝕機(jī)、光刻機(jī)等戰(zhàn)略產(chǎn)品已達(dá)到或接近國(guó)際先進(jìn)水平。

　　上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總額500億元，分為100億元的裝備材料基金、100億元的設(shè)計(jì)基金、300億元的制造基金。基金將加快促進(jìn)汽車(chē)芯片、智能移動(dòng)芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、AI儲(chǔ)存器芯片、安全芯片以及智能儲(chǔ)存器芯片等高端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。

　　張江

　　自1992后開(kāi)園以來(lái)，經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展，張江已成為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最集中、綜合技術(shù)水平最高、產(chǎn)業(yè)鏈最為完整的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，匯集200余家芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、專(zhuān)用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料等領(lǐng)域的企業(yè)；芯片設(shè)計(jì)有紫光展銳、海思、格科、豪威、概倫電子等250多家；晶圓制造包括中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)（華虹宏力、上海華力）等10家；封裝測(cè)試有日月光、安靠等40多家；裝備材料有上海微電子裝備（光刻機(jī)）、中微半導(dǎo)體（刻蝕設(shè)備）、凱世通（離子注入）、安集科技（拋光液）等100多家。

　　2020年張江高科技園區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模達(dá)1027.88億元，占據(jù)上海的半壁江山。

　　臨港新片區(qū)

　　繼張江之后，上海又在打造產(chǎn)業(yè)第二增長(zhǎng)點(diǎn)。2019年10月18日，中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集聚發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)若干措施，其中提出了10項(xiàng)支持條款。臨港新片區(qū)也成為浦東集成電路發(fā)展的又一重要集聚地。目前集聚集成電路億元以上規(guī)模企業(yè)40余家，包括上海新昇、國(guó)微思爾芯、格科、聞泰、積塔半導(dǎo)體、新微半導(dǎo)體。2020年10月27日，上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)“東方芯港”集成電路綜合性產(chǎn)業(yè)基地正式啟動(dòng)，目標(biāo)是打造國(guó)內(nèi)第一的芯片制造高地，預(yù)計(jì)2025年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1000億元。

　　天津市

　　2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約180億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)約40億元。

　　《天津市建設(shè)全國(guó)先進(jìn)制造研發(fā)基地實(shí)施方案（2015—2020年）》中提到，到2020年全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到600億元，年均增速保持在30%以上。

　　經(jīng)過(guò)20年的發(fā)展，目前天津已經(jīng)形成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、專(zhuān)用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料等較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路企業(yè)超過(guò)120家，其中設(shè)計(jì)企業(yè)近100家，構(gòu)成了“濱海新區(qū)以芯片設(shè)計(jì)為主導(dǎo)，西青區(qū)主攻晶圓制造、封裝測(cè)試，津南區(qū)聚焦裝備材料”的分布發(fā)展格局。芯片設(shè)計(jì)有唯捷創(chuàng)芯、飛騰科技等40余家；制造領(lǐng)域有中芯國(guó)際（8英寸）、中環(huán)半導(dǎo)體（6英寸）等；封裝測(cè)試有恩智浦；裝備材料則有華海清科、中環(huán)領(lǐng)先、中電科半導(dǎo)體材料等。

　　目前天津正在積極爭(zhēng)取國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）落地，天津希望以“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）建設(shè)為契機(jī)，圍繞集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等企業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)、難點(diǎn)問(wèn)題，切實(shí)做好接鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈工作，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，進(jìn)一步夯實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)。

　　濱海新區(qū)（2020年設(shè)計(jì)業(yè)目標(biāo)200億元）

　　按照《天津市濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃（2014-2020）》和《天津市濱海新區(qū)加快發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的意見(jiàn)》，到2020年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)200億元，設(shè)計(jì)水平達(dá)到14納米，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量達(dá)到80-100家，其中1家銷(xiāo)售收入超過(guò)50億元，3-5家銷(xiāo)售收入超過(guò)10億元。

　　2020年天津全市設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收僅僅40億元。

　　重慶市

　　2020年重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模260億元。

　　2019年4月，《重慶市推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)方案（2019—2022年）（渝府發(fā)〔2019〕14號(hào)）》發(fā)布，規(guī)劃到2022年力爭(zhēng)成為中國(guó)集成電路創(chuàng)新高地?！缎袆?dòng)方案》提出加大對(duì)集成電路相關(guān)IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）、Know-How（技術(shù)訣竅）的積累、引進(jìn)和保護(hù)力度，引進(jìn)培育圖形處理、人工智能、智能傳感、汽車(chē)電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域FabLess（無(wú)晶圓）企業(yè)，提升芯片設(shè)計(jì)供給能力。推動(dòng)現(xiàn)有功率半導(dǎo)體領(lǐng)域IDM企業(yè)（整合元件制造商）加快產(chǎn)能建設(shè)和新品研發(fā)，發(fā)展高端電源管理芯片。提升模擬及數(shù)?；旌霞呻娐钒l(fā)展水平。聚焦大尺寸、窄線(xiàn)寬晶圓制造環(huán)節(jié)，與國(guó)內(nèi)外集成電路龍頭企業(yè)共建IDM模式為主的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線(xiàn)，繼續(xù)做好國(guó)際先進(jìn)工藝Foundry（晶圓代工線(xiàn)）引進(jìn)，推動(dòng)MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、化合物半導(dǎo)體等多品種、小批量特殊工藝線(xiàn)建設(shè)。發(fā)展CSP（芯片尺寸封裝）、WLP（晶圓級(jí)芯片封裝）和MCP（多芯片封裝）等先進(jìn)封裝工藝，形成與設(shè)計(jì)、制造相匹配的封測(cè)能力。加快PCB（印刷電路板）、襯底片、靶材、電子級(jí)化學(xué)品等原材料發(fā)展，構(gòu)建完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條。

　　集成電路特色工藝及封裝測(cè)試制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)工程：聚焦現(xiàn)有基礎(chǔ)較好領(lǐng)域，在2019年啟動(dòng)集成電路特色工藝及封裝測(cè)試、功率半導(dǎo)體等市級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)，推動(dòng)創(chuàng)建集成電路特色工藝及封裝測(cè)試國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心。

　　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)集聚區(qū)建設(shè)工程：建設(shè)市級(jí)集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，提供EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具、仿真和檢測(cè)等公共服務(wù)，到2020年力爭(zhēng)累計(jì)引進(jìn)培育集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)50家，到2022年力爭(zhēng)累計(jì)引進(jìn)培育集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家。

　　多規(guī)格晶圓線(xiàn)建設(shè)工程：推動(dòng)現(xiàn)有企業(yè)規(guī)劃晶圓線(xiàn)盡快啟動(dòng)建設(shè)，加大在談項(xiàng)目跟進(jìn)，到2020年力爭(zhēng)累計(jì)建成3條晶圓線(xiàn)、到2022年力爭(zhēng)累計(jì)建成4-5條晶圓線(xiàn)。

　　2018年以來(lái)，重慶陸續(xù)出臺(tái)《重慶市加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干支持政策》《重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新實(shí)施方案（2018-2022）》、《重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)意見(jiàn)》等，進(jìn)一步理清了產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路及實(shí)現(xiàn)路徑，將重點(diǎn)聚焦電源管理芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)工藝生產(chǎn)線(xiàn)、汽車(chē)電子芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)芯片、集成電路設(shè)計(jì)等領(lǐng)域。重慶經(jīng)信委表示，到2022年重慶市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億，其中設(shè)計(jì)企業(yè)200億元、生產(chǎn)制造400億元、封裝測(cè)試300億元、裝備材料100億元。

　　重慶一直是我國(guó)重要的電子信息產(chǎn)業(yè)基地，但電子信息產(chǎn)業(yè)需要高水平集成電路技術(shù)支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展。重慶將著重培育高端功率半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目，重點(diǎn)解決制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)問(wèn)題和創(chuàng)新生態(tài)問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)重慶產(chǎn)芯片產(chǎn)品全面支撐重慶市智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、智能制造、儀器儀表、5G通信等電子信息領(lǐng)域應(yīng)用需求。

　　經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，重慶集成電路的主要聚集區(qū)域是西永微電園和兩江新區(qū)。

　　西永微電園

　　西永微電園是重慶集成電路的高地。在十三五期間，成立聯(lián)合微電子中心（CUMEC），投資100億元打造世界一流的先進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)與高端工藝制造協(xié)同研發(fā)平臺(tái)；華潤(rùn)微電子在重慶打造全國(guó)最大功率半導(dǎo)體基地、建設(shè)先進(jìn)的基板級(jí)扇出芯片封裝項(xiàng)目和12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目；英特爾全球規(guī)模最大、亞洲唯一的FPGA創(chuàng)新中心落戶(hù)在此；SK海力士設(shè)立封測(cè)中心。2020年西永微電園集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約170億元，

　　兩江新區(qū)

　　兩江新區(qū)已聚集和涵蓋了IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試以及材料、半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)、半導(dǎo)體支撐平臺(tái)等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的企業(yè)，現(xiàn)已形成了較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

　　重慶超硅8英寸和12英寸大硅片基地、萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試基地、奧特斯IC載板項(xiàng)目和高密度印制電路板基地是兩江新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的助推劑。

　　安徽省

　　2020年安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模650億元。

　　2014年安徽發(fā)布《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)》，提出到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值600億元。

　　安徽省的產(chǎn)業(yè)布局可謂是步步推進(jìn)。安徽省繼布局全國(guó)最大家電研發(fā)和制造基地后，再度打造完成國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的自主面板產(chǎn)業(yè)基地，在兩線(xiàn)的推進(jìn)下，開(kāi)始突出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略位置，大力完善產(chǎn)業(yè)鏈條，加強(qiáng)補(bǔ)鏈型項(xiàng)目建設(shè)，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、專(zhuān)用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料等全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。2018年發(fā)布的《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2018-2021年）》中指出，堅(jiān)持立足優(yōu)勢(shì)、統(tǒng)籌規(guī)劃、突出重點(diǎn)、集聚發(fā)展的原則，打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧，構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間分布格局。發(fā)展規(guī)劃提出，到2021年，安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭(zhēng)達(dá)到1000億元（芯片設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到150億元、芯片制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)500億元、封裝測(cè)試業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)300億元、裝備和材料業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)50億元），半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達(dá)到300家，芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達(dá)到2-3家。

　　合肥市

　　2020年合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約400億元。

　　《合肥市“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中提出到2020年成為國(guó)內(nèi)有影響力的綜合型產(chǎn)業(yè)園區(qū)，納入國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局。在芯片制造方面，建設(shè)2-3條、8-12英寸高水平芯片生產(chǎn)線(xiàn)和封測(cè)線(xiàn)，工藝水平達(dá)到28納米。芯片設(shè)計(jì)方面，產(chǎn)值城市測(cè)算進(jìn)入國(guó)內(nèi)前五?！栋l(fā)展規(guī)劃》中的核心布局中寫(xiě)道，合肥市要發(fā)揮現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，以重大項(xiàng)目為引領(lǐng)，積極推進(jìn)面板驅(qū)動(dòng)芯片、家電核心芯片、汽車(chē)電子芯片模塊國(guó)產(chǎn)化，打造集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備和材料全產(chǎn)業(yè)鏈，完善產(chǎn)業(yè)配套，輻射帶動(dòng)全省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！栋l(fā)展規(guī)劃》提出到2020年集成電路產(chǎn)值突破500億元，500億元目標(biāo)中，設(shè)計(jì)業(yè)100億元、制造業(yè)300億元、封測(cè)業(yè)60億元、設(shè)備材料40億元。

　　《規(guī)劃》也彰顯出特色，全市將以點(diǎn)（晶圓廠(chǎng)）帶線(xiàn)（芯片設(shè)計(jì)），以線(xiàn)帶面（集成電路產(chǎn)業(yè)），以面帶體（串聯(lián)合肥面板、家電和汽車(chē)等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)），著力打造中國(guó)最具實(shí)力的特色集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。數(shù)年間，合肥的集成電路產(chǎn)業(yè)從無(wú)到有、從有到多，現(xiàn)形成涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等較完整的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

　　合肥發(fā)揮產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)優(yōu)勢(shì)，以重大項(xiàng)目為引領(lǐng)，積極推進(jìn)存儲(chǔ)芯片、面板驅(qū)動(dòng)芯片、家電核心芯片、汽車(chē)電子芯片國(guó)產(chǎn)化，打造芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、專(zhuān)用裝備、核心零部件及關(guān)鍵材料全產(chǎn)業(yè)鏈。合肥集成電路布局主要是新站區(qū)、高新區(qū)、經(jīng)開(kāi)區(qū)。

　　合肥新站高新區(qū)搭建“芯屏器合”的高質(zhì)量發(fā)展格局。基于全國(guó)最大的新型顯示產(chǎn)業(yè)基地，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，引入晶合集成12英寸晶圓制造項(xiàng)目，依托龍頭項(xiàng)目，向上下游拓展，大力推動(dòng)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)集聚，炬芯智能、瑞昱、江豐電子、新陽(yáng)、至純科技、奕斯偉、新匯成等一批知名企業(yè)迅速集聚，快速行成設(shè)計(jì)、材料、制造，封測(cè)，到智能終端的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，驅(qū)動(dòng)芯片等細(xì)分產(chǎn)品在區(qū)內(nèi)行成完整閉關(guān)。同時(shí)，新站高新區(qū)正在向化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域邁進(jìn)，將堅(jiān)持主題集中、技術(shù)多元的方向，不斷壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

　　合肥高新區(qū)按照市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用牽引原則，以聯(lián)發(fā)科技、君正、全芯智造、富芯微、矽邁微、芯碁微裝為代表的一批知名企業(yè)快速集聚，初步形成從芯片設(shè)計(jì)到晶圓制造到封裝測(cè)試以及裝備材料等較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈。在成功獲批國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地后，合肥高新區(qū)將繼續(xù)圍繞全產(chǎn)業(yè)鏈，著力布局第三代半導(dǎo)體，以發(fā)展“深科技”、穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈為抓手，努力實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

　　合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)以打造國(guó)際一流的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈基地為目標(biāo)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、通富微電、沛頓科技、格易、思特威、龍迅、上海至純等一批知名企業(yè)迅速集聚，已初步形成設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備及材料各個(gè)環(huán)節(jié)較完整的產(chǎn)業(yè)鏈。目前經(jīng)開(kāi)區(qū)已聚積集成電路企業(yè)62家，總投資約1275億元，2020年掛牌“合肥半導(dǎo)體裝備及材料產(chǎn)業(yè)園”?！笆奈濉逼陂g，經(jīng)開(kāi)區(qū)將借助智能家電、新能源汽車(chē)、生物醫(yī)藥等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)布局第三代半導(dǎo)體、汽車(chē)電子、醫(yī)療電子等爆發(fā)式增長(zhǎng)的未來(lái)新興領(lǐng)域，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善。

　　福建省

　　2020年福建省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約400億元。

　　福建打造涵蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，已經(jīng)形成“一帶、雙核、多園”的集成電路產(chǎn)業(yè)空間格局，“一帶”是指福州、莆田、泉州、廈門(mén)沿海集成電路產(chǎn)業(yè)帶，“雙核”是指以廈門(mén)和泉州為雙核心輻射發(fā)展，多園是指各地的集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

　　2016年4月發(fā)布的《福建省“十三五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃》指出，著力發(fā)展芯片設(shè)計(jì)業(yè)，開(kāi)發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品；壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力，大力支持計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)、智能電視、通信、數(shù)字對(duì)講機(jī)SOC等芯片設(shè)計(jì)，發(fā)展系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）、芯片級(jí)封裝（CSP）等集成電路新型封裝測(cè)試工藝與技術(shù)，推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局及產(chǎn)業(yè)化。以專(zhuān)用芯片設(shè)計(jì)為突破口，重點(diǎn)支持電子整機(jī)與裝備產(chǎn)品專(zhuān)用芯片的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。加快推進(jìn)12英寸集成電路規(guī)模生產(chǎn)，形成28納米工藝技術(shù)的加工能力。配合晶圓廠(chǎng)建立配套封裝測(cè)試能力，完善我省集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試鏈條。集成電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)研發(fā)、設(shè)計(jì)平板電腦、智能手機(jī)、智能電視、高速光通信、微波通信、智能家電、移動(dòng)支付終端及微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）等芯片產(chǎn)品及其解決方案。集成電路芯片制造，著力發(fā)展8英寸和12英寸硅基集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，6英寸Ⅲ-Ⅴ族化合物集成電路生產(chǎn)線(xiàn)、存儲(chǔ)芯片（DRAM）生產(chǎn)線(xiàn)等，形成高端芯片和特色功率芯片規(guī)模制造和封裝、測(cè)試能力，促進(jìn)先進(jìn)工藝和特色工藝協(xié)同發(fā)展。集成電路封裝測(cè)試，以現(xiàn)有晶圓制造廠(chǎng)為主，引進(jìn)為輔，重點(diǎn)發(fā)展3D封裝、MEMS封裝、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝等當(dāng)前國(guó)際先進(jìn)封裝技術(shù)，建立與省內(nèi)集成電路制造產(chǎn)能配套的封裝測(cè)試能力。

　　經(jīng)過(guò)5年的發(fā)展，福建集成電路產(chǎn)業(yè)獲得了長(zhǎng)足的發(fā)展。

　　芯片設(shè)計(jì)方面，瑞芯微鎖定物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）轉(zhuǎn)型，目前已經(jīng)成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)智能應(yīng)用處理器芯片龍頭企業(yè)，在人工智能芯片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)排名前列，供貨華為、三星、英特爾、谷歌等客戶(hù)；自研芯片表現(xiàn)亮眼，高端芯片營(yíng)收占比的持續(xù)提升；最新布局的電源管理芯片將成為公司新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

　　晶圓制造方面，主要集中在廈門(mén)，聯(lián)芯集成已經(jīng)實(shí)現(xiàn)12英寸28納米工藝量產(chǎn)；2020年士蘭集科順利投產(chǎn)。

　　廈門(mén)市

　　2020年廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)合計(jì)約270億元。

　　2016年廈門(mén)發(fā)布《廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》?！毒V要》指出到2025年，廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到1500億元，以集成電路產(chǎn)業(yè)支撐的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超4500億元，成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)集聚地區(qū)之一，形成具有國(guó)內(nèi)龍頭地位的化合物半導(dǎo)體研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化基地，構(gòu)建較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，在部分領(lǐng)域占有國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖中的一席之地。

　　2018年4月《廈門(mén)市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)施細(xì)則》出臺(tái)，引來(lái)無(wú)數(shù)龍頭企業(yè)紛紛落戶(hù)；2019年廈門(mén)市建設(shè)“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）獲批，為廈門(mén)市打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地注入新動(dòng)能。

　　十三五期間，經(jīng)過(guò)細(xì)心布局，廈門(mén)市已形成火炬高新區(qū)、海滄區(qū)、自貿(mào)片區(qū)三大集成電路重點(diǎn)集聚區(qū)域?；鹁娓咝聟^(qū)形成“一園一區(qū)一平臺(tái)”的集成電路產(chǎn)業(yè)空間載體布局；海滄集成電路產(chǎn)業(yè)園包括廈門(mén)中心集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園和海滄信息產(chǎn)業(yè)園制造園區(qū)兩個(gè)園區(qū)；自貿(mào)片區(qū)依托產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，打造“芯火”雙創(chuàng)核心功能區(qū)。

　　廈門(mén)初步形成了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備材料為主的產(chǎn)業(yè)鏈布局，集成電路產(chǎn)業(yè)集群模型顯現(xiàn)，代表企業(yè)包括云天半導(dǎo)體（先進(jìn)封裝）、通富微電、聯(lián)芯集成、士蘭微（特色工藝）、恒坤（光刻膠）。

　　甘肅省

　　2020年甘肅省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約150億元。

　　甘肅的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較早，建成以天水、蘭州、平?jīng)鰹楹诵牡奈㈦娮?、電真空器件、軍工電子等３大科研生產(chǎn)基地。天水華天電子集團(tuán)是甘肅集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊。

　　2018年《甘肅省先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展專(zhuān)項(xiàng)行動(dòng)計(jì)劃》發(fā)布?！缎袆?dòng)計(jì)劃》指出，重點(diǎn)發(fā)展集成電路、電子元器件及電子專(zhuān)用設(shè)備，打造西北地區(qū)具有影響力的電子產(chǎn)品制造基地。延伸帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)的發(fā)展，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集群。到2020年，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入200億元以上，年均增長(zhǎng)20%。

　　打造集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地。發(fā)揮天水華天科技股份有限公司、天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、天水華洋電子科技股份有限公司等企業(yè)的骨干作用，加大新一代半導(dǎo)體材料和元器件工藝技術(shù)研發(fā)，提升集成電路芯片設(shè)計(jì)制造、新型功率器件和集成電路封裝測(cè)試能力，延伸發(fā)展集成電路專(zhuān)用封測(cè)設(shè)備模具、高端引線(xiàn)框架、半導(dǎo)體封裝材料等配套產(chǎn)品，加快集成電路封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展，掌握倒裝芯片（FC）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）、芯片級(jí)封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)。

　　加快集成電路設(shè)計(jì)與制造業(yè)發(fā)展。跟蹤支持?jǐn)?shù)?；旌霞呻娐坊A(chǔ)研發(fā)能力建設(shè)，大力推進(jìn)模擬及數(shù)?；旌想娐?、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、射頻電路、新型存儲(chǔ)芯片等重要產(chǎn)品的生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)與投產(chǎn)。

　　重點(diǎn)實(shí)施天水華天科技股份有限公司集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)模、天水華洋電子科技股份有限公司光學(xué)蝕刻集成電路引線(xiàn)框架、天水天光半導(dǎo)體有限責(zé)任公司超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)線(xiàn)能力建設(shè)及系列肖特基產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等項(xiàng)目。

　　華天科技已經(jīng)成為全球封裝測(cè)試業(yè)世界前十強(qiáng)，2020年排名第六。華天電子集團(tuán)2020年完成營(yíng)收115億元。

　　廣東省

　　廣東省2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約2000億元。

　　廣東作為我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)大省，芯片消耗量相當(dāng)驚人。2020年我國(guó)集成電路進(jìn)口額超過(guò)3500億美元，約有一半在廣東消耗，這是一個(gè)驚人的數(shù)據(jù)。

　　2020年廣東首次提出實(shí)施“廣東強(qiáng)芯”行動(dòng)，支持電子信息重點(diǎn)領(lǐng)域生產(chǎn)企業(yè)工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，引進(jìn)建設(shè)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等重大項(xiàng)目。

　　廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)設(shè)計(jì)、后端封裝測(cè)試及應(yīng)用環(huán)節(jié)。

　　2020年廣東先后發(fā)布了一系列和集成電路相關(guān)的文件，2月發(fā)布《廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干意見(jiàn)（粵府辦〔2020〕2號(hào)）》，5月份發(fā)布《廣東省人民政府關(guān)于培育發(fā)展戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)集群和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群的意見(jiàn)（粵府函〔2020〕82號(hào)）》，10月3日，發(fā)布《廣東省半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)計(jì)劃（2021-2025年）》。

　　《行動(dòng)計(jì)劃》指出，到2025年，年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入突破4000億元，年均增長(zhǎng)超過(guò)20%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)超2000億元，形成3家以上銷(xiāo)售收入超100億元和一批銷(xiāo)售收入超10億元的設(shè)計(jì)企業(yè)；集成電路制造業(yè)超1000億元，建成較大規(guī)模特色工藝制程生產(chǎn)線(xiàn)。先進(jìn)封測(cè)比例顯著提升，部分化合物半導(dǎo)體材料、器件生產(chǎn)能力國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，特種裝備及零部件發(fā)展初具規(guī)模。EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件具備國(guó)產(chǎn)替代能力，集成電路設(shè)計(jì)水平進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)行列。

　　《行動(dòng)計(jì)劃》指出，廣東將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，以廣州、深圳、珠海為核心區(qū)域，積極推進(jìn)特色制程和先進(jìn)制程集成電路制造，加快培育化合物半導(dǎo)體，在晶圓制造工藝、FPGA、DSP、數(shù)模混合芯片、模擬信號(hào)鏈芯片、射頻前端、EDA工具、關(guān)鍵IP核等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈。中山、東莞、梅州、肇慶等城市的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模都較小。

　　廣州市

　　2020年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約100億元。

　　2018年12月25日，廣州發(fā)布《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》，提出到2022年，廣州市爭(zhēng)取納入國(guó)家集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃，建設(shè)國(guó)內(nèi)先進(jìn)的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，引進(jìn)、培育集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、分析以及深耕智能傳感器系統(tǒng)方案的企業(yè)，爭(zhēng)取打造出千億級(jí)的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。

　　《若干措施》在主要任務(wù)中提出七大工程：芯片制造提升工程、芯片設(shè)計(jì)躍升工程、封裝測(cè)試強(qiáng)鏈工程、配套產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈工程、創(chuàng)新能力突破工程、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展工程、人才引進(jìn)培育工程。

　　《若干措施》提出引進(jìn)國(guó)內(nèi)外骨干企業(yè)布局建設(shè)2-3條12英寸集成電路制造生產(chǎn)線(xiàn)，支持建設(shè)第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)，盡快形成產(chǎn)能規(guī)模。以生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展，建立起以芯片制造為核心的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

　　廣州粵芯是國(guó)內(nèi)第一座以虛擬IDM（Virtual IDM）為營(yíng)運(yùn)策略的12英寸晶圓廠(chǎng)，也是廣東第一條量產(chǎn)的12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。廣州粵芯的建設(shè)也帶動(dòng)一批集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)落戶(hù)廣州。

　　深圳市

　　2020年深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約1700億元。

　　2019年5月15日，深圳市發(fā)布了《進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2019－2023年）》和《加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施的通知》。《若干措施》從健全完善產(chǎn)業(yè)鏈、核心技術(shù)攻關(guān)、新技術(shù)新產(chǎn)品研發(fā)應(yīng)用、加大投融資力度、完善人才體系等多方面制定具體措施，為深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力支持。

　　《行動(dòng)計(jì)劃》對(duì)未來(lái)5年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出詳細(xì)規(guī)劃，規(guī)劃到2023年建成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，計(jì)劃到2023年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2000億元，其中設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入突破1600億元，制造業(yè)及相關(guān)環(huán)節(jié)銷(xiāo)售收入達(dá)到400億元。引進(jìn)和培育10家銷(xiāo)售收入20億元以上的骨干企業(yè)。

　　2020年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約在1720億元。根據(jù)ICCAD2020年公布的數(shù)據(jù)，深圳2020年設(shè)計(jì)業(yè)收入約1300億元，國(guó)內(nèi)城市排名第1位。制造業(yè)約20億元，封測(cè)業(yè)約200億元，裝備材料業(yè)約200億元。

　　《行動(dòng)計(jì)劃》還提出，支持集成電路制造龍頭企業(yè)聯(lián)合設(shè)計(jì)企業(yè)和高校共同成立深圳集成電路先進(jìn)制造技術(shù)研究院，合作研發(fā)16/14納米和10納米先進(jìn)制造工藝。

　　2021年3月12日，中芯國(guó)際公告稱(chēng)，和深圳政府（透過(guò)深圳重投集團(tuán)）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營(yíng)運(yùn)。依照計(jì)劃，中芯深圳將開(kāi)展項(xiàng)目的發(fā)展和營(yíng)運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28納米及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40,000片12吋晶圓的產(chǎn)能，預(yù)期將于2022年開(kāi)始生產(chǎn)。隨著中芯國(guó)際深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的啟動(dòng)建設(shè)，未來(lái)深圳的制造業(yè)有望提升，也將促進(jìn)深圳集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

　　裝備材料方面，深圳的封裝材料頗具實(shí)力，包括深南電路的封裝基板、化訊半導(dǎo)體的臨時(shí)鍵合材料。

　　珠海市

　　2020年珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約100億元。

　　2020年，珠海市先后發(fā)布《珠海市大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)》、《關(guān)于促進(jìn)珠海市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施》。

　　《意見(jiàn)》提出到2025年，珠海集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達(dá)到1000億元，初步建成高端引領(lǐng)、協(xié)同發(fā)展、特色突出的具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群?！兑庖?jiàn)》還提出壯大芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、引進(jìn)培育設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)、建設(shè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)公共服務(wù)平臺(tái)、建設(shè)粵澳集成電路產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)等15項(xiàng)具體工作措施。

　　2020年珠海集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約100億元，到2025年要達(dá)到1000億，要保持年均增幅60%，難度非常大。

　　珠海高新區(qū)：2020年珠海高新區(qū)發(fā)布《珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2020—2025年）》《珠海高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2020—2022年）》以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦公室工作方案陸續(xù)出臺(tái)。根據(jù)相關(guān)部署，珠海高新區(qū)將通過(guò)實(shí)施芯片設(shè)計(jì)突破、化合物半導(dǎo)體提升、產(chǎn)業(yè)鏈延伸、打造人才高地四大工程，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?！栋l(fā)展規(guī)劃》提出以芯片設(shè)計(jì)為主力，以化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)為突破點(diǎn)，形成與深圳南山區(qū)隔珠江東西呼應(yīng)的珠江西岸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和化合物半導(dǎo)體集聚區(qū)。到2025年，高新區(qū)集成電路企業(yè)年度總營(yíng)收突破300億元；形成一個(gè)兩百億級(jí)設(shè)計(jì)研發(fā)型集群（芯片設(shè)計(jì)）、一個(gè)百億級(jí)制造型集群（化合物半導(dǎo)體、封裝測(cè)試、模組制造）。

　　湖南省

　　《湖南省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2015—2020年）》提出到2020年，建成擁有國(guó)際先進(jìn)水平的以IGBT、SiC器件等新一代電力電子器件為重點(diǎn)的集成電路特色工藝生產(chǎn)基地。引進(jìn)和培育與制造聯(lián)動(dòng)的設(shè)計(jì)公司超過(guò)30家，主流集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)入14nm水平，骨干企業(yè)年收入超過(guò)100億元。工業(yè)控制、軌道交通、數(shù)字電視、汽車(chē)電子、衛(wèi)星導(dǎo)航、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控和部分高端通用領(lǐng)域的芯片競(jìng)爭(zhēng)力達(dá)到全國(guó)領(lǐng)先水平。通過(guò)制造、設(shè)計(jì)和市場(chǎng)的聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)至少8家集成電路公司上市，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破400億元，成為國(guó)家重點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)基地。同時(shí)要做到產(chǎn)業(yè)體系基本健全，業(yè)務(wù)形態(tài)較為齊備，創(chuàng)新能力顯著增強(qiáng)，培育和集聚一批具有較強(qiáng)創(chuàng)新能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路企業(yè)，基本建立適應(yīng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公共服務(wù)體系、融資平臺(tái)和政策環(huán)境。

　　優(yōu)化產(chǎn)業(yè)空間布局，提升株洲市在電力電子器件、長(zhǎng)沙經(jīng)開(kāi)區(qū)和長(zhǎng)沙高新區(qū)在集成電路制造和設(shè)計(jì)等方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)。

　　湖南省目前已擁有集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備以及材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。國(guó)防科大高性能微處理器創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)研發(fā)的“飛騰”系列芯片已成功應(yīng)用于“天河”高性能計(jì)算機(jī)及多種型號(hào)武器裝備；中國(guó)電子科技集團(tuán)第48研究所研制的離子注入機(jī)等集成電路關(guān)鍵裝備全國(guó)領(lǐng)先；中車(chē)時(shí)代電氣公司建設(shè)了國(guó)內(nèi)首條、世界第二條8英寸高壓絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）生產(chǎn)線(xiàn)……這些創(chuàng)新成果代表了湖南集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力。

　　湖南第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局中地位已逐漸凸顯，長(zhǎng)沙三安第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目、天岳碳化硅材料項(xiàng)目、泰科天潤(rùn)碳化硅芯片及器件項(xiàng)目紛紛落地建設(shè)。

　　2020年1月，湖南省工信廳印發(fā)的《湖南省數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃（2020-2025年）》中提出，預(yù)計(jì)到2025年，湖南集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到300億元，成為全國(guó)功率器件中心、第三代半導(dǎo)體重要基地、集成電路設(shè)計(jì)和裝備特色集聚區(qū)。

　　湖北省

　　2020年湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模約250億元。

　　2014年國(guó)務(wù)院出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》以后，湖北省先后出臺(tái)了《湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)方案》、《湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等文件推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，如今湖北在集成電路領(lǐng)域已經(jīng)取得了良好的成績(jī)?！缎袆?dòng)方案》在主要目標(biāo)中指出，到2017年全省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)500億元；到2020年全省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過(guò)1000億元。

　　隨著產(chǎn)業(yè)布局的變化，2014年的《行動(dòng)方案》中提出的產(chǎn)業(yè)規(guī)模隨著改變。2019年湖北省委省政府出臺(tái)《關(guān)于推進(jìn)全省十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見(jiàn)》，提出到2022年，十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)帶動(dòng)全省形成4個(gè)萬(wàn)億元產(chǎn)業(yè)、10個(gè)5000億元產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)在湖北十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)中名列榜首?！兑庖?jiàn)》為進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，培育國(guó)之重器的“芯”產(chǎn)業(yè)集群。未來(lái)四年，湖北還將依托國(guó)家存儲(chǔ)器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，形成完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并力爭(zhēng)在2022年湖北集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)收入達(dá)到1000億元以上。

　　集成電路統(tǒng)籌布局上，湖北將以武漢為核心發(fā)展區(qū)，建設(shè)武漢國(guó)家存儲(chǔ)器基地、國(guó)家先進(jìn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、武漢光谷集成電路產(chǎn)業(yè)園，并籌建長(zhǎng)江芯片研究院。襄陽(yáng)、宜昌、黃石、荊州、黃岡、隨州為發(fā)展區(qū)，重點(diǎn)布局光通信芯片、車(chē)用元器件及配套產(chǎn)業(yè)等。

　　目前湖北省已擁有芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝材料等企業(yè)70多家。

　　武漢市

　　經(jīng)過(guò)10多年的發(fā)展，武漢已聚集了集成電路企業(yè)100多家，正形成存儲(chǔ)、光電、紅外檢測(cè)、北斗導(dǎo)航定位等四大特色優(yōu)勢(shì)。2020年集成電路產(chǎn)值規(guī)模近200億元。

　　2019年《武漢市人民政府關(guān)于推進(jìn)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的意見(jiàn)》發(fā)布。《意見(jiàn)》明確重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)、光電子信息產(chǎn)業(yè)、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、大健康產(chǎn)業(yè)、數(shù)字產(chǎn)業(yè)、航空航天產(chǎn)業(yè)、智能制造及高端裝備產(chǎn)業(yè)、新能源與新材料產(chǎn)業(yè)八大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。

　　《意見(jiàn)》中對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的描述：依托國(guó)家存儲(chǔ)器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，形成以芯片設(shè)計(jì)為引領(lǐng)、芯片制造為核心、封裝測(cè)試與材料為配套較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。2022年主營(yíng)業(yè)務(wù)收入力爭(zhēng)達(dá)到1000億元。

　　武漢市被列為國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，打造世界級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，武漢是中國(guó)重要電子信息產(chǎn)業(yè)基地，入列國(guó)家四大集成電路基地城市之一，2019年武漢集成電路產(chǎn)業(yè)集群入選首批國(guó)家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)集群名單。

　　自2006年投資建設(shè)武漢新芯項(xiàng)目后一直致力于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，武漢新芯及長(zhǎng)江存儲(chǔ)承擔(dān)的國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目，是湖北省集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)，在全國(guó)產(chǎn)業(yè)均擁有舉足輕重的地位。

　　如今長(zhǎng)江存儲(chǔ)國(guó)家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目已取得較大進(jìn)展，2017年10月推出32層三維閃存芯片問(wèn)世；2019年9月推出Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存；2020年4月13日推出128層QLC 3D NAND閃存研發(fā)成功，并已經(jīng)在多家控制器廠(chǎng)商SSD等終端存儲(chǔ)產(chǎn)品上通過(guò)驗(yàn)證。

　　江蘇省

　　2015年6月，江蘇省在《加快全省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見(jiàn)》中提出，到2020年，全省集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超3000億元，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一方陣，成為國(guó)內(nèi)外知名的集成電路產(chǎn)業(yè)高地。

　　江蘇省是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第一大省。根據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年江蘇省集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為2820億元，離3000億元的目標(biāo)相當(dāng)接近。扣除裝備材料支撐業(yè)外，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三業(yè)合計(jì)2200億元，占全國(guó)三業(yè)規(guī)模的的24.86%。

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