隨著臺積電與英特爾積極擴大投資的動作，預計將造成全球半導體設備的搶購風潮。對此，韓國三星開始感到壓力，近期紛紛派遣高層在新冠疫情尚未緩解的情況下，拜訪包括阿斯麥 （ASML）、應用材料 （Applied Materials）、科林研發(fā) （Lam Research） 等設備大廠，以爭取在未來競爭半導體設備之際，不會處于落后的位置上。

　　據(jù)韓國媒體《ETnews》報導指出，因為臺積電擴大資本支出，用以擴大先進制程的研發(fā)與生產(chǎn)，加上為滿足美國政府對半導體自給自足的計劃，處理器龍頭英特爾也宣布將先建2座晶圓廠，并再次跨入晶圓代供的行列。面對此情況，預估全球?qū)⑾破鹨粓霭雽w設備采購潮，使相關(guān)半導體設備商將會受惠。

　　三星為避免落后臺積電與英特爾，11日宣布高層前往美國，與當?shù)刂饕雽w設備商討論未來生產(chǎn)線供需，并將與應用材料執(zhí)行長Gary Dickerson及科林研發(fā)執(zhí)行長Tim Archer會面。

　　另外，繼2020年10月三星副董事長李在熔之后，還有其他三星的高層也將再度前往全球光刻機生產(chǎn)大廠的荷蘭商阿斯麥參訪。而針對這些動作，報導引用三星官員私下的談話表示，三星希望這些供應商在未來能加快對產(chǎn)品的運交動作，并持續(xù)給予穩(wěn)定供貨。

　　報導表示，要維持半導體產(chǎn)品持續(xù)的生產(chǎn)，獲得包括阿斯麥、應用材料、科林研發(fā)、東京威力科創(chuàng) （Tokyo Electron） 等4家全球半導體設備市占總和達60%~70%廠商的支持是必不可少的條件。

　　三星2021年將持續(xù)針對韓國平澤的第2工廠，以及位在中國大陸西安的工廠持續(xù)進行投資，在總金額預計將創(chuàng)下新高的35萬億韓元情況下，有這些設備商的協(xié)助，三星才能繼續(xù)維持其在存儲器及晶圓代工領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。

　　因為晶圓代工產(chǎn)能吃緊，全球面臨芯片缺貨潮壓力，導致晶圓代工廠開始擴大投資。又因應美國政府計劃半導體供應自給自足，引發(fā)廠商在美投資晶圓廠的熱潮，除了臺積電在亞歷桑納州計劃興建5納米制程晶圓廠，英特爾也計劃同在亞利桑那州興建2座晶圓廠，再加上三星德州奧斯汀擴廠計劃，全球晶圓代工廠商未來在美國就至少有3座晶圓廠發(fā)展計劃。

　　存儲器廠部分，美光科技除了考量采用EUV設備，也預計在中國大陸、中國臺灣、美國本土都有重要投資。業(yè)界預估，目前半導體設備商正迎接前所未有的采購商機，整體銷售金額則可能在2022年上半年達到高峰，進一步挹注各家廠商的業(yè)績。