亞利桑那州，坦佩——2021年4月1日——業(yè)界領先的先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK?（自適應圖案?設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體制造股份有限公司（ASE）和西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司的合作成果。 

Deca與全球領先的先進封裝供應商ASE和西門子的Calibre?平臺（業(yè)界設計驗證的金牌標準）緊密合作，使終端客戶能夠認識到自適應圖案的強大功能。在實現(xiàn)突破性電氣性能的同時，現(xiàn)今先進異構集成設計的各個方面都能保證在制造能力范圍內。 

每個APDK都將全套自動化、設計規(guī)則、設計規(guī)則檢查（DRC）平臺和模板集于一個軟件包中，提供了一個交鑰匙的設計流程。每項設計均由模板啟動，同時廣泛的自動化指導設計者從初始布局到自適應圖案模擬，最后使用西門子的Calibre軟件完成設計簽收。APDK已在ASE取得成果，它正在迎來一個高密度、異構集成的新時代。

通過其OSAT聯(lián)盟計劃，西門子數(shù)字工業(yè)軟件已加入Deca的AP Live網(wǎng)絡，這是一個不斷發(fā)展的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)，包括電子設計自動化（EDA）供應商和原始設備制造商（OEM）。Deca的AP Studio模塊將自適應圖案設計流程與西門子的EDA產(chǎn)品進行整合，提供了一個整體設計解決方案以及一個經(jīng)驗證的平臺。

"在整個行業(yè)內，先進封裝解決方案，例如M系列，是摩爾定律持續(xù)延伸的關鍵。通過自適應圖案，我們已解決關鍵制造難題，現(xiàn)在隨著第一款APDK的推出，我們正在解決設計方面的復雜問題。設計人員需要一個全棧解決方案，以迅速推出新產(chǎn)品，并對最終結果抱有高度信心，我們相信我們的APDK能實現(xiàn)這一目標。"Deca Technologies公司首席技術官Craig Bishop說道。

"ASE為客戶帶來自動化設計支持的愿景正在通過一個強大的解決方案實現(xiàn)，該解決方案可同時解決單芯片和異構集成參數(shù)。"，ASE營銷和技術推廣資深副總裁Rich Rice表示，他繼續(xù)說道："通過M系列的量產(chǎn)，我們始終如一地實現(xiàn)卓越質量，同時鞏固了我們在扇出型技術方面的領導地位。我們感到特別高興的是，我們的設計人員和客戶都可以優(yōu)化Deca的APDK框架功能，以提供具可預測性和可信賴的下一代扇出型產(chǎn)品設計。"

"多年來，業(yè)界始終信賴Calibre軟件作為其驗證簽收平臺。將Calibre eqDRC和可編程邊緣移動功能整合到這個新的APDK框架中，有助于實現(xiàn)包含在Deca的AP Studio模塊中的自適應圖案設計流程進行自動化和驗證。這有助于設計人員增添信心，讓他們相信首關即可成功。"西門子數(shù)字工業(yè)軟件公司Calibre設計解決方案產(chǎn)品管理副總裁Michael Buehler Garcia表示。

關于自適應圖案?

Deca創(chuàng)新的自適應圖案技術使得設計人員和制造商不會局限于固定光罩，使生產(chǎn)流程能夠考慮到自然變化，而無需昂貴的工藝或設計限制。與以往技術相比，AP在產(chǎn)品通過制造流程時，實時地在每個設備上定制每個光刻層，以確保盡可能高的良品率和超細互連間距大通路接觸點的最高性能設計規(guī)則。通過與APDK框架結合，AP提供了一個從設計到生產(chǎn)的無縫流程。

關于Deca Technologies

憑借對改變世界如何制造先進電子設備的激情，Deca得以誕生。在我們第一個十年中，Deca的10X思維為領先的移動半導體公司帶來了振奮人心的突破，包括M系列? FX扇出型和自適應圖案?。從最初在傳統(tǒng)半導體封裝中的應用，到芯片和異構集成的發(fā)展，Deca的技術正在制定全新標準，為今后半導體產(chǎn)業(yè)提供關鍵基石。

我們的世界級投資者包括英飛凌、高通、日月光、納沛斯和太陽能源公司，這些備受尊敬的行業(yè)領導者為Deca的持續(xù)創(chuàng)新提供了實力和知名度。